7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资

2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京和上海设有分支机构。芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技致力成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。湖北芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京和上海设有分支机构。

2015年，在国内互联网经济发展得如火如荼的时刻，汽车“新四化”概念被正式提出。彼时，汽车“新四化”被认定为智能化、电动化、电商化和共享化。

在后来演变过程中，“互联化”替代“电商化”，成为新的行业趋势。时至今日，回头再看汽车“新四化”概念，可以发现：“共享化”已然略显落伍，“互联化”则发展相对缓慢。

但可喜的是，从2020年开始，“电动化”引领新能源汽车市场爆发，而以自动驾驶、智能座舱为代表的“智能化”更是成为如今车企竞争的关键领域。相比于自动驾驶以及其底层AI技术可实现性长期以来存在的质疑，智能座舱作为智能汽车的标配目前已经成为行业内外的共识。严格来说，智能座舱是包括操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块。目前来看，智能座舱渗透率正在不断提升。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-4月中国市场(不含进出口)乘用车前装数字联网座舱新车上险量为244.06万辆，同比增长28.36%;前装搭载率为42.57%，同比增加近15个百分点。

随着汽车智能化的迅速发展，各大车企也开始尝试重视芯片研发，从而使自动驾驶技术迎来了发展的契机。目前，市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级，属于辅助驾驶阶段，很难实现真正意义上的L3-L4级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务，已经进入商业化试点阶段，距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。

汽车电子电气架构逐渐集中化，多域融合是大趋势。随着汽车不断向智能化、网联化方向发展，以单片机为核心的传统分布式电子电气架构已经很难满足未来智能汽车产品的开发需求。因此，汽车电子电气架构从传统分布式架构正在朝向域架构、中央计算架构转变，而集中化的 EE 架构也是实现软件定义汽车重要的硬件基础。从车内数个域控制器并存再到高性能计算机 HPC 的演进过程中，多个域控制器的融合、驾驶域与座舱域的融合成为了必要的趋势，最终具备强大的中央化算力的中央计算平台将统筹汽车智能座舱和自动驾驶的功能实现。