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[导读]据业内消息,近日台积电7nm工艺制程的产能利用率已经下跌过半,预计短期内还将持续下滑。

据业内消息,近日台积电7nm工艺制程的产能利用率已经下跌过半,预计短期内还将持续下滑。

据悉,之前传出的台积电7nm工艺制程位于高雄的新晶圆厂的扩产目前也被暂时搁置。

预计导致目前这个状态的主要原因在于台积电的大客户不断消减订单,其中包括但不限于苹果、联发科等,同时AMD、高通以及Intel等也都在减少订单量。

据业内市场调研统计数据,今年的终端消费需求全面下滑,从开始的PC和移动终端,然后上游也跟着掀起连锁反应。

台积电官方声称,一些半导体驱动厂宁愿支付违约金也要调整库存,预计第三季度产能利用率将下调5~10%,同时平均单价也将小幅下滑。

截止目前,除了热门的5nm及28nm制程外,台积电7nm及其他成熟制程等平均产能利用率均出现下滑,明年也将继续下滑。

台积电的7nm工艺制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务,但是鉴于消费电子终端需求疲软,晶圆代工下游客户库存高企,因此下游不得不缩减在晶圆代工厂及封测厂的下单规模,目前长、短期合约均大幅下修。

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