[导读]【导读】半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临!
日前知名市场调查机构iSuppli与Gartner才纷纷调降2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%,尽管1年之计在于春,但市场调查机构所捎来的讯息却无好消息。不
【导读】半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临!
日前知名市场调查机构iSuppli与Gartner才纷纷调降2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%,尽管1年之计在于春,但市场调查机构所捎来的讯息却无好消息。不仅半导体业如此,晶圆代工产业2008年的成长率也很难超过2位数以上,仅呈现平稳的5~8%成长。
这代表整个半导体产业结构正在发生改变,过去高成长率已不再,取而代之的是平稳式的成长,也代表产业中成长的机会变得有限了,业者难以从快速成长的契机之中搭乘顺风车,反之必须突破成长瓶颈,从产业平稳中成长,创造出属于自己的利基,甚至必须以创新去突破既有的营运模式,才能在平稳的成长中突显自我的价值,出类拔萃进而在竞争中维持不坠、超越竞争者。
如果说过去的晶圆代工模式(晶圆代工替无晶圆厂IC设计业者代工生产晶圆)是从制造的角度所创立的营运模式的创新,但在全新半导体产业结构下,这类晶圆代工「1.0」世代已不再稀罕。正如1位晶圆厂业者直言,现在充斥太多晶圆代工厂,充其量这些晶圆代工厂所做的只是「晶圆印刷厂」,就是单纯将客户的芯片layout生产出来罢了,对客户来说并没有额外的附加价值。
在产业结构成长趋于平缓的节奏中,这些晶圆代工厂容易沦落成为客户比价、杀价的对象,最后成为价格游戏中的牺牲者,这也是为何晶圆代工产业近年来光环逐渐散去,不再成为赚钱金牛行业的主因之一,也因为从制造出发的起点主宰了这个产业的思维与运作,随之而来的必定是比价上的锱铢必较和毛利率上的秤斤论两。
但近年来也可以看到部分晶圆代工业者努力朝着另外1条路转型,也就是结合上游设备、制造、设计与封装测试服务演进到附加价值更高的1条营运脉络。在此脉络之下,晶圆代工打破原有封闭的制造疆界与自我中心,转而从整个产业链的角度提供附加价值、整合度更高的制造服务,并建置串联这些环节的开放式平台,这已跳脱原有晶圆代工1.0的概念,可姑且称之为晶圆代工「2.0」吧!?
2.0的概念是出于因特网领域,所强调的是自由、开放、公平的概念,例如包括使用者可以透过建置的开放平台去「定义」各项事物,免费在线百科全书维基百科就是代表之一,它强调的是个别使用者生活经验、依据不同时空下的诠释与各自拥有定义的权利。
同样的,晶圆代工业者作为CMOS标准制程最佳代言人,未来必须开拓更多代工客户,这些客户必须透过客制化的流程量身订做属于自己的制程结构,并且更重要的是透过晶圆代工业者所建置的可制造设计服务(DFM)平台,从不同IC设计角度与晶圆代工业者庞大的制造数据库相互接轨,才能找出属于自己的黄金模型,跳脱过去以制造为中心的思维,从客户端出发。
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