新竹,台湾,2024年3月13日 -工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,代表着智慧工业领域的新一波革命,在这个背景下,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器,为提高模拟功能与数字控制的精准度,以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边,包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有全方位的周边支持,成为光电、压力以及位置传感器领域的首选。
随着人工智能、大数据等技术的发展,智能制造已成为制造业创新升级的必然趋势,同时也是加快发展新质生产力,推动制造业数字化转型升级的重要方向。
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展,其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
3月18日,荣耀春季旗舰新品发布会如期举行,备受瞩目的荣耀Magic6 至臻版以及荣耀Magic6 RSR保时捷设计终于揭开了神秘的面纱。
在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接,设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品,从而锁定更多的市场份额。
最新消息,昨天高通公司在发布会上推出了骁龙 8 旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙 8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展。作为新生代旗舰,骁龙 8s Gen 3 得到了用户广泛的关注。
近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元,同比暴涨24471%。
虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分NVIDIA的市场,并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
3月19日消息,在英伟达年度 GTC 开发者大会上,黄仁勋宣布推出推出了Project GR00T人型机器人项目,其中就包括全球首款人型机器人基础模型。
3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,此前有爆料苹果计划在今年会将“Apple ID”更换为“Apple Account(苹果账户)”,近日长期跟踪苹果公司新闻的彭博科技记者马克·古尔曼(Mark·Gurman)在其Power On通讯中确认了有关Apple ID可能更名的问题。
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。
Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来