终于超了，但仍然不如台积电，三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，

根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆代工企业 2022 年的营收将达到 1,321 亿美元，比 2021 年成长 20%。

另外，三星在其第三季财会议上也表示，三星晶圆代工业务达到创纪录的单季营收和淨利，这归功于先进制程节点良率的提高。而且，公司还在扩大代工客户群，从传统的无晶圆厂 IC 设计公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微软和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。对此，三星领导人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 计划，也就是预定晶圆代工业务为该集团主要成长动力之一，并将在此继续投入大量的研发经费。

联发科对于今年四季度营运预测也相对保守，估计单季营收落在新台币1080亿至1,194亿元之间，季减16%至24%，即便达成预设区间高标，仍是近七季低点。

联发科执行长蔡力行此前提到，四季度全球总体经济环境及市场需求不确定，即使通路及客户库存较前一季减少，接近正常水准，但在需求展望不明朗下，多数客户下单保守。

大立光是三星手机高阶镜头供应链厂商，市场关注手机供应链需求状况，大立光董事长林恩平日前坦言，“现在库存是还满多”，不过明年上半年镜头升级进展上，可变光圈的设计客户导入变多，另外也增加潜望式镜头、8P(八片塑胶镜片)机种也更多。

据悉，目前三星将手机年度出货量目标从3亿部下修至2.6亿部，降幅逾13%，若手机市场寒冬持续，三星很可能继续缩减出货，对供应链不利。

从最新的爆料消息来看，三星和SK海力士大幅降低半导体硅片的采购量，则预示着这两家存储芯片制造大厂将开始减产。

值得注意的是，此前存储芯片大厂铠侠已经宣布，旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从2022年10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化。美光在2022年11月也宣布，将所有 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%(与截至9月1日的2022 财年第四季度相比)。12月下旬，美光还宣布将2023年资本开支将减少到70-75亿美元，大幅减少近40%。此外，美光还宣布全球裁员10%，预计将有4800名员工受影响。

值得注意的是，三星的竞争对手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季财报就显示，其营业利润较 2021 年同期下滑了 60%。对此，SK 海力士表示，这情况并不在意料之外，存储产业属于周期期性产业，加上当前地缘政治与不确定的经济大环境情况，造成对公司营收的冲击。因此，SK 海力士也决定，将2023年资本支出将大幅缩减70%-80%;存储芯片大厂铠侠也宣布，旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从2022年10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化;美光在2022年11月也宣布，将所有 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%(与截至9月1日的2022 财年第四季度相比)。12月下旬，美光还宣布将2023年资本开支将减少到70-75亿美元，其原计划是120亿美元，大幅减少近40%，其中设备投资同比减少50%。此外，美光还宣布全球裁员10%，预计将有4800名员工受影响。

目前三星手机镜头模组逾五成均出自大立光及舜宇，不过两者定位大不同。大立光主攻中高阶机型，三星S系列的高阶旗舰机型的镜头模组也主要由大立光供应;舜宇的出货的镜头模组以中低端机型为主，量比较大。此番三星减少中低端机型后置镜头数量，有可能对舜宇造成不利影响，大立光受影响可能相对较小。