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新型原型测试外壳简化扬声器设计

(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年8月18日消息) Same Sky®及其音频产品集团今天宣布推出扬声器 原型测试外壳。最初支持15 x 11 mm、16 x 9 mm和18 x 13 mm的矩形微型扬声器框架尺寸，测试外壳创建了一个约1 cc的声腔，以简化对选定扬声器的性能测试和评估。

Littelfuse/C&K推出TSC系列拨动开关安全盖，防止误操作和意外触发

弹簧式安全盖可提高控制面板在恶劣环境中的可靠性、安全性和可用性。

Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容

该产品符合IEC 60384-14标准，采用SMD封装，Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC，绝缘电阻≥ 10 000 MΩ

治精微推出ZJG4452高压50V、高平坦度、10Ω导通电阻、低漏电流、4通道SPDT开关

新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地

NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。多域异构，一芯三用

Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号

为生命科学和精密测量提供低噪声、高吞吐量性能

PI发布2200V氮化镓技术，重构高压电力系统新格局

近日，PI宣布了一项足以改写功率半导体产业格局的技术突破——其旗下PowiGaN™氮化镓（GaN）技术额定电压已升级至2200V，大幅超越了目前所有商用GaN技术的电压等级。

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案

体积更小、支持多摄像头接入，为NVIDIA边缘AI系统提供可扩展的以太网架构，同时降低功耗、成本与集成复杂度

Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号

全新 60-191 系列采用紧凑型 4U 外形规格，集大电流电源开关与低电流感测开关于一体

芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B 并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度

该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备

全隔离、接口旗舰，米尔电子发布MIC-P5760旗舰全功能工控机

继MEC-B5760轻量款、MIC-B5760工业款之后，米尔电子推出旗舰全功能工控机MIC-P5760。接口丰富全隔离，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆网口，一机打通工业通信全场景;三屏独显+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互与远程连接双重在线;预装Debian与Yocto双系统，全开源BSP安全加固——为能源管理、充电桩、工业自动化而生。

Bourns 推出 CFG-A 系列宽端子金属箔电流检测电阻器 适用于汽车与高可靠度应用

AEC-Q200 认证 0508 与 0612 电流检测电阻，具备高达 2 W 功率、低 TCR 与宽端子散热设计，适用于紧凑型汽车应用。

新唐科技发布 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器，搭载 Klippel KCS 技术，实现低失真音频及 AEC/ANC 系统优化效益

NAU83G60YG – 适用于智能喇叭、会议系统、专业音频及车载智能座舱的高效能音讯解决方案

引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台

ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。

Vishay TSOP15300系列红外接收器支持所有主流遥控代码

这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围