封测双雄登高 续攻高阶封装

平价智慧型手机和平板电脑晶片需求助攻，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季营收均创新高。为兼顾「有量也有价」，封测双雄持续进攻高阶封装制程。

智慧型手机和平板电脑市场渗透率攀升，成为今年全球半导体产业产值成长主要动能。根据市调机构预估，今年智慧型手机市场规模将近9.6亿支，较去年成长3成以上；平板电脑可突破2亿台，年增近6成。

中国大陆等新兴市场对平价智慧型手机和平板电脑需求畅旺，带动中国小米、华为、酷派等出货成长；加上苹果(Apple)和索尼(Sony)智慧型手机新品效应，以及整合元件制造厂(IDM)持续释单，带动日月光和矽品第3季业绩攀升。

受惠苹果iPhone新机问世，拉抬日月光集团第3季Wi-Fi模组营收大幅季增；平价智慧型手机需求旺，带动日月光通讯类晶片客户封测出货，整体日月光集团第3季营收创高。

日月光自结9月集团合并营收新台币203.9亿元，创单月合并新高；第3季合并营收567.48亿元， 也创下单季合并营收新高。

其中日月光9月IC封装测试及材料自结营收130.7亿元，第3季IC封装测试与材料营收378.1亿元，也同步创下单月和单季封测营收新高。

受惠国外游戏机晶片客户拉货力道增温，加上手机晶片设计台厂和美系无线通讯晶片设计大厂封测需求强劲，矽品9月合并营收64.51亿元，是历史单月第三高；第3季自结合并营收190.91亿元，创单季新高。

封测双雄第3季营收攻上新高点，脚步并没有放缓。为兼顾「有量也有价」，日月光和矽品持续进军扩充高阶封装制程，为日后更高的毛利和获利站稳根基。

无论高阶或平价智慧手机与平板电脑产品，内建晶片都强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，因此都需要用到半导体高阶封装制程。

日月光日前现金增资加上可转换公司债，筹资规模超过新台币150亿元，主要投资内容就包括智慧型手机和穿戴式装置晶片应用的系统级封装(SiP)封测制程机器设备。

在日月光的布局蓝图中，SiP将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。

除了SiP，日月光也积极布局覆晶(Flip Chip)封装、微机电(MEMS)、2.5D/3D IC、铜柱凸块(Cu pillar bumping)等高阶先进封装制程。

矽品规划彰化厂为高阶封装产能重要基地，主要生产晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、凸块晶圆和SiP等高阶封装产线。彰化厂高阶封装产能可因应到2015年产能扩充需求。

矽品今年也持续积极开发panel size扇出型晶圆级晶片尺寸封装(fan out WLCSP)和铜柱凸块(Copper Pillar Bump)产品。

平价智慧型手机和平板电脑，可带出更多的市场总量规模；数量销售增多，半导体封测市场规模可继续成长。不过封测出货有数量成长，价格也要提高，冲高营收也要兼顾获利。这也是封测双雄站上高点后仍谨慎迈步、持续砸下重金扩张高阶封测制程的关键因素。