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最新无线组合芯片（Broadcom）

时间：2008-12-13 16:01:42

关键字： Broadcom 芯片无线 802.11N

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[导读]Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802.11n Wi-Fi&

Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802.11n Wi-Fi®、Bluetooth® 和 FM数项技术，这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品的理想之选。

随着越来越多的厂商在手机和其他手持设备中添加多种无线功能，市场对组合芯片的发展产生了巨大的推动作用，到2012年全部无线连接性解决方案的发货量将会有接近三分之一是组合芯片。为了满足这个不断增长的市场需求，Broadcom前不久宣布一项计划，在未来若干个月里每隔60天就推出一款新的组合芯片。基于业界首款Wi-Fi/Bluetooth/FM芯片 — Broadcom的 BCM4325芯片推出的各式各样的产品已经摆上了商店的柜台，而基于Broadcom的 BCM2049 Bluetooth/FM芯片的各种设备最近也接近投产。目前，BCM4329作为这个获奖的组合芯片系列中的最新成员，增加了最先进的Wi-Fi技术和FM发射能力，可以在体积更小的设备中实现更加强大的功能。

随着手机越来越朝着以媒体为中心发展 — 具有相机、全功能的浏览器和加强的音频功能，很多用户希望在他们的便携式设备和其他电子设备如电视、电脑、打印机、遥控扬声器、耳机和车载立体声之间共享相片、视频、音乐和数据。这些类型的应用可以从新的802.11n标准获益，因为它比以前的Wi-Fi技术提供更高的吞吐量，更强大的连接性，以及更广阔的覆盖地域。

Broadcom通过为移动设备提供802.11n解决方案（系业界最早的解决方案之一），继续提升了移动连接性的性能标杆。它提供高达50兆比特每秒(Mbps)的实际无线吞吐量，使大型文件的传输变得更加快速，而且消耗的总功率更少。此外，BCM4329采用了802.11n规定的空时分组编码(STBC)，它使得移动设备在扩展的覆盖区内的任何地方都可与接入点保持连接。

BCM4329涵盖了调频发射与接收两种能力。调频发射使得用户能够直接从个人媒体播放器(PMP)或手机中向车载立体声或家庭影院系统的传输音乐流，无需去购买专门的适配器或者使用累赘的连接线缆。调频接收已经成为一种常见的功能，它让用户用他们的手机可以收听音乐、新闻和体育广播，还可以获得实时的交通信息。

BCM4329还集成了蓝牙部件，这在手机和个人媒体播放器中已是一种非常普及的功能，凭借它就可以实现无需动手的无线耳麦通信，无绳数据同步以及把立体声音乐流送入听筒和扬声器。因为蓝牙和Wi-Fi工作在相同的2.4 GHz频段，Broadcom BCM4325 和BCM4329两种组合芯片都采用了创新的共存算法和共享的天线系统，达到干扰的最小化，并提供甚至比使用分开的蓝牙与Wi-Fi解决方案的产品更好的性能。

“手机厂商对于802.11n所带来的机遇感到很兴奋，但是他们正在期待可以满足苛刻的体积与功耗要求的单天线解决方案，” Broadcom公司嵌入式无线网络业务部总监Chris Bergey表示，“BCM4329是Broadcom推动产业朝着组合解决方案发展的另一个实例，它不仅仅是提供了一种‘一物多用’的技术，而且还为市场需求的应用提供集成了合乎需要的技术组合。”

技术信息
由于手持设备缺乏以多天线的方法支持802.11n实施所需的空间、电池功率和处理能力，BCM4329采用单流802.11n进行数据的发射与接收。与多流的解决方案相比，单流可显著地降低系统的占位面积和功耗。尽管采用了单天线，BCM4329提供了比当前的802.11g产品更快和更可靠的无线连接。

除了在性能方面的优势以外，BCM4329是业界最小和成本最低的双频段802.11n解决方案。双频段能力允许用户充分利用拥挤的5 GHz频谱去应对需要更快的有保障带宽的媒体应用。BCM4329集成了2.4 GHz 和 5 GHz CMOS功率放大器，它们能够缩减材料单(BOM)成本达75美分，同时，提供与采用外部功率放大器的解决方案相比同样的或更好的性能。Broadcom的极高的集成度还降低了功耗，并且使BCM4329比它的上代产品体积减小15%，从而使得小于75 mm2的模块能够容纳手持设备的印制电路板所需的空间。

价格与供货
Broadcom目前正在向早期客户提供BCM4329组合芯片的样品，并将于2009年开始批量交付。价格可以索取。