半导体也是烧钱的玩意？建一个晶圆厂，7nm工艺需要100亿美元

芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。

而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。而一个复杂一点的先进工艺的晶圆厂，超过200亿美元也是可能的，要看具体的产能、规模来计算，但这个最低门槛是要保证的。所以说，造芯片，建晶圆厂，绝对是当前科技领域，最烧钱的游戏之一了，没点实力真的玩不转。

据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲，供不应求的推动下，台积电、联华电子、英特尔、三星电子等，都在大力投资，新建晶圆厂，以满足强劲的市场需求。上月底就曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，当前全球最大的晶圆代工商台积电，也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。SEMI最新报告预计，今年全球晶圆厂产能将同比增长8%，2023年产能将继续增长6%。SEMI表示，上一次出现8%同比增幅是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸约当晶圆)，约为2023年预计月产能2900万片晶圆(8英寸约当晶圆)的一半。

建一座晶圆厂耗费的时间也是非常多。SK海力士(SK Hynix)2019年宣布一项大规模半导体聚落的兴建规划后，也等了两年才终于在2021年3月获得龙仁(Yongin)市政府批准。环评是拖累进度主因，SK海力士仍在检测周边地区、并设法与居民达成协议。龙仁半导体聚落预料将在2025年兴建第一座晶圆厂，2027年开始运作。作为对比，台积电去年10月才宣布要赴日本熊本建厂，今年4月已经开始动工，预计将于2024年底量产。与此同时，索尼半导体解决方案公司的先进芯片制造厂也将在2024年底投产。汉阳大学(Hanyang University)工程学教授Park Jea-Gun指出，企业在美国、中国台湾、日本只需花2年至2年半就能盖好一座晶圆厂，韩国却得耗费6~7年，国家竞争力势将因此下滑。

根据这次透露的消息，台积电又在建厂了，这次是在湾湾本地，一次性建四个晶圆厂，每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币)，4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片，据悉，这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。但这只是第一步，台积电早已制定好了更高远的计划，2022年3nm量产，2025年2nm量产，运用到全新的制造技术FINFLEX和Nanosheet等。不仅要在制程上领先，还要在制造技术上领先。台积电这么激进的前进方式，你要说没野心，信吗?台积电过去的竞争目标，主要三星和英特尔。其中，英特尔是个半残废，不用多虑，而三星，虽然接近台积电，但毕竟要学的东西太多，芯片这块始终学艺不精。所以，台积电这个龙头交椅坐得很稳，一点也不焦虑。但现在，稍微松懈一下，只怕会立马被一脚踢下神坛。

前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原材料厂、再到半导体设备，再到晶圆代工，最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产，想在这样的机遇下大赚一笔。