全球前 10 晶圆代工厂一季度营收环比下滑 18.6%

据业内调查机构的统计数据，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工厂营收环比下滑 18.6%，也就意味着第一季度的晶圆代工营收减少了 273 亿美元，主要原因是需求疲软导致产能利用率和出货量双重下降。

其中，台积电第一季度的营收数据为 167.4 亿美元，环比下降 16.2%;三星 8 英寸和 12 英寸晶圆产能利用率均下降，导致第一季度营收下降 36.1%，降至 34.5 亿美元;格罗方德一季度营收为 18.4 亿美元，环比下降 12.4%，尽管其已经看到美国在汽车、国防、工业设备等领域的强劲需求。

除此之外，联电第一季度营收约为 17.8 亿美元，下滑 17.6%，其中 22nm、28nm 以及 40nm 制程工艺均下降了至少 20%。因为 PMIC/MCU 的客户订单下降，联电预计第二季度 8 英寸晶圆产能利用率将低于 60%，而 12 英寸晶圆产能利用率将受益于 Tcon 和 TV SoC 等产品的急单产能利用率或将突破 80%。

中芯国际第一季度营收为 14.6 亿美元，环比下降 9.8%，其中 8 英寸晶圆营收下降近 30%、12 英寸晶圆营收则因产品组合多元化和需求小幅增长基本持平。中芯国际预计将受益于驱动 IC 和 Nor Flash 等特定产品订单的恢复，出货量和产能利用率在下一季度都将提高，从而导致营收增长。

Tower Semiconductor 上升至第七位，而且在欧洲市场需求的支持下，该公司仅经历了 11.7% 的相对温和的季度跌幅;PSMC 第一季度营收约为 3.32 亿美元，环比下降 18.7%;VIS 第一季度营收约为 2.69 亿美元，季度下降 11.8%。

华虹集团的财报数据显示，今年第一季度营收约为 8.45 亿美元，比上一季度下降 4.2%;DB Hitek 的营收为 2.34 亿美元，环比下降 20%;TrendForce 预计第二季度前 10 大晶圆代工厂的营收将继续下降，但下降速度会低于第一季度。