• 【秋招必读】互联网大厂薪酬2021版新鲜出炉!含阿里、腾讯、字节跳动...

    一线互联网公司 阿里巴巴 阿里巴巴作为最出名的互联网大厂,其生态大到你想象不到! 阿里不仅家大业大,校招薪资方面自然也是拔尖的,但是这几年,阿里的校招名额缩减,目前应届生想要进阿里并不容易~ 阿里一般16薪,股票部分是工作满2年才能拿,第一次拿50%,4年能全部拿完,股数和级别成比例。 优秀人才有签字费,杭州硕士以上10万元的余杭补贴,本科8万元补贴。 腾讯 作为老牌互联网公司的腾讯,一直是互联网人心中的圣地!最近腾讯深圳买地建鹅城,惊动了整个互联网大厂圈。 腾讯薪酬构成为:基础薪资 绩效年终 房补 签字费 股票,一般腾讯按照16-18个月薪资计算,并且基本都有一次性3w的签字费和每年1.5w房补,再加上6w/2、10w/2、20w/2不等的股票。 此外,腾讯还有住房安居计划、社保也是按最高的12%缴纳的,整体待遇非常的香~ 二线互联网公司 百度 近些年百度的发展差强人意,但是仍然是互联网人心中的一个行业标杆,所以仍然把它放在第三位来讲。 百度的整体薪资跟阿里和腾讯有一些差距,但是近些年百度加大了在人才方面的投入,校招的薪资水平还是比较给力的,尤其是在算法岗,每年的职位较多,而且薪资也比较高。 字节跳动 说完百度,不得不说字节跳动,作为最有可能替代百度位置的互联网公司,字节跳动近些年发展的风生水起,虽然还没有上市,但是却成为了市值千亿的互联网创业公司。 头条社招的薪资在近一两年给的很高,靠钱砸人,校招相对符合市场价一些,但是算法岗仍然是最热的需求。 字节一般15薪,不分工作年限所有人每月1500元房补,只要地铁或者单车20分钟以内的距离都可以。加班的话公司会按120%的工资给你结算加班费。 美团 美团近期市值破千亿美元,从团购大战中走出来的美团,在不断夯实基于本地生活的全品类消费场景。 美团近些年走出来的人挺多,所以社招的需求比较大,而校招的需求一般,薪资在行业内属于中上。 一般美团薪资按照16个月计算。很多人认为美团的文化就是白开水文化,福利差,当然也可以用勤俭描述。 滴滴 滴滴的校招需求相对较大一些,薪资给的也比较实惠,算方和研发岗位的吸引力较大。 一般滴滴按照15个月计算。期权方面,一般是D7及以上才会发期权,分四年行权。 滴滴的补充商业保险福利计划方面做的很好,不仅员工自身的全部医疗费用能够报销,还能通过弹性自选让父母、配偶、子女也享受这个福利。 拼多多 拼多多在招人上撒钱也是底气十足,不论是社招还是校招薪资,都是很高的,但是不得不说,拼多多的加班强度也是出了名的高,但是多劳多得,投不投递,请大家自行判断。 一般PDD按照18个月计算,福利方面,PDD不仅包吃,而且还为新员工提供一年免费住宿,让人羡慕不已。 快手 国内直播行业的头部公司快手,在撒钱程度上丝毫不小气,体现在校招薪资上,快手的薪资也是直冲天际,尤其是算法、研发的薪资在行业内是真心价。 一般快手按照16个月计算,算法的校招最高档年薪总计约50w 。 福利方面,公司免费提供午饭、晚餐,每人每天是120元的标准,绝对丰盛。同时提供六险一金,加班会有双倍工资。 只需要在快手工作1年以上就可申请购房无息贷款。而且在公司附近租房有补贴,房补1000元/月。如果不住附近,晚上10点之后打车报销。 三线互联网公司 网易 网易作为互联网行业的老牌公司,虽然对比字节跳动等公司还有差距,但是招聘需求和门槛相对合理,不失为应届生的一个好选择。 网易一般16薪。福利方面,公司平日里只管喂食,不给你“画饼”,员工们过着“猪”一样的生活:一日四餐坐车喝咖啡健身娱乐全免费,工资基本算净赚,这就是为什么网易被称为“猪厂”的缘故。 公司每月发布内部优惠券,网易考拉、网易严选隔三差五对你喊话:“用更少的钱过更好的生活,好的生活没那么贵。”员工内购会,物美价廉。 京东 京东的薪资在大厂里并没有很高的优势,另外加班强度较高,适合有冲劲的同学去尝试一下。 一般京东按照14个月薪计算。每个月工资都是基本底薪 绩效的模式,这点对于有上进有能力的应届生来说感觉是个不错的考核方式。 京东每年都在给所有中基层员工加薪,基层员工加薪幅度不低于10%,主管、经理级员工则不低于20%。 小米 最近统计,小米手机全球出货量已超越苹果,位居全球第二。但小米并不只是一家手机公司! 一般小米按照14个月计算,算法的校招最高档年薪总计约36w 。 福利方面,小米会送自家产品或者优惠券。入职时送1000元手机券,新品发布有时也送。 注:以上数据来源于粉丝群匿名抽样调研,由于样本数据量级限制,数据没有考虑应届生学历,就业区域,数据存在一定不准确性,仅供参考,祝大家能者多劳,多劳多得,取得不错的offer。 社招薪资行情 关于社招薪资行情,小千也附上大厂新入职员工各职级薪资对应表(技术线): △图片数据来源:知乎曾加 注意哦,这个表是“技术线”新入职员工的职级和薪资情况,非技术线以及老员工的情况会和图中的范围有所出入:以校招生为例,产品线收入大概是技术线的80%,运营线收入大约是技术线的65%。 最后,整体评价一下: 阿里、腾讯仍然是目前对应届生吸引力最大的公司,除了薪资外,对个人的增值(俗称镀金)价值也是很高的。 百度目前的吸引力下降,但是仍然是名声在外,薪资和岗位数量性价比较高。 字节跳动、快手作为范互娱行业的两只独角兽,薪资给的高,大小周,加班相对较多,适合想赚钱的同学去。 拼多多和京东相比,PDD更土豪一些,但是工作强度业内出名,短期去拼一把很超值;京东的业务模式相对成熟,电商圈里加班强度也还能坚持住,适合长期发展。 网易发展中规中矩,钱较多事较少,压力不太大。 滴滴,美团,小米都是行业独角兽,发展较快,薪资高,加班强度较高。 END

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  • 工业4.0、智能汽车、无线充电,半导体大厂分享科技风向

    本文来源:物联传媒 虽迟但到,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会克服了疫情的影响,终于在7月20日在深圳隆重举行,物联传媒受邀参与本次盛会。同时,会议还邀请了ADI、英飞凌、艾迈斯半导体与欧司朗、NI、Qorvo、安谋、伏达半导体等全球知名半导体厂商,围绕工业4.0数字化转型、第三代半导体发展趋势、光学赋能、ADAS、UWB应用、计算平台、无线充电等内前沿技术带来了各自企业最新的研究方向和市场洞察。接下来,我们将带来本次会议各位大咖演讲的精华,干货满满。 ADI:无缝连接推动工业4.0数字化创新转型 ADI中国区工业市场总监 蔡振宇 工业升级已经成为各国未来发展的重心之一,从中美新基建的内容来看,工业4.0、工业互联网是工业数字化转型的灵魂。在产能需求,自动化、柔性化程度等日益增长的趋势下,可靠的连接, 数据的互联互通、高效利用是其中的关键手段。 ADI中国区工业市场总监蔡振宇表示,就目前来看,对于高中低熟度的企业来说,都有对应的发展机遇以及成长空间。对低成熟度企业来说,业务成果着眼于实际,比如提高相应的生产力、提高效率,关键机遇点在于拓展相应的通信网络。对中成熟度企业来说,当前的IT运营最大的痛点是要改进运营控制,从业务成果来说,会成为数字化优先的组织,因为它还有一个关键机遇,就是它已经可以走到IT跟OT融合的阶段。 对高成熟企业来说,已经具备工业4.0和工业互联网的需求,但是本身要解决产品创新的速度,所以基于云分析、机器学习和大数据分析的能力至关重要。无论是高中低成熟度企业,最后的目的就是通过工业互联网将数据价值放大,通过高效、安全的链接来实现运营价值,达成真正的工业互联网。 英飞凌:低碳互联时代加速第三代半导体的发展 英飞凌电源与传感系统事业部市场总监 程文涛 碳中和、碳达峰是现在非常热门的话题之一,各国也在纷纷关注,各领域的企业也在业务上逐渐将碳中和的概念融入当中。其中,第三代半导体十分符合低碳概念,无论从氮化镓的材料上还是能源效率上来讲,它都将是未来一个非常亮眼的市场。 英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛认为:“无论是IoT还是云等物理世界和数字世界的技术,能效部分是不可忽视的一点。通过与硅基半导体的对比,很明显的发现,氮化镓和碳化硅所代表的第三代半导体具有更好地物理极限,会沿着降低导通损耗一直往下走。”,同时程文涛表示,“第三代半导体的研究早就起步了,不过受限于成本等问题没有获得快速发展。同时,真正投入资本和技术还是最近几年的事情,不过从能效转换的角度来看,第三代半导体能做的事情还有很多”。 艾迈斯:光学技术的发展将成为智能驾驶的重中之重 艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监 金安敏 艾迈斯在去年以百亿现金的方式收购欧司朗之后,艾迈斯和欧司朗已经通过一年的时间进行业务整合。这个在当时被称为“以小吃大”的收购案引起了业界的大量关注,其实从现在自动驾驶、智能汽车的发展来看,这起收购案是有布局的远瞻的。无论是激光雷达、毫米波雷达、还是车载摄像头,这是目前自动驾驶最重要三大传感器,激光雷达和车载摄像头就属于光学传感。 艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏表示:“虽然特斯拉拒绝使用激光雷达,甚至是毫米波雷达,使用纯视觉自动驾驶系统。但是如果要真正实现L4/L5级别的自动驾驶,激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头缺一不可,但是目前每辆车的安装数量以及成本还没有降到能够普及的程度,我认为在接下来3-5年自动驾驶将会迎来一个爆发期”。 NI: 高保真测试方案推动自动驾驶快速落地 NI资深汽车行业客户经理 郭堉 自动驾驶很重要的一点就是需要大量收集真实路况和场景的数据,而这一点也是十分困难的。从前段时间,特斯拉在国内的行驶限制来看,真实路况和场景的模拟仿真测试似乎更有必要,在节省资源的同时也避开了相关政策的限制。 NI资深汽车行业客户经理郭堉表示:“自动驾驶的四个趋势有四个趋势,首先是电子电气结构,从原来的传感器都有ECU,到后续都用中央域控制器进行处理,这个会带来很多的新挑战。第二个就是目前的法规还不是特别完善,对于中国来讲,场景库搭建的也不是特别完善,所以由于不断完善的法规,也会带来很多新的测试需求和测试挑战。第三就是我们目前非常耳熟能详的概念-软件定义汽车,比如特斯拉OTA技术,我们都是通过软件定义它的发展,软件的投入和软件的测试也会显得非常重要。最后一块就是AI和深度学习,主要就是部署在ADAS里面的一些算法,通过真实的道路场景,不断优化ADAS的算法,然后更好地识别目标物通过高保真度的软件去仿真所有的路面情况,包括折射率、坡道的斜率等所有的场景。”所以,目前来看,通过高保真的仿真测试,将会是更多自动驾驶车企所需要测试手段之一。 Qorvo:UWB技术将会在消费市场实现多场景应用 Qorvo中国区移动事业部销售总监 江雄 最近一次发布的UWB技术方案是小米的“一指连”,除了小米,UWB(超宽带)技术在最近一两年,也得到了苹果、三星、NXP等巨头的加持,但事实上,UWB作为一项"古老"的技术,在军用领域已经早已使用,进入民用领域也历经了20多年。 众所周知,to B类市场具有项目碎片化严重、方案可复制性低、周期长、增长慢等诸多的"顽疾",这也限制了UWB行业的发展,而一旦消费级市场能够打开,对整个UWB行业的推动作用是十分明显的。Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄表示:“现在是UWB消费市场一个很好的爆发时间点了,已经有很多客户在关注和布局UWB, OPPO、小米等手机厂商在使用,美的等电器公司也在密切关注。”同时,江雄认为,相比其它技术,比如跟蓝牙比,传同样字节的时候,UWB时间短,所以平均功耗低,目前在一些温湿度传感器,物联网数据收集的传输的场景中也有使用。 安谋科技:算力的提升将会为互联计算时代赋能 安谋科技高级FAE经理 邹伟 数字化互联时代下,算力的提升已经是板上钉钉。提升算力,自动驾驶、工业互联网等IoT应用场景中所带来生产力的提升将会发生质的飞跃。在数据量逐渐庞大物联网中,数据的采集、传输和分析是现在行业所面临的痛点,无论是从芯片的算力、传输的速度和平台的分析能力,这些都是物联网企业所在关心和需要解决的痛点。 安谋科技高级FAE经理在会议上表示:“CPU的负载越来越复杂,多样化不同的场景中需求会不一样,每个环节可能都有Arm处理器,在每个环节面临的挑战都不一样,会越来越复杂。第二个是摩尔定律,大家都知道摩尔定律减缓了,但对性能、功耗的追求依然没有停歇,对与我们来说是一个挑战。第三是非常高的硅成本,生产周期也变长,以前可能两个月,现在生产工艺五个月。”所以,笔者认为在整个物联网高速发展时期是好事,但是对于芯片体量和性能的发展能否跟上,这也许是下一个挑战也是一个风口。 伏达半导体:无线充电3.0的到来,加速场景化落地 伏达半导体无线充电事业部副总裁 李锃 无线充电技术最早可以追溯到特斯拉的线圈充电,发展到现在,在手机等消费产品上,我们可以发现无线充电正在成为一种潮流,从苹果到小米,从无线充电到无线快充,从20w到80w,再到后来国家对手机无线充电功率的限制。可以说,无线充电已经上了不止一个台阶,并且发力到了电荷泵、汽车无线充电等领域。 伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃表示:“目前无线充电有两个技术路线在发展:一个是怎么让无线充电更快,20W到80W的产品发展;另外一个是让无线充电更自由,现在大家接触的无线充电还停留在比较初级阶段,属于随放随充,接下来还会发展到边走边充。”除此之外,李锃认为,“除了这两条跑道,无线充电的生态也在发展,除了家居、车载,包括中间自拍的补光灯,都是无线充电,还有闹钟和音响都集成无线充电,所以实际上是生态的发展。”无论是有线充电还是无线充电,笔者认为就目前的情况而言,从充电效率上来讲,无线充电目前更多的是扮演一个辅助性角色,而在未来有限充电和无线充电将会处于一个共存的状态。 END

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  • 塑料芯片诞生!Arm发布首款柔性原生32位微处理器

    近日,英国芯片设计公司Arm设计出了一种采用全新外观尺寸的微控制器。值得注意的是,Arm这一次没有采用硅作为基底,而是采用了塑料的处理器核心。这项技术已经研究了近十年,如今Arm终于等到了能够实现该设计的制造方法,并发布在“自然”杂志题为《一种天生柔性的32位Arm微处理器》的研究论文中。 据悉,这款全新发布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型,可以直接在纸张、塑料或织物上打印电路。如此一来,只需要非常低廉的成本就可以更轻易的实现“万物互联”的世界。 塑料如何能成为芯片材料? 历经几十年的发展,处理器也实现了从大体积到微型化,从刚性到柔性的跨越式发展。微处理器是众多电子设备的核心,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、服务器、汽车,以及最近构成物联网的智能对象。 硅基芯片技术的普及,已经嵌入到了地球上的每一个“智能”设备中,但硅基芯片技术也面临着一些难题,比如如何将其布置在诸如瓶子、食品包装、服装、可穿戴贴片、绷带等日常物品上,让它们也能实现智能化?采用传统的硅基芯片技术在成本上带来了极大的阻碍。此外,硅基芯片技术无法实现薄、柔韧等特性,在这些具有一定曲度或者柔软度的物品身上难以实现高度贴合。 柔性电子材料的出现,为解决上述难题提供了新的思路。在《自然》杂志发表的这篇论文中提到,Arm与PragmatIC 合作,做出了Arm最受欢迎的微控制器之一M0的完全实用的非硅版本。 据介绍,Arm柔性芯片的微处理器PlasticARM M0是采用柔性电子制造技术制造的,设计有128字节的RAM和456字节的ROM,还支持32位Arm微架构。Arm在不到60平方毫米的芯片上集成了56340个组件,这个数量比目前最先进的塑料芯片设计强大12倍,计算性能大幅提高。 该处理器采用聚酰亚胺基板,通过薄膜金属氧化物晶体管(比如IGZO TFT)做成。这意味着这从技术上来说仍然是光刻工艺,使用旋涂和光刻胶技术,最后做出来的处理器有13道材料层和4道可布线的金属层。然而,由于自使用IGZO屏幕以来TFT设计已经很普遍,因此生产成本仍很低。 PlasticArmM0设计使用56340器件,该器件结合了39157个薄膜n型晶体管和17183个电阻器。论文称,由于这种设计的目的是没有任何物理添加的电阻器,这么多层内在TFT层面部署电阻器需要使用电阻更高的光刻材料,以实现尺寸更小。总体而言,论文预测了18334个NAND2门的同等硅设计。PlasticArmM0核心在29 kHz下的总功耗为21 mW,其中99%是静态功耗(45%用于核心、33%用于内存、22%用于IO)。处理器上的28个引脚用于时钟信号生成、复位、GPIO、电源和调试。 PlasticArm M0的芯片架构如下图: 其核心支持ARMv6-M架构,16位Thumb ISA与32位Thumb子集相结合。相比于采用台积电90nm工艺的硅Cortex M0而言,PlasticArm M0与传统Cortex M0一样,数据宽度和地址宽度均为32位,循序设计是2级流水线,核心支持x86指令。但重点区别在于,PlasticArm M0寄存器文件不是在CPU内部,而是映射到128字节的DRAM组;此外,PlasticArm M0使用对等的800nm TFT工艺,核心尺寸为59.2 mm2(7.536mm x 7.856mm)。这使得塑料M0核心的大小大约是标准物联网核心的1500倍。另一大区别是主频——研究论文指出,塑料M0在3V输入电压下的主频约20kHz至29kHz;在Arm自己的设计文档中,采用针对功率而非频率进行优化的180nm超低泄漏工艺的M0其主频为50 MHz。主频相差1600倍至2500 倍。 显然,PlasticArm M0或许不是最快或最高效的,但却是最具柔性的,由于塑料芯片既柔软又便宜的特性,它几乎可以被印在任何地方。比如PlasticArm M0使用的金属氧化物薄膜晶体管(TFT)不同于使用脆弱硅基板的处理器,即使是打印在具有一定曲度的表面上也不会降解,在塑料和纸张等材料上廉价打印处理器的可能性得到了提高。 短期内无法取代硅基处理器 当然,基于塑料的芯片也有一定缺陷,它们在能源消耗、密度和性能方面效率太低。比如PlasticArm M0消耗21毫瓦的电力,但其中99%都被浪费了,只有1%被用于计算。该芯片的面积也比较大,为59.2平方毫米,这大约是基于硅的Cortex M0处理器的1500倍大小。芯片面积大还有可能造成的另外一个问题是,处理器不论是在静态还是动态下都会产生热量,通常来说,静态功耗随着芯片制程工艺的提升,晶圆上的漏电流相应也在增加;而动态功耗主要在晶体管开关的瞬间产生,会随着晶体管数量和开关频率(计算频率)显著提升。而对于PlasticArm M0这么一款采用塑料材料打造的芯片来说,芯片工作过热时也有可能出现内部有器件短路导致芯片供电电流增大等情况。 不过,这一点研究团队的成员也考虑到了,Arm研究工程师詹姆斯·迈尔斯表示,PlasticArm M0的速度不会很快,也不属于节能芯片,但可以考虑将其放在生菜上进行保质期跟踪;同时我们还在寻找其他用途,比如智能包装,充当气体传感器以便于告诉人们这个东西是否安全,还能不能吃;亦或是将其用在可穿戴健康贴片上,这些都是科研团队目前正在考虑的方向。 柔性电子技术大有可为 实际上,不论是柔性芯片,还是现在经常能见到的柔性屏幕、柔性电极,都是柔性电子技术的一种。只要是信息技术所涉及的传感、信息传输、信息处理、能源存储等多种环节都有望实现柔性化。 (资料源自东北证券整理) 柔性电子技术的概念最早可以追溯到,上世纪60年代。当时科研人员试图用有机半导体替代硅等无机半导体,从而使有机电子器件具备柔性特点。发展至今,柔性电子技术仍处于起步阶段,研发人员很多时候也是在不断尝试,试图突破传统思路,创造新的领域和产业。 全球各国投入大量科研经费致力于柔性先进性技术工艺及材料的研发,大家侧重的方向也略有不同。比如韩国集中力量在柔性显示和柔性存储领域;日本专注于卷对卷生产工艺及材料研发;英国于2019年与印度联合研发自修复的柔性电子技术;美国开发了世界第一个柔性触摸显示器、利用石墨烯传感器探索大脑神经活动;我国重点规划柔性电子材料在制造工艺、功能材料等方面研究等等。 在OFweek电子工程网看来,目前在国内大家所关注到柔性电子材料更多的可能是在折叠手机、曲面屏等偏向于消费电子产品的场景中。但这些都只是柔性电子技术的“冰山一角”,未来在生物医疗领域或许更能凸显其价值。比如电子皮肤、坐骨神经电信号采集、类皮肤柔性变形传感器、碳纳米纤维泡沫柔性压力传感器、类皮肤柔性压力传感器等系列柔性医疗电子产品的推出,帮助医生在诊断或治疗病患的过程中带来了巨大助力。 从国内的应用状况来看,一些研发团队和企业研制出的柔性电子产品已获得行业监管部门认证。例如,清华大学柔性电子技术团队已设计和大规模制备出价格低廉、且能够监测人体体温和心电信息的柔性电子器件,让使用者较为便捷、及时的了解各项身体信息数据,从而提早做好疾病的防控工作。 除了常规的医疗诊治以外,柔性电子技术在远程医疗、康复保健等方面也能起到很大的作用。对于一些行动不便的病患来说,借助柔性电子技术和物联网技术加持的智能手环、智能可穿戴服饰等设备,不亲自到医院也可以给医生提供病症信息,为医生远程了解病人的病情、及时发现病变因素等提供新的渠道。 参考资料:“自然”杂志论文《一种天生柔性的32位Arm微处理器》、云头条、机器之心、腾讯科技等

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  • 爆炸事故调查落地!宁德时代参股40%的公司被罚45万元

    7月21日晚间,德方纳米(300769)发布公告,公司控股子公司曲靖市麟铁科技有限公司(简称“曲靖麟铁”)于近日收到曲靖市应急管理局下发的《行政处罚决定书》(以下简称“决定书”),被处以罚款45万元。 此次行政处罚,是对曲靖麟铁“1·20”造成12人受伤的一般爆炸事故的调查批复。 曲靖市应急管理局依据相关文件批复及函告要求,认为曲靖麟铁安全生产主体责任落实不到位,违反劳动法规组织生产,安全意识、法规意识不强;未经评审,擅自变更尾气吸收设计工艺;安全生产管理制度不健全,安全教育培训不深入,安全防范措施不严密,导致该事故发生。 图源:德方纳米公告 德方纳米表示,事故发生后,公司管理层高度重视,全面开展自查自纠、安全隐患排查工作,避免类似事故的再次发生。在公司内部,公司对本次事故作出深刻检讨,并对相关责任人员进行了处分。 同时,公司积极进行整改,调整了尾气吸收工艺,成立了安全环保职业健康管理委员会,定期及不定期开展安全隐患排查治理工作,组织员工开展安全教育培训,进一步建立健全安全管理制度,全面开展安全绩效考核管理,提升公司安全生产管理水平。 关于曲靖麟铁 曲靖麟铁为德方纳米与宁德时代共同合资设立,双方分别持股60%和40%。 曲靖麟铁主营纳米材料产品(均不含限制项目)的研发、销售;纳米磷酸铁锂(不含危险化学品)生产、销售等项目。根据此前双方签署的采购协议,宁德时代将向曲靖麟铁采购磷酸铁锂。 OFweek锂电网注意到,关于德方纳米与宁德时代的合作,目前已公开的共有三次,且一次比一次深入。 此前在2019年5月、2020年4月,德方纳米分别公告拟与宁德时代对曲靖麟铁增资分别建设1万吨磷酸铁锂产能。目前一期“1万吨/年磷酸铁锂项目”正在试生产;二期“1万吨/年磷酸铁锂项目”在推进。 最近一次公开的合作,正好是在今年曲靖麟铁“1·20”爆炸事故发生的前两天。1月18日,德方纳米发布公告,公司、宁德时代与江安县人民政府签署《江安县年产8万吨磷酸铁锂项目投资协议书》,约定在四川省宜宾市江安县投资建设“年产8万吨磷酸铁锂项目”,项目总投资约18亿元。 也就是说,目前德方纳米与宁德时代合作的累计产能已达10万吨。 关于德方纳米 德方纳米创建于2007年1月,主要生产纳米磷酸铁锂正极材料及碳纳米管导电液等产品,主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造,最终应用于商用车等新能源汽车、储能领域。目前在广东佛山、云南曲靖建有大型研发和生产基地。 根据市场研报数据,德方纳米位居2020年磷酸铁锂材料产量第一名,市场占有率为20%。远高于市占率并列第二位国轩高科、湖南裕能,双方均占比15%。 尽管市占率高居第一,但业绩却不尽如人意。 根据2020年年报,德方纳米2020年营收9.42亿元,同比下降10.62%,归属于上市公司股东的净利润亏损2840.16万元,同比下降128.36%。 关于业绩大幅下滑,德方纳米年报表示: 年初,受疫情影响,公司既有产能开工不足且新项目投产计划延后,致使全年产销不及预期,公司未能实现以量补价的目标,全年收入同比出现下降; 年中,虽然磷酸铁锂供需逐渐恢复,但受市场预期不佳的影响,上半年产品价格降幅比较明显,致使当期产品获利能力明显下降; 年终,磷酸铁锂供不应求的预期开始浮现,产品价格有所恢复,但是受上游碳酸锂等原材料价格上涨及产能投放延后的影响,公司盈利恢复有限。 进入2021年,整个新能源产业开始重新焕发活力,步入正常的发展轨道,电动汽车与锂电池行业迎来沉寂之后的首次爆发,德方纳米2020年营收净利双双下滑的业绩表现也开始逆转。 业绩方面,根据其披露的2021年第一季度报告,今年1-3月,德方纳米实现营业收入5.10亿元,较上年同期增长224.07%;实现归属于上市公司股东的净利润5068.72万元,较上年同期增长678.57%。 成本方面,根据公司公告,2020年德方纳米磷酸铁锂成本约为2.6万元/吨,竞争对手之一贝特瑞约为2.8万元/吨。相对来说,德方纳米的成本优势更大,单个产品的利润空间也就更大。关键原因在于,目前市场上普遍采用的磷酸铁锂生产技术是固相合成法,而德方纳米独家采用更具成本优势的“自热蒸发液相合成法”生产纳米磷酸铁锂。 产能方面,德方纳米目前拥有佛山德方、曲靖德方和曲靖麟铁三个生产基地,其中佛山德方原有产能3万吨/年,IPO项目规划3万吨/年,共计6万吨;曲靖麟铁一、二期项目均为1万吨/年;曲靖德方定增项目产能为4万吨/年。根据德方纳米2020年年报,截至2020年底,公司磷酸铁锂年产能约8万吨,2021年年底产能有望达到12万吨。 此外,3月29日,德方纳米发布公告,公司与曲靖经开区管委会拟签订投资协议,拟在曲靖经济技术开发区投资建设年产15万吨磷酸铁锂生产基地项目。包含公司与亿纬锂能合资建设的年产10万吨磷酸铁锂项目,其余5万吨磷酸铁锂产能初步规划由公司独立负责实施。 由此可知,德方纳米在建及规划产能为3 3 1 1 8 4 15=35万吨。 客户方面,德方纳米集齐了宁德时代、比亚迪、国轩高科、亿纬锂能等头部电池厂商。根据2020年年报及市场研究数据,目前德方纳米有5大销售客户,年度销售总额占比为90.04%。已知其中第一大客户为宁德时代,年度销售总额占比为65.28%,同时,德方纳米也是宁德磷酸铁锂正极材料一供。 与头部动力电池厂商达成深度绑定,虽然可以确保盈利的稳定性与可持续性,但严重依赖单一客户,也存在很大的隐忧,可能会轻易就被“抛弃”,毕竟大客户们能够随时换人补位。 市占率的下滑就是最好的印证。市场数据显示,2019年,磷酸铁锂正极材料市占率前四分别为德方纳米、湖北万润、贝特瑞及湖南裕能,其中德方纳米的市场份额为29%。而2020年,虽然德方纳米市占率依旧位列第一,但份额下滑至20%,湖南裕能上升至第二位,贝特瑞下滑至第四位,湖北万润下滑至第五位。 据中国汽车工业协会信息发布会数据,1-6月,磷酸铁锂电池产量累计37.7GWh,占总产量50.5%,同比累计增长334.4%;磷酸铁锂电池累计销售30.8GWh,同比累计增长260.0%;磷酸铁锂电池装车量累计22.2GWh,占总装车量42.3%,同比累计上升368.5%。 总体而言,德方纳米作为磷酸铁锂龙头,规模优势明显,行业也正处于高景气期,下半年的业绩看涨趋势明显。 截至7月23日收盘,德方纳米收于231.39元/股,上涨0.60%,总市值为207.38亿元。

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  • 存着火风险!LG新能源再曝电池大问题!

    LG新能源又有新的麻烦了。 据财联社7月24日报道,当地时间周五,通用汽车表示,在接到两起火灾报告后,该公司将在全球范围内对近6.9万辆雪佛兰Bolt纯电动汽车进行新一轮召回。 去年11月,Bolt电动汽车就曾因起火风险被召回,通用对召回车辆进行了软件更新,而在近日发生的两起起火事故中,至少有一辆Bolt电动汽车已经更新了软件。 也就是说,召回后更新了软件,但雪佛兰Bolt纯电动汽车仍存起火风险,因此不得已进行二次召回! 据报道,通用汽车发言人证实,截至5月25日,已确认发生8起火灾,另有5起正在调查中。这比截至4月底已确认的8例有所增加,当时只有1例正在接受调查。 基于引导消费者防范电动汽车起火风险,7月19日当周,通用和美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已经告知Bolt车主在充电后将车辆停在户外,并且远离房屋。 起火原因方面,通用汽车表示:“来自通用和电池制造商LG的专家已经确认,同一个电芯内存在两个罕见的生产缺陷,这是某些雪佛兰Bolt电动汽车起火的根本原因。” 通用称,这次召回将更换有缺陷的电池模块,Bolt EV车主将免费获得全新的电池组,因为之前的更新未能“100%有效地解决所有车辆的安全风险”。通用汽车还通过软件将汽车的充电上限更新为90%,因为电池起火似乎发生在充电完成或接近完全充电的Bolt EV中。 韩国电池专家Park Chul-wan表示:“现在的问题是通用是否有检测和识别缺陷电池的技术,如果没有,他们可能不得不更换全部电池。” 有一个鲜明的对比是,通用汽车如果不得不更换驱动电池,其召回成本将如同现代汽车召回纯电动科纳Kona一样昂贵。 据了解,现代汽车召回纯电动科纳Kona的总成本为1.4万亿韩元(约80亿元人民币),其中,现代汽车承担召回成本的30%,而LG新能源支付剩余的70%费用。 相似的打击,LG新能源或将再承受一次。 据悉,此次召回的Bolt电动车是2017—2019年生产的车型,超过5万辆来自美国本土市场,通用汽车将为召回车辆更换有缺陷的电池模块,但目前尚不清楚有多少车辆的电池模块存在隐患。 OFweek锂电网注意到,早在2020年11月,通用汽车首次宣布召回6.87万辆在2017年至2019年生产的Bolt EV,该车型搭载了LG化学生产的电池,均为LG化学韩国Ochang工厂生产制造,生产期间为2016年5月至2019年5月。 延伸阅读: 不只是国际车企,因电池质量问题,国内电动车召回数量也激增。 据统计,目前召回案例已经有江淮、广汽、猎豹、欧拉和奇瑞等车企,涉及的数目大概在6万台左右。按照2021年上半年电动汽车的保有量603万计算,召回率大概是1%。 一系列电动汽车召回事件表明,动力电池安全问题亟待解决,动力电池企业试错成本正在大幅上升,车企与电池企业都面临新的考验和挑战。

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  • “缺芯”问题恶化:盛群/联电/台积电再传涨价消息

    7月27日消息,半导体供应链持续紧张,近月来再次传出多家半导体大厂涨价消息。 台湾微控制器(MCU)厂商盛群于26日举行法说会,公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示,今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定,接单全满,因此预期下半年将优于上半年,第4季度业绩有望优于第3季度,今年营收有望逐季成长,而明年被预订的产能已达60~70%,整体市况与今年相当。 蔡荣宗表示,盛群今年订单能见度已到年底,并对明年订单预收三成订金,另外为应对上游供应商调涨费用,今年4月首次全面性调涨产品价格15%,并预计8月再度调涨售价达10~15%,而未来将依照晶圆代工价格的涨幅,将适度反映给客户。 根据盛群公布的第2季财报显示,第2季度营收16.7 亿元新台币,季增14%,年增18%,毛利率51.2%,季增3.4 个百分点,年增6个百分点,营益率25.1%,年增5.4个百分点,税后纯益5.13亿元新台币,季增48%,年增115%,每股税后纯益2.26元新台币。累计上半年税后净利润8.6亿元新台币,年增124%,每股税后纯益3.8元新台币,已超越去年前3季每股税后纯益2.96元新台币。而在上半年的总营收当中,MCU营收占比达78%,出货量达4.24亿颗,同比增长15%。 此外,台媒报道称,联电方面,5月1日、7月1日代工报价就已涨过两波,虽然9月1日涨幅略为收敛,但2022年第一季度又再涨一波,40nm制程约涨10-15%,其他制程则是5-10%。据悉,除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈,一般小型芯片厂很难负担不断扬升的制造成本,产能缺口迄今仍难收敛好转,由于晶圆代工涨势确立,因此也甚难转单,只能被动等著晶圆代工厂分配产能,有多少拿多少。对此,联电表示并无涨价计划。 台积电也有明年代工涨价的消息传出,据IC设计业者透露,台积电明年初晶圆代工价格已经敲定,部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸。台积电则表示,不评论价格问题。 芯片交货期延至18周,“缺芯”形势恶化 半导体行业持续涨价已成常态,对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。据外媒援引研究报告数据,今年5月芯片整体交货期延长至18周,较前月进一步增加7天,续创4年来新高。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。这一差距是该机构自2017年开始追踪该项数据以来最长的等待时间,比2018年的上一个峰值长了4周多。 报告中称,芯片订单交付延迟的情况越来越严重,而从汽车制造到消费电子产品,这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得相关部件。 对于芯片持续紧张现状,华安证券认为,从下游需求方面看,手机快充、Type-C 接口等消费电子、两轮电动车、 共享电单车、新能源车 PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣;供给端来看,去年至今一波三折的 疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制, 供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。且自 20Q4 以来,以 MOS,二极管、三极管以及驱动 IC、MCU 等为代表的龙头公司陆续 开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能,国内外的8寸和12 寸晶圆产能持续紧张。我们认为IDM 和代工、以及半导体材料板块 2021 年全年业绩确定性高,且景气度有望持续全年。 新时代证券则表示,现阶段半导体产能在下游需求不断增长,短期产能扩张无法跟上激增的需求的情况下供需格局持续紧张,缺芯的持续时间在海外疫情反复不定的情况下可能超预期;目前产业链景气度持续高涨,除了涨价之外,供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长,其中成熟制程的需求十分高涨。在当前环境下,优质的国产半导体设备、材料厂商有望受益于行业产能扩张,国产替代将迎来绝佳机遇。

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  • 紧追台积电三星!Intel发布全新制程工艺命名,牵手高通AWS

    正如英特尔公司CEO Pat Gelsinger所言:“我们正在加快制程工艺创新的路线图,以确保到2025年制程性能再度领先业界。” 在7月27日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会上,除了公布有史以来最详细的制程技术路线图以及公司在封装、晶圆代工、极紫外光刻(EUV)工艺上的规划以外,英特尔还宣布了一个令人震惊的消息:将为高通提供代工服务。这还是开天辟地头一次。高通也将因此成为英特尔重整代工业务以来最大、最具重量级的客户。 英特尔CEO帕特·基辛格介绍英特尔的制程和封装技术路线图(图片源自英特尔) 全新的制程节点命名体系 据Pat Gelsinger介绍,从2021年至2025年,英特尔计划每年至少都将推出一款新的中央处理器(CPU),而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。英特尔公司还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括Intel 7、intel 4、Intel 3以及20A。这次,英特尔还为其制程节点引入了全新的命名体系,其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术如下: (图片源自英特尔视频会议截图,下同) ●Intel 7(此前称之为10nm Enhanced SuperFin) 通过FinFET晶体管优化,每瓦性能比英特尔10纳米SuperFin提升约10% - 15%,优化方面包括更高应变性能、更低电阻的材料、新型高密度蚀刻技术、流线型结构,以及更高的金属堆栈实现布线优化。Intel 7将在这些产品中亮相:于2021年推出的面向客户端的Alder Lake,以及预计将于2022年第一季度投产的面向数据中心的Sapphire Rapids。 ●Intel 4(此前称之为Intel 7nm) 与Intel 7相比,Intel 4的每瓦性能提高了约20% ,它是首个完全采用EUV光刻技术的英特尔FinFET节点,EUV采用高度复杂的透镜和反射镜光学系统,将13.5纳米波长的光对焦,从而在硅片上刻印极微小的图样。相较于之前使用波长为193纳米的光源的技术,这是巨大的进步。Intel 4将于2022年下半年投产,2023年出货,产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。 ● Intel 3 Intel 3将继续获益于FinFET,较之Intel 4,Intel 3将在每瓦性能上实现约18%的提升。这是一个比通常的标准全节点改进水平更高的晶体管性能提升。Intel 3实现了更高密度、更高性能的库;提高了内在驱动电流;通过减少通孔电阻,优化了互连金属堆栈;与Intel 4相比,Intel 3在更多工序中增加了EUV的使用。Intel 3将于2023年下半年开始生产相关产品。 ●Intel 20A PowerVia和RibbonFET这两项突破性技术开启了埃米时代。PowerVia是英特尔独有、业界首个背面电能传输网络,它消除晶圆正面的供电布线需求,优化信号布线,同时减少下垂和降低干扰。RibbonFET是英特尔研发的Gate All Around晶体管,是公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构,提供更快的晶体管开关速度,同时以更小的占用空间实现与多鳍结构相同的驱动电流。Intel 20A预计将在2024年推出。 ●Intel 18A 从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中,将于2025年初推出,它将对RibbonFET进行改进,在晶体管性能上实现又一次重大飞跃。 为何要如此命名? 一直以来,芯片业界都是采用基于纳米的方式对传统制程节点进行命名,英特尔此次引入全新的名字体系有何深意?实际上,英特尔一直沿用这种历史模式,即使用反映尺寸单位(如纳米)的递减数字来为节点命名。但在如今整个行业使用着各不相同的制程节点命名和编号方案的情况下,这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法,也无法全面展现如何实现能效和性能的最佳平衡。 为此,英特尔引入了基于关键技术参数——包括性能、功耗和面积等的新命名体系。从上一个节点到下一个节点命名的数字递减,反映了对这些关键参数改进的整体评估。同时,随着芯片工艺制程逼近极限,行业越来越接近“1nm”节点的局面下,英特尔改变命名方式以更好地反映全新的创新时代。比如在Intel 3之后的下一个节点被命名为Intel 20A,这一命名反映了向新时代的过渡,即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代——半导体的埃米时代。这种命名体系将创建一个清晰而有意义的框架,来帮助行业和客户对整个行业的制程节点演进有更准确的认知,进而做出更明智的决策。这也是为了顺应英特尔代工服务(IFS)的推出,以便于让客户比以往都更加清晰了解情况。 两大创新性技术:RibbonFET和PowerVia 英特尔在演讲中提到,公司将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭。它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构,名为PowerVia的史无前例的创新技术,可优化电能传输。 全新晶体管架构RibbonFET 在上文中我们提到,步入Intel 20A阶段,英特尔的工艺名称指的是埃而不是纳米,这也意味着英特尔将从FinFET设计过渡到一种新的晶体管(GAAFET),而英特尔将其称之为RibbonFET(也有的芯片厂商将其称为MCBFET)。人们预计,随着摩尔定律逼近极限,FinFET设计无法再为先进工艺制程提供支持时,GAAFET设计将会成为主流。相比之下,FinFET依赖于源极/漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度,而GAAFET支持可变长度的单个鳍片,从而允许在功率、性能或面积方面优化每个单独单元器件的电流。 据英特尔介绍,RibbonFET是一个Gate All Around晶体管,从设计上看,这个全新设计将栅极完全包裹在通道周围,可实现更好的控制,并在所有电压下都能获得更高的驱动电流。新的晶体管架构加快了晶体管开关速度,最终可打造出更高性能的产品。通过堆叠多个通道,即纳米带,可以实现与多个鳍片相同的驱动电流,但占用的空间更小。通过对纳米带的部署,英特尔可以使得带的宽度可以被调整,以适应多种应用。 早在去年的国际VLSI会议上英特尔就曾披露过关于GAAFET设计的相关信息,当时被告知英特尔批量实施GAAFET设计的时间会在5年内。如今,英特尔的20A工艺将采用RibbonFET设计,根据上述路线图,很可能在2024年底实现规模化量产。 当然,GAAFET设计也并非英特尔独家专属,台积电预计将在2nm工艺上采用GAAFET设计,而三星将在其3nm工艺节点中引入GAAFET设计。其中三星可能是第一个迈入GAAFET大门的。 全新背面电能传输网络PowerVia 另外一项全新技术——PowerVia,这是由英特尔工程师开发的全新背面电能传输网络,也将在Intel 20A中首次采用。众所周知,现代电路的制造过程从晶体管层M0作为最小层开始,在此之上以越来越大的尺寸添加额外的金属层,以解决晶体管与处理器不同部分之间所需的所有布线。 这种传统的互连技术产生的电源线和信号线的互混,导致了布线效率低下的问题,会影响性能和功耗。通过PowerVia技术,英特尔把电源线置于晶体管层的下面,通过消除晶圆正面的电源布线需求,可腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。通过减少下垂和降低干扰,也有助于实现更好的电能传输。该技术降低了设计上的IR压降,这在更先进的工艺节点技术上越来越难以实现以提高性能。当该技术在高性能处理器上大量使用时,将会很有趣。 更加先进的封装路线图 ●EMIB:首个2.5D嵌入式桥接解决方案 自2017年以来,英特尔一直在出货EMIB产品,EMIB技术专为布局在2D平面上的芯片到芯片连接而设计。它将中介层和基板结合,使用小型硅片并将其直接嵌入基板中,英特尔将其称为桥接器。桥实际上是两半,每边有数百或数千个连接,并且芯片被构建为连接到桥的一半。现在,两个芯片都连接到该桥接器,具有通过硅传输数据的好处,而不受大型中介层可能带来的限制。如果需要更多带宽,英特尔可以在两个芯片之间嵌入多个桥接器,或者为使用两个以上芯片的设计嵌入多个桥接器。此外,该桥的成本远低于大型中介层。 在EMIB的路线图方面,英特尔将在未来几年减少凸点间距。当芯片连接到嵌入在基板中的桥时,它们通过凸块连接,凸块之间的距离称为间距——凸块间距越小,在同一区域内可以建立的连接越多。这允许芯片增加带宽或减小桥接尺寸。 ●Foveros:首个3D堆叠解决方案 英特尔于2019年通过Lakefield推出了其芯片到芯片堆叠技术,3D堆叠在很大程度上与 EMIB 部分中提到的中介层技术非常相似。通过将硅片放在彼此的顶部,完整的3D堆叠方式带来的好处包括,数据路径更短,功率损耗更少,时延更低。 据介绍,Meteor Lake是在客户端产品中实现Foveros技术的第二代部署。该产品具有36微米的凸点间距,不同晶片可基于多个制程节点,热设计功率范围为5-125W。 ●Foveros Omni:第三代Foveros技术 Foveros Omni允许顶部裸片从基础裸片悬垂,铜柱从基板一直延伸到顶部裸片以提供电源,通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。 Foveros Omni允许裸片分解,将基于不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片混合搭配,预计将于2023年用到量产的产品中。 ● Foveros Direct:第四代 Foveros Foveros Direct实现了向直接铜对铜键合的转变,它可以实现低电阻互连,并使得从晶圆制成到封装开始,两者之间的界限不再那么截然。 Foveros Direct实现了10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高了一个数量级,为功能性裸片分区提出了新的概念,这在以前是无法实现的。Foveros Direct是对Foveros Omni的补充,预计也将于2023年用到量产的产品中。 在极紫外光刻(EUV)工艺上的新规划 在演讲中,英特尔还提到了关于极紫外光刻(EUV)工艺上的新规划,英特尔将成为光刻机龙头ASML下一代EUV技术(High-NA EUV)的主要客户。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机,并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High-NA EUV的芯片制造商。 据悉,High-NA EUV光刻机的目标是将制程推进到1nm及以下。在ASML的规划中,第二代EUV光刻机的型号将是NXE:5000系列,其物镜的NA将提升到0.55,进一步提高光刻精度,半导体工艺想要突破1nm制程,就必须靠下一代光刻机(High-NA EUV)。不过这也将更加昂贵,曾传出其成本超过一架飞机,约3亿美元。 High-NA EUV光刻机的演进也并非一帆风顺,未来工艺节点向高数值孔径光刻的过渡不仅需要来自系统供应商(例如 ASML)的巨大工程创新,还需要对合适的光刻胶材料进行高级开发。EUV 光刻演化的一个经常被低估的方面是相应光刻胶材料的相应开发工作,寻找合适的光刻胶必须与系统开发同时进行。ASML预计将在2022年完成第一台High-NA EUV光刻机系统的验证,并计划在2023年交付给客户。ASML宣布,它现在预计High-NA 设备将在 2025 年或 2026 年(由其客户)进入商业量产。如三星、台积电和英特尔等的客户们也一直呼吁开发High-NA 生态系统以避免延误。 牵手高通AWS 在客户方面,英特尔宣布,AWS亚马逊云将成为首个采用英特尔代工服务(IFS)先进封装解决方案的客户,而高通将成为采用Intel 20A先进制程工艺的客户,这还是开天辟地头一次。 众所周知,高通在手机芯片市场占据主导,该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。不过这件事还有点遥远,如果不跳票的话,也要在2024年以后才能看到高通采用英特尔的20A工艺,也就是说咱们至少还得等待3年。

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  • 基于Linux平台组态软件图形界面系统的设计研究

    引 言 随着工业控制自动化水平的不断提高,计算机应用技术在工业控制领域的应用也越来越广泛。其中,组态软件是用于管理、控制和监控工业生产现场的软件平台,主要是指控制数据采集与生产过程监控的专用软件。组态软件解决了以前在控制系统中的复杂流程设计、以及数据采集等功能需要依靠复杂编程来实现的问题。它可以为工程人员提供使用灵活的组态开发方式和运行环境,在工业控制系统中同时进行工业现场实时数据的采集处理和存储,数据趋势显示、图形动画展示、报表、实时报警显示等多种任务。并且能够提供数据安全访问机制,可以采用基于角色的多级关系安全访问控制对实时数据库进行操作,防止未授权用户修改或删除工业控制现场的有效数据,避免非法访问系统而造成工业生产事故和损失。 工业控制应用的硬件平台种类繁多,硬件平台上的软件系统需要有良好的可移植性。Linux 操作系统是基于Unix 设计理念发展出来的操作系统,其系统源代码是开源的。虽然目前存在很多不同的Linux,但它们都使用了 Linux 内核并且具有广泛的硬件支持,可以安装在各种计算机硬件设备中,如台式计算机,大型机、手机、平板电脑、路由器等,因此非常适合于工业控制领域。Linux 内核功能全面,具备网络管理、网络服务等方面的功能,可使用户很方便地建立高效稳定的通信,非常适用于工业控制领域自动化中的设备通信需求。其系统设计模块化程度高,代码的开源性也为用户提供了很高的自由度,对于工业控制领域中多样的需求,开发者可以根据个性化需求而有针对性的对操作系统源代码进行修改和优化, 综合各方面优势,使得Linux 操作系统能够在工业控制领域取得广泛的使用。 组态介绍,结构  组态软件系统需要适用于工业控制现场管理,其结构主 要是由组态开发模块,用户界面运行模块,实时数据库系统, 通信模块以及 I/O 驱动模块等组件组成,结构框图如图 1 所示。 其中,用户图形界面系统将直观的展示系统运行状态,是最 直观,与用户交互也最直接的主要模块。 从用户使用的角度来看,组态软件一般由开发环境和运行环境组成。工程人员在开发环境下,根据不同的工业现场设计需求,进行个性化的组态和配置,进入运行系统后,将已经设计好的组态程序进行运行,图形界面运行系统通过通信模块与实时数据库通信,数据库通过I/O 通信模块采集现场设备数据并进行处理。一方面,实时数据库通过IO 通信模块获取工业现场产生的实时生产数据,经过数据库处理后传送回组态运行界面,组态运行系统能够以图形或数据直观展示工业现场的生产情况,能够进行报警处理,显示趋势曲线等多种方式向用户提供工业控制解决方案。另一方面,用户也可以通过修改运行环境中的图形元素和参数配置,通过通信接口向图元对应的工控现场设备发送指令。组态软件就可以使用户能够以直观简洁、便于操作的方式管理和监控工业现场的生产情况和相关数据。 组态软件系统采用Qt/E 集成开发工具进行设计开发。Qt/E 最初由奇趣科技开发,后来为诺基亚公司收购,是一个跨平台的 C++ 应用程序以及UI 开发框架。它支持Linux 操作系统, 具有跨平台的优势, 同时, 也支持其他常见的如Windows 操作系统,真正实现了一次开发而跨平台运行的目标。 Qt 提供的信号和槽(Signal/Slot)机制是其核心特征机制之一。它可以让编程人员把一些互不了解的对象绑定在一起, 用于对象之间的通信,槽可以和信号连接在一起,每当发射信号时,就会自动调用槽函数。它和普通C++ 成员函数几乎是一样的,可以是虚函数,可以被重载,可以是共有的、保护的或者私有的,并且也可以被其他C++ 函数直接调用,参数也可以是任意类型。而且,编程人员在开发时可以设计自己的信号和槽,将信号联系到某个槽上,则槽会在正确的时间, 以正确的信号参数被调用。 Qt 具有完备的图形开发工具,提供了双缓冲机制,能够把一个窗口部件渲染到一个脱屏 QPixmap 中,然后再把这个QPixmap 复制到显示屏幕上。因此,用于组态图形运行系统中就能够消除屏幕的闪烁,更好地支持组态运行系统中图形界面的操作和展示,因此QT 集成开发环境非常适用于组态软件的开发目标。 2 组态图形运行系统的设计 组态软件中,构成工业控制现场的图形界面由各个简单的图元对象组成,它们是组态运行画面的基础单元,也是动画功能的基本元素,主要分为基本图元和动态图元两类。每个图元拥有影响和决定其外观展示的各种属性,用户通过配置不同的属性值,在进入运行系统后将体现为不同形式的外观展示。Qt 的视图框架中包括 QGraphicsView,QGraphicsScene, QGraphicsItem 和Qpainter,能够提供给用户开发图形界面所需的必要元素,并且使用C++ 高级编程语言,支持面向对象开发。能够进行图元的图形展示,可以绘制从简单的直线到复杂的和弦曲线等形状和动画效果。 从Qt 4.2 开 始 引 入 的 QGraphicsView 框 架 用 来 取代 Qt 3 中的 Canvas 模块, 并在很多地方进行了改 进, QGraphicsView 能够管理大量图元, 支持如碰撞检测、坐标变换等功能。QGraphicsView 中的图元能够处理键盘事件、鼠标事件,包括鼠标按下,移动,释放,双击事件,能够跟踪鼠标移动。在QGraphicsView 框架中,通过二元空间划分树提供了快速的图元查找,这样就能够实时地显示大场景。框架中包含三个主要的类, 分别是 QGraphicsView, QGraphicsScene,QGraphicsItem,依次分别是视图,场景和图元。 QGraphicsItem 是在一个 QGraphicsScene 中最基本的图形类,它是在 QGraphicsScene 中绘制的各个图形的项的基类, 类中包括声明图形项的位置,进行碰撞检测,绘制的重载和进行各个项之间的相互作用的事件处理等属性。 Qgraphicsscene 进行场景的展示, 包含许多不同的项。场景(以及它的项)在视图中显示,这样用户就可以看到了。QGraphicsView 提供一个显示 QGraphicsScene 内容的窗口, 可以在构造时候把场景对象作为参数,或者之后使用 setScene()来设置View 的场景,然后调用show()函数后,view 就可以默认的在场景的中心进行图形界面的显示。 2.1 简单静态图元 图形运行系统简单的静态图元,例如直线、圆形、多边形等,在绘制此类图形时,需要用到QPainter 类,自定义图元类继承QWidget类并重载paintEvent( QPaintEvent * )方法, 可以在派生的图元类中重新实现绘图事件。 由于不同图元要求图形有不同形状,大小和颜色等,需要重写其paint 函数,对图元类的属性值进行赋值,画出期望的图形形状和颜色,以矩形图元为例: 重写 paint 函数,对不同属性进行赋值,在函数定义中实现图像的绘制。 即可构造出自定义大小 / 形状和颜色的平面矩形形状。其他简单图形例如圆形、直线、多边形等,都可以使用类似的方法进行定义和重写,就可以设计画出不同的简单图形元素。 2.2 动态图元的设计实现 系统中的动态运行图元类能够灵活而直观的显示工业现场运行状态,每一个动态的控件有独立的数据源,因而有特定的动画功能和效果。以动态图形水管流动的图元为例,可以使用QT/E 中QGraphicsDropShadowEffect 类并设置数据范围使得管道流水具有阴影效果,并且将图元项添加到动画组QParallelAnimationGroup 中,则动态图元类型具有阴影动画效果,以水管 WaterPipe类为例,实现代码如下: 在视图QGraphicsView 中添加包含有 WaterPipe 类型图元项的QGraphicsScene 场景,进行初始化和调用显示函数后, 在图形界面运行系统中便会显示出水管动态流动的画面效果, 因此,对于类似的具有动态画面效果的图元类型,可以采用上述方法设计实现,并能够在 Linux 平台系统中得到良好应用。 结 语 本文采用在Linux 系统下Qt/E 进行开发设计,解决了组态图形界面中的简单图元设计和实现的问题,提出了采用面向对象设计思想,对不同的静态和动态图元控件类的设计开发和研究。随着工业自动化的发展和控制系统的规模不断增大, 使得组态软件的功能需求日渐增多,系统变得更加复杂。由于组态软件系统整体的复杂性,组态软件系统中各个模块之间的交互以及运行展示仍需要根据实际应用中的不同需求、不同情况进行不断的优化和完善。

    《物联网技术》杂志 Linux 关键词 组态软件 图元设计 组态动画

  • “豫”难而上,全速驰援——魏德米勒紧急驰援郑州地铁抢修工程

    那一天,下了一年的雨。 日前,特大降雨突袭郑州,千年一遇,暴雨倾盆!国际国内各大媒体上,地铁被淹、商超漏雨、车辆变船,街道成河等信息被迅速传播,牵动着几乎所有人的目光。正所谓一方有难,八方支援。作为长期扎根中国,服务中国的电联接与自动化专家,魏德米勒及其全体员工同样义不容辞,竭尽全力,紧急调配产品,驰援郑州地铁抢修工程。 相信那段地铁车厢里面乘客置身水中,亟待救援的揪心画面,仍然停留在很多人的脑海之中。作为重要的公共交通设施,郑州地铁灾后已全力以赴地投入了紧张的抢修工程之中,几乎每个人都在关心:地铁何时才能恢复运营? 事实上,被淹的地铁抢修工作并不容易,涉及方方面面,例如郑州地铁控制室的环网柜就是极其关键的供配电设备,保障着整个地铁可靠、安全的电气化运行过程。因此,为了尽快恢复地铁供配电能力,作为环网柜内的重要配电组件——端子产品的专业提供商,魏德米勒急需为其提供大量的SAKDU端子等一系列产品。 魏德米勒接线端子经过70多年的市场考验,已经成为了接线技术的经典代名词,无论在材料、高阻燃等级、宽温,还是联接可靠性和紧凑尺寸方面,一直是地铁环网柜应用中的“常客”。此次由于事发突然,这些地铁环网柜中的端子及其相应的配件需要在极短的时间内进行补充或更换。 关键时刻有担当,患难之际见真情。面对不同寻常的交付挑战,魏德米勒并未退缩,从各级领导到各个部门,上下一心,并联合当地经销商一道,排除万难,协调一切可能的资源,紧急调配相关产品,确保及时、可靠的交付,满足了郑州地铁抢修工程所需。 以本土客户为本,是魏德米勒扎根中国20多年来的重要品牌价值之一。此次“豫”难而上,全速驰援郑州地铁抢修工程,也正是魏德米勒上下一心,勇担责任,切实践行品牌理念的重要体现。

    魏德米勒 接线端子 魏德米勒 郑州地铁抢修

  • 工业版剧本杀来袭,和魏德米勒相约鹏城共探智联“线索”

    “约个剧本杀局吗?” 有思想、有趣味的剧本杀游戏,已经成为一种新的社交新潮流。 8月4-6日,引领工业智联潮流的魏德米勒也紧跟时尚,将于鹏城深圳举办的2021华南国际工业博览会上,为您带来一场工业版剧本杀。 这场别出心裁的工业版剧本杀设置了哪些“角色”,又将带来怎样精彩的“剧情”呢?下面就来一波小小的剧透。 创新担当:数字化和自动化的创新 在未来工厂中,机器和系统将通过数码基础架构进行联接,由此形成的信息物理系统可实现工业物联网(IIoT)和生产控制流程中的实时通信。 魏德米勒将带来其在数字化和自动化领域的最新创新成果,并通过先进的自动化硬件和创新的设计与可视化软件的优化协调组合,形成可扩展的数字化和自动化解决方案,作为剧本杀的创新担当亮相展会现场。 性能担当:电源解决方案 无论现在,还是未来,无论工业2.0或3.0,还是工业4.0或智能制造,可靠的能源供应都是基础保障。魏德米勒高性能、高可靠的电源解决方案,能够使用户的供电系统具有优越的性能、可靠性和能源效率,以及长久的使用寿命。性能担当可谓实至名归! 应用担当:Klippon ® Connect+WMC 作为魏德米勒的应用担当,Klippon ® Connect和WMC的身影可以说是无处不在。凭借Klippon ® Connect,魏德米勒在机柜的规划、安装和操作中实现更高效率,可以为机柜提供整个过程链的支持,满足不同应用领域及行业的联接需求。WMC配置软件是一款用于魏德米勒产品装配和订购接线端子条的软件,可以为具有集成工程设计工作流程的规划者提供支持,从使用ECAD系统进行规划,到文档编制。 智慧担当:工业分析+BLADEcontrol® 以应用为导向的人工智能应用程序——工业分析,是魏德米勒当之无愧的智慧担当。其不仅能帮助您检测异常并将其分类,有效减少停机时间。还可通过预测性维护,根据需要定向规划维修间隔时间。此外,还能基于传感器、条件和流程数据的无缝记录,针对产品质量进行可靠的预估。 BLADEcontrol®桨叶状态监测系统正是魏德米勒针对风机运行特点而研发,是工业分析在风电行业应用的实例典范,被誉为风机之眼,不仅能实时监测风机叶片运行状态,更可通过采集到的数据,分析优化风机运行状态,为风机效率的提升保驾护航! 除上述实力担当外,魏德米勒工作场所解决方案、机器人解决方案、紧凑型重载+刀片重载、PCB联接解决方案,以及联接咨询服务等重要“角色”也将一一登场。 同时,一天两场现场直播、Klippon® Connect端子达人挑战游戏等精彩活动也将同步上演,带您全身投入、全心感受! 看到这里您是不是已经对这场别出心裁的工业版剧本杀充满好奇? 那就让我们相约深圳,相约华南工博会,在魏德米勒展台,按您的喜好找到属于自己的“角色和剧本”,和魏德米勒一起组局剧本杀,探寻更有价值的工业智联“线索”吧! 展台坐标: 深圳国际会展中心(宝安新馆) 12号馆A084 扫描下方二维码即可进行展会预登记,先人一步!

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  • 联发科申请美国对NXP等10家企业启动337调查

    中国贸易救济信息网消息显示,7月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉,6月21日,中国台湾地区MediaTek Inc. of Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, California向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号8,772,928、7,231,474、10,264,580、10,616,017、10,200,228),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。荷兰NXP Semiconductors N.V., The Netherlands美国NXP USA, Inc., Austin, TX美国Avnet, Inc., Phoenix, AZ美国Arrow Electronics, Inc., Centennial, CO美国Mouser Electronics, Inc., Mansfield, TX德国Continental AG, Germany德国Continental Automotive GmbH, Germany美国Continental Automotive Systems, Inc., Auburn Hills, MI德国Robert Bosch GmbH, Germany美国Robert Bosch LLC, Farmington Hills, MI 图片截至中国贸易救济信息网 需要指出的是,Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Mouser(贸泽)都是代理商/分销商,有代理或分销NXP的产品。汽车一级供应商Continental(大陆集团)、Robert Bosch(博世)所生产的相关器件也有采用NXP的芯片。 美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。据悉,337调查的对象为进口产品侵犯美国知识产权的行为以及进口贸易中的其他不公平竞争,目的为禁止一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。

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  • 卖子回血?欧菲光拟注销南昌子公司

    7月22日欧菲光公告披露,董事会同意注销控股子公司南昌欧菲光科技有限公司。财务数据显示,2021年一季度南昌欧菲光科技的营业收入为零。 作为全球最顶级的智能手机制造商,苹果的元器件供应链体系几乎是整个世界上智能手机行业领域最先进的存在,而众多元器件供应厂商也将自身能够进入苹果供应链体系视为一种认可,或者说如果你所在的供应链企业能够进入苹果的元器件供应链体系,那么这就意味着你所就职的企业在同技术领域中已经到达了顶尖水准。 欧菲光,国内领先的精密光电薄膜元器件制造商,以拥有自主知识产权的精密光电薄膜镀膜技术为依托,长期从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售,甚至在很长一段时间里,都是全球范围内的同类型企业中的佼佼者。也正是得益于此,欧菲光为包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、苹果等全球一流手机品牌长期提供截止滤光片及镜座组件产品,稳定的高端客户资源为欧菲光业绩的稳定和未来的发展奠定了良好的基础。但与此同时,欧菲光也对部分客户形成了严重的依赖度。相关数据显示,2019年欧菲光前五大客户贡献的销售额为434.54亿元,占年度销售总额比例的83.61%,而2018年这一比值为81.93%。也就说说,欧菲光对大客户的依赖程度在进一步加深。 被踢出苹果供应链 2020年9月1日早间,关于“苹果将欧菲光剔除供应链名单,iPad触控订单全数回归台厂,由业成GIS与宸鸿TPK供货”的报道在互联网上盛传。随后欧菲光发布关于媒体不实报道的澄清公告,表示传闻中关于公司被美国大客户剔除供应链名单等信息为不实传闻。2021年3月欧菲光发布公告,表示特定客户计划终止与公司及其子公司的采购关系,后续公司将不再从特定客户取得现有业务订单。而这个所谓的特定客户正是苹果。 被迫退出苹果供应链对欧菲光到底有多大影响呢?根据此前欧菲光策略会会议上所曝光的客户报表来看,2019年前三大客户为华为、苹果和小米,分别占比32%、20%、19%,也就是说失去苹果意味着欧菲光直接损失了20%的营收,而在过去的2020年和2021年上半年华为智能手机等终端业务也受到了干扰,出货量急剧下滑,欧菲光相当于直接失去了最大的两个客户,损失营收在50%左右,这对于一家企业的打击毫无疑问是致命的。 2019年10月,欧菲光对外投资设立安徽精卓,主要从事安卓相关触摸屏和触控显示全贴合模组等触控显示相关业务。同月,南昌欧菲光科技、欧菲光学和欧菲触控以其经营性资产对安徽精卓增资26.88亿元,增资完成后,安徽精卓注册资本增至34.18亿元。简单来说,为满足公司战略调整等需要,南昌欧菲光科技在2019年将持有的部分经营性资产增资至安徽精卓,并逐步减少了相关实际经营活动,所以在昨日公告披露中,南昌欧菲光科技2021年第一季度“营业收入为0.0亿元”。 值得注意的是,2020年7月21日,美国商务部将11家中国企业加入“实体清单”,其中就包括南昌欧菲光科技。 “卖子”回血 2021年2月初,欧菲光正式宣布剥离摄像头相关业务,闻泰科技与其签署了《收购意向协议》,拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产。 据公告披露,欧菲光注销子公司的原因是,根据公司经营管理的需要,结合南昌欧菲光科技实际经营情况,为精简组织结构,提高管理效率,整合现有资源,优化资源配置,降低运营成本,故注销南昌欧菲光科技。同时,本次注销事宜完成后,南昌欧菲光科技将不再纳入公司合并财务报表范围。本次注销子公司事宜不会对公司整体业务发展和盈利水平产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。 据公告显示,南昌欧菲光科技成立于2010年10月29日,注册资本80400万元人民币,经营范围是新型电子元器件、光电子元器件、新型显示器件、生物识别技术及其关键件的研发、生产、销售和技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。公告公布的财务数据显示,截至2021年3月31日,南昌欧菲光科技总资产14.8亿元,净资产6.8亿元,总负债8.0亿元;2021年一季度营业收入为0.0元,净利润-0.1亿元。 注销公司,只为重回苹果链? 对欧菲光来说,注销南昌欧菲光科技大有裨益,大大地消除了后顾之忧。子公司注销后,公司将节省财务费用,提高公司抗风险能力,实现公司财务结构进一步优化。从长远角度分析,也将更有利于公司卸掉包袱,聚焦核心业务和核心能力,轻装上阵,实现高效发展。此外,2020年10月,欧菲光在接待机构调研时表示,公司正准备委托美国律师向商务部提出移除实体清单的申请,根据律师的意见,公司对实体清单保持一个审慎乐观的态度。昨日公告发出后,业内人士预测,南昌欧菲光科技的注销,极有可能加速欧菲光移除“实体清单”的进程。 受逆全球化、世界市场萎缩影响,欧菲光过往的经营发展环境承受着巨大压力。未来宏观环境将更加复杂,机遇与挑战并存。尤其是在智能手机、智能汽车、VR/AR等光学赛道,前景广阔,竞争激烈。为了直面世界百年未有之大变局,实现顺势而为、应势而起,欧菲光对未来五年发展进行战略规划,精准对焦潜力赛道。 在规划中,欧菲光未来五年将实现三项战略目标: 其一,智能手机业务稳中求进,保持市场领先定位; 其二,智能汽车、VR/AR、安防等新业务开拓进取,收入占比显著提升,成为公司新的增长动力; 其三,加大研发创新力度,发挥产业链整合能力,坚定不移向产业链上游延伸发展。 欧菲光表示,将立足光学主业,保持战略定力和延续性,深耕光学优质赛道,不断开拓新领域,发展新业务,坚定向产业链上游延伸。时逢变局,欧菲光这一纸五年规划恰当时。借助高速增长的行业规模,手握良好的客户储备、先进的研发能力,公司正在借东风、起波澜。当然,欧菲光目前仅仅迈出了发展第一步。未来如何实现“两条腿迈开大步走路”,实现业务重构和价值重构,在光学赛道上行稳致远,依然有充分的想象空间。

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  • 新能源领域中的多节点RS-485总线保护电路应用

    随着“碳中和”概念普及,光伏、风力、储能等行业再度迎来风口。而作为这些行业的常用通讯接口,RS-485往往需要添加保护电路来保障通讯稳定,本文将为大家介绍一种多节点环境的保护电路方案。 “碳中和”是今年饱受热议的话题,而实现“碳中和”的关键元素之一就是大力发展新能源。在未来我国生态文明建设中,新能源中许多细分行业都会对“碳中和”做出卓越贡献。比如,光伏发电、风力发电、逆变储能等一系列产业将迎来蓬勃发展。 而作为新能源领域中设备间通讯的一种常用接口,RS-485总线在应用中经常需要添加外围保护电路来抵御高等级的静电或浪涌带来的影响,保障自身通讯稳定。但工程师通常会使用气体放电管和TVS管搭建防护电路,该电路的结电容较高,在节点数较多时将会影响总线通讯。针对此问题,本文将为大家介绍一种低结电容的外围电路设计方案参考。 本文将重点介绍RS-485相关的总线保护电路方案。 常用RS-485保护电路 图 1  保护电路1 如图 1所示的保护电路,气体放电管将接口处的大部分浪涌电流泄放,共模电感滤除共模信号的干扰,TVS进一步降低气体放电管后的残压,从而保护后级电路。RSM485ECHT模块应用图 1所示保护电路可以达到接触静电±8kV,共模浪涌±4kV,差模浪涌±2kV,满足大部分工业现场对RS-485节点静电和浪涌等级的要求。 图 1所示保护电路虽然保护能力较强,但其结电容较大, A-RGND或B-RGND结电容为2.5nF左右,当总线上有较多节点均使用图 1保护电路进行组网时,总线的电容量较大,信号反射以及信号边沿趋于平缓使信号质量变差,甚至会导致通信异常。 总线电容导致的信号反射问题 当信号在通信线上传输,到达RS-485节点上的保护电路时,保护电路的结电容使信号受到的瞬时阻抗发生变化,一部分信号将被反射,另一部分发生失真并继续传播下去。 图 2所示为RSM485ECHT单节点发送波形,图 3为RS-485总线接6个保护电路的示意图,每个节点之间的距离在30cm左右,使用双绞线手拉手连接,图 4和图 5分别为在总线上接6个图 1所示电路的波形测试点1和波形测试点6(图 3中标注的位置)的波形,波形的上升/下降时间变长,并且波形测试点1波形变成了台阶形状。 图 2  RSM485ECHT单节点RS-485接口差分波形 图 3  总线接6个保护电路连接示意图 图 4  RSM485ECHT接6个保护电路波形测试点1波形 图 5  RSM485ECHT接6个保护电路波形测试点6波形 RSM485ECHT的RS-485接口驱动能力较强,如下为使用相同测试条件测试市场上常用的RS-485收发器芯片测试波形,可以看出其波形已被严重干扰,且反射波形已到达RS-485芯片门限电平附近,有可能引起通信异常。因此在实际应用中应选择驱动能力较强的收发器。 图 6  某RS-485收发器接6个保护电路波形测试点1波形 图 7  某RS-485收发器接6个保护电路波形测试点6波形 低结电容保护电路 当通信节点数较多,可以使用如图 8所示保护电路,其A-RGND或B-RGND的结电容仅为20pF,虽然TVS结电容较大,但普通二极管结电容非常小,TVS与普通二极管的结电容为串联关系,因此可以减小保护电路的结电容。使用图 8进行图 3所示的组网,测试点1的波形如图 9所示,测试点6波形如图 10所示,波形基本未发生变化。 图 8  保护电路2(低结电容) 图 9  RSM485ECHT接6个保护电路2波形测试点1波形 图 10  RSM485ECHT接6个保护电路2波形测试点6波形 总结 总线上挂载的保护电路会使信号受到的瞬时阻抗发生变化,导致信号反射,当总线上的节点数较多,总线的电容量较大,会对总线波形造成干扰,影响通信信号质量,因此为减小保护电路对总线通信的影响,在实际应用可以选择驱动能力较强的收发器,并且保护电路若使用图 1所示保护电路,应选择低结电容TVS,也可选择使用如图 8所示的低结电容保护电路。 致远电子作为国内总线隔离领导品牌,经过二十年的技术积累,面向新能源以及工业领域推出RSM系列隔离收发器。RSM系列产品能有效解决总线干扰、通信异常等问题。与传统的设计相比, RSM系列产品内置完整的隔离DC-DC电路、信号隔离电路、RS-485总线收发电路以及总线防护电路,具备高集成度与可靠性,能够有效帮助用户提升总线通信防护等级。 波特率支持:500Kbps,115.2Kbps,9.6Kbps等; 节点数量:256个、128个、32个等; 通道数量:单路、双路、四路等; 工作温度:-40~85℃或-40~105℃; 隔离电压:2500VDC或3500VDC; Mini小体积或标准模块化封装; 外壳及灌封材料符合UL94 V-0标准; 具有低电磁辐射和高抗电磁干扰性。

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  • 以次充好,缺芯潮撕开“假芯片”市场豁口

    本文来源:芯东西 “由于产品不合格,公司需要将这批货全部召回返工”。近日,一位深圳的厂商在群里分享他买到了“假MOS管”的经历,MOS管是制造芯片的基础单元之一,据华尔街日报透露,由于今年芯片短缺的影响,目前市场上已经逐渐出现了一些“假芯片(fake chip)”。 “七千多台产品,我们在产品线上返工了四千多台,还有两千多台已经在国外售出,现在已售出的产品都需要全部召回,公司损失巨大”,该厂商继续谈到,“我们公司之前都是从这家供应商拿货的,以前的产品都没有质量问题。没想到,这次供应商从别的渠道拿货给我们。” ▲来自深圳厂商的分享(图源:芯片之家) 今年以来,随着“缺芯潮”在全球蔓延,不少行业都呈现出不同程度的芯片短缺迹象。一些知名厂商还能从原来的供货商处直接提货,但一些中小型制造商的芯片供货源开始逐渐不稳定。由于订单加急,部分制造商开始铤而走险,采购不明货源的芯片。直到收货时,他们才发现这些芯片有的竟然是“假芯片”。 “这里说的“假芯片”并不是字面上理解的假冒、仿制,而更为复杂。由于芯片制造技术门槛很高,所谓的“假芯片”实际上包含了以次充好、以旧充新、山寨仿造等多种情况。哪些人会参与到“假芯片”交易链中,又有哪些人会成为“假芯片”的主要受害者?更重要的是,目前芯片市场有哪些漏洞给了不法分子可乘之机?“假芯片”乱象的背后,还有哪些是我们不曾关注的地方?围绕这些问题,我们通过深入调查试图寻找真相。 解密“假芯片”的三大真面目 目前,“假芯片”主要是指市场上存在的三种芯片: 第一种是指通过翻新二手芯片得到以旧充新的“假芯片”。深圳芯片交易商孙振祥表示,一些国家对电子设备有使用年限的要求,电子设备使用超过三五年后必须更换,哪怕设备里的芯片性能还不错。“这些更换下来的芯片会以电子垃圾(electronic waste)的形式出口到中国,然后被转售”。 ▲厂商回收的芯片 据悉,市场上有些厂商会回收一些报废的芯片、不合格的芯片,然后他们重新“修复”这些报废芯片的引脚等,包装成新的“芯片”,再向外出售。如此,“假芯片”开始进入到一些产品供应链中。 事实上,就如手机市场上的“官方翻新机”一样,芯片市场也存在“官方翻新”的情况。但与上面我们提到翻新的“假芯片”不同,官方翻新的芯片经过一系列检测环节,能够确保芯片的性能达标。这种翻新是在不损害他人利益的前提下,实现了资源循环再利用,也是目前避免芯片资源浪费的方法之一。 第二种是以次充好的“假芯片”,指通过打磨后将二手芯片“升级”。一些厂商将二手芯片回收后,通过打磨技术去除二手芯片上的商标,重新打上高端芯片的商标,实现产品的“升级”,芯片的利润也随之增长。 而最后一种是指山寨仿造的“假芯片”。造假厂商拆开原厂商的芯片后,模仿原厂商的芯片设计打造一个差不多外观的芯片,然后出售。但事实上,这种“假芯片”在制作工艺和性能上远不及原厂商的芯片。 市面上的“假芯片”主要有以上三种情况。相关人士表示,目前芯片市场中“假芯片”并不在少数,未来六个月“假芯片”的数量可能会迅速增长。 中小型制造商成为“假芯片”的主要受害者 今年6月17日,据香港文汇报报道,三名匪徒在香港屯门抢劫了14箱芯片,总价值达500万港元。无独有偶,深圳一家芯片制造厂也出现了芯片盗窃案。7月5日,港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私CPU进境案。 香港芯片抢劫案、深圳芯片盗窃案、珠海CPU走私案等几场令人啼笑皆非的芯片“事故”,人们看到了芯片短缺的行业困境,同时也看到了芯片市场的巨大利润。这样的巨大利润足以吸引一些不法分子蠢蠢欲动。据悉,在部分二手芯片市场灰色产业链里,一些分销商、经销商和封装厂也开始参与其中。 分析师傅亮(Fu Liang)表示小型电子产品制造商更容易买到“假芯片”,这些“假芯片”并不会流入一些知名厂商的供应链中。“知名厂商一般都会选择提前下单,他们通常只与两三个固定的供应商保持长期合作关系。这些供应商通常对技术标准、供应链管理和零件替换的要求都非常严格”。 制造电子元件的3D打印机公司BotFactory,一连几个月都没有找到合适的芯片厂商采购微芯片(microchips)。随着产品交付的日期越来越近,他们最终选择在阿里旗下的全球速卖通平台上找到了一个不知名的卖家供货。 ▲全球速卖通上出售的各类芯片 “这些芯片中很多都没用”,BotFactory首席软件工程师Andrew Ippoliti在收到这批货后表示,尽管他们之前在平台上沟通确认这些微芯片都是全新的,但当他们发现产品无法正常运转再去找卖家对质时,卖家早已无人回应。 他们已经向全球速卖通平台投诉,全球速卖通给予了他们全额退款。随后,他们在制造商那里重新下了订单,拿到了所需的微芯片。 据美国媒体ZDNet报道,那些“假芯片”主要受害者多数是半导体供应链不太成熟、小批量使用芯片的制造商。 尽管规模较小,但这些制造商可能涉及国防、医疗保健甚至汽车等重要行业。美国参议院军事委员会(Senate Armed Services Committee)在2012年曾表示,超过100万个“假芯片”被用于为空军、海军和特种作战部队的设备中。 检测时间长、成本高, 制造商放低对“假芯片”的警惕 一般来说,制造商收到芯片后都会选择用相关仪器检测其性能是否合格,不会出现将收到的芯片直接用于产品上的情况。但据华尔街日报报道,由于订单加急,芯片短缺等原因,目前一些制造商对芯片检测的环节放宽了限度。 马里兰大学研究假冒电子产品的研究员迪甘塔·达斯(Diganta Das)表示,其实大多数公司都很清楚从分销商处购买产品时需要谨慎。比如,购买时,公司需要检查分销商的记录,并在收到芯片后对其进行全面测试。这些都是行业内一些基本的交易规则。 但这些检验环节往往需要花费一到两周的时间。由于订单加急等原因,一些制造商难以等待这么久,因为一旦错过交付时间,他们将面对着高额的违约金。 “如果你必要在下周拿到5000枚芯片,否则你的工厂将倒闭。当你将陷入这样的困境时,你就会放松对‘假芯片’的警惕。”Das表示,“你可能不会按部就班地检验供应商的产品,但缺少这个环节就会为你的产品埋下隐患。” CALCE创始人Michael Pecht同样认为企业不会花费太时间在芯片检测上。“我认为有些制造商根本没有相关意识。”Pecht表示,“我认为公司更优先考虑的是时间,而不是‘假芯片’。” ▲图片来源:Getty Images 除了时间成本外,检测芯片的价格成本也是十分高。 英国分销商Princeps Electronics的运营总监Ian Walker表示,今年人们对电气测试(electrical tests)的需求翻了两番左右。电气测试往往能检测出设备绝缘性能的好坏以及设备的运行状态等。专业的电气测试需要专业的工程师,这也意味着制造商们需要要支付数万美元的费用来验证一枚价值三美元的芯片是否合格。“目前,我们很难以高效且廉价的方式检测‘假芯片’。”Walker谈到。 创意电子(Creative Electron)公司出售X射线检测设备,该设备可检测芯片是否为“空壳”或者芯片电路是否不一致。一台这样芯片检测设备售价高达90000美元。其公司CEO比尔·卡多索(Bill Cardoso)称,该设备去年销售额翻倍。公司运营副总裁Dane Reynolds表示,一些公司将很快购买第五台X射线检测设备用于芯片检测。Reynolds表示随着客户需求的飙升,该公司正在提高设备的性能,让其能够检测出更多的芯片组件。“也因此,我们发现了更多不合格的零件。” 此外,市场对“假芯片”的监管也十分困难。 Aegis Software Corp公司电子元件高级总监Michael Ford表示,大多数公司每年会遇到三次“假芯片”。他补充说,这些公司基本上都没有通过报警或投诉表示自己遇到了“假芯片”。 一些行业人士和专家也提到“假芯片”的数量有很多,但由于受害的制造商往往不愿意公开承认他们受到了欺骗,因为这会影响公司的声誉。也因此,目前人们对于“假芯片”的刑事指控很难,尤其是部分案件还是跨国案件。 “全球芯片短缺为‘假芯片’提供了一个温室环境,我看到市场上已经有一些‘假芯片’开始泛滥”,PC Components公司创始人Steve Calabria表示,“但日常生活中,整个芯片市场看起来似乎非常井然有序。” 缺芯成为市场放大镜, “假芯片”一直存在 在全球芯片短缺之前,“假芯片”的问题一直存在,只不过人们并没有过多关注。事实上,这也不是是第一次因为芯片的供应链中断,而引发起大量假冒产品的现象。 2011年,日本受到地震和海啸的影响,一些日本生产商难以及时供应用于生产医疗器械的电解电容器。相关研究表明,从那时起,由于零部件的交货时间延长,面对着快速采购零件的压力,一些制造商开始尝试在第三方分销商处采购,不久后,一些“假芯片”就进入了供应链。 独立科技分析师项立刚(Xiang Ligang)也表示,在2019年芯片供应稳定之前,中国公司很少会在其产品中使用二手芯片。但在今年芯片供应短缺的情况下,很多制造商开始使用“假芯片”替代。 警惕“假芯片”深入市场, 芯片产能将逐渐恢复 “缺芯潮”蔓延到各个领域后,一些中小型制造商因为订单加急、违约金高昂等原因,开始从非正规渠道采购到一些“假芯片”,并直接用于自己的产品上。这些“假芯片”由于性能不稳定等情况为采购的制造商带来了巨大的损失。 通过这场“缺芯潮”大考,我们也能看见如今芯片市场对于“假芯片”的监管和预防尚有不足之处。一些制造商也逐渐开始重视对芯片的零部件检测环节,部分检测仪器的价格也随之上涨。 如果芯片市场一直纵容“假芯片”的存在,让“假芯片”深入供应链中,最后制造商们可能会因为某个小零件的不合格,而造成整个大型机器的无法正常运转,从而造成巨额的损失。这样的情况不但影响公司的声誉,而且还有可能危及用户的生命安全。 目前,台积电的CEO表示,芯片紧张的情况将在本月开始有所缓解。高盛经济学家安德鲁·蒂尔顿(Andrew Tilton)也表示,芯片短缺已见顶,芯片产能紧张情况将在今年下半年开始逐步缓解。 参考信源:华尔街日报、ZDnet ~END~

    物联传媒 假芯片 缺芯潮

  • 蓝牙测向解决方案实现高精度低功耗蓝牙设备定位

    挪威奥斯陆 – 2021年7月26日 – Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的物联网(IoT)解决方案企业深圳核芯物联科技有限公司(CoreAIoT)已选择Nordic nRF52833蓝牙5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多协议系统级芯片(SoC)为其“CL-GA25-P2 AoA定位基站”提供核心处理能力和无线连接。该公司声称这款定位基站面向广泛的市场和室内/室外环境,可以实现精准(0.1-1米范围内)的第三方设备定位。 通过使用nRF52833 SoC 的低功耗蓝牙连接,这款防水定位基站可以无线方式连接到第三方标签和信标,或者其他支持低功耗蓝牙的设备,例如可穿戴设备、资产标签、移动终端和智能锁。根据核芯物联介绍,通过使用到达角(AoA)技术来识别标签/信标信号的方向,单个定位基站就能够实现精确的二维定位,并且可最大限度地减少任何给定应用所需的定位基站数量,以减低部署成本和难度。 nRF52833 的 2.4GHz 多协议无线电具有全部蓝牙测向功能,不仅支持接收信号强度指示 (RSSI) ,还支持信号方向信息的定位应用。它具有充足的内存分配 (512kB 闪存和 128kB RAM) ,同时支持AoA和出发角 (AoD)应用的接收器和发射器角色。通过结合核芯物联的专有软件,用户可以导航查找任何标签或信标,定位精度达到亚米级。nRF52833 SoC 用于控制定位器的开关天线阵列、采样低功耗蓝牙数据包,并提取 AoA 软件计算所需的同相和正交相位信息 (“IQ” 信号信息)。 这些数据依次从定位基站中继传输到云,或用户的蓝牙 4.0(及更高版本)智能手机或平板电脑上,通过使用公司的“CoreLocation定位助手”应用程序和微信小程序,监控无线标签、信标,或者定位基站发现的其他低功耗蓝牙设备的位置信息。 Nordic nRF52833 SoC 结合了一个带有浮点单元 (FPU)和DSP 指令集的64MHz、32 位 Arm® Cortex® M4 处理器与一个具有+8dBm最大TX功率和-95dBm RX灵敏度的多协议无线电 (支持蓝牙 5.2、蓝牙mesh、蓝牙测向、2Mbps吞吐量和Long Range plus Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4 和专有2.4GHz RF协议软件) 。这款SoC配备了Nordic 的蓝牙RF协议栈 S113、S112 或 S140 SoftDevice。 核芯物联首席技术官周菁表示:“我们之所以选择使用Nordic的nRF52833 SoC,在于它具备无线电能力并支持IQ 采样。此外,Nordic提供的快速响应对于高效的测试和开发工作很有帮助。”

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