中兴通讯7nm 5G基站主控芯片：标志着半导体市场的显着转变？

2月10日消息，据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。根据台湾媒体预计，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。

业界观察，随着2019年华为被列入美国出口管制清单，华为最赚钱的通信网络/基站设备市占陆续被诺基亚、爱利信、中兴乃至三星集团分食，虽然市场总量并未大的改变，但市占率发生变化，中兴因业务发展所需，向台积电下单并不让人意外，因为台积电目前在先进制程量产能力、规模与品质都是全球领先。台积电7nm家族是其目前营收占比最大的制程，去年占整体营收比重为31%，该制程应用领域横跨高阶到中阶移动产品、消费性应用、人工智能、网络通信、5G基础架构、绘图处理器、以及高性能计算等，业界估计台积电7nm客户产品规模已超过200个，累计量产芯片也已超越10亿个，并获2021年IEEE创新奖。后续先进的5nm家族制程也持续推进在今年迈入量产第三年，3nm则预定今年下半年量产。

日经报导称，中兴采用台积电先进的7nm技术，来生产其自研5G基站主控芯片，并且采用台积电的封装技术。消息来源告诉日经，中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出，中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力，尽管产量不多，但已有长足进展。资料显示，早在2020年9月，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7nm芯片已实现市场商用，5nm也已经进入实验阶段。

报导还披露，中兴已告知供应商，该公司的目标是今年在大陆境内服务器出货量要达到两位数成长，以扩大市占率，尤其是用于基站的服务器，而这项雄心勃勃的目标将直接挑战业界龙头华为，后者在取得关键零部件方面仍面临障碍。由于许多国家(主要是西方国家)禁止华为和中兴参与5G网络基础设施，因此，这两家公司花更多心思在大陆内需市场。根据中国工业和信息化部的初步数据，大陆在5G部署领先全球，截至2021年已安装130万座5G基地台。中兴通讯关于中兴通讯量产7nm芯片这事，我查阅了更为详实的资料。网络上有太多不实的谣传，需要在这里给大家澄清。鼓吹超越华为、打脸台积电的，简直是胡扯。

第一，中兴的芯片是5G基站芯片，而非手机SoC芯片。华为早在2019年1月份已经发布业界首款5G基站芯片-天罡芯片。第二，芯片设计与开发是一回事，生产制造是另一回事。中兴所说的量产并非生产，而是设计水平达标，可以批量生产。换句话说，不是试验品了。要想把芯片造出来，还是离不开台积电这样的晶圆厂。第三，该消息在中兴通讯2019年年报中就已经披露，并非什么新闻。只是近期围绕芯片制造的话题比较多，大家神经敏感，没搞清状况就开始大发感慨了。当然，中兴通信的技术进步是值得肯定的。它在全球通讯市场份额中占比11%，排名全球第四。

需要注意的是，这些芯片不是 5G SoC，而是 5G 设备和基础架构的核心部分。目前在中国能够开发基于 5nm 工艺芯片的公司数量并不多。华为是其中一家，传闻中的麒麟 1020 芯片也将采用 5nm 工艺制造。

进口的新 5nm 芯片技术还将使中兴通讯达到半导体领域的最新标准。随着中国进入半导体行业，这也标志着半导体市场的显着转变。

中兴通讯最近在研发方面进行了大量投资，尤其是在芯片开发方面。据该公司副总裁谢峻石称，中兴通讯近年来每年花费超过 121 亿元人民币。但并未快速转化成盈利，中兴需更快速将技术领先转化成市场领先，从而提升利润水平，已经在做相应的调整。

谢峻石还指出，在重要的芯片供应中，中兴在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。据《每日经济新闻》报道，在今天的股东大会上，徐子阳表示，目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源，在算法领域，我们有30年的积累，能确保带宽发挥最佳效应。