厂商动态

Bourns 推出全新屏蔽式功率电感器，适用于高电流、超薄型车用与 DC-DC 设计

超薄型金属合金功率电感器，具备高饱和电流与低磁场辐射

安静的工厂车间无法盈利，欢迎来到我们的工厂

当你穿过敞开的厂房大门，近距离观摩厂区生产线时，巨大的噪声震耳欲聋。目光左移，可见一间控制室，内部布满各类指示灯、刻度表盘，成片显示屏实时展示数据分析图表，宛若一片屏幕丛林。目光右望，重型机械运转、金属撞击声此起彼伏，电机持续低鸣，冲击工具、焊接设备同步运作，交织出连续、间歇或脉冲式声响，恰似一支节奏混乱的交响乐团。

意法半导体公布2026年第二季度财报

2026年7月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标(详情参阅附录)。

AAI 2026：AMD 为物理 AI 带来领先异构计算能力

有何新闻? AMD 今日宣布推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式 X100 系列处理器，为物理 AI 需求提供领先性能。该系列处理器专为加速感知、推理和实时控制工作负载而设计，在单颗嵌入式 SoC 上集成了最多 16 个高性能 AMD“Zen 5”CPU、独立级集成 GPU 以及高能效 NPU。每个计算引擎均可提供卓越的独立性能，而统一的内存架构则可加速实际工作负载，从而提升确定性并降低时延。锐龙 AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗健康以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。

AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台

有何新闻?AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Kria AI 解决方案，旨在助力开发者和客户构建原型、开发并快速部署下一代自主机器人和物理 AI 系统。产品组合包括由 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式 X100 系列处理器提供支持的 AMD Kria AI 系统模块( SOM )和机器人载板，以及 AMD Kria AI 机器人开发者平台( AMD Kria AI Robotics Developer Platform )——首个面向自主机器人的开放式交钥匙集成平台，融合了 CPU、GPU、NPU 与 FPGA 的异构计算能力。该平台将 AMD 在机器人领域的能力从机器人身体扩展至机器人大脑，在一个针对严苛功耗、散热和时延要求进行优化的单一平台上整合 AI 感知、推理与智能体决策及控制能力。

AAI 2026：全新 AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发

有何新闻?AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Robotics Partner Network(AMD 机器人合作伙伴网络)，汇聚广泛的硬件与软件合作伙伴生态系统，加速基于 AMD 平台的机器人和物理 AI 系统的开发与部署。该计划通过统一的 AMD 硬件和基于开放标准构建的软件基础，将原始设计制造商( ODM )、独立软件供应商( ISV )、仿真提供商、传感器与感知技术公司、安全与基准测试合作伙伴以及系统集成商连接起来。

第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代

十多年来，无线微控制器(MCU)的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网(IoT)系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs(芯科科技)的第二代无线平台SoC(Series 2)基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。

Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值

器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000 VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM 1414 Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM 8000 Vpeak

V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀

中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着一个令人兴奋的事实：在全志的方案平台上，一个AI视觉产品的开发周期，已经相比过去缩短过半。

6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络

6G时代将迎来根本性变革，有望塑造首个AI原生无线通信网络。未来随着AI在6G网络中的广泛应用，工程师们也将面临前所未有的挑战。如何对高度动态变化、更智能、通信速度更快且全面超越历代网络的系统架构执行有效验证，是摆在工程师面前的重要课题。

IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86;2026年第一季度AI基础设施支出接近900亿美元，2026年市场预测上调至4,970亿美元

根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》(Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker)，2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。

投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造

WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基

2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“量产”的跨越中，泰克（Tektronix）凭借深厚的技术积淀，为这三大核心赛道提供了精准、高效的测试测量解决方案。

百年蒸烤，创新未止——西门子家电以德系精工开启智能厨房新篇章

百年，是一项技术不断演进的时间刻度，也是一个品牌持续创新的最好见证。从专业蒸烤技术的持续突破，到智能厨房体验的不断升级，西门子家电始终坚持以德系精工为底色，以消费者需求为导向，不断推动蒸烤科技向更加精准、智能、高效的方向发展，让专业烹饪持续走进现代家庭。

ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET

近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中，异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载，因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止，ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wide-SOA为特色的产品系列，并已被全球云平台企业选为推荐器件，积累了丰富的实际应用业绩。此次，基于这些技术优势和经验积累，ROHM又开发出了适用于车载领域的新产品。