Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变量,产能利用率回升速度恐不如预期,故TrendForce集邦咨询预估,2023年晶圆代工产值将同比减少约4%,衰退幅度更甚2019年。
根据韩国《首尔经济日报》 报导,尽管全球经济形势持续放缓,半导体市场需求也在持续下行,但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。
近日,在日本政府的推动下,东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”,目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
全球晶圆代工龙头台积电遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚,台积电多个厂区生产系统受到电脑病毒感染,造成新竹科技园FAB 12厂、南科FAB 14厂、中科FAB 15厂等主要高端产能厂区的机台停线,另有传闻称有两座8英寸晶圆厂也受到影响。在8月5日公告中,台积电表示,病毒感染范围已经被控制,解决方案也已经找到,至8月5日下午两点,约80%受影响机台已经恢复正常,预计到8月6日前,所有受影响机台都能够恢复正常。
根据市场调研机构IC Insights的数据,2017年全球晶圆代工市场规模为623亿美元,其中台积电一家公司占比过半。先进晶圆制造工艺研发、产线建设成本越来越高,全球半导体行业只有三星、英特尔与台积电才有实力每年在半导体上的资本支出约百亿美元,继续开发先进工艺,其余厂商逐渐放弃对先进工艺的追逐,联电就是其中之一。
2022年下半年开始,压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业,迫于库存压力,IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单,各晶圆厂产能利用率开始出现松动。
据中国台媒工商时报报道,包括台积电、联电在内的晶圆代工厂股价近期表现疲软,因投资机构担忧其短期业务表现。
Dec. 8, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心,导致下半年旺季不旺,延迟库存去化,使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深,预期第四季营收将因此下跌,正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
据外媒RetiredEnginener报道称,由于台积电在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
受全球半导体市场需求持续下滑的影响,众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸,并开始纷纷削减资本支出。不过,在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下,晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
据业内信息报道,近日Intel重启代工业务的主帅Randhir·Thakur正在准备离职,Intel发出声明表示,Randhir·Thakur已决定离开他的职位,追求公司外部的机会,但是会待到明年第一季度结束,以确保顺利交接给新主管。
据业内信息报道,近日美国最大的半导体晶圆代工厂格罗方德向员工通知了裁员信息,虽然没有说明具体的时间和部门,但是已经冻结了所有的招聘。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅应该落在五成上下。
据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计与芯片代工部门进行拆分。
据业内信息报道,在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上,三星公布了未来5年的晶圆代工规划,有多项提高各类高端芯片的产能的计划,并希望从台积电手里夺回市场。
据外媒报导,在Evercore ISI TMT 峰会上,处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险,表示AMD 未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率,而英特尔本身在短期内难以挽回这一趋势。
这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑,使得半导体行业受到市场关注,而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。
根据中国台湾经济日报消息,半导体产业景气处于下修期,晶圆代工厂联电预期,第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业,大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力,它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示,联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二,市场占有率约为7.8%,仅次于台积电之后。据悉,去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆),同比增长10.6%,产能利用率超过100%。