软件定义汽车正在重塑整车的电子电气架构,车用高速串行器/解串器(SerDes)技术的价值正在全面凸显。高阶自动驾驶与ADAS需要多个摄像头、激光雷达、毫米波雷达实时回传海量感知数据;智能座舱则需要把高清乃至4K显示内容送往车内大屏。这些传感器、显示屏与域控制器、中央计算平台之间,需要一种高带宽、低时延、强抗干扰、可覆盖数米线缆距离的点对点串行链路——也就是车用SerDes技术。
Oct. 28, 2026 ---- Apple(苹果)首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至2027年1月。TrendForce集邦咨询表示,首波使用者反馈视角多元。折叠机展开后的分割操作与屏幕观感体验获得肯定,然而应用程序(App)黑边情况、按键配置及指纹解锁则增加适应成本。屏幕损坏回报与高额维修报价,更将市场焦点导向可靠性与持有成本。对高价定位的Duo而言,消费者评价的核心,在于新增的显示空间能否带来足以支撑售价的完整体验。
OG05D采用Nyxel®技术、DCG HDR、低功耗设计和紧凑光学格式,助力下一代工业视觉系统
2026 年 10 月 28 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RL78产品家族新成员RL78/G21。瑞萨电子在16位MCU领域的全球市场份额位居第一(注1)。RL78/G21将这一优势延伸至新一代智能家电。这款全新MCU针对智能家电系统控制进行了优化,将低功耗设计与经过优化的外设功能相结合,帮助空调、冰箱、洗衣机和微波炉等智能家电的系统控制应用实现节能与降本。
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当然,传统导热凝胶也有它的应用价值。像这款高导热凝胶,导热系数已经做到15W/m·K,热阻低于0.19℃·cm²/W。除了超高导热,它的另一个关键优势就是低BLT,胶层厚度可以做到150微米以内,减少热量通过界面时的传导阻力。
ADI与NVIDIA如何利用轮编码器、IMU及自适应传感器融合扩展cuVSLAM
出货前在意法半导体工厂为芯片注入客户设备凭证,简化操作并加快新品上市,适用于ST25DA-C动态NFC标签和STSAFE-A120安全元件
人工智能产业正在经历一场前所未有的高速变革。从参数规模突破万亿级的大语言模型(LLM),到持续普及的代理式AI,新一轮技术发展给现有AI基础设施带来了严峻挑战。虽然服务器峰值算力(FLOPS)实现爆发式增长,内存带宽的步伐却相对滞后,这一差距不断扩大,使得“内存墙”问题愈发突出。如今,AI基础设施的瓶颈已不再局限于单纯的算力,内存与处理器之间的数据移动效率同样至关重要。
【2026年10月28日,德国慕尼黑/奥地利维也纳讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓(GaN)功率半导体的大规模量产制造工厂。作为该计划的一部分,英飞凌将在2034年前,对奥地利菲拉赫(Villach)基地的既有洁净室设施投资约11亿欧元。通过充分利用现有及升级后的基础设施,英飞凌将能以高效且具成本效益的方式扩大产能。该制造工厂预计于2027年底前开始投产。这项投资的目的是应对高性能供电解决方案快速增长的需求。氮化镓可显著提升包括AI数据中心、能源基础设施、电动出行、机器人及消费电子在内多种应用的能源效率。
革新边缘计算:Raspberry Pi 是现代工业自动化的核心基础
2026年10月28日– 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 揭晓2026年度贸泽Best-in-Class奖获奖名单。年度颁奖典礼于9月29日在达拉斯沃/斯堡都会区的贸泽总部附近举行。
自2003年面世以来,高清晰度多媒体接口(HDMI)已成为全球应用最广泛的显示接口之一,在电视、专业音视频设备以及各类前沿技术方案中广为采用。HDMI大受欢迎的背后,一个核心原因是它可以不断迭代,适应持续变化的市场需求。2025年,HDMI®论坛发布HDMI规范2.2版本,明确更高的带宽与性能需求,其传输速率高达96 Gbps,几乎是HDMI 2.1的两倍,标志着HDMI发展道路上的一个重要里程碑。
加拿大与中国的开发者实践项目印证,易用的硬件、软件和落地支持,能够推动触觉创意快速从概念走向可落地设计
本文介绍了一种参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型方法,用于优化锁相环(PLL)的带内相位噪声性能。评估参考源适用性有两种方法:(1)根据PLL的归一化相位噪声计算等效输入参考噪声底,以便与参考源进行比较;(2)将参考相位噪声曲线折算到PLL输出频率,以便与理论带内曲线进行直接比较。本文还讨论了参考输入转换速率对AM-PM转换的影响。仿真结果展示了理想参考配置与非理想参考配置之间的实际差异。