本文将介绍脉冲测试在半导体器件表征中的核心价值,并以MOSFET为例,说明如何使用Keithley KickStart软件快速建立自动化脉冲测试流程,并生成表格和图形化的测试结果。
在使用未集成 ISP 的摄像头模组进行系统开发时,ISP(Image Signal Processor,图像信号处理器)调试是决定成像质量的核心环节。ISP 作为相机系统的"大脑",负责对前端图像传感器输出的原始信号进行后期处理。由于硬件物理特性的局限性以及人眼视觉感知的差异性,必须通过去卷积、校正、增强等算法流水线,使相机最终输出的图像在亮度、色彩、清晰度等方面达到最优效果。本文基于米尔RK3576开发板进行MIPI Camera ISP调试,为开发者提供图像信号处理器调试指南。
针对电机驱动系统的调试需求,Tektronix提供了基于示波器平台的电机驱动分析解决方案。通过在5系或6系示波器上配置逆变器、电机与驱动分析软件(IMDA-DQ0选件),可以实现对DQ0参数的实时测量与分析。
2026年5月9日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器,让依靠电池或能量采集技术供电的尺寸紧凑的设备同样具有高品质的全天候视觉感知能力。新产品VD55G4(单色)和VD65G4(彩色)图像传感器属于 ST BrightSense产品组合,现已向早期用户开放供应,助力厂商即刻启动新一代超低功耗智能视觉设备的研发设计。
2026 年5 月 8 日,中国—— 意法半导体TSB192 双运算放大器具有20µV输入失调电压、100nV/°C温漂系数和8MHz增益带宽积,为宽压工作的系统设备带来很高的测量精度。
ThinkPad 可折叠耳机8550 (Aura Edition) 采用 Ceva RealSpace® 技术,提供低延迟空间音频及头部追踪功能,增强音乐、视频和游戏的沉浸感,超越电话会议用途
2026年5月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案(CRA)》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响,解读企业在产品生命周期中需要建立的安全机制,包括设计即安全、漏洞管理、SBOM(软件物料清单)、事件通报与威胁情报监控等;帮助企业掌握实务策略,确保产品在国际市场的合规地位。
西门子宣布与 Xometry 达成战略合作。Xometry 是连接定制化制造供需双方的全球原生 AI 交易平台。通过此次合作,西门子可将自身可制造性、定价、采购及生命周期管理方面的专有智能,直接嵌入到西门子 Xcelerator 的设计数字主线,实现原生集成。
随着摩尔斯微电子量产级Wi-Fi HaLow开发规模在全球范围扩展,美国工业嵌入式无线网络系统领域的领导者Gateworks获选成为首家合作伙伴
【2026年5月8日,德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会(ITC)全体委员会维持了其于2025年12月作出的初步裁定,确认英诺赛科(Innoscience)侵犯了英飞凌的一项氮化镓(GaN)技术专利,并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。ITC委员会的最终裁决及其颁布的相关禁令仍需经过为期60天的美国总统审查期后生效。
北京——2026年5月8日 亚马逊云科技宣布,行业知名的社交娱乐公司HOLLA Group全面使用亚马逊云科技,依托亚马逊云科技覆盖全球的基础设施以及领先的AI技术,持续增强旗下实时视频社交平台的稳定运营、安全合规、内容审核等能力,为全球用户提供低延迟、高质量的线上实时社交体验。基于Amazon Bedrock和Amazon Nova等AI技术,HOLLA Group构建了“三位一体”的AI审核解决方案,使AI违规内容识别拦截率高达99.7%,有效确保平台内容的安全合规,并显著降低人工审核成本。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
在数字化转型与智能化升级的浪潮中,高集成、高安全、高效率的芯片解决方案正成为产业创新的关键驱动力。国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)与全球头部的电源管理芯片厂商达成战略合作,实现共赢,基于双方产品优势持续深化合作,双方方案已获得全球AI服务器龙头企业及多家全球云计算、新能源产业头部客户认可,共同开启从技术协同到生态共建的新阶段。
May 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变,不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升,十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单,且部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠,涨价氛围逐渐浮现。
欧盟立法者希望到2033年,欧盟境内的数据中心数量能增加两倍[1]。此举旨在减少欧盟对美国云服务提供商的依赖,同时确保欧洲企业能够使用符合欧盟数据隐私法规的数字服务。然而,这其中仍存在一些难点。