欧洲第一座，6寸SiC工厂巨额投资落地意大利

据业内消息，ST昨日宣布将在意大利投资落地一个整合式SiC衬底制造厂，用来满足客户对汽车及工业SiC组件与日俱增的需求，同时协助其向电气化迈进并达到更高效率。据悉这座工厂预计2年后开始投产，建成后将成为欧洲第一座6寸大型SiC衬底生产基地。

据悉，ST新建的这座SiC衬底厂在ST意大利卡塔尼亚现有的SiC组件制造厂旁边，主要是实现SiC衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡，建成后将成为欧洲首座6寸SiC外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。

ST即为意法半导体，ST集团上世纪八十年代成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。上世纪末SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2019年全年净营收95.6亿美元，毛利率38.7%，营业利润率12.6%，净利润10.32亿美元，其销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡基本为，通信35%，消费17%，计算机16%，汽车16%，工业16%，同时ST也致力于下一步在此开发8寸晶圆。

据最新的工业统计数据，ST是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

这座新工厂的投资建设规划对ST推动SiC业务垂直整合来说是极为关键的一步，这项在5年内投资超过7亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划提供资金援助，全面完工后可新增超过七百个直接就业机会以及更多的间接就业机会。

ST的总裁兼CEO表示Jean-Marc·Chery认为，目前推动ST全球制造业务的转型升级，藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。

ST还表示将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是功率半导体专业技术的中心，也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作，整合了SiC的研究、开发与制造。这座新厂将成为SiC垂直整合的关键，加强SiC衬底供应提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。

ST目前先进的SiC产品(STPOWER SiC)目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国的深圳及摩洛哥的布斯库拉完成。本次全新的SiC衬底制造厂的投资对ST的目标来说是推进了一部，也就是ST在2年后实现40%衬底来自内部采购的目标。