得芯片者得天下，大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片

7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片(SoC)，并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，Cariad计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于Cariad的区域架构。

意法半导体(ST)集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。意法半导体发展了一个全球战略联盟网络，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计划和ENIAC(欧洲纳米技术计划顾问委员会)等工业计划。

此前，7 月 11 日，意法半导体和格芯(GlobalFoundries)宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体位于法国 Crolles 现有 300mm 工厂附近新建一个共同经营的 300mm 半导体制造工厂。新工厂的目标是在 2026 年前实现满负荷生产，在全面建成后每年可生产 62 万片 300mm 晶圆，用于汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场。新工厂将支持多种技术，特别是基于 FD-SOI 的技术，并将涵盖多种版本。这包括格芯领先的 FDX 技术和意法半导体低至 18 纳米的全面技术路线图，预计在未来几十年里，汽车、物联网和移动通信应用对这些技术的需求仍然很大。

对此，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真表示，整合元件制造(IDM)厂持续扩充产能，尤其在经历近年车用芯片荒的教训，IDM 业者希望能取得更多主导权。刘佩真指出，自行扩产将面临沉重成本负担，且在未来可能遭遇景气趋缓风险，IDM 厂通过与晶圆代工厂合资设厂，可应对现在整个市场趋势变化，建立在地化供应链，符合当地政策发展。

法国“电子 2030”计划(Electronique 2030)启动仪式在意法半导体法国Crolles研发制造一体化工厂举办。马克龙总统宣布，在2022年到2026年间，为意法半导体及另外14家参与IPCEI ME/CT项目的主要法国企业提供财政支持。该财政支持将直接用于意法半导体在该项目中参与的四个小组工作，主要在意法半导体的研发和制造工厂开展，特别是法国的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours这五家工厂。

大众汽车(德语：Volkswagen)是一家总部位于德国沃尔夫斯堡的汽车制造公司，也是世界四大汽车生产商之一的大众集团的核心企业。2019年位居《财富》世界500强第9位。大众汽车公司(德文Volks Wagenwerk)，意为大众使用的汽车，汽车的标志历史曾发生过多次变化。标志中的VW为全称中头一个字母。标志象是由三个用中指和食指作出的“V”组成，表示大众公司及其产品必胜-必胜-必胜。此番合作，也是大众掌握核心技术得关键。