在2024年慕尼黑上海电子展上,DigiKey不仅展示了专为工程师、设计师等量身定制的全套服务和解决方案,同时还带来了现场演示、实践工坊等诸多精彩内容,吸引了大量专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上,尼吉康带来了众多针对车载、物联网(IOT)、开关电源领域而研发的创新解决方案,全面而系统地展示了特有的产品技术能力和生态布局优势,吸引了众多专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上,太阳诱电(TAIYO YUDEN)凭借多款基于车规级元器件的汽车电子解决方案,全面而系统地展示了其特有的产品技术能力和产业布局优势,吸引了大量专业观众前来参观交流,从而成为了本次展会人气最高的展商之一。
在2024年慕尼黑上海电子展上,京瓷集团(KYOCERA)带来了众多针对车载、通信领域而研发的创新解决方案,全面而系统地展示了特有的产品技术能力和生态布局优势,吸引了众多专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上,意法半导体展出的ST25TA-E NFC标签芯片凭借专业独有的加密算法,吸引了大量观众驻足围观。据悉,该产品结合了NFC和区块链两大技术优势,具有极高的安全性、隐私性、可靠性等特点,可以用于品牌保护、反克隆、产品认证和资产跟踪等方面,专为保护奢侈品、艺术品等需要数字证书的高价值产品而设计。
为了更好地满足AI实际用例的需求,今年Arm推出了一系列先进的解决方案,包括面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统(CSS),内涵基于Arm第五代GPU架构构建的全新GPU和最新的Armv9.2 CPU集群,以及面向热门AI框架的Arm Kleidi软件库。
为了给电源转换技术提供一种更为先进的解决方案,近日PI推出了一款全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品——BridgeSwitch™-2,旨在提高BLDC控制性能,简化电机驱动逆变器设计。
作为ICT领域一年一度的行业盛会,今年的华为开发者大会(HDC)似乎显得格外抢眼。往年,华为都会将HDC放在下半年举行,而这次提前了将近3个月。那么,本次发布会,华为都带来了哪些惊喜呢?下面,让我们一起看一下6月21日官方发布的所有新品汇总。
近日,英特尔携手视源股份(CVTE)、德晟达(Decenta)等合作伙伴,共同发布了新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0。与上一代标准相比,此次发布的OPS 2.0不仅强化了设备的性能表现,更在易用性、灵活性和扩展性方面设立了新的行业标杆。
近日,Arm推出了Arm® Ethos™-U85神经网络处理器(NPU)和Arm Corstone™-320物联网参考设计平台,旨在满足海量的数据处理和大规模计算,加速推进边缘AI的发展进程。
近日,英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统(AFC)方案,将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景,实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。
随着汽车软件数量爆发式的增长,整个行业都需要重新思考汽车产品的开发流程。为此,Arm推出了丰富的硬件IP、新的系统IP,以及全新的汽车计算与计算子系统产品路线图,旨在为各种汽车应用实现性能、功能安全、可扩展等方面的支持。
第五代至强可扩展处理器发布至今,它到底有哪些新特性值得关注?具体应用实践情况又是如何?为了让大家有个全面的了解,在近日举办的2024英特尔数据中心产品技术媒体分享会上,多位英特尔技术专家从技术特性、产品价值、实践应用等角度对其进行了详细介绍。
现如今,越来越多的半导体厂商开始重视低功耗设计,以不断提升产品性能和优化应用方案来满足更多的市场需求。作为行业的引领者,PI在该领域内必然不会缺席,其最近推出的InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC,就是一种支持各种输出特性组合、且高效低耗的理想解决方案。
近日,功率变换IC领域的全球领导者Power Integrations推出了一款InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC,旨在为业界提供一种更高功率、更低成本的快充解决方案。