日月光：Q4封测营收季减0~3%，EMS增逾25%

IC封测大厂日月光(2311)财务长董宏思指出，预期Q4封测材料营收在通讯晶片需求支撑下，仅将季减0-3%，而电子制造代工业务(EMS)营收则受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，预估EMS营收将季增超过25%。不过，由于EMS占Q4营收比重提高，预期单季合并毛利率将自Q3的20.4%比重下滑至18-19%。

日月光今年Q3封测材料营收378.1亿元，季增4%，毛利率25.5%、营益率14.2%，毛利率与营益率较Q2的24%、13.3%上扬，税前盈余为51.34亿元，税后盈余44.3亿元，季增16%，EPS为0.57元。
就集团合并财报来看，日月光Q3合并营收567.48亿元，季增12%，合并毛利率20.4%、营益率10.7%，毛利率较Q2的20.6%下滑、营益率则自Q2的10.6%上扬。今年前3季，日月光合并税后盈余为104.81亿元，较去年同期的86.93亿元成长了20.6%，累计EPS为1.36元。

日月光财务长董宏思指出，今年Q3期间IC封测材料部门毛利率改善，主要来自材料成本下降、再加上营收增加，折旧成本比例也顺势下滑，Q3期间的金价从每盎司1558美元下降到1386美元，铜制程的提升也有助于材料成本的优化；尤其凸块营收成长、开始出量的SiP(系统级封装)材料成本比例也较低，对Q3毛利率有正面助益。

针对合并财报来看，董宏思并进一步说明，Q3期间EMS营收季增率达38%、尤其Wi-Fi模组营收的增长对合并毛利率出现稀释效应，材料成本因EMS业务走强而往上垫高，不过其他成本项目包括人工、折旧都是下滑，单季合并毛利率仍控制在20.4%左右水平，较Q2的20.6%仅微幅下滑。

观察日月光Q3期间的产能配置，8寸凸块(bumping)月产能为9.5万片、12寸凸块为5万片；打线机台数量为15765台(其中铜打线机台为12332台、占比78%)，测试机台为3147台。就Q3日月光产能利用率来看，董宏思指出，先进封装稼动率约为85%、打线机台稼动率约80%、测试机台稼动率也维持在80%左右，所有业务的ASP在Q3内都持平Q2水位。

今年Q3日月光投入了2.33亿美元的资本支出，其中用于封装业务的资本支出金额为1.57亿美元，测试资本支出为5000万美元，EMS业务资本支出金额则为1600万美元，材料部门资本支出则为1000万美元。

针对Q4展望，董宏思指出，封测材料营收在通讯晶片需求支撑下预估仅将季减0-3%，而电子制造代工业务(EMS)营收则受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，预估EMS营收将季增超过25%。不过，由于EMS占Q4营收比重提高，预期单季合并毛利率将自Q3的20.4%比重下滑至18-19%。

就全年资本支出水位来看，董宏思则表示，日月光原先预估全年资本支出将落在7-7.5亿美元区间，不过就当前的支出进度来看，预期2013年的总资本支出将略低于7亿美元。