中国建广资产与NXP多次“握手”

 今年6月14日，恩智浦(NXP)官网宣布已经签署协议，准备将旗下标准产品部门售予北京建广资本与私募基金 Wise Road Capital。这笔交易完成后，将有约1.1万名恩智浦员工转到命名为Nexperia的新公司，同时Nexperia还将获得恩智浦在英国和德国的两座晶圆厂以及三座分别位于中国、马来西亚和菲律宾的封测厂。

这已是建广资产与NXP第三次“握手”，继去年建广资产拿下NXP的RF功率部门之后，今年1月NXP与建广资产共同投资建立的瑞能半导体(WeEn)正式在上海开业，此际再次“携手”，可谓各得其所。

如果说去年NXP出售RF功率部门，为源于NXP与Freescale的合并，剥离业务重合的领域为合并铺平道路，那么今年NXP出售标准产品部业务，亦在意料之外情理之中。

一方面，分立器件及PowerMOS器件的成长力道将在未来5年逐渐放缓。在模拟市场排名中，TI、英飞凌、Skyworks、ADI、ST、美信等老牌劲旅实力雄厚，难以撼动。

另一方面，NXP的标准产品部可说是芯片业务里门槛较低的，这一业务迟早归于竞价市场，难免会被专注成本优势的中国企业逐渐蚕食。因而，在成功收购飞思卡尔跻身IC业新霸主之后，NXP亟需交出让资本市场满意的答卷，将此业务及时变现不仅能“盘活”帐面，同时也可收缩战线，将优势力量集中于发展附加值更高的芯片。

从NXP现有保留的四大部门即数字网络、安全与连接、汽车电子、RF(原飞思卡尔业务)来看，NXP致力于将丰富资源专注于高竞争力和高增长率的微处理器、传感器、RF、无线连接、电源管理产品确是有的放矢。

建广资产去年成功拿下NXP射频功率业务，再借道NXP的标准产品部，将其前后端业务纳入麾下，或将打造一个完整的集模拟IC制造、设计、封装于一体化的IDM（垂直整合制造），有望成为国内重要的新生IDM力量。