TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%

Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是，由于国际形势变化，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。

八英寸订单转移较为明显，十二英寸成熟制程较先进制程稳健

八英寸方面，由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要八英寸晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。而近期八英寸晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体八英寸产能利用率贡献仍有限，产能利用率将与第一季相似，尚无明显复苏迹象。

十二英寸先进制程部分，台积电(TSMC)2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水平。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)转单所致。

十二英寸成熟制程部分，台积电、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，2023上半年产能利用率多维持在75~85%，其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65~75%。

供应链转移持续、旺季预期心理，八英寸、十二英寸产能利用率将自第三季回升

整体来说，在历经为期长达一年的库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce集邦咨询表示，该备货动能自2023年第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起八英寸及十二英寸产能利用率提升幅度将较为明显。然而，考量总体经济状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。

晶圆厂将迈向区域化，全球逾20座新厂计划将逐年完工

晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据TrendForce集邦咨询统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。