厂商动态
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意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R
2025年11月26日，中国——意法半导体 (ST) 发布了一款专为消费电子产品和智能家居远程控制器优化设计的低功耗无线微控制器(MCU)STM32WL3R。STM32WL3R源自经过市场检验的STM32WL3 sub-GHz无线MCU产品线，集成低功耗射频收发器，具有灵活的省电状态，其六个独立的唤醒引脚方便客户开发能源节约型远程控制器。
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贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障
2025年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网 (IoT) 无线产品开发带来了安全性、性能和成本效益，专为LED照明、智能插头、智能开关等线路供电智能设备和应用而设计。
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康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度
推出搭载高通Dragonwing™ IQ-X处理器的新COM-HPC Mini模块，开拓新应用领域
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Nordic Semiconductor nRF54L15 斩获 IIC Shenzhen 2025 “全球电子成就奖” 年度射频 / 无线 / 微波产品奖
挪威奥斯陆 – 2025年11月26日 – 在由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的 “国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2025)颁奖盛典上，Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片(SoC)凭借在射频技术创新、多协议兼容性及超低功耗表现上的卓越实力，荣膺 “全球电子成就奖”(World Electronics Achievement Awards)之 “年度射频 / 无线 / 微波产品奖”。该奖项由 AspenCore 全球资深产业分析师评审委员会及亚、美、欧洲地区网站用户群共同评选，是电子产业领域极具权威性的荣誉，充分印证了 nRF54L15 在推动全球无线通信技术创新与物联网产业发展中的领先地位。
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面向Home Bus系统的电感选型指南
在Home Bus系统等双线数据线供电(PoD)应用中，“交流阻断”电感用于将数据信号与直流电源分开。选择合适的电感对于通信网络的设计至关重要。本应用笔记阐述了此类应用的电感选择标准及评估方法。
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Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量
自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。ATE测试系统设计需要快速可靠地满足日益增长的集成电路需求，并最大限度地降低成本。Vicor将讲述如何在最小的面积内实现吞吐量最大化。
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基于10BASE-T1S 以太网，安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构
当前，汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势：用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上，安森美（onsemi）资深专家张青，分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。
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彭博社：阿里将千问AI深度整合至夸克浏览器
阿里巴巴千问应用程序现已原生嵌入夸克浏览器，此举将为超过1亿夸克电脑端用户增添AI辅助功能。
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亚马逊CTO Werner Vogels预测2026年及未来的五大科技趋势
科技早已渗透到我们生活的每个角落——从人际交往到医疗健康，从工作方式到自我防护，甚至影响着我们学什么、何时学。把这种现状理解为E.M. Forster或Ernest Cline笔下的反乌托邦世界，倒也不无道理。然而，我们正处在一个重大转折点。未来的图景已经初现端倪：一个重视自主性、同理心和个人专长的时代即将到来。在这个新时代，跨学科合作将以前所未有的速度推动创新与发现。新的一年里，我们将迈入人机协作的新纪元——AI将成为人类的得力助手，而非喧宾夺主的主角。这种协作模式将为解决真正重要的问题创造巨大机遇。而这一切的起点，恰恰是解决超连接时代的副作用——孤独与陪伴缺失——将造成问题的技术转化为解决方案。
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OPPO入选中国企业专利百强榜Top10，发明专利授权量全国第四
11月25日，中策知识产权研究院发布《2025中策-中国企业专利创新百强榜》。该榜单聚焦人工智能、绿色技术、智慧生活等产业领域，统计过去5年中国企业申请并公开的创新专利数量，华为、国家电网、腾讯、OPPO等企业位列榜单前十。
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Bourns 推出精密直流数字电流传感器系列，具备更广泛电流范围与更高电流承载能力
具备数字接口优势，全新电流传感器同时提供更高精度、稳定性与电气隔离性能
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Bourns 推出金属合金叠层功率电感器，具备高电流承载能力
Bourns® CVH160808H 系列采用先进一体式结构设计，在超薄外形下实现高可靠性，能满足更高电流的应用需求
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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源
Allegro 创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的 AI 和边缘计算应用需求
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Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM，最大漏电流低至1 µA，输出引脚的爬电距离为5 mm
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