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[导读]美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台,同时每端口功率消耗降低50%。

DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度,并且每端口功耗降低50%

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/rf/201806/777930.htm

21IC讯 美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台,同时每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5巩固了美高森美在光传输网络(OTN)处理器市场的领先地位,其OTN和客户端接口组合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市场上第一个采用最新标准化25千兆以太网(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解决方案,并且集成了安全引擎以实现灵活的加密光连接。

美高森美使能太比特OTN交换卡以实现灵活的光网络

根据“思科视觉网络指数(VNI)预测”,到2021年,云工作负载、移动数据和视频流将推动网络带宽增长到接近两倍。在100G OTN交换连接上传输的以太网、存储、知识产权(IP)/多协议标签交换(MPLS)和4G/5G通用公共无线接口(CPRI)/eCPRI服务,已被证明是今天在城域网和长距网络上最能够高效使用光纤、功耗和成本的高效益部署解决方案。为了满足高度互联世界的预期带宽增长,网络运营商寻求以200G、400G和新的长距网络FlexO连接来扩展其网络。

为应对这种持续增长,原始设备制造商(OEM)需要扩展至超越今天的400G产品阵容,以高于100G速率并且更加密集的端口来提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一个像美高森美新型DIGI-G5的器件来利用DIGI现场硬化(field-hardened)OTN软件栈,并以更快的上市时间交付其领先的系统。

中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示:“中国移动运营全球其中一个最大的OTN交换网络。随着我们进入5G和云时代,为满足带宽需求,我们的城域网络必须采用新的更高速OTN速率来扩展规模,同时降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”

DIGI-G5能够实现OTN 3.0,足够应付超100G的时代

行业继续投资来促进OTN的不断演进,以满足由云工作负载推动的超连接世界的需求。

·OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接。

·OTN 2.0建立在OTN交换上,是当今的主流100G光连接。

·OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。

DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃,提供了丰富的新式OTN 3.0接口,并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎,有助于实现灵活的加密光连接。

美高森美通信业务部门副总裁兼业务部经理Babak Samimi表示:“我们的DIGI OTN处理器组合在促进服务提供商网络转换为大规模部署100G OTN交换网络方面发挥了重要作用。我们的DIGI-G5开创先河,通过三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗,帮助业界实现太比特可扩展性,过渡到新的OTN 3.0架构。”

现场硬化OTN软件栈加速上市时间

美高森美经过现场验证和运营商认证的DIGI OTN交换软件开发套件(SDK)提供了一个应用驱动的硬件抽象层(HAL),它将业务路径设置简化为几个应用程序接口(API)调用,从而帮助OEM加快开发周期。DIGI-G5的板上ARM®处理器可以通过从主机中央处理单元(CPU)中卸载复杂和时间关键的操作(如业务路径配置、保护交换和开销管理),以实现Tbps应用性能。DIGI-G5允许OEM厂商根据需要,通过软件定义网络(SDN)控制的网络架构来扩展他们的软件性能。

DIGI-G5提供行业领先的创新技术

美高森美的OTN处理器提供了多个与众不同的特性,包括:

·高达1.2Tbps的总接口带宽

·全面的以太网支持:10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE规范

·新的OTN 3.0速率:能够实现灵活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)传输

·56G PAM-4串行器/解串器(SerDes):可以直接连接QSFP-DD、OSFP和相干数字信号处理器(DSP)

·集成数据包测试集:有助于实现远程故障排除和调试,以降低资本和运营支出

·集成安全引擎:可实现基于端到端AES-256的加密和认证

·针对OTN交换网络:集成G.HAO带宽按需处理

·基于创新的DIGI-环网连接(DIGI-Mesh-Connect)架构:有助于省却集中式交换光纤设备,以最低成本和功耗实现结构紧凑、按增长付费的OTN交换。

市场研究公司Cignal AI预计,基于OTN的光传输设备的市场将于2021年接近140亿美元,400G联同100G连接将占部署容量的绝大多数。先进分组OTN交换设备是光纤市场增长最快的领域之一,也是Verizon、中国移动和西班牙电信等运营商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI预计,到2021年这部分光纤市场的收入的复合年增长率(CAGR)将达到20%。

Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt表示:“虽然100G在今天的城域和和长距网络中很普遍,但下一代分组光传输必须扩展到超100G,并包括随时随地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供带宽的功能。凭借DIGI-G5,美高森美延续了其一直为市场提供领先OTN芯片组的悠久历史,这些芯片组是OTN传输和交换网络的基础。”

除了多服务OTN处理器和运营商级以太网/OTN PHY之外,美高森美还提供OTN定时转换器、安全现场可编程门阵列(FPGA)和PCIe交换器作,这些解决方案都是发展OTN传输设备、OTN交换设备和采用OTN的数据中心互连的关键。

产品供货

美高森美新的DIGI-G5将于2018第二季度提供样品。

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