9月涨价潮来袭，谁涨的最多？（附今年100多封涨价函合集）

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8月份发布涨价信息汇总

三星上涨15%-20%

继台积电宣布全线涨价后，8月31日，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。知情人士表示，以上两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高15%-20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。

先前该公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示：「我们会让晶圆代工的价格合理化。」

大普通信部分产品调涨20%-50%

8月30日，大普通信发布产品涨价告知函，对部分低毛利率产品的价格进行不同幅度的调涨。由于原材料成本持续大幅上涨，公司管理层经过慎重决策，部分低毛利率产品的价格将有不同幅度（20%-50%）的上调，部分账期也会有所调整。

伟诠电10月涨15%

台积电身为业界龙头，原本坚持不涨价，但在这一波大投资趋势和晶圆代工产能紧缺中，反而让台积电的毛利率面临压力，这次顺应市场趋势调涨，真是反映市场需求。随着半导体涨价效应扩大，继晶圆代工厂纷纷调涨代工价格，IC设计厂伟诠电决定10月调涨产品售价15%，松翰也将针对产品涨价进行评估。

台积电调涨10%-20%

在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，晶圆代工龙头台积电8月25日已通知所有IC设计客户，将调涨明年晶圆代工价格。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%，将由明年第一季开始生效。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。

联电上调28nm、22nm报价

8月25日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

日本信越涨10%-20%

8月24日，全球半导体材料巨头日本信越宣布，将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格，涨价幅度为10%-20%，部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。

封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技涨20%-30%

据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

digitimes报道指出，封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的，不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

中国MOSFET厂商第四季度再次提价

华润微、扬杰科技和新洁能等中国MOSFET厂商预计将在2021年第四季度再次提高报价，以反映交货周期的不断延长给他们带来的挑战。

据报道，在中国市场，MOSFET芯片的交货期已延长至3个月，飞速上涨的价格和来自国际IDM的MOSFET更长的交货期，则更加刺激了客户的购买情绪。

新唐科技上涨15%

8月13日，一封新唐科技的涨价函出现在朋友圈。不同于以往调涨MCU价格，这一次，新唐罕见地将涨价对准了晶圆，反映出芯片成熟制程从材料到产品全线吃紧的现状。

该涨价函表示：由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。

Molex上涨7%

8月13日，Molex发布涨价函，涨价函表示，由于受到外部价格上涨的影响，经过讨论决定，将对在所有特殊定价条件下所有产品实施至少7%的价格上涨，自2021年10月1日起生效。

在2021年10月1日之前发货的订单将按当前价格进行交易。2021年10月1日或之后的所有发货都将按新价格开具发票，无论订单输入日期如何。据悉，这已经是Molex今年的第二次涨价，今年5月12日该公司发布了一张涨价函。

美国电阻龙头威世调涨报价10%-20%

台湾经济日报8月9日报道，美国电阻龙头威世（Vishay）已开出涨价第一枪，调涨报价10%-20%，领跑新一轮涨价潮。分析师预计，全球MLCC需求4500-5000亿只/月，全球供给约4400亿只/月，产能缺口约为100-500亿只/月，供需紧张和价格涨势有望持续至2022年。

射频巨头Qorvo通知涨价25%

8月3日，射频巨头Qorvo产品线正式通知涨价，Qorvo的可编程电源BU将在下一次价格手册发布时（大约在8月底）将所有产品的价格至少提高25%。

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7月份发布涨价信息汇总

意法半导体

意法半导体(STM)首席执行官Jean-Marc Chery29日法说会表示，芯片短缺正在刺激价格，意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%，且预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。据悉，意法半导体已经在今年1月及6月进行了2次价格调涨。

紫光展锐涨10%-20%

紫光展锐7月29日发布涨价函：因原材料价格上涨，且供应产能持续紧张，8月1日起，智能机产品线价格全面上调25%。据悉，紫光展锐已在今年2月份调价一次，涨幅10-20%。

三星电子

三星投资者关系高级副总裁Ben Suh7月28日表示，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的S5 晶圆厂的扩张。价格上涨可能会影响三星代工厂生产的 GPU、SoC 和控制器的成本。

厦门元顺微电子技术有限公司/友顺科技股份有限公司

厦门元顺微电子技术有限公司/友顺科技股份有限公司28日发布涨价函：因为晶圆材料不断上涨，将对产品价格进行调整，具体以销售人员报价为准。

信越化学PVC价格调升4美分

全球最大聚氯乙烯（PVC）暨半导体矽晶圆制造商信越化学于27日法说会表示，由于美国PVC需求极为强劲，供应短缺，该公司决定祭出今年以来第7度涨价措施。

在此之前，信越化学今年已经六度调涨PVC价格，上一次调涨是在6月2日宣布的，涨价决定自7月1日起实施。报道指出，信越化学最新一轮涨价将在8月或9月实行，调涨幅度为每磅PVC价格调升4美分。

九齐科技股份有限公司上涨15%

九齐科技股份有限公司27日发布涨价函：自2021年8月1日当日及之后接单的 NY1-7 Mask ROM以及NY9A·NY9M·NY9L·NY9T·NY9U调涨15%。

深圳市兴晶泰科技有限公司上涨10%

深圳市兴晶泰科技有限公司7月26日发布涨价函：自2021年7月26日起执行，所有产品在原有价格上统一上调10%左右；所有未交订单和新订单均按调整后的价格执行。

盛群8月上涨10%-15%

台湾微控制器（MCU）厂商盛群7月26日举行法说会，盛群今年订单能见度已到年底，并对明年订单预收三成订金，另外为应对上游供应商调涨费用，今年4月首次全面性调涨产品价格15%，并预计8月再度调涨售价达10~15%，而未来将依照晶圆代工价格的涨幅，适度反映给客户。

美信上涨6%

芯片厂商美信（Maxim）25日发出涨价函：因受到制造力短缺，原材料持续上涨以及制造成本不断地攀升的影响，8月22日起全线涨价6%。

广州高雅信息科技

2021年7月1日，广州高雅信息科技有限公司发布调价函通知：因上游原材料的多轮上涨，产能严重不足、交期拉长，自2021年7月5日起，对旗下品牌HIECUBE（高能立方）的部分产品执行新价格，具体以最新报价单为准。

洲明科技

因篇幅有限，仅展示7月、8月发布的涨价信息，并没有全部展示。但今年以来发布的涨价通知已有100多封。

（后台回复 “涨价” ，可获取今年100多封半导体交期表完整版）。

市场受到了上游的晶圆代工产能将持续紧缺、涨价，以及芯片制造及封测所需的原材料价格上涨的影响，未来芯缺可能延续到明年！
价格上涨，一方面由于产能紧缺、实际的需求的增长；另一方面则可能是由于部分厂商及渠道为了应对缺货情况，大幅增加了库存。

怎么样，看完这次的涨价汇总，不知道大家觉得第四季度还会有大幅涨价信息吗？

附近期涨价信息表（部分）