厂商动态

上汽海外出行选择亚马逊云科技为重要云服务供应商

借助亚马逊云科技，上汽海外出行在全球范围内推广i-SMART智能网联汽车平台，优化车辆性能的同时以最低成本开发个性化功能

亚马逊云科技
2023-12-01

物联网智能驾驶高性能计算
TrendForce集邦咨询：受惠于折叠手机渗透率提升，预估2024年UTG超薄玻璃产值可达6亿美元

Dec. 1, 2023 ---- 由于折叠手机售价高昂，产品耐用性即是消费者选购时最重要的考量标准，其次是厚度跟重量。因此，为了兼顾折叠可靠度与轻薄，在柔性盖板的选用上，首选CPI(透明聚酰亚胺)及UTG(超薄玻璃)。根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计，在近期发表的摺叠新机中，UTG的市场渗透率已逾九成，随着摺叠手机规模持续成长，预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。

TrendForce集邦咨询
2023-12-01

折叠手机 OLED技术 UTG
贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。

贸泽电子
2023-12-01

SoC AI 机器学习
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。

Pickering Electronics
2023-12-01

嵌入式控制器酷i5处理器
Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器

该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV

Pickering Electronics
2023-12-01

舌簧继电器 PCB板高压继电器
尼得科机床“MV-BxⅡ”系列龙门加工中心产品线再添新品

尼得科集团旗下的尼得科机床株式会社(总经理:二井谷春彦、总部:滋贺县栗东市)新开发出了与今年2月新推出的龙门加工中心“MV12BxⅡ”相比Y 轴方向移动量扩展至 400 mm 的“MV16BxⅡ(1.7×2.2m)”和 X 轴方向移动量扩展至 1400 mm 的“MV12BxⅡ(1.3×3.0m)”,销售活动从12月1日(周五)开始。这两款机型均遵循了“MV-BxⅡ”系列高能效机床的基本理念,即适用于“所有行业的各种加工”,同时实现了紧凑型龙门加工中心同级别产品中的较高速进给(每轴32m/min),大大减少了非加工时间。此外,还配备了 ECO 操作技术,可实现节能、降低运行成本,是一款集较高的生产率和环保性能于一体的设备,可满足各种生产场景的需求。

厂商文章
2023-12-01

机床电动动力单元
打造低碳智慧物流仓库英飞凌升级中国物流中心

【2023 年 12 月 1 日，中国上海讯】近日，英飞凌科技(中国)有限公司与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录，契合当下低碳化数字化发展趋势，在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库，从而提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更加高效便捷的供应链服务。

英飞凌
2023-12-01

供应链智慧物流低碳化
新唐科技开创边缘计算新时代：全新eBMC芯片正式亮相

台湾新竹 – 2023/11/30 – 全球半导体领先技术厂商—新唐科技—宣布推出最新突破性产品—eBMC芯片，这一专为边缘计算平台设计的创新产品将为边缘计算环境带来更高效的安全和管理。eBMC芯片，全名边缘计算远程管理控制芯片(eBMC)，是基于新唐本身BMC(服务器远程管理控制芯片)和TPM(信赖平台模块)技术的一个全新创新。它将信任基础(RoT)、网络安全和平台管理完美结合，除了为AI进入边缘計算带来极佳的安全及隐私保护外，更为边缘计算平台厂商带来设计和使用便利性，達到完美的平衡体验。

新唐科技
2023-12-01

边缘计算 eBMC芯片
亚马逊云科技推出新一代自研芯片

北京——2023 年12月1日亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，为机器学习（ML）训练和生成式人工智能（AI）应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。Graviton4和Trainium2是亚马逊云科技自研芯片的最新创新。亚马逊云科技每一代自研芯片都持续提升性价比和能效，为客户提供了基于AMD、Intel以及英伟达等的最新芯片和实例组合之外的更多选择，从而使Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）可以为客户虚拟运行几乎所有应用和工作负载。

亚马逊云科技
2023-12-01

机器学习自研芯片生成式AI
Arm 与微软合作开发定制芯片，携手打造可持续的 AI 驱动型基础设施

Arm 正致力于打造能够支持数十亿个设备互联和处理数百泽字节数据，并能推动实现人工智能 (AI) 加速的未来所需的计算基础设施。为了达成这一使命，其关键在于打造一条无障碍的定制芯片之路，从而为新一代数据中心和网络基础设施提供支持。Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 和近期发布的 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态系统代表了我们对实现更多定制化专用解决方案的坚持，通过简化这一极具复杂的任务，展现我们的不懈追求。

Arm
2023-12-01

芯片数据中心 AI
Arm Neoverse CSS 驱动定制芯片变革

Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS)。相较于独立的 IP，CSS将促使 Arm 生态系统通过更低的成本、更少的风险以及更短的时间，打造出专用芯片。

Arm
2023-12-01

CPU 芯片 CSS
地图导航领域首发！高德启动鸿蒙原生应用开发

11月30日，高德地图与华为举行鸿蒙合作签约仪式，将基于HarmonyOS NEXT正式启动鸿蒙原生应用开发，成为地图导航领域首个启动鸿蒙原生应用开发的头部伙伴。

华为
2023-12-01

操作系统 HarmonyOS
阿斯麦（ASML）监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官

● ASML联席总裁Peter Wennink和Martin van den Brink将于2024年4月24日荣休； ● Jim Koonmen将被任命为首席客户官，加入管理委员会。

厂商文章
2023-12-01

阿斯麦 ASML
Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产

加拿大滑铁卢——2023 年 11 月 30 日——Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。

Teledyne Technologies
2023-11-30

传感器图像传感器机器视觉
TrendForce集邦咨询：2023年第三季新能源车销量345.5万辆，比亚迪纯电车销量紧追特斯拉

Nov. 30, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第三季新能源车(NEV;包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销售总量为345.5万辆，较去年同期成长28.1%。纯电车(BEV)的销量比重虽占约70%，但插电混合式电动车(PHEV)年成长率47.8%表现突出，是新能源车市场保持增速的重要因素。

TrendForce集邦咨询
2023-11-30

比亚迪新能源车氢燃料电池车

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