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[导读]摩根大通证券指出,晶圆封测双雄第4季营运不同调,日月光(2311)挟系统级封装(SiP)与苹果进入20奈米制程的订单优势,第4季营收将季增3%,相对矽品第4季营收可能季减4%,双雄营运出现黄金交叉。 摩根大通科技产

摩根大通证券指出,晶圆封测双雄第4季营运不同调,日月光(2311)挟系统级封装(SiP)与苹果进入20奈米制程的订单优势,第4季营收将季增3%,相对矽品第4季营收可能季减4%,双雄营运出现黄金交叉。

摩根大通科技产业分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)预料,日月光、矽品未来营运出现分歧,看好日月光后市,给予「优于大盘」投资评等,目标价从29元调升至34元;矽品则维持「中立」投资评等。

封测双雄第3季营收都优于财测,日月光受SiP产品需求旺盛带动,矽品则因为游戏机出货贡献营收。不过,第4季至2014年,日月光的营收成长表现将胜过矽品。

哈戈谷指出,在专业代工(EMS)订单挹注下,日月光第4季营收可持续成长。在苹果20奈米应用处理器的订单部分,小摩预估,日月光可夺下八成订单,而苹果整体订单占日月光营运将从今年的0,到2014年将激增到占15%。

反观矽品,哈戈谷认为,矽品2014年不太可能夺下苹果20奈米封测订单,且因大客户联发科第4季营运动能稍弱,高通市占率、AMD在游戏机处理器的拉货均在10、11月出现高峰,研判矽品第4季营收将季减4%,明年上半年的产能利用率也会下滑。

摩根大通证券认为,整体而言,在其他封测厂赶上之前,日月光在SiP领域的优势至少可维持二、三年。不过,封测产业并非全无隐忧,因电视、中国大陆智慧机成长动能放缓,在驱动IC封测产品线方面,今年第4季至明年第1季则有下行的风险。

【记者简永祥、谢佳雯/台北报导】网通晶片大厂博通(Broadcom)看淡季本季营收,预估季减8.3%,对照台积电预估本季合并营收季减一成,透露出半导体库存调整正在积极进行,博通主要后段封测厂矽品(2325)本季也难逃季节性调整命运。

博通在美国时间22日公布第3季财报,营收季增2.7%、年增0.8%至21.5亿美元,毛利率由前季的49.7%升至51.4%,每股纯益0.76美元,虽高于前季的0.7美元,但低于去年同期的0.79美元,也低于分析师预期。

博通透露,本季因3G晶片竞争激烈,部分客户正在删减库存,该公司业务将受影响,加上季节性调整,本季营收将落至19.75亿美元加减3%,推估季减约8.3%,也低于分析师预期。

虽然博通强调仍看好车用无网连结、5G WiFi及4G LTE等业务,明年将带来强劲成长动能,但第4季因网通晶片需求转疲,同步牵动台积电、矽品等台湾供应链。

由于稍早全球类比晶片龙头德仪(TI)预估本季营收也季减8%,显示出本季包括智慧型手机、网通、工控及汽车电子等需求减弱。




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