无奈！！晶圆产能紧 已影响到国内IC设计厂第1季晶片出货

关键词：手机，晶圆，台积电，联电，MOSFET，电脑，CMOS，LCD

国内IC设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或电脑厂订单消息，但因晶圆代工厂产能，早在去年底就被国际IDM厂或欧美大型IC设计公司包下，因此，IC设计业者现正面临晶圆产能不足问题，并已影响到第1季晶片出货。

据了解，晶圆双雄台积电及联电3月利用率均冲上满载，因此有愈来愈多晶片出现晶圆产能吃紧问题，包括无线网路IC、LCD驱动IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、手机基频晶片、利基型记忆体、CMOS影像感测器等。网通晶片厂雷凌表示，已要不到足够晶圆厂产能，并对本季出货造成影响。

由于电脑及手机市场在去年中旬开始进行存货调整，晶圆代工厂去年第3季产能利用率出现松动，去年第4季因半导体生产链开始反应晶片库存去化调整，包括台积电、联电等业者的平均产能利用率下滑至90％。

不过，国际IDM厂因关闭自有晶圆厂，开始将订单转向晶圆代工厂，包括高通、博通、英伟达、超微在内的国际IC设计大厂，因看好今年智慧型手机及平板电脑市场需求，提前在去年11月及12月时，就开始预订今年上半年产能。也因此，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，上半年产能几乎已被国际大客户包下。

国内IC设计公司因为规模小，加上新台币大幅升值，及第1季是传统淡季，为了降低库存压力，一直没有提前向晶圆代工厂预订产能动作。今年以来，大陆春节长假电子产品销售再创新高，导致晶片库存提早完成去化，所以大陆手机厂及电脑厂开始对台湾IC设计厂下单，但IC设计业者1月底要开始向晶圆代工厂争取产能时，才发现产能早被国际大厂包走，所以，现在虽然满手订单，却无足够产能可以出货。

虽然台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂今年持续扩充产能，但产能开出速度仍追不上订单增加速度，所以，包括0.3-0.5微米类比制程、0.13-0.18微米高压制程、90奈米以下先进制程等，现在产能已供不应求，第2季供给缺口恐怕还会再扩大，业者表示，3月后就会重演去年上半年排队要产能的戏码了。