2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元

作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。

报道称，台积电在2022年二度下修其资本支出规模后，2023 年的资本支出规模成市场关注的一大焦点。根据 IC Insights 的预测，2023年全球半导体产业资本支出将下降 19%至1466亿美元。IC Insights 强调，2023 年半导体产业资本支出金额将较 2022 年下降 19%，是 2008~2009 年全球金融危机后最大降幅。

，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

报道援引一家供应商的高管的话称，该厂商将为拟建的德累斯顿工厂提供关键材料：“我们会尽力支持我们的客户。我们不会让他们独自走在沙漠中。” 消息人士告诉《金融时报》，需要国家的支持。

此前德国商业杂志Capital曾报道称，台积电代表团已于 10 月前往萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”，因为有报道称这家全球最具战略意义的芯片制造商正派高级人员前往德国德累斯顿讨论这种可能性那里的一家工厂。

今年6 月，台积电董事长刘德音表示，该巨头没有在非洲大陆建设晶圆厂的“具体计划”，因为它在那里的“客户相对较少”。直到不久前，这家合同制造商几乎只在中国台湾和中国大陆生产半导体，为苹果、英伟达和 AMD 等客户生产芯片。

台积电总裁魏哲家于今年台积电台湾技术论坛中说，3nm技术发展很困难，有好多客户踊跃合作，台积电3nm沿用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，是经过考虑良久，制程技术推出不是好看、要实用，要协助客户让产品持续推进。

相较于5nm，台积电3奈米制程技术的逻辑密度将增加70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。预计，苹果(Apple)及英特尔(Intel)等客户都将采用台积电3nm制程。

台积电的南科晶圆18厂是5nm及3nm的生产基地，其中，晶圆18厂5期至9期厂房是3nm生产基地。

公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。

根据外媒报导，瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2024 年恢复成长。

刘德音在致词时还透露，台积电南科厂区，包括六厂、十四厂、十八厂，同时有来自南科再生水厂的水资源供应，将逐步达成2030 年再生水替代率60% 的目标;台积电目前使用20% 再生能源，并将达到2050 年采用100% 再生能源与净零排放的永续目标。

值得一提的是，台积电全球研发中心将于2023 年第二季在新竹科学园区开幕，可进驻8000位研发人员，准备中的2nm晶圆厂分别落址新竹与中部科学园区，共计六期工程皆依计划进展。

展望未来，摩根士丹利表示，虽然台积电的营收将在2023 年第二季触底。之后，随着该公司最新的N3E 制程技术的需求来到，这将使得接下来的2024 年营收成长24%，甚至有可能达到更高的成长幅度。原因在于2023 年有较低基期的情况下，造成了2024年的高成长。