芯耀辉余成斌：打造

2021年10月14-15日，第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）于青岛召开。大会邀请了多位两院院士、行业大咖、科研专家、企业专家在内的重量级嘉宾出席大会并做演讲报告。

芯耀辉联席CEO余成斌教授作为重要嘉宾，带来了《后摩尔时代－国产IP产业的发展趋势》主题演讲。演讲后，余成斌教授接受了芯榜等媒体的采访。

芯耀辉作为一家IP新锐公司，已具有十几二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。后摩尔时代：芯片IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计，成为撬动整个芯片产业发展的支点。

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。

芯片制程工艺正在进入后摩尔时代。芯耀辉余成斌教授分享后摩尔时代IP发展将沿着延续摩尔、扩展摩尔和超越摩尔的三个方向。

1、延续摩尔：IP的增速是IC市场增速的2倍，而接口IP市场增速又是整个IP市场增速的2倍。根据IPnest数据，接口IP过去5年到未来5年的全球年均复合增长率16%，而中国市场增长率更远超于此。尽管接口IP市场前景广阔、增长迅速，但我们国内市场自给率尚不足10%，可见接口IP已成为芯片设计上游的核心关键“卡脖子”技术。从热门细分市场也可以看出，5G、汽车电子、IoT、AI、云计算等领域，都需要多种不同协议的接口IP。面对这些客户，我们必须围绕他们的需求解决问题，在先进工艺建立IP库及IP子系统，通过全方位验证，加速SoC开发，助力SoC量产，为客户赋能。

2、扩展摩尔：Chiplet将是扩展摩尔IP的发展主要技术，实际是先进封装技术+接口IP技术，可以看到，SoC的成本是最高的，Chiplet将取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也称为高速D2D连接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的连接如HBI和HBM。D2D设计更需要更优化的SIPI设计和验证，多晶片SIP ESD保护，PVT检测和自动调准等验证量产解决方案。

3、超越摩尔：IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面，从而将是新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的新时代，这将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新，来满足未来复杂系统的智能化应用、高度异构集成芯片高速实现的需求、打破系统芯片的设计和验证工作量巨大，复杂性高及周期耗时不断增长的瓶颈。这也将是IP发展超越摩尔打破常规的方向。

芯耀辉当前拥有覆盖全线高速接口IP，并提供底层制程定制化，集成设计自动化赋能到系统验证、产品集成等全流程的支持。DDR PHY的开发面临着数据的串扰、相位对齐、信号采集、时钟的架构等技术难点。芯耀辉则从可靠的SI（信号完整性）和PI（电源完整性）分析、高可靠性训练设计、高性能DDR IO设计和多频点快速切换4方面入手，突破了这些技术瓶颈。

目前，公司的研发团队正在集中力量自主开发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP，以创新IP技术赋能产业升级。芯耀辉以"经市场验证的自主研发创新能力+与行业领导者独家深度合作加速技术积累"的双轮驱动发展模式，将做面向未来的技术研发，从芯片设计的源头为硬科技加速赋能，助力中国半导体产业开启创"芯"之路。

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