11月16日,龙芯中科在南京举办2022年信息技术自主创新高峰论坛。
据业内消息,近日台积电7nm工艺制程的产能利用率已经下跌过半,预计短期内还将持续下滑。
据业内消息爆料,联发科因智能手机芯片销售不及预期,已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期,联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
10月22日消息,据外媒Tomshardware报道,一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备,该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中,计划在 2028 年建成。当它准备好时,可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效,后者的开发时间超过了十年。
国产GPU厂商天数智芯公布了国内首个通用计算应用开发及评测平台DeepSpark,以及旗下首款7nm制程的云端推理通用GPU芯片“智铠100”。
近日,国产高性能 GPU 厂商——沐曦集成电路(上海)有限公司(以下称“沐曦”)联合创始人杨建在科创板日报《连线创始人》采访时表示,沐曦7nm GPU即将量产,并有望在2025年推出国产游戏GPU。
7日讯,供应链业内人士称,由于客户缩减订单,台积电7nm产能利用率将逐步下滑。由于市场需求放缓,台积电决定暂时放缓高雄工厂的扩产进度,预计2023年7nm产线的产能利用率将低于90%。
时隔多年之后,Intel又一次重启了晶圆代工业务,成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一,前不久还跟联发科达成了合作协议,这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。
2022年7月19日消息,近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
在先进芯片工艺上,美国厂商也落后于台积电、三星了,这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先,然而美国还有更多的计划,并不一定要在先进工艺上超越它们,甚至准备逆行,复活90nm工艺,制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
据龙芯中科官方消息,近日,DMTF(分布式管理任务组)旗下的SMBIOS规范正式支持龙芯自研的龙架构(LoongArch)。
芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂,不仅需要漫长的工期,先进的技术,还需要大量的资金,可以称之为真正的“烧钱游戏”。
芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。
目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM,它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额,国内有龙芯开发的龙芯架构,去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。
众所周知的是,英特尔在芯片制造领域一直不温不火的,占有大头的依旧是台积电和三星。但是,在上周,英特尔突然宣布自己位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装,已经成为了欧洲第一个具备EUV工艺的晶圆厂。
据悉,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生!所谓的“3D封装”芯片,此前泛指台积电生产技术,据相关数据显示,“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限,集成了600亿晶体管。
芯片等规则被修改后,国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如,国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片,华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。
2月10日消息,据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术
大家都知道近年来不断有外围企业进入汽车领域宣布造车,汽车行业发展极为迅速。而且随着汽车越来越智能化、电气部件越来越多,汽车已经不再是一个单靠机械传动的移动铁壳子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知,还拥有了大脑,现代汽车俨然已成为了一个“智能机器人”。咱们今天要聊的就是这台智能机器人身上的大脑——汽车芯片。