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积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。

康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块

基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升

e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器

最新推出的直流/直流稳压器拥有市场上最为小巧的外形

让边缘AI随处可见，STM32家族最强性能AI MCU——STM32N6发布

STM32可谓是IoT时代最具群众基础、市场影响力的MCU之一。或可将其比喻成一把瑞士军刀、或者是一柄AK47——易用、好用，无所不能、无往不利。在物联网飞速发展的近10年间，STM32出现在智能手环、共享单车、语音助手等一个个爆火的终端产品中，也接连实现了10亿、20亿颗..超100亿颗的累积出货量突破。

装备板载电容的紧凑型两相功率级 可改善瞬态响应和效率

Flex Power Modules推出了BMR510两相集成功率级模块的升级版本。新款BMR5101041/002不仅提升了效率，还将峰值电流从140 A增加至160 A，而且还包含了528 µF板载输出电容，显著增强了瞬态响应。这种板载电容能够减少您增加外部组件的需要，为电路板释放宝贵空间，还能简化电源设计。

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列，赋能舒适便捷的驾乘体验

【2025年1月20日, 德国慕尼黑讯】随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为有刷直流电机应用设计的全桥/H桥集成电路（IC）产品系列——MOTIX™ Bridge BTM90xx。

Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品，为汽车和嵌入式计算应用提供多功能性

PCI100x系列器件可为任何需要加速或专用计算的应用提供高性能和成本效益

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

【2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。

英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证

【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R156法规，对汽车主机厂（OEM）的网络安全要求做出规定。想要在受UNECE监管的市场上销售新车，主机厂必须持有有效的批准证书，且在整个供应链体系中落实网络安全实践，以尽可能降低车辆在全生命周期中遭遇攻击的风险。

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

全新传感器IC与现有产品相比，尺寸缩小40%，隔离度更高，功率密度卓越

在PCB设计中，如何完美的布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

纳祥科技国产CODEC芯片NX9020，114 dB动态范围，轻松替代CS4272

意法半导体推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

2025 年 1 月 14 日，中国— 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。

AI下沉智能座舱全面应用，TI引领感知与音频技术革新

随着安全法规的日益严格和消费者需求的不断升级，汽车行业正在进入技术变革的深水区。一方面，新法规和汽车安全评鉴标准推动汽车制造商不断优化车内感知系统，以应对行驶和静止状态下多变复杂的场景，全面保障驾乘安全。另一方面，消费者对座舱体验的期待日益提升，从基础的功能性需求扩展到对卓越音质、个性化交互和沉浸感的追求，座舱体验正在成为购车决策的关键影响因素。

构建云上芯片设计全栈方案，拓展混合云环境中高效算力支持｜紫光发布芯片云3.0解决方案

随着AI场景的逐步下沉以及地缘风险等因素的推动，中国芯片设计业正迎来新的发展机遇，行业呈现出快速增长的态势。同时，在当前全球产业格局重构的背景下，国产芯片设计业需要在路径依赖的基础上，探索一条自主创新的新路径，逐步构建从产品定义、系统级应用到芯片设计、制造的完整产业链自主演进进程。 在这一关键发展阶段，紫光芯片云3.0将发挥重要作用。依托自身在云服务和芯片设计领域的深厚积累，紫光芯片云3.0将串联起包括EDA、IP、Foundry等各方生态资源，形成强大合力，为中国芯片设计业提供稳定、高效的支持，助力行业实现跨越式发展。