封测双雄军备竞赛 银打线 SiP拼高下

【杨喻斐╱台北报导】半导体封装打线制程，继铜线之后，银打线未来潜力也被看好，矽品近年来积极投入，目前中国客户接受度高，成为当地业务主力，矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外，日月光在SiP制程火热，矽品也与联发科（2454）、群联（8299）集团群丰投资群登，合力进军SiP市场。


过去2年来，封测产业疯狂投入铜打线行列，积极展开军备竞赛，降低材料成本，但新投资的设备成为必须付出的折旧成本，初期的学习曲线也需要克服。
日月光在铜打线的表现上领先投资，铜线机台的规模也最为庞大，矽品跟上脚步的同时，也成功研发出银打线制程。
银的物理性、延展性、电气性均优于铜，并可媲美金，最重要的是，不需要采购新的打线机即可生产，且生产效率又高过铜，成为市场新宠。
矽品发言人江百宏表示，银的价格比金便宜许多，但物理特性却与金相仿，也胜过铜，对于矽品（2325）而言，采用银线最重要的就是无需购买新设备，生产效率也比铜还要高，目前在中国的晶片设计客户上面推广顺利，成为苏州厂的业务重心。

铜线较低价仍是主流
工研院系统IC与制程研究部陈玲君预期，矽品的银线未来很有机会获得台湾与美国IC设计业者青睐，若一线大厂开始采用的话，势必要有第2供应商来源，届时即可望吸引其他业者投入。不过日月光（2311）目前并没有意愿跟进。
拓墣产研分析师许汉州表示，由于铜的材质较硬，打线的过程中容易损坏，因此在打线接点上面必须特殊设定，银线具有经济规模的潜力，但不足以取代铜打线，毕竟在低价的时代，铜线仍会是未来主流。
至于日月光与矽品未来技术的发展，许汉州表示，日月光以扩大SiP（System in Package，系统级封装）业务为目标，矽品则会寻求高毛利率的产品发展。
日月光SiP业务火热，成为市场关注焦点，除取得苹果WiFi无线传输模组、指纹辨识系统之外，明年更有机会拿到苹果应用处理器加记忆体堆叠的订单。

矽品早布局SiP市场
矽品董事长林文伯日前说，SiP业务不适合矽品发展，不过矽品早有布局，除了彰化新厂内部成立相关研发团队外，也与联发科、群丰合力进军SiP市场，投资群登科技，其中矽品为最大股东，持股比率12%，联发科持股约10%。
惟群登近年来营运并不理想，SiP业务遭到中国竞争对手抢单，现阶段则积极往特殊型记忆体与多晶片整合的业务发展。