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[导读]据业内消息爆料,联发科因智能手机芯片销售不及预期,已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期,联发科的订单削减或将持续到明年上半年。

据业内消息爆料,联发科因智能手机芯片销售不及预期,已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期,联发科的订单削减或将持续到明年上半年。

今年二季度,受全球通货膨胀、中国大陆疫情封控等诸多因素的影响,中国主要的手机品牌厂商的订单都出现了下滑。Canalys的数据显示,2022年第二季度,全球智能手机出货量下跌9%,减少至2.87亿台,是疫情爆发以来,2020年第二季度后的季度最低点。

需要指出的是,二季度联发科的大客户小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商的出货量同比都出现了两位数以上(分别为-25%、-22%、-19%)的同比下滑,这也影响到了联发科手机芯片的出货量。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

2022年5月23日,联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术。

前不久,联发科召开天玑旗舰技术沟通会,针对多个方面的移动芯片技术提出了创新、前瞻性的见解。这些信息意味着联发科未来大概率在天玑移动芯片上落地这些技术,带来更强的旗舰芯片体验,也让市场看到了联发科对于5G移动芯片技术趋势的洞察和判断。从手机5G移动芯片开始商用到如今普及并高速发展,联发科天玑始终走在前列。

5G商用初期:率先推出集成式基带,5G省电、双卡技术领先

2019年,随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进,5G移动芯片技术逐渐成熟,各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路,5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年,联发科发布天玑1000 5G移动芯片,成为首批发布5G移动SoC(集成5G基带)的芯片厂商。

元宇宙是最近两年大火的新概念,它描绘的场景比之前的虚拟世界还要诱人,很多设备都被视为通向元宇宙的钥匙,比如PC、VR以及智能手机,其中智能手机可能是最合适的选择之一。

作为目前生态最丰富的平台之一,手机用户每天使用的照片、社交视频及游戏等场景更容易呈现出元宇宙的效果,只不过手机通向元宇宙还有很多问题要解决,其中就需要手机能够创建一个更真实的虚拟世界,提升算力,支持更复杂的渲染技术。

联发科本次力推的解决方案,就是移动光追。

GPU传统上渲染画面使用的是光栅技术,画面需要靠贴图实现,不够灵活、真实,无法营造出身临其境的沉浸感。

台积电昨日(7日)公布了9月业绩,合并营收为新台币2082.48亿元(约合人民币467.18亿元),环比下滑4.5%、同比增长36.4%,为单月历史次高。第3季度合并营收为新台币6131.42亿元(约合人民币1375.50亿元),连九季创新高,累计前三季新台币1.63万亿元(约合人民币3656.68亿元),缴出年增42.5%的好成绩。

台积电此前预估,以1美元兑换新台币29.7元为计算基础,第三季美元营收介于198亿美元至206亿美元,季度环比增长11.2%,新台币计价营收介于5880.6亿元至约6118.2亿元。目前新台币贬贬值到31.6元左右的价位,台积电单季业绩表现纳入汇率因素后,大致仍符合外界预期。

毛利率方面,台积电此前预计,第三季度毛利率约为57.5%至59.5%之间,且仍认为长期毛利率53%以上是“可实现的”目标。

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