关于i.MX RT的更多细节：如何在性能和成本上吊打对手？

此前i.MX RT发布的消息我们已经初步分析过，大家都十分关注这一款最强M芯的动态。因此近期NXP又专门举行了一个线上分享会，恩智浦高级全球产品经理吕亚军给我们分享了关于RT的更多细节。

首先通过上面的两张图来说明，RT是如何在能效比和性价比上吊打竞争对手两次的?每毫瓦Coremark跑分上，RT是对手的2-4倍;每美元Coremark跑分上，RT优于竞品3-5倍。

如何做到的呢?

RT是基于应用处理器的架构，因此可以保证整个系统有一个高效的连接。采用M7主核，主频高达600MHz，20nm的终端延迟，高达512KB的紧耦合内存，保证了其高性能的实时处理能力。集成度方面，基本上常用外设的都有集成：并行的摄像头传感器接口、LCD显示控制屏、多路I2S音频接口等。此外芯片内部继承了PMIC，因此可以减少板端面积，减少设计成本。此外RT也有低成本封装的类型，可以支持4层PCB的设计。

据Allen介绍，目前随着MCU性能的不断提升，功能集成度越来越高。因此在MCU开发方面的编程工作量也变得越来越大。如何从这一端来缩减成本，NXP在RT的设计上也花了心思。因为RT使用的是外扩的闪存，因此编程相比片内闪存的MCU要更加简单一些。片外norFlash可以使用简单、标准的编程接口，只需设计简单的编程电路即可，引脚数相对来说也较少，因此编程难度小，速度快。据悉，在2Mbyte情况下，外扩norFlash上的编程要比片内闪存编程快60%。

说到片外外扩闪存，很多人会关心三个问题：配置难易度、安全和传输速率，Allen也针对此做出了回答。首先在备受关注的安全方面，很多人会担心黑客可以更容易的从板子上直接抓走外扩闪存的内容。而RT内部其实有一个实时加密解密的功能(on the fly decryption)，外扩norFlash上的信息是经过加密之后烧写的，因此即使黑客获取之后也难以解密。而芯片内部的加速模块可以实现实时解密，保证程序的执行效率。此外，在RT的ROM上会提供一个配置和初始化代码，这样就保证了客户不需要很多特殊的配置即可使用;同时RT内还有一个数据预抓取的架构，来保证数据传输在QSPI接口上有更好的性能。

除了上面所提及的硬件方面的设计提升外，很多用户也会十分关注软件和中间件。因为一款MCU能否好用，是不是能全面推开，和整个周边生态也有很大的关系。而NXP也表示我们已经准备好了。

Allen表示，目前SDK已经可以支持IAR、mbed等，当然还有NXP自家的。在外设应用驱动方面也有很多，此外NXP还提够了丰富的应用例程。中间件方面，emwin和FreeRTOS等也已经准备好。此外近期我们也关注到已经有RT1050刷Embedded Wizard GUI的视频流出。

目前RT将提供两种型号，分别是1020和1050。此前厂家似乎将其命名为1051和1052，这里需要注意一下。

1020是1050的阉割版，少了Geaphic、LCD和CSI功能，对于不需要图形处理显示的工业应用而言，这将会是一个更好的选择。i.MX RT1050，现已上市，10K数量起始价2.98美元

i.MX RT1020，将于2018年第2季度上市，10K数量定价为2.18美元。