2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议

近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。

Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2nm 以下先进半导体作为目标。

此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬・扬邦、Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 签署。

根据 METI 文件，Rapidus 将在 2022 财年获得 2nm 工艺的基本技术，并开始安装 EUV 光刻设备，制定短周转时间 (TAT) 生产系统所需的设备、传输系统和生产管理系统的规格，并部署试验线的初始设计。

双方建立合作关系后，Rapidus将会派技术人员到IBM位于美国纽约州奥尔巴尼市(Albany)的“Albany Nano Tech Complex(IBM主要在该据点推进研发工作)”学习。同时，Rapidus也在与IBM以外的企业合作研发2纳米工艺，目标是到2020年代后半期(2026年一一2029年期间)开始量产。

Rapidus正在积极构建研发尖端半导体的体系，如与IBM一样，已经与imec(是欧洲一家专门研发尖端半导体工艺的研究中心)建立了伙伴关系。

针对Rapidus的业务，小池先生列举了三点：第一，人才培养;第二，基于最终市场、产品，构建生产体系;第三，基于半导体，实现绿色转型(GX)。现在开始研发尖端半导体，然后在一定时间内赶上先进厂家，的确是十分困难的。长年活跃于半导体行业的小池先生、东哲郎先生都应该充分认识到了这一点。小池先生自Trecenti Technology(由日立制作所和UMC合作成立的Foundry工厂，现在为瑞萨电子那珂工厂的N3 产线)时代就积累了生产经验，时至今日，依然对Foundry建设抱有相当高的热情。从这个意义上来讲，Rapidus有望在小池先生的领导下，研发出量产工艺、克服上述困难。

回顾日本半导体行业曾在20世纪取得过辉煌成就。早在1986年，日本生产的半导体产品便占据了全球45%的市场份额。不过，随着日美“广场协议”的签订，日本半导体产业遭到了来自美国政府的打压。由此，日本盛极一时的经济遭到重创，陷入低迷。至1995年，日本半导体产品在全球市场份额下降到了35%，日本这艘经济巨轮也随之驶进了迷雾。

当日本半导体企业从全球市场败退，美国、韩国以及来自中国台湾的企业开始逐渐成为主角。到了2021年，日本在全球半导体市场的份额仅为6%，同期的美国和韩国市场份额则分别为54%和22%。

去年12月，日经公布关于日本半导体的调查结果表示，若照目前局势发展，日本半导体的全球份额到2030年时将减为零。

近日，日本推动了丰田、NTT、Sony、铠侠、软银、NEC、电装、三菱日联银行等8家日企，共同设立了新晶圆企业Rapidus，目标在2027年左右实现2nm及以下芯片量产，并为其他公司代工生产芯片。

据悉，八家企业共计出资73亿日元，日本政府提供700亿日元的补贴。Rapidus会长由东京电子公司前社长东哲郎担任，社长小池淳义曾任西部数据日本子公司社长、日立与联电合资的12英寸晶圆厂Trecenti社长等职。