【导读】半导体库存水平 升到2年来新高 与德仪、英特尔下修财测示警讯号一致 台积等晶圆代工恐受累 半导体大厂英特尔(Intel)、德仪(TI)日前相继释出下修财测、获利未如预期的示警消息,不仅引起相关
【导读】晶圆代工列强争相扩充8寸产能 特许半导体买下日立新加坡厂 早已进入12英寸时代的全球半导体代工巨头,正争相杀向已被越过多时的8英寸战场。 特许半导体买下日立新加坡厂 新加坡特许半导体(Ch
【导读】半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临! 日前知名市场调查机构iSuppli与Gartner才纷纷调降2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%,尽管1年之计在于春,但市场调查机构所捎来的讯息却无好消息。不
【导读】台积电7月合并营收318.14亿元 年增率7.9% 创今年新高 晶圆代工厂商台积电 2330(TW) 公布7月营收,合并营收为新台币 318.14亿元,较 6月和去年同期均同步增加 7.9%,并创下今年营收新高纪录,累计 1
【导读】RFMD RFMD ®,氮化镓 ( G aN) 晶圆代工服务 设计与制造高性能半导体元件的全球领导厂商 RF Micro Devices 代工服务业务部门利用 RFMD 在化合物半导体技术及制造方面的行业领先地位,提供高可靠性
【导读】全球晶圆代工龙头--台积电上周四公布,第三季税後净利为305.5亿台币,虽低于市场预估,但为一年来单季获利新高. 全球晶圆代工龙头--台积电上周四公布,第三季税後净利为305.5亿台币,虽低于市场预估,
【导读】由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。 由于消费产品需求回升
【导读】联电并购和舰一波三折,受限于台湾证交所于今年10月份公布的新版合并海外子公司修改的相关营业细则,和舰的近3年获利水平不符合增资并购的法规,原联电合并和舰案合约恐被迫终止,联电不排除重启新的并购合约
【导读】据DIGITIMES Research分析,2010年全球前十大晶圆代工厂排名中,大中华地区即占4席,而大中华地区前四大晶圆代工厂,在2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%,亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重
【导读】据路透报导,目前台积电、联电正与客户洽谈明年第一季代工合约价,两家公司已将汇率因素纳入考量,缩减降价幅度,可望出现"变相涨价"。报导指出,台积电认为台币升值恐使本季营收衰退2%;联电则预期本季营收衰
【导读】受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营运可
【导读】企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该
【导读】国内IC设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或电脑厂订单消息,但因晶圆代工厂产能,早在去年底就被国际IDM厂或欧美大型IC设计公司包下,因此,IC设计业者现正面临晶圆产能不足问题,并已影响到第1季晶片出
【导读】昨日,中国晶圆代工龙头中芯国际宣布,去年全年营收创历史新高,上季获利大幅成长超过1倍,全年成功扭转连续亏损5年的局面。 中芯国际终结5年连亏 摘要:毛利率也创历史新高 资本支出再加3成 关键词:
【导读】中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报,销售额4.1亿美元,同比增长23.6%,净利润6870万美元,环比增长123%,2009年同期则亏损6.17亿美元。 关
【导读】近年来,微机电系统(MEMS)行业强劲增长,巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业,然而,MEMS不同于传统的IC,就当前情况来看,其加工工艺的特殊性以及物
【导读】倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶圆厂产能,将使未来二年陷入供过于求。 摘要: 倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶
【导读】NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion,以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为 Spansion 制造其45纳米
【导读】英特尔及三星抢单的原因不太一样。对英特尔来说,智能型手机及平板计算机等新杀手级应用,多半采ARM架构应用处理器,导致X86计算机处理器市场成长趋缓,因此准备把即将停产处理器的45纳米高介电金属闸极(HKM
【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争