日月光 苹果业务比重升至30％

看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，将目标价由28元调升至32元。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电(2330)、联发科(2454)、景硕(3189)，昨天日月光股价逆势收涨0.2元、收在25元。
为争取苹果订单，日月光在高阶封测技术投入相当多资源，陆行之表示，在台积电0.18微米讯号混合投片与精材(3374)的5道光罩处理后，日月光将推出封测/SiP服务，将传感器、逻辑IC、被动元件集成到1个覆晶模块内。
根据陆行之估算，以每单位7至8美元、日月光拿到60%至70%订单，覆晶封测/SiP业务占日月光营收比重，将从今年第3季1%逐步攀升至今年第4季8%与明年第4季的11%。
此外，陆行之预估，日月光明年覆晶封测与SiP业务毛利率分别为25%至30%与8%至10%，均高于整体平均水平，有利于毛利率的提升。
将日月光目标价订在30元的港商德意志证券半导体分析师周立中也指出，日月光是苹果iPhone5S指纹辨识感测模块SiP独家供应商，预计从8月起将大幅出货，预估占第3季与第4季合并营收比重将分别为1%至3%与4%至6%。
除了SiP业务外，陆行之指出，苹果20纳米HKMG于明年初转至台积电后，日月光将与景硕一起拿下其AP的FC-CSP近50%订单，若以每单位封测价格4至5美元、毛利率25%至30%计算，明年苹果AP的FC-CSP业务占日月光营收比重预估将从上半年的2%至3%攀升到下半年的8%。
若再加上苹果WiFi模块业务，陆行之预估未来2年苹果这三大订单占日月光营收比重将从今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，尽管市场认为半导体产业的季节性修正将冲击今年第4季至明年第1季营运表现，但看好苹果订单成长动能，仍将目标价调升至32元。