小摩看多日月光 看淡矽品

摩根大通证券指出，晶圆封测双雄第4季营运不同调，日月光（2311）挟系统级封装（SiP）与苹果进入20奈米制程的订单优势，第4季营收将季增3%，相对矽品第4季营收可能季减4%，双雄营运出现黄金交叉。

摩根大通科技产业分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）预料，日月光、矽品未来营运出现分歧，看好日月光后市，给予「优于大盘」投资评等，目标价从29元调升至34元；矽品则维持「中立」投资评等。

封测双雄第3季营收都优于财测，日月光受SiP产品需求旺盛带动，矽品则因为游戏机出货贡献营收。不过，第4季至2014年，日月光的营收成长表现将胜过矽品。

哈戈谷指出，在专业代工（EMS）订单挹注下，日月光第4季营收可持续成长。在苹果20奈米应用处理器的订单部分，小摩预估，日月光可夺下八成订单，而苹果整体订单占日月光营运将从今年的0，到2014年将激增到占15%。

反观矽品，哈戈谷认为，矽品2014年不太可能夺下苹果20奈米封测订单，且因大客户联发科第4季营运动能稍弱，高通市占率、AMD在游戏机处理器的拉货均在10、11月出现高峰，研判矽品第4季营收将季减4%，明年上半年的产能利用率也会下滑。

摩根大通证券认为，整体而言，在其他封测厂赶上之前，日月光在SiP领域的优势至少可维持二、三年。不过，封测产业并非全无隐忧，因电视、中国大陆智慧机成长动能放缓，在驱动IC封测产品线方面，今年第4季至明年第1季则有下行的风险。

【记者简永祥、谢佳雯／台北报导】网通晶片大厂博通（Broadcom）看淡季本季营收，预估季减8.3%，对照台积电预估本季合并营收季减一成，透露出半导体库存调整正在积极进行，博通主要后段封测厂矽品（2325）本季也难逃季节性调整命运。

博通在美国时间22日公布第3季财报，营收季增2.7%、年增0.8%至21.5亿美元，毛利率由前季的49.7%升至51.4%，每股纯益0.76美元，虽高于前季的0.7美元，但低于去年同期的0.79美元，也低于分析师预期。

博通透露，本季因3G晶片竞争激烈，部分客户正在删减库存，该公司业务将受影响，加上季节性调整，本季营收将落至19.75亿美元加减3%，推估季减约8.3%，也低于分析师预期。

虽然博通强调仍看好车用无网连结、5G WiFi及4G LTE等业务，明年将带来强劲成长动能，但第4季因网通晶片需求转疲，同步牵动台积电、矽品等台湾供应链。

由于稍早全球类比晶片龙头德仪（TI）预估本季营收也季减8%，显示出本季包括智慧型手机、网通、工控及汽车电子等需求减弱。