日月光董宏思：SiP产能续满载，Q4营收占比上看1成

日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本季达到1成水准。

日月光第3季集团合并营收567.48亿元，较第2季507.6亿元成长12%；合并毛利率20.4%，季减0.2个百分点；营业利益率10.7%，季增0.1个百分点；税后归属母公司净利为44.3亿元，季增16%，每股税后盈余(EPS)为0.57元。

董宏思指出，受惠于Wi-Fi模组营收的增长，EMS第3季营收季增率达38%，虽然对集团合并毛利率造成一些稀释效应，但是随着金价、人工、折旧的下滑，让第3季合并毛利率维持在20%以上的水准，仅较前一季下滑0.2个百分点。

展望本季营运，董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，而电子制造代工服务(EMS)随Wi-Fi模组与SiP业绩持续推升，本季营收将成长超过25%。

董宏思指出，目前SiP产能利用率仍维持满载水准，预估本季营收占比可望达到1成水准。