• MOTO总设计师揭秘手机设计：手机如恋人

    外观只能带给消费者感性认识，“就像当你坠入爱河，起初对方的美貌固然重要，但如果想保持这种关系，她的个性和内涵就显得至关重要。”为了让手机有内涵，设计师要做各种莫名其妙的工作。“我们要做很多调查，观察你们握手机时的重心在哪儿;还要在北京街头录下各种噪音，从而研究如何确保通话能够在嘈杂环境中清晰可辨;甚至要知道你们拿到一部新手机时怎么摆弄它，以便设计出得心应手的操作界面……”

    21ic专访
    2005-06-17
    手机设计 MOTO IP

  • 飞兆半导体推出Motion智能功率模块(SPM)

    Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC)，专为内置控制的BLDC电机而设计。

    21ic专访
    2005-06-14
    飞兆半导体 智能功率模块 BSP MOTION

  • ARM中国公司总裁谭军访谈

    谭军：在70年代，半导体公司都是“垂直”的供应商，象英特尔这样的巨无霸，大而全，自上而下任何服务无所不包。到80年代，开始有了ASIC厂商，半导体工业由系统厂商和ASIC厂商组成。90年代开始，无工厂的代工模式成了主流，半导体公司可以只做IC设计，另外有专门的EDA厂商和代工厂。今天的半导体工业是由IP驱动的，有做设计的，有做EDA的，有提供IP的，有做生产的，有做半导体设备的。ARM公司就是全球领先的IP公司之一, 市场份额已经达到25%，平均每一秒钟就有52片ARM芯片生产，一年有超过10亿片ARM芯片投放到市场。

    21ic专访
    2005-06-06
    IC设计 BSP ARM中国 IP

  • 世平集团为客户提供整体解决方案

    林庆祯说：“我们之所以选择这五种产品，是因为我们认为它们的市场已经成熟了。” 世平为什么发展网络电话呢？林庆祯说：在网络电话方面，世平已经跟踪了三年。他说：“在中国，互联网市场已经成熟。你可以看到，在中国沿海地区，几乎家家户户都可以上网，普及率可能比国外高。你不必另外拉一根线，只要买个网络电话，插到计算机上，就可以打免费的国际电话。我们认为使用网络电话的环境已经成熟，所以我们发展网络电话。”谈到PMP，林庆祯说：“世平在去年八月就开始做PMP。

    21ic专访
    2005-06-03
    芯片 网络电话 系统技术 BSP

  • 深圳豪恩为手机提供优质麦克风产品

    王丽说，豪恩电声的产能已经达到了2000万颗/月的能力，基本可以满足手机厂商供应的需求。该公司不但生产手机咪头，还生产耳机，免提扬声器等产品。公司的监测设备采用B&K电声分析仪等精密测试仪器，以保证产品的质量。

    21ic专访
    2005-06-01
    麦克风 全自动 BSP

  • Renesas全力推动智能卡市场增长

    2005年5月25日-27日，第八届中国国际智能卡博览会（SCC2005）在中国国际贸易中心召开，来自国内外的众多知名智能卡厂商参加了本次展会。作为在MCU领域排名世界第一的半导体厂商，瑞萨以专门的技术交流会形式，就

    21ic专访
    2005-05-26
    智能卡 MCU BSP RENESAS

  • 虚拟仪器技术进步驱动测试技术的发展

    在朱君女士向记者展示的一张NI公司20年前制作的虚拟仪器技术发展趋势的幻灯片中，可以看出那时的预言己便成了今天的现实，并取得的很大的成绩。 虚拟仪器技术没有离开它的三大组成部分：1．高效的软件

    21ic专访
    2005-05-13
    软件 虚拟仪器技术 测试技术 BSP

  • 焊接工人到副总裁:Intel基辛格的技术人生

    被问及对IBM和索尼的单元处理器(Cell Processor)的看法时，基辛格并不担心这种处理器对英特尔芯片的冲击。单元处理器“作为PS3的核心或许能够获得成功，但作为通用计算机核心平台却未必有优势”，未来它同样会遇到我们以前提出的在高性能下内核呈现出的问题。

    21ic专访
    2005-05-11
    工程师 Intel AMD BSP

  • 科汇创造性的FPGA迷你模块开发套件

    科汇公司(MEMEC)是全球知名的代理商之一，它有三家独立的销售分部，科汇宏盛，科汇盈丰，科汇裕利，另外还有一个专门的设计和工程服务部门MEMEC Design。科汇集团总共代理140家半导体公司22000多种半导体产品，其中，

    21ic专访
    2005-04-21
    FPGA 开发套件 I/O BSP

  • 无线通讯--下一代可编程领域

    低成本，快速用于市场，可以远程设计和升级的赛灵思的解决方案可以替代传统的ASIC解决方案，大大降低资本支出和运营费用。 通过远程升级，服务供应商可大大延长基站寿命，同时避免高昂的运输费用和硬件开发费用。例如，通过远程下载软件对赛灵思器件进行重新编程，即可轻松地实现错误修正、提供新的服务以及调整系统性能，从而满足新的需求。对于包含上万个基站的无线网络，运营商可以大大节省运营费用，每次基础网络升级可节约至少1000万美元。

    21ic专访
    2005-04-19
    无线基站 无线通讯 编程 BSP

  • 功率半导体的节能先锋：飞兆半导体

    飞兆半导体(Fairchild)成立于1957年，是一家老牌的半导体公司，英特尔公司，国家半导体公司的创始人都曾经在此工作，因此飞兆半导体又被成为半导体工业的摇篮。1987年国家半导体公司收购了Fairchild, 1997年，Fairchild又从国家半导体中独立出来，专注于功率半导体领域产品。对于中国工程师来说，Fairchild的另外一个翻译"仙童"可能更为人熟知一些。

    21ic专访
    2005-04-12
    功率半导体 飞兆半导体 BSP MICRO

  • 瑞萨科技(北京)有限公司参观记

    3月18日，本站记者参观了瑞萨科技(北京)有限公司。在半导体巨头瑞萨科技眼中，中国市场具有异常重要的地位。在进入中国市场之初，瑞萨就将2007年在华的销售目标定为3000亿日元

    21ic专访
    2005-03-28
    半导体 瑞萨科技 MCU BSP

  • 立足高端 以高性能为宗旨

    凌特公司一直以电源、信号调理、接口、数据转换等产品闻名。悄然之间，凌特公司针对无线射频产品的发布多了起来，并在各种媒体的广告上频频亮相。凌特为什么选择射频产品为切入点、比原有方案有哪些优势、如何赢得客户，带着这些疑问，记者采访了凌特公司的高级设计工程师邹闽中先生。

    21ic专访
    2005-03-18
    器件 集成 下变频 模拟技术

  • Xilinx价格不到 2美元的 FPGA

    赛灵思公司（Xilinx)今天宣布推出Spartan™-3E FPGA系列， 其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的

    21ic专访
    2005-03-11
    Xilinx FPGA BSP SPARTAN-3E

  • 吉时利发布两款新半导体测量设备

    2005年3月7日，吉时利公司在北京召开新闻发布会，推出两款新的半导体测量设备。 第一款是2600系列数字系统源表（System SourceMeter®）仪器，这是一个新的平台，能为包括硅和化合物半导体制造商在内的大量广

    21ic专访
    2005-03-09
    半导体 射频 DC BSP
首页 上一页 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多