供应链不稳定？基辛格：晶圆制造最终或将撤出台湾

受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。

英特尔三季度净利暴跌85%，计划裁员并削减资本支出

10月底，处理器大厂英特尔公布的2022年第三季度业绩也显示，其三季度营收同比下滑了20%，净利润更是同比暴跌了85%。为此，英特尔决定大规模裁员，涉及人数可能达到数千人。同时，英特尔宣布，目前到2025年底，将削减多达100亿美元的资本支出。

英特尔CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前预测第三季将是英特尔业绩的最低点，但现在他表示，对英特尔电脑处理器的需求下滑幅度甚至超过预期，前景依然黯淡。

基辛格也同意《Chip War》作者，指出芯片是新时代石油的观点。他分析过去50年，石油储备在哪里，决定了全球地缘政治发展。未来50年，晶圆厂在哪里，将决定地缘政治的重心在哪里。

基辛格表示，公司盈利水平还不够好，部分原因是英特尔的运营效率低下，需要加以解决。他表示，英特尔的竞争对手用更少的人来获得更好的业绩。

基辛格重塑公司的计划中出现了一个亮点，该公司的自动驾驶技术子公司Mobileye(MBLY.US)于本周三登陆纳斯达克，上市首日收涨38%，创下2022年美国大型公司上市首日最大涨幅。英特尔保留了对Mobileye的控制权。基辛格曾表示，Mobileye可能会成为其他此类交易的模板，帮助英特尔利用其部分资产的价值。

由于担心全球经济正走向衰退，消费电子产品的需求暴跌已蔓延至企业支出。这让芯片行业的领导者们的预测落空了。他们曾预测，过去两年的繁荣将会持续下去，原因是半导体应用到更多类型的设备中。电脑和智能手机需求仍是影响整体芯片行业前景的主要因素，该行业去年扩张逾1000亿美元，一些人预计该行业规模将迅速翻倍，达到1万亿美元。

基辛格指出，晶圆代工厂就是为其他厂商生产晶片的半导体制造商。只是，在此关键工作下，英特尔代工服务 (IFS) 将为客户做得更多，包括提供英特尔称之为系统级代工服务。具体而言，英特尔的系统级代工服务将由以下四个部分所组成：

首先，晶圆制造。英特尔将继续积极推进摩尔定律(Moore’s law)，以向客户提供先进制成技术，包括 RibbonFET 架构晶体管和 PowerVia 供电等的创新技术。对此，英特尔正在稳步实现在四年内推进 5 个制程节点的计划。

英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔?FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。