布局智慧联网车用平台，鸿海联手恩智浦

7月21日消息，鸿海集团昨(20)日宣布，与全球车用芯片大厂恩智浦(NXP)签署合作备忘录，携手开发下一代智慧联网车用平台，锁定车联网、安全自动驾驶等领域合作。业界看好，此次强强联盟，有利鸿海加速扩大电动车事业。

鸿海刘扬伟董事长与恩智浦总裁暨执行长Kurt Sievers昨日透过视频会议，签署合作备忘录。双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构，以及车用网络安全等二大平台及七大应用领域。鸿海与恩智浦的第一阶段合作，已规划超过十项车用产品将会陆续展开。此前，鸿海和恩智浦合作关系就相当紧密，2018年，鸿海旗下工业富联(FII)就与恩智浦展开策略合作，恩智浦为工业富联提供工业互联网平台解决方案和技术支援;去年12月，工业富联又和恩智浦针对数位电子座舱合作，目标2023年量产。此次双方扩大合作层级，由鸿海直接与恩智浦结盟。

鸿海科技集团是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团，集团旗下公司不仅于台湾、香港、伦敦等证券交易所挂牌交易，更囊跨当前台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、福布斯及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。集团自1996年起投资兴建、2000年初纳入统一联网保税运作的深圳龙华科技工业园，已发展成为全球最大的电脑准系统制造和系统组装生产基地，也是国内最大的电脑游戏机、伺服器、主机板、网路配件、光通讯元件、液晶显示器、精密模具的综合生产基地，以及国内通路建设的整合规划与布建中心。集团在电脑、通讯及消费性电子产业引领潮流，享有盛誉，是全球前三大EMS(电子制造服务)厂商之一，与全球顶尖的电脑、通讯及消费电子领导厂商结成长期策略联盟。为及时满足客户需求，抢占市场先机，集团还创造性推行“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”的跨国经营策略，独创eCMMS(e-Component Module Move & Service)经营模式，彻底颠覆了电子专业制造产业领域的游戏规则。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦独立之初，CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略，开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。

恩智浦Q1营收同比增长22.2%至31.36亿美元(指引30.25-31.75亿美元，预期31亿美元)，创季度营收新高;毛利同比增长31.1%至17.77亿美元(指引16.87-18.05亿美元)，毛利率为56.7%(毛利率底线在 55%-58%)，利润率或接近峰值;调整后EPS同比增长98.4%至2.48美元(预期2.31美元)。战略终端市场(汽车)需求持续强劲，远超公司现有的供应能力(产能利用率已经达到极限)，与此同时，汽车半导体供应链受俄乌冲突及疫情影响而面临重大挑战。恩智浦已连续六个季度供应极度紧张，渠道库存比正常水平低一个月左右(目标库存2.5个月，受供应限制，年内实现可能性较小)，内部库存天数继续低于95天的长期目标。

汽车MCU持续供不应求，交货期几乎没有改善，ASP不断提升。由于供应方面的限制，预计22Q2汽车MCU价格将再上涨15-20%。据悉，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，恩智浦超过80%的产品交付周期已延长至52周或更长时间。