联电第4季产能利用率仍健康，还远未达半导体行业的寒冬

根据中国台湾经济日报消息，半导体产业景气处于下修期，晶圆代工厂联电预期，第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示，联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二，市场占有率约为7.8%，仅次于台积电之后。据悉，去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆)，同比增长10.6%，产能利用率超过100%。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

联电是12吋晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

据了解，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感测器、OLED/LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。

联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期联电也在争取22nm相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。