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[导读]根据高盛的预测,在IC设计方面,供需情况需要视不同公司的产品而定,因为各个公司产品的市场需求不一,但均面临晶圆代工成本上涨,但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好,产能供不应求,仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待,因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多,目前部分产线已出现供过于求。

根据高盛的预测,在IC设计方面,供需情况需要视不同公司的产品而定,因为各个公司产品的市场需求不一,但均面临晶圆代工成本上涨,但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好,产能供不应求,仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待,因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多,目前部分产线已出现供过于求。

Trendforce的预测显示,今年笔记本电脑市场因各国教育标案退场,且有重复下单疑虑,预估今年衰退2.5至4.5%;手机市场方面,中国市场需求转弱,但由其他新兴国家接棒,预估今年出货量有望增长3.6%,但仍有下修风险;服务器面临的缺料问题将逐季缓解,预估今年服务器整机出货量将增长4~5%;在电视机方面,因面板价格下修,有利于电视品牌的布局,预估今年出货量将提升3.4%;2021年全球新能源汽车(含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量达647.3万辆,年成长高达122%,预计今年全球新能源汽车出货量将达到1000万辆。

业界多认同半导体景气热度不减,只是“降温”,走向供需平衡新局,但对今年下半年后的展望,则意见分歧。台湾工研院产科国际所的报告指出,尽管半导体供需将渐趋平衡,但市场需求持续存在,因此预估2022年产值仍有12%增长。但另一方面,已有电脑品牌业者并不乐观看待下半年需求。也有分析师检视第一季各电子产品出货数据,不禁担心“消费市场是不是怎么了?”毕竟,下游电子产品与上游的半导体产业是荣枯与共的。

自疫情开始以来,芯片的缺货状态就没有停过,而最近Susquehanna公布了研究数据显示:2022年2月份,全球芯片产业链从下单到最终交付的时间再度增加3天,平均总时长达到了26.2周。汽车为2021年度缺芯的重灾区,主要系汽车市场需求超预期及随着技术的进步及新能源汽车的放量导 致汽车单车芯片搭载量持续上升。汽车的智能化、网联化为车企技术演进的重点方向,汽车智能化及网联化会提升摄像头、雷达、IMU 、ECU等器件使用量;从而带动CIS芯片、MEMS、CPU、FPGA、ASIC及功率半导体等车规级半导体 市场需求。新能源车单车芯片搭载量是传统燃油车的1.6倍。新能源单车功率半导体价值量是传统燃油车的9倍,单车模拟IC价值量是燃油车的6倍。全球“双碳”政策得出台会推动新能源汽车市占率的快速提升。根据中国汽车工业协会预测,未来 5 年新能源汽车产销量年均增速将保持在 40%以上。汽车单车半导体搭载量增多及新能源车销量持续提升双轮驱动提振车规级半导体市场规模。Omdia 预测2021年全球车规级半导体市场规模增长至508亿美元,同比增加31.9%;2025年车规级半导体市 场规模增长至804亿美元,年均复合增速约为15.87%。

在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下,国内本土晶圆厂扩产持续,部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时,各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长,部分交期长达1~2年,设备厂商在手订单饱满,在国产替代和国外供应链紧张的环境之下,建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。芯片缺货自2020年以来持续,受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动,目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据,截至2022Q1模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上,部分产品长达52周,延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4,中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右,产能仍然紧缺。另一方面,根据SIA数据,2016年中国半导体制造商占全球份额约3.8%,而2020年增至约9%,国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业紧缺、政策支持背景下,国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

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