日月光卡位SiP是多或空？瑞银、里昂证看法分歧

IC封测大厂日月光(2311)近期以系统级封装(SiP)技术攫获苹果的指纹辨识晶片订单，颇获市场瞩目，然而外资对日月光SiP业务发展却出现多空不同调的看法。瑞银(UBS)看好SiP应用将导入更多产品，贡献日月光未来数年的成长动能，顺势将日月光评等调升至买进，不过，里昂证(CLSA)则认为，SiP应用短期内难以开出百花齐放荣景，若日月光仅聚焦苹果一家客户，则未来SiP的获利贡献可能遭进一步压缩。

系统级封装(System in Package, SiP)近期似成半导体产业显学，日月光作为全球OSAT一哥，早已凭藉Wi-Fi模组的系统封装技术卡位苹果供应链，同时其SiP技术持续演进，成功拿下苹果iPhone 5s指纹辨识晶片订单，成为近日市场火热话题；日月光在日前的法说会中，亦强调SiP业务贡献在Q4将有显著成长，可望带动Q4营运淡季不淡。

在最新出炉的外资报告当中，瑞银看好日月光的SiP技术强势进占苹果供应链，且随着iPhone 5s导入成功，未来将有更多指纹辨识晶片应用在包括iPad、穿戴式装置等苹果的其他产品，且日月光的SiP乃结合IC封装与模组代工模式，已建立高进入门槛，竞争者卡位不易，日月光可望在未来1-2年内独吃相关商机。

基于SiP的高成长动能、加上指纹辨识晶片良率已现改善契机，瑞银顺势将日月光评等自中立调升至买进，目标价亦自25元大举拉抬到33元。

然而另一厢，里昂证对日月光的SiP后市发展，看法则显得相对保守。里昂证指出，SiP技术在半导体业界已行之有年，就现阶段技术发展而言，因SiP的模组体积较SoC(System on Chip, 系统晶片)来得大、成本又较COB(Chips on Board, 载板直接封装)来得高，难以相信SiP在SoC与COB的夹击之下，仍能顺利成为主流技术，且日月光的SiP主要聚焦苹果产品，尚难见到其他厂商快速导入的百花齐放荣景。

里昂证认为，日月光凭藉SiP技术卡位苹果，固然可让苹果占其营收比重自今年Q4的5-6%逐步提升到明年Q1的10-12%，然而业绩往苹果集中的后果，则可能为日月光的SiP业务带来议价空间遭压、获利能力稀释的问题。据此，里昂证重申对日月光的卖出评等，目标价则维持在22.3元。

今年前8月，日月光合并营收为1353.08亿元，年增幅度为11.9%；日月光上半年税后盈余60.51亿元，年增15.4%，累计上半年EPS为0.79元。尽管9月营收尚未核算完竣，根据日月光先前释出财测，Q3封测材料营收将季增1-5%，而随着智慧型手机客户展开拉货，Q3的EMS营收将出现25%以上的季增率。