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贾跃亭又放鸽子！FF91量产要黄了
贾跃亭又要放鸽子了，FF91量产又遇到了问题，还是资金不太够。
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芯片越来越广泛在汽车各组成部分中的地位日益提高
汽车芯片是成品车不可缺少的组成部分，相当于汽车的大脑。随着智能化、网联化、电动化的发展，芯片在成品车上的应用越来越广泛，在汽车各组成部分中的地位也日益提高。目前，汽车行业对汽车芯片关注度持续增加，汽车芯片供应对汽车行业发展和汽车营销起到的促进和制约作用更加显著。
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得芯片者得天下，大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片
7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片(SoC)，并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
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回国遥遥无期，贾跃亭新增恢复执行超10亿
据中国执行信息公开网显示，7月14日，贾跃亭新增恢复执行案件，执行标的约10.45亿人民币。
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汽车缺芯危机成为全球供应链乃至疫情中维持世界经济发展的焦点
从2020年底开始，缺芯问题就成为汽车行业的最大挑战。去年1月以来，没有因此被迫停产或减产的整车厂寥寥无几。芯片短缺不仅导致汽车行业产出减少，消费者购车成本增加，还影响到了依赖货运卡车的运输行业，继而影响到全球物流成本，甚至还干扰了众多开发自动驾驶乘用车或者卡车的科技企业，汽车行业缺芯危机成为全球供应链乃至疫情中维持世界经济发展的焦点。
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中国本土品牌车企饱受芯片短缺的困扰而不得不减少部分车型的产能
自去年年底开始，由于芯片短缺造成的车企停产事件不断蔓延，全球汽车产业受到缺芯的影响已持续一年有余。从整车制造商到零部件企业，再到汽车经销商和终端消费者均未能幸免，都受到不同程度的影响。其中汽车领域受到的影响尤为明显。在缺芯的大背景下，除了包括大众、丰田、本土、福特以及通用汽车等跨国车企被迫在全球范围内减产或停产外，中国本土品牌车企同样饱受芯片短缺的困扰而不得不减少部分车型的产能。
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杰发科技马伟华：打造多样化的智能座舱一体化解决方案
6月7日，由盖世汽车主办的《2022汽车芯片产业发展》云论坛举办，四维图新旗下杰发科技副总经理马伟华受邀参加，并发表了《瞄准汽车主流消费市场，打造智能座舱一体化解决方案》的演讲，向业界介绍了杰发科技的智能座舱一体化解决方案。
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停工减产，汽车芯片依然紧缺！丰田宣布6月全球减产一成，小鹏也缺芯片
5月24日消息，丰田汽车宣布今年6月份全球产量预估为85万辆左右(其中日本国内约25万辆、海外约60万辆)，因受芯片短缺影响，较年初时告知供应商的产量计划值(约95万辆)相比，下砍约10万辆(减产约一成)。
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小鹏汽车：芯片短缺问题比预期更严重
5月23日，小鹏汽车公布的2022年第一季度财报显示，其第一季度营收74.5亿元，同比增152.6%;净亏损17亿元，而去年同期为7.9亿元，上一季度为12.9亿元。
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疫情下的汽车芯片，机会来临！
虽然上海的疫情防控给汽车带来了一些杂音，但汽车销售正受益于疫情后的激增——人们可以称之为重生，而不是反弹。
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电动汽车制造商在隧道尽头看到光明-缺芯即将改善
众所周知，随着汽车智能化和网联化的演进，汽车上配装的芯片数量和种类越来越多，但芯片产能并没有及时跟上，且工业电源应用、消费电子、电力、通信及其他领域对于半导体产品也存在着巨大的需求。更何况，在去年疫情暴发后，大量汽车组装厂关闭，很多车企也误判了车市复苏的速度以及对芯片的需求，导致大量芯片资源向笔记本电脑、智能手机等消费电子产品倾斜。再加上车规级芯片的技术门槛相对较高，生产周期也较长，不可能像口罩等防疫物资一样快速投产。
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贾跃亭不服处罚上诉！证监会官方下最终公告：维持原判结果
据证监会最新公告称，申请人贾跃亭不服被申请人《行政处罚决定书》(〔2021〕16号)、《市场禁入决定书》(〔2021〕7号)对其作出的行政处罚决定和市场禁入决定，向中国证券监督管理委员会申请行政复议。
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贾跃亭：FF 91加速将远超越迈巴赫，量产顺利推进中
按照法拉第未来的最新说法，FF 91项目正按计划推进，测试验证工作正如期进行。据介绍，该公司将于2022年第三季度推出FF 91。
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汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，超募近51亿元！
4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。
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自动驾驶的大算力芯片前景广阔，国内厂商竞逐国产替代浪潮
随着行业发展迈入快车道，自动驾驶功能的搭载对象从高端车扩展到中低端车型成为不可逆转的大势。当功能不断完备，规模越发扩大时，被称为“自动驾驶大脑”的芯片不免受到更多关注。
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中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬赴紫光展锐座谈交流
4月20日，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐董事长吴胜武接待了来访的中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬、副理事长许艳华一行，并召开座谈会。
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重要突破！ 比亚迪半导体发布全新车规级芯片
4月20日，快科技从比亚迪官方获悉，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。
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英飞凌宣布扩建印尼后道工厂
【2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后道工厂，其中包含全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房。本次扩建意味着，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。
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怎么增加半导体供应？现代汽车：通过优化半导体分配以及开发替代元件
现代汽车首席执行官Jae-Hoon Jang今(24)日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示，我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量，在积极应对市场需求。据韩联社报道，对于半导体供应链的稳定化战略，Jae-Hoon Jang解释说道，为了确保稳定的供应，将加强与全球半导体公司的合作，从中长期来看，将减少零部件数量并扩大其通用性。
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供不应求的峰值结束？半导体不再那么火爆
根据高盛的预测，在IC设计方面，供需情况需要视不同公司的产品而定，因为各个公司产品的市场需求不一，但均面临晶圆代工成本上涨，但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好，产能供不应求，仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待，因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多，目前部分产线已出现供过于求。
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