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第一款集成了TIA的MCU——MSP430 FR2311 LaunchPad开发板评测

TIA MSP430 FR2311 LaunchPad

2016-06-23
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作者：高杨
来源：21ic

[导读]
TI MSP430FR2311是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，另外其内置的铁电存储器也是其一大特色。

开发板特性总结为：

l 基于 FRAM 的 MSP430 ULP MSP430FR2311 16 位 MCU 4KB FRAM
l 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace
l 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 标准
l 板载 eZ-FET 仿真
l 1 个按钮和 2 个 LCD，便于用户交互
l 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
l 光学传感电路

MSP430FR2311的特性：

1、可扩展性：具有可配置模拟的单芯片MCU解决方案，消除了闪存与RAM之间的比率限制，并且能够帮助客户连接至任何一个具有反相、非反相或跨阻运算放大器配置的传感器。器件上的1KB SRAM为开发人员提供了额外的软件灵活性;

2、超低功耗：具有低至50pA电流泄露输入集成式跨阻放大器，可实现低电平检测。在1MHz的情况下，针对应用进行优化的低功耗睡眠模式电流低至170µA，可将电池的使用寿命延长至10年以上;

3、简易性：支持可配置模拟的高集成MCU解决方案可帮助开发人员简化电路原理图，同时节省高达75%的PCB空间。MSP430FR2311 MCU使开发人员能够利用ADC、运算放大器、比较器和TIA等模拟集成器件连接广泛的传感器。该解决方案还在单个3.5mm×4mm封装内集成了铁电随机访问存储器(FRAM)技术，并避免了对于板上晶振的需求。此外，该单芯片解决方案还将降低设计复杂度和总体项目的开发时间。

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