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[导读]意法半导体扩大STM32 微控制器产品阵容,增加更多特性和最高1MB的片上闪存。新增闪存容量让STM32开发人员可用存储容量增加一倍以上,可支持未来的产品升级,可提高系统性能,并提供先进的应用特性,如消费电子和工业

意法半导体扩大STM32 微控制器产品阵容,增加更多特性和最高1MB的片上闪存。新增闪存容量让STM32开发人员可用存储容量增加一倍以上,可支持未来的产品升级,可提高系统性能,并提供先进的应用特性,如消费电子和工业产品的下一代图形用户界面。

随着STM32 XL高密度产品的发布,意法半导体现有STM32微控制器达99款 ,是业内产品型号最多的ARM® Cortex™-M3 32位微控制器,提供各种存储密度和操作速度,并集成多种功能特性,以满足各种的应用需求。。所有的STM32产品的引脚和软件都相互兼容,共用同一个外设资源库。这种平台共用性让开发人员只需少量的设计即可升级产品,将相同的知识产权、工具和硬件用于多个不同的项目,从而减少制造成本,加快产品上市。

STM32 XL高密度微控制器新增最高达96KB的高速易失性存储器(RAM),以简化软件设计,提高代码执行速度。新产品还增加6个计时器,以提高应用灵活性,如电机控制、工厂自动化或配电应用。此外,还增加一个存储器保护单元(MPU),该功能虽然对于现有软件是透明的,但新应用软件在执行期间可以保护特定代码或数据。这个功能让医疗设备或电表设备等项目可以使用现有的已认证的软件模块,节省重新认证所花费的时间和成本。

新增的1MB闪存有两个分区,各为512KB。双区架构让现场应用升级变得更加安全,系统首先把新软件上传到次分区内,然后,更新软件被安全地复制到主分区内,升级进程能够防止危害事件发生,例如,在升级过程中关闭电源。
 
新产品的推出让意法半导体现有的业内最宽的Cortex-M3微控制器产品线更加完善。STM32F101基本型 XL高密度产品延续STM32基本型系列的低成本、高功能特色。意法半导体现有的增强型系列微控制器以更快的72MHz内核和更多接口如USB和CAN为特色,而STM32F103增强型系列XL高密度产品将现有高性能系列扩展到需要更大存储容量的应用领域。在推出XL高密度产品后,两个系列都包括768KB或1MB闪存版微控制器,为客户提供 64针、100针或144针封装选择。

完整的STM32产品组合包括基本型系列、片上支持USB的USB基本型系列、内置USB和CAN接口的 72MHz 增强型系列和支持以太网、USB OTG和两路CAN的互联型系列。新的STM32 XL高密度产品目前正向大客户提供测试样品。新产品将于2010年第二季度开始量产。基本型系列的STM32F101RFT6内置768KB闪存,采用LQFP64封装;增强型系列的STM32F103RGZ6 内置1MB闪存,采用LQFP144封装。

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