• 贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖

    贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖

    2021年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。 Digi授予这项荣誉，是为了表彰贸泽的NPI工作在Digi新品发布过程中发挥的关键作用，以及贸泽在NPI工作中为帮助推广Digi在设计、原型开发、生产和物流方面的丰富经验所做的不懈努力。 Digi OEM解决方案总经理Steve Ericson表示：“贸泽是我们重要的合作伙伴，我们衷心祝贺贸泽的团队荣获这项当之无愧的荣誉，因为这充分肯定了贸泽在Digi新品的NPI中实现的收入、客户数量双料增长，以及在整体的推广过程中所做的其他各种努力。2020年总体而言是Digi International取得成功的一年，贸泽在其中发挥了关键作用，我们非常期待将这样的势头延续到2021年，乃至更加久远的未来。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们由衷感谢Digi授予此项殊荣。贸泽始终致力于从Digi这样具有远见卓识的公司引入新品，目标成为行业NPI领导者。我们与Digi保持着出色的业务关系，未来将继续深化合作，实现合作共赢。”

    时间：2021-06-11 关键词： 贸泽电子 NPI Digi

  • 艾睿电子技术助瘫痪前赛车手挺立天地，迈步更美好人生

    艾睿电子技术助瘫痪前赛车手挺立天地，迈步更美好人生

    20多年前，前印地赛车手山姆·施密特遭遇严重赛车事故，导致肩膀以下肢体全部瘫痪，丧失四肢活动的能力。艾睿电子利用科技，铸造出一款智能外骨骼机器人套件，赋予严重残障人士行动能力，改善他们的生活。今年五月，施密特在这一款智能体外“铁骨”的支撑下，首度在公开场合迈出人生的新步伐。 赛车事故虽然改变了施密特的人生，但并没有影响他对赛车运动的热爱。七年前，艾睿电子为了帮助施密特重拾赛车梦，主导研发了半自动驾驶技术项目，打造了一辆只需要用头部就能操控的跑车，让他不但能再一次尝试驾车的乐趣，还可以像以前一样在赛事上风驰电制。由艾睿电子协力研发智能外骨骼机器人套件，替施密特永不言弃的人生掀开新的一页。 实现残障人士以每小时201英里的速度在赛道上飞驰实属不易，但让他们以每小时1英里的速度行走却更显艰难。 艾睿电子联手范德堡大学机械工程技术研究人员，在由艾睿电子主导研发半自动驾驶技术基础上，改进现有外骨骼技术，拓展其功能，使其能够支撑施密特的躯干、手臂以及下肢。这些功能改进让施密特颈部以下肢体拥有了稳定性。位于其脚部的传感器则检测其迈步动作，并调整其速度。这款强健的体外铁骨助力施密特阔步前行，虽然行动缓慢，但却步履稳健。目前，施密特可以一次性走完30多米。今年4月，他得偿宿愿，在他女儿的婚礼上，按传统习俗与女儿温馨共舞。 今年5月的印地大奖赛上，施密特穿上这款智能体外“铁骨”首度亮相。这是他的印地车队Arrow McLaren SP成员自1999年施密特遭遇事故后，首次目睹他昂长六尺的身躯挺立起来并迈步前行。对二十多年来依赖者轮椅辅助生活的施密特来说，再次能站立行走，感受实在难以言喻。 施密特在接受美国NBC电视节目采访时，分享了他激动的心情：“在丧失行动能力二十多年后，我能再一站立起来看这个世界和别人拥抱，这久违的感觉实在是美好极了！” 智能外骨骼机器人套件的研发基于由艾睿电子主导研发半自动驾驶车技术应用的延伸。施密特曾在业余比赛中驾驶SAM赛车，打破速度纪录，并在美国多个城市街道上。他持有驾驶试验车型的特殊驾驶执照。 施密特使用的智能外骨骼机器人套件属于第一代技术。未来技术升级将融入更多的运动控制器和软件，实现同步运动与平衡。这些改变将赋予施密特更强的套件操作能力，使他的脚步更加平稳，并增强行动能力，包括转身和坐立。 施密特表示：“现如今技术还处在1.0版本。铸造这一套装的目的是完全实现我的自主平衡能力，无需外在的协助。要完全实现自主独立操作是一项艰巨的任务。” 今后，艾睿电子与合作伙伴将继续为套件增加更多功能。而施密特亦将在特定公开活动中展示该技术，彰显科技如何能够助力残障人士，克服物理限制，重获行动自由，活得更精彩。 关于艾睿电子 艾睿电子为180,000多家领先的技术制造商和服务商驱动创新，致力于发展可提升业务及生活质素的科技解决方案。2020年销售额为286亿美元。详情请浏览：FiveYearsOut.com

    时间：2021-06-11 关键词： 机器人 艾睿电子 AI 自动驾驶

  • 好消息，美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除！

    好消息，美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除！

    6 月 9 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司今早获悉，美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. （简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。 今年 1 月 15 日，中微半导体披露了《关注到相关事项的公告》，AMEC 于 2021 年 1 月 14 日被美国国防部列入中国涉军企业名单。 中微半导体指出，AMEC 从中国涉军企业名单中移除后，美国人士将不再受限对 AMEC 所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。 记者了解到， 5 月 26 日，小米集团在港交所发布公告称，美东时间 2021 年 5 月 25 日下午 4 时，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于公司“中国军方公司”的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。

    时间：2021-06-11 关键词： 实体清单 中微半导体

  • 20亿美元！英特尔拟收购SiFive将RISC-V架构收入囊中

    20亿美元！英特尔拟收购SiFive将RISC-V架构收入囊中

    据外媒路透社报道，英特尔正计划以 20 亿美元的价格收购加州半导体初创公司 SiFive。 SiFive 成立于 2015 年，是全球首家基于 RISC-V 架构的半导体企业，最新估值在 5 亿美元左右。 半导体企业转投 RISC-V 架构，不算是新鲜事。去年，英伟达宣布要以 400 亿美元收购 ARM 的消息，而 ARM 架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手，这让很多半导体行业内的公司感到「危机四伏」，RISC-V 架构受到的关注度也越来越高。 RISC-V 的优势在于它是一种开源架构，且公司在瑞士注册成立，不「代表任何国家 / 地区的政治立场」。 英特尔的动作很明确：在「三分天下」的处理器架构格局中，它希望通过用 20 亿美元收购 SiFive，将第三大架构 RISC-V 收入囊中。 谈判尚处早期阶段，SiFive 也面对着其他多家公司的收购意向，最终可能仍保持独立。目前，英特尔和 SiFive 均未正式回应该消息。 出身原 RISC-V 团队的创业人马 SiFive 公司是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业，于 2015 年由来自加州大学伯克利分校的三位研究人员 Krste Asanović 、Yunsup Lee 和 Andrew Waterman 创立。 SiFive 的主要业务帮助 SoC 设计人员缩短产品上市时间，以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本，同时，使系统设计人员能够构建基于 RISC-V 的定制半导体，从而实现芯片优化。和 ARM 一样，SiFive 也是将芯片设计等知识产权出售给制造商。 该公司试图将开源标准引入半导体设计领域，使其更便宜、更容易为客户所接受。迄今 SiFive 已与多家国际知名半导体厂商建立深度合作关系。 从 2015 年开始，SiFive 陆续发布了多种基于 RISC-V 的处理器内核，主要针对从发烧友到主要制造商的各个级别的开发。 2017 年，SiFive 公司发布的 U54-MC Coreplex，就是第一款支持 Linux、Unix 和 FreeBSD 的基于 RISC-V 架构的芯片。 2018 年 6 月，SiFive 以未公开的金额收购了 Open-Silicon，并保留了其专用芯片（也称为专用集成电路或 ASIC）的设计能力。 2018 年 11 月，SiFive 又发布了 7 系列高性能 RISC-V CPU IP。其中，该系列 IP 可以提供最多单个组合 81 个内核的可扩展能力，实时 64 位内存寻址能力以及实时处理器和应用处理器的关联组合。 2020 年 10 月，SiFive 发布了 HiFive Unmatched，这是一款 Mini-ITX 开发板，具有四个 U74-MC 内核、一个 S7 内核、8GB DDR4 RAM、四个 USB 3.2 Gen1 端口、一个 PCI Express x16 插槽、一个 PCIe Gen3 x4、一个 microSD 卡插槽和一个千兆以太网。 长期以来，ARM 是移动端和物联网市场最大的 IP 提供商，然而随着开源的 RISC-V 架构崛起，SiFive 开始被视为 ARM 的有力挑战者。 SiFive 的现任 CEO Patrick Little 曾是高通公司负责汽车业务的高级副总裁。值得一提的是，Little 正是在去年英伟达宣布将收购 ARM 之后，离开高通并加盟 SiFive。 英特尔、高通等公司都是 SiFive 的投资方。2018 年，SiFive 获得 5060 万美元 C 轮融资，其中一大笔来自英特尔。2020 年 8 月，SK 海力士、沙特阿美（Saudi Aramco）等公司向 SiFive 追加了投资 6000 万美元。这笔新资金的到来使该公司自 2015 年成立以来的总融资额超过了 1.85 亿美元。 三大架构的此消彼长 在 RISC-V 面世之前，x86 和 ARM 在 CPU 架构一直平分秋色。其中，X86 占据了 PC、服务器等领域，而 ARM 则专注于手机、物联网等领域。 RISC-V 项目 2010 年始于加州大学伯克利分校，它是一种用于 RISC 芯片的开源指令集架构 (ISA)，常用于微控制器和小型芯片，在行业内广受认可，例如硬盘厂商西部数据每年的产品中包含超过 20 亿个 RISC-V 控制器。它摒弃了 ARM 等指令集架构的许可费用制度，由非营利性质的 RISC-V 国际组织维护，包括来自 50 个国家 / 地区的 1000 多名成员。 ARM 架构和 RISC-V 架构皆源自上世纪 80 年代的精简指令计算机 RISC。二者最大的不同之处在于，ARM 是一种封闭的指令集架构，而 RISC-V 是一种完全开源的架构。只用 ARM 架构的厂商，便只能根据自身需求调整产品频率和功耗，不得改变原有设计。 反观 RISC-V，由于选择使用 BSD License 开源协议，因此给予使用者很大自由，允许使用者修改和重新发布开源代码，也允许其基于开源代码开发商业软件。 SiFive 正是使用 RISC-V 架构设计 CPU，虽然其底层架构是开源的，但特定内核设计本身是可以出售的。收购 SiFive 还可以为英特尔提供一份知识产权上的保障，既可以在自家的芯片上使用，也可以为以后的代工服务客户提供许可。 与强大的竞争对手相比，RISC-V 还有很大的发展空间，尤其是在高端芯片领域。 此前，英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 宣布将本公司的 x86 架构作为代工业务合同的一部分授权给其他公司，这也是他上任后发布的 IDM 2.0 计划内容之一。英特尔甚至表示，不介意新成立的代工服务部在内部制造第三方的基于 ARM 架构的设备。 今年 3 月，英特尔官宣了新的代工服务部，主要为外部半导体公司代工制造芯片，同日，SiFive 宣布与英特尔代工服务部展开合作。 如果英特尔收购 SiFive 的消息属实，那么它的目标就非常明确了：将 RISC-V 架构收入自己的兵器库，并为自己代工服务的客户提供定制化设计。 这笔交易达成的价值不止于此，英特尔还可以获得软件上的优势。去年，SiFive 从谷歌挖到了编译器领域的大神 Chris Lattner 担任其平台工程高级副总裁，领导平台工程工作。Lattne 曾在苹果任职八年，并创造了 Swift 编程语言。当时 Chris Lattner 的加入，被视为 RISC-V 领域的重大利好。 这些举动既能帮助美国在半导体领域重振旗鼓，也有利于英特尔回击 ARM 战队中的对手们，比如苹果的 M1，再比如 AWS 的 Graviton2。 在美国出于国家安全利益限制使用 ARM 架构之后，中国的半导体公司也对 RISC-V 芯片架构表现出了更加浓厚的兴趣。 此前，华为给开发者们提供的首款鸿蒙开发板 Hi3861，业内人士猜测其也是基于 RISC-V 架构。这颗 Hi3861 是 32 位芯片，最大频率 160MHz，内嵌 352KB SRAM、288KB ROM、2MB Flash 等，集成 802.11b/g/n 基带和 RF 电路，支持鸿蒙系统。 开发板推出之后，有国外开发者经过测试之后，表示这颗 Hi3861 是华为首款基于 RISC-V 架构的芯片。目前华为对于此事没有回应，但在网络上却传得很广。 有数据显示，中国大约 300 家以上的公司都在关注或以 RISC-V 指令集进行开发。其中，中科院计算所、华为公司、阿里巴巴集团等在内的 20 多个国内企事业单位，都正式加入了 RISC-V 基金会。 发展至今，不少企业基于 RISC-V 构建了开源芯片关键技术，推出了相关产品，2018 年 9 月，华米公司发布了号称全球智能穿戴领域第一颗基于 RISC-V 的人工智能芯片——黄山 1 号；2019 年 7 月，平头哥正式发布玄铁 910(XuanTie910)，称玄铁 910 目前业界性能最强的一款 RISC-V 处理器。 发展 RISC-V 开源芯片架构被视为是中国自主发展半导体产业链的一个机会，众多芯片厂商，已经转投 RISC-V 的怀抱。此前，中国工程院院士倪光南表示，未来 RISC-V 很可能发展成为世界主流 CPU 之一，从而在 CPU 领域形成 Intel(英特尔)、ARM、RISC-V 三分天下的格局。

    时间：2021-06-11 关键词： 英特尔 RISC-V SiFive

  • 抓住“芯”机遇，中国电机智造与创新应用峰会等你来

    抓住“芯”机遇，中国电机智造与创新应用峰会等你来

    随着中国经济增长方式的改变，电机行业进入了转型升级的重要时期。在当下，工业互联网、人工智能与制造业的高度融合，发展成为全球产业革命升级的重要驱动力，制造业信息化、数字化、智能化已经逐步对原有的技术和生产模式带来颠覆性的变化。电机行业智能工厂、数字化车间的不断涌现以及产品全生命周期管理水平的提升，带来了效率提升、成本下降、产品一致性得到优化。总体而言，中国电机行业正向数字化、智能化的趋势不断迈进。 为了推动电机行业向更高水平的自动化、数字化与智能化等方向发展，提升智能技术在电机行业应用的创新能力和服务能力，2021 本次峰会涉及议题包括有电机控制、智能生产、高性能材料及前瞻技术面临的问题，这些都是当下市场和厂商最为关心的问题，我们希望通过本次峰会凝聚共识，一同创新驱动的设计发展理念、把握热点市场需求的规划脉搏，进一步夯实的技术实力，最终助力中国智能制造产业腾飞。 “芯”形式，等你参与 “芯”规模，等你加入 按目前参展企业类别来看： ◆ 芯片参展企业有11家：晶丰明源、国民技术、灵动微电子、航顺、华大半导体、东芝电子元件、必易微电子、南麟电子、力生美、中科昊芯、圣邦微。 ◆ 电容企业有3家：艾华集团、奥凯普、云睿。 ◆ 光耦企业：奥伦德。 （以上排名不分先后） 目前2021'中国电机智造与创新应用峰会报名已经正式启动，欢迎电机行业同仁，到会参与！ 或联系Tel：13527632147 2021'中国电机智造与创新应用峰会报名二维码

    时间：2021-06-11 关键词： 半导体 芯片 电机 智能制造

  • 方寸微电子亮相2021世界半导体大会

    方寸微电子亮相2021世界半导体大会

    6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立等分别为大会致辞。台积电、日月光、AMD、Synopsys、长电科技、Cadence、方寸微电子等众多半导体行业厂商悉数参加。 方寸微电子明星产品重磅出击，构建国产自主可控发展新动能 方寸微电子科技有限公司于2017年成立，现已在济南、北京、上海、深圳、青岛设有分公司和研发中心。作为网络安全芯片的核心供应商，产品已大量商用于各类信息安全终端。致力于纯国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计、生产和销售。在集成电路架构设计、安全算法、自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的竞争优势，公司将持续为网络安全、汽车网联、工业互联等重点领域提供完整的芯片级解决方案。 方寸微电子深耕产品多年，其技术团队由信息安全领域知名专家领衔，核心成员均具有10年以上行业研发经验，在SoC设计及验证、网络接口、超高速密码算法、安全产品生产及测试等方面具有丰富的经验及技术积累。在本次大会上，方寸微电子携公司明星产品亮相。 比如，T680高端密码处理器芯片是方寸微电子自主开发的新一代SoC国密主控安全芯片，支持USB3.0、SATA3.0、GMAC等多种超高速接口，并集成SM2、SM3、SM4等多种国密算法，且兼容多种国际主流密码算法；可满足国家信息安全领域对底层核心安全芯片的应用需求，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑。目前已经广泛运用于专用机、服务器、打印隔离、安全网卡、安全网关、隔离网闸、单向导入导出设备、密码卡、密码模块、金融支付终端、家庭云存储等众多安全领域。 而T630高速USB 3.0接口控制芯片是32位国产高性能CPU，支持USB 3.0、MUXIO、I2C、QSPI、UART等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行通讯对接，还可与PC或服务器实现数据传输，可广泛应用于各类高速图像视频采集传输。 T620安全存储芯片同样是自主开发的新一代SoC安全存储芯片，支持多种超高速接口、在集成多种国密算法的同时，支持国际标准AES加密算法及ECC等算法，适用于全球通用安全存储市场，已经在加密移动存储优盘、硬盘、KEY+U、PSSD、税控盘等众多安全存储产品中发挥重要作用。 还有i560物联网安全芯片，该芯片集成32位高性能RISC CPU和硬件加解密模块，支持SM2/SM3/SM4/RSA/AES/SHA等加密算法。具有USB3.0从接口、SDIO3.0主从接口、EMMC5.1接口，可用于视频加密、密码模块、金融支付终端、安全存储、物联网网关等产品。 人才汇聚，方寸微电子凝聚核心竞争力 值得注意的是，本次半导体大会还创新推出了专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”。大会邀请专业机构，举办路演对接，为人才、资本持续集聚创造机会，此展区成为本届大会的重要亮点和环节。方寸微电子亮相“翘楚计划”人才招聘展区，面向来自集成电路、微电子、通信等电子信息类及计算机类相关专业的人才，提供芯片设计工程师、芯片验证工程师、驱动开发工程师、嵌入式系统工程师、芯片产品工程师、市场应用工程师等多个专业岗位，覆盖公司研发、设计、市场等多个核心部门。 半导体行业堪称人才密度最高的行业。一个顶尖人才可以让企业少走许多弯路。知名企业三星电子就是靠着众多技术人才的支持，迅速完成了芯片产品的跨越式升级，成功超越日本企业的技术水准，占领了国际行业市场高地。长期以来，方寸微电子与行业内上下游企业及相关高校、科研机构建立紧密的交流合作机制，坚持以市场为龙头，以人才为根本，以开发自主知识产权的集成电路芯片为基础，持续创新，依靠技术优势，不断提升产品品质，为客户创造更多价值，打造引领信息安全产业快速发展的高科技芯片企业。

    时间：2021-06-11 关键词： 半导体 方寸微电子

  • 同“芯”共赢，杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

    同“芯”共赢，杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

    四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商，受邀出席本次大会，同时在大会汽车半导体创新协作分论坛上，杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲，分享了杰发科技AutoChips在汽车电子芯片领域的产品布局与未来展望。 相较消费级、工业级芯片，车规级汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时，要面对复杂应用环境的考验，包括环境温度、抗电磁干扰、抗冲击能力等，对芯片的品质有更高的要求，具体包括芯片的稳定性、可靠性、功能安全、一致性、产品生命周期、交付良率等要求，需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。同时车规级汽车电子芯片从规划到量产至少要三年以上的时间，整个投资的周期更长，技术要求、行业门槛和风险也更高。在汽车电动化、智能化的趋势下，新的技术路线迭代更新很快，考验产业链的产品、技术、成本控制等综合实力。 杰发科技AutoChips成立于2013年，拥有系统级芯片SoC、车规级微控制器MCU芯片、车规级微机电系统MEMS芯片、车载功率模拟IC四大核心产品线。经过近十年的发展和验证，杰发科技AutoChips自主研发的芯片产品覆盖车载信息娱乐、车联网、智能座舱、辅助驾驶、车身控制、车身传感器，已经获得国内外汽车前装和后装市场的普遍认可。目前，全球500多款车型选用四维图新汽车应用处理器,超过2亿颗芯片遍布于全球汽车市场，在高级辅助驾驶和自动驾驶、信息娱乐和座舱、动力和传动、车身和舒适、工业等场景实现了应用。

    时间：2021-06-11 关键词： 半导体 汽车电子 芯片 杰发科技

  • 华为获充电桩组网架构专利授权

    华为获充电桩组网架构专利授权

    6月11日消息 企查查App显示，近日，华为技术有限公司获“充电桩、充电桩组网架构及充电桩管理方法”专利授权，公开号为CN107231430B。 专利摘要显示，该充电桩组网架构包括充电桩营维平台和多个充电桩，可以提高充电桩组网架构的可靠性，并降低组网架构的成本。 据了解，昨日在第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案 BU 总裁王军表示，“我们团队的目标是在 2025 年能让乘用车实现真正的无人驾驶。”此外，王军还强调，“鸿蒙 Harmony OS 的核心是生态。生态一定不是碎片化的，一定不是某个车企的，而是大家的生态。” 目前，在新能源和智能汽车领域，华为已发布鸿蒙 OS 智能座舱、智能驾驶计算平台 MDC810、高分辨 4D 成像雷达等智能汽车解决方案新品，北汽极狐阿尔法 S 的 HI 版新能源汽车还搭载了鸿蒙系统。

    时间：2021-06-11 关键词： 华为 充电桩

  • 芯片设计可从几个月缩短到6小时！“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破！

    芯片设计可从几个月缩短到6小时！“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破！

    一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 但现在的芯片越来越高端，动辄上百亿个晶体管布局，即使依靠EDA工具进行芯片设计，如此浩瀚的工程往往也需要几个月的时间来完成。随着人工智能技术与芯片设计的深度融合，未来的芯片设计或许只需要数个小时就能完成！ 将芯片设计变成“棋盘游戏” 英国《自然》杂志9日刊载了一项人工智能突破性成就，来自由Jeff Dean领衔的谷歌大脑团队以及斯坦福大学计算机科学系的科学家们在一项联合报告中证明，机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。团队科学家们给出了一种基于深度强化学习的芯片布局规划方法，该方法能给出可行的芯片设计方案，且芯片性能不亚于人类工程师的设计。最重要的是，整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。该方法已经被谷歌用来设计下一代张量处理单元（TPU）加速器。 Jeff Dean相信大家都不陌生，他是被誉为“谷歌传奇”、“谷歌AI掌门人”的天才，曾荣获2021年IEEE冯诺依曼奖，获奖理由是“以表彰对大规模分布式计算机系统和人工智能系统科学与工程的贡献”。1999年加入谷歌后，Jeff Dean设计并部署了Google广告、抓取、索引和查询服务系统的大部分内容，以及位于Google大部分产品下方的各种分布式计算基础架构，也是Google新闻、Google翻译等产品的开发者。还曾参与创办谷歌大脑，搭建著名的深度学习框架TensorFlow。 Jeff Dean 图片源自谷歌 这支研究团队最新的研究表明，人工智能机器学习工具已经可以用来加速芯片设计中“布局规划”的流程。简单来说，科学家们让这个机器学习工具把“布局规划”看作一种棋盘游戏，“棋子”就是电子元器件，而“棋盘”是放置电子元器件的电子画布，下棋得到的“获胜结果”就是通过一系列评估指标获取最优性能（基于一个包含1万例芯片布局的参考数据集）。 图片源自谷歌 大家都知道，芯片的布局规划十分复杂，即使是人类工程师也要多番思考后才能对比选择出最优的布局方案，对于人工智能机器学习工具来说，它需要从经验中不断学习，以便于确定放置新芯片模块的时候更好更快。这其中最大的困难在于，如何让人工智能知道自己放置新芯片模块达到了最优条件呢？这就需要让它学习优化所有可能的芯片网表，设计出芯片画布上的所有可能出现的布局。 正如上文提到的“棋盘游戏”，“棋子”元件包括了网表拓扑、宏计数、宏大小和纵横比等元素；“棋盘”电子画布可以看做不同的芯片画布大小和纵横比组成的各种方案；“获胜”则是在不同的评估指标或不同的密度和路由拥塞约束的相对重要性。任何一个元件，在画布上位置的不同，都可以看做是整个网表中状态的变化，对全局造成影响。 这种方法其实很像当年名震一时，先后打败李世石、柯洁等围棋冠军的“AlphaGo”的设计原理。AlphaGo正是结合了监督学习和强化学习的优势，通过训练形成一个策略网络，将棋盘上的局势作为输入信息，并对所有可行的落子位置生成一个概率分布。 在获取棋局信息后，阿尔法围棋会根据策略网络探索哪个位置同时具备高潜在价值和高可能性，进而决定最佳落子位置。在分配的搜索时间结束时，模拟过程中被系统最频繁考察的位置将成为阿尔法围棋的最终选择。在经过先期的全盘探索和过程中对最佳落子的不断揣摩后，阿尔法围棋的搜索算法就能在其计算能力之上加入近似人类的直觉判断。这样设计一个围棋人工智能的程序就会依据既定好的策略执行，直到最后获得棋盘上最大的地盘。 图片｜人类设计的微芯片平面图（a）与机器学习系统设计（b）的不同（来源：Nature） 再回到原本的话题，人工智能技术在帮助芯片设计的过程中，除了对芯片布局规划的直接影响外，这种形式还能被应用在广泛的科学和工程应用中，例如硬件设计、城市规划、疫苗测试和分发以及大脑皮层布局研究等。 结果显示，在不到6小时时间里，这种方法自动生成的芯片平面图不管是功耗、性能，还是芯片面积等参数都优于或与人类专家生成的设计图效果相当，要知道人类工程师达到同样的效果往往需要数个月的努力。 将芯片设计问题转变为一个机器学习问题并不容易，美国加州大学圣迭戈分校科学家对此认为，开发出比当前方法更好、更快、更省钱的自动化芯片设计方法，有助于延续芯片技术的“摩尔定律”。 人工智能技术能帮助芯片设计解决哪些难题 此前OFweek电子工程网在采访MathWorks首席战略师Jim Tung时曾了解到，将人工智能算法应用在电子设计自动化软件中其实已经很常见，比如知名的光刻机龙头ASML在开发基于机器学习的半导体制造虚拟计量技术时，哪怕本身是一名不具有神经网络机器学习方面经验的ASML工艺工程师，也能通过MATLAB软件案例及其中提供的各种案例，去学习使用这款工具进行开发。 Jim Tung还提到，MathWorks所提供的激光雷达工具箱、预测性维护工具箱、无线工具箱、机器学习/深度学习/增强学习工具箱、自动驾驶工具箱、虚拟道路仿真工具箱，以及关于视觉检测、医学成像、土地分类等一系列的参考案例中，都有人工智能技术的参与。 同样，对于谷歌来说这已经不是他们第一次利用人工智能技术加速芯片开发的实验了。过去几年里，谷歌表示其内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中，比如谷歌开发了AI硬件家族——Tensor Processing Unit（TPU芯片），专门用在服务器计算机中处理AI。使用AI来设计芯片是一个良性循环，AI让芯片变得更好，经过改良的芯片又能增强AI算法，依此类推。 人工智能技术到底能帮助解决芯片设计中的哪些难题？第一点就是芯片层的设计规划，芯片布局不是简单的二维平面问题，而是复杂的三维设计问题，需要在一个受限制的区域内跨多个层小心地配置成百上千个组件。人类工程师会手动设计配置，以最小化组件之间使用的电线数量来提高效率，然后使用电子设计自动化软件来模拟和验证它们的性能，而仅一个单层的平面图就需要花费超过30个小时。现在，人工智能技术也能以人类启发式思维去考虑芯片性能、复杂性、制造成本等多个因素，以最佳方式进行设计。 第二点是时间成本，传统意义上芯片的寿命在2到5年之间，光是芯片设计就占据了几个月的时间，随着人工智能技术的快速发展，越来越多优化芯片层规划的算法开始出现，极大缩减研发人员的开发时间。 第三点是智能化程度，比如上文提到的机器学习算法使用正反馈和负反馈来学习复杂的任务，研究人员设计了一种“奖励函数”根据算法的设计表现对其进行奖惩。直到该算法产生数万到数十万个新设计，每个设计都在几分之一秒内完成，并使用奖励函数对它们进行评估。随着时间的推移，它最终形成了以最佳方式放置芯片组件的策略。 最后一点是方案的最优解，研究人员发现算法可以计算到人们脑力无法企及的空白区，训练计算的数量上去了，可作为优选的方案自然也就更多了。换言之，算法的许多平面图其实比人类工程师设计的要好，也就是说它还教会了人类一些新技巧，这也是一个相互学习的过程。 当然，强大的算法虽然可以缩减芯片设计的时长，但并不意味着具有完全自主决策的能力，它更多的还是扮演着“AI助理”的角色，只不过这个助理丰富的案例和超快计算能力能够更好的帮助人类工程师实现快速的芯片设计流程。 参考资料 1、《A graph placement methodology for fast chip design》 2、《AI system outperforms humans in designing floorplans for microchips》

    时间：2021-06-11 关键词： 芯片 谷歌

  • 单丝不成线”—英威腾助力并轴机高效节能

    单丝不成线”—英威腾助力并轴机高效节能

    夏天应该是颜色最鲜艳的季节了吧，当我们停下脚步，看看街上行人穿着五颜六色、各式各样的衣服，我们是否会思考这么大需求用量的衣服面料究竟是怎么做出来的? 服装的面料有着非常多的种类，其中梭织面料以其牢固、挺括、使用久而不易变形，在全球的服装市场里占有比较高的地位。 梭织面料的织造流程： 整经—浆纱—并轴—穿综穿筘—调机—织造—柸布 无论是处于对低成本的要求，还是高质量高效率的要求，并轴环节都具有很大的意义。 什么叫并轴? 并轴机是将多个经分批整经机、浆丝机、整浆联合机加工成的经轴或浆轴合并成一个织轴的设备。广泛适用于棉、麻、化纤等织物的并轴之用。可作为喷气、喷水、剑杆、片梭等无梭织机的织前整备设备 并轴机设备 新型并轴机工艺要求高 纺织工业是我国国民经济的传统支柱产业，也是污染严重的行业。随着我国工业发展，科技进步，节能减排观念高效深入人心。目前，很多并轴机现场用的都是老式的并轴控制方式，速度慢、性能低、噪音大。因此，大幅提升并轴机运行速度，提高产量和性能，成为企业刚需。无锡某纺织机械厂顺应发展趋势，向市场推出了高端的并轴机，然而高端并轴机工艺要求高，注重变频器的高性能、稳定性，要求停电情况下纱线不能断。 并轴机的调控需求： 1) 张力要稳，不可有大的或急剧值变化，收卷的张力硬度要实时调整，不然容易造成收卷盘崩裂。 2) 整体线速度要稳，整机加减速过程中速度变化要缓，不能急剧变化，不然会造成经丝松动或拉伸。 3) 退卷张力目标值要根据卷径变化实时变化，实际值要和目标值保持一致，不能有较大的差值或波动，以保证经丝张力恒定。 4) 牵引辊要跟随收卷辊速度变化，实时调整送丝速度频率，以保证送丝张力合适，以免拉伸或松丝。 作为值得信赖的工控与能效解决方案提供商，英威腾一直竭尽全力为客户提供物超所值的产品和解决方案。 英威腾并轴机方案简介 采用英威腾人机界面(触摸屏)进行参数设定、显示，操作方便 AX系列可编程控制器，控制双变频、双电机实现无极调速、恒线速卷绕、锥度张力控制 GD600高性能多传动变频器，控制精度精确，布线美观，柜体空间节省50%以上 方案效果 运行速度：最快可达300m/min 并轴张力：单马达100-800Kg、双马达200-1500Kg 退解轴数：最多可达10轴 功能特点：断电不断纱，张力稳定 节能高效 优势尽显 经过无锡某纺织机械厂近一年的稳定运行，英威腾在并轴机上的解决方案优势尽显，明显的降低了客户成本，提高了运行效率。Goodrive600高性能多传动变频器，有效的保证了并轴机客户现场张力、速度的稳定及实时调整;PLC和变频器以及变频器之间通过网线相连组网，减少了客户现场的接线工作量，布线更美观，性能更稳定，现场噪音也更小。 带着对行业的深入了解，英威腾还将推出更多高效可靠的产品以及值得信赖的解决方案，为更多的纺织机械客户提升核心竞争力，创造价值。

    时间：2021-06-11 关键词： 英威腾 变频器 PLC

  • 多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

    多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

    简介 未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力，造成的开发时间缩短问题，为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。与RF电子相关的挑战包括： （1） 在多通道环境下验证RF电子 （2）跨多通道验证同步和校准 （3）软件开发与量产硬件开发并行 为了解决这些行业挑战，新型多通道RF到数据开发平台应运而生。此开发平台集成了软件可配置的数据转换器、RF分发、功率调节和时钟，以提供一个16通道、S频段的直接采样解决方案。 集成RF采样高速转换器 ADI公司的高速转换器在单芯片上集成了ADC、DAC和数字信号算法模块。图1所示的MxFE™四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一个示例，包含4个ADC、4个DAC、多个数字上/下变频器，以及数控振荡器(NCO)和有限脉冲响应(FIR)数字滤波器。DAC的采样速率为12 GSPS，ADC的采样速率为4 GSPS。模拟带宽在S频段内提供直接采样和波形生成，并进入低C频段。 转换器处理更广泛的RF频谱波段并嵌入片内DSP功能，使用户能够配置可编程的滤波器和数字上转换和下转换模块，以满足特定的射频信号带宽要求。与在FPGA中执行这些功能的架构相比，在专用芯片中实施嵌入式处理可以大幅降低功率。释放宝贵的FPGA资源使得设计人员能够更经济高效地使用FPGA，或者将FPGA资源分配给更高级别的系统应用处理。 16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) ADI公司推出的这款16通道、直接RF采样开发平台如图2所示，其框图如图3所示。为了说明其命名约定：我们将集成式转换器命名为混合信号前端(MxFE)，将包含4个MxFE的16通道板命名为四MxFE。4个MxFE每个包含4个DAC和4个ADC，所以共有16个发射通道和16个接收通道。 RF部分包含巴伦、放大器和滤波器，可以简化RF接口。收发器通道上包含一个低通滤波器，用于抑制DAC镜像，DAC输出端则一般具有一个增益模块。接收器通道上包含两个增益和增益控制，以及用于进行二阶奈奎斯特采样的带通滤波器。滤波器采用Mini-Circuits的1206滤波器尺寸，所以用户能够通过替换滤波器来适配不同应用。 通道间隔为每个发射器/接收器对600mils，支持X频段、半波长、单极元素格点间距。采用这种尺寸时，设计显示每个单元数字波束形成系统可兼容高达X频段的频率。在四MxFE直接生成S频段的情况下，可以额外添加单个RF混频器，以实现X频段频率操作。 其中包含时钟电路，且所有时钟都使用相同的基准频率。每个转换器的PLL于参考频率锁相，并提供AD9081时钟输入。包含测试点注入选项，以评估备用转换器时钟源。数字时钟也使用相同的基准频率。一个时钟芯片为AD9081提供SYSREF信号用于进行同步，为FPGA提供所需的时钟信号，并提供为AD9081提供参考频率的选项，以使用AD9081的内部PLL。 功率分配和稳压如图4所示。所需的所有电压都源自单个12 V输入。功率分配设计包含开关稳压器组合，其后增加低噪声线性稳压器，用于提供对噪声敏感的模拟电压。 图1.16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) 图2.AD9081功能性说明 图3.四MxFE框图 图4.四MxFE功率分配 软件控制 已开发的软件、固件和FPGA代码，实现了通过更高级的处理语言来实现平台控制。MATLAB®脚本和GUI使系统工程师能够开发出可以在MATLAB环境中直接与硬件连接的模型。MATLAB接口支持直接在硬件中评估用户自定义波形。接收数据捕获接口支持用户特定的接收数据处理。 软件和固件都是开源的，与基于我们新的收发器或转换器的其他ADI模块类似。 结论 四MxFE RF至位开发平台帮助实现了通用原型制作环境。其功能包括： （1）跨多个转换器IC和板的多通道同步的开发平台。 （2）在客户之前通过评估板环境验证多通道性能，而不是以同时测试多个通道为唯一目的来开发量产设计。 （3）高度集成和功能，支持同时实施软件开发和硬件生产。 （4）与高速转换器相关、包含所有电路的整个参考设计，包括RF I/O、时钟和同步电路、功率分配、高速数字I/O路由。 这些功能组合可以消除多通道RF系统产品开发中的原型制作步骤，使RF工程师可以利用现有实现，集中精力开发系统解决方案。RF到数据开发平台最初计划用于支持相控阵开发。但是，其通用性使其能够用于多通道RF系统，例如雷达、EW、5G和仪器仪表应用。由此开发出单硬件、多应用平台，可以提供真正由软件定义的多通道环境。

    时间：2021-06-11 关键词： ADI MATLAB 多通道RF

  • Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级

    2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性(EMC)特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。 除磁感应元件外，新款位置传感芯片还内置数据转换和数字信号处理模块，并配备一个可编程的输出级驱动器。经适当配置后，芯片可以精确地测定旋转或线性位置。MLX90421 提供比率式的模拟输出或脉宽调制(PWM)输出，MLX90422 支持符合 SAE J2716 单边半字节传输(SENT)协议的输出。 两款芯片的运行环境温度范围扩展至 -40°C 至 160°C，这意味着它们可以部署在热量更高的动力舱内，符合汽车工业领域发动机小型化的趋势。传感器芯片完全遵守 ISO26262 功能安全指南，通过独立安全单元(SEooC)可支持 ASIL-B 安全级别。为确保 EMC 测试一次成功，新款芯片沿用了 Melexis MLX9037x 产品系列的成熟设计。因此，这些芯片只需要一个测试周期，这意味着设计过程耗时更短，并且可以最大限度节约工程成本。绝对最大额定值(AMR)方面的改进，例如 -18V/-34V 的输出保护和 -18/-37V 的电源保护，则降低了电气过载的风险。 MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件，可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用，芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。

    时间：2021-06-11 关键词： 磁位置传感器 Melexis PWM

  • 亚马逊云科技Marketplace(中国区)现已支持SaaS产品

    2021年6月11日，亚马逊云科技宣布，由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)正式支持SaaS (软件即服务) 产品的在线浏览和订阅功能。通过亚马逊云科技Marketplace(中国区)网站，客户可以轻松找到感兴趣的SaaS产品，使用亚马逊云科技中国的账户凭证登陆后，只需几次点击就可订阅需要的SaaS产品并通过亚马逊云科技Marketplace的订阅控制台来查看和管理这些订阅。首批上架的SaaS产品来自金蝶、Mobvista、安恒信息、衡石、Radware、虎牙等亚马逊云科技合作伙伴网络成员。此项发布充分简化了客户SaaS产品的搜索、订阅和管理，方便客户按需要使用SaaS产品，同时也为应用开发者提供更多的销售机会。 伴随云计算的快速发展，越来越多的企业客户倾向选择SaaS产品来管理他们的工作负载。SaaS化的部署使用户可以充分享受云上资源弹性、快速拓展等方面的优势，简化运维，加速业务发展，提升终端用户体验。以往亚马逊云科技中国区域的用户需要咨询大量软件开发商来寻找适合自己的SaaS产品，可能会因信息渠道有限而错过好的软件开发商。而且传统的软件采购安装流程常需要企业客户花费数月才能完成，阻碍了其数字创新和转型的步伐。亚马逊云科技Marketplace将精挑细选的SaaS产品集中，并提供了便捷的搜索浏览体验让客户可以轻松查找和管理自己所需的SaaS产品。 亚马逊云科技中国区生态系统及合作伙伴部总经理汪湧表示：“面向亚马逊云科技中国(宁夏)区域和亚马逊云科技中国(北京)区域用户的亚马逊云科技Marketplace(中国区)自上线一年多来发展迅速，从增加解决方案专区到提供Saas产品，体现了我们致力于不断提升客户的体验。” 涂鸦智能技术副总裁柯都敏表示：“我们早就期待亚马逊云科技 Marketplace (中国区)可以上线SaaS产品，使我们可以轻松查找、订阅和管理SaaS产品。这节省了我们大量的时间和精力，使我们可以更专注于业务发展和创新。同时，作为全球领先的 IoT 云平台，涂鸦智能也将借助亚马逊云科技Marketplace将IoT云平台提供给更多用户。” 亚马逊云科技 Marketplace (中国区)为中国和全球的独立软件供应商(ISV)和SaaS服务商提供了触达中国区域客户的有效渠道。有志走向全球的中国ISV和SaaS服务商，还可以借助亚马逊云科技 Marketplace (中国区)打磨产品、积累经验，将来可以通过亚马逊云科技 Marketplace(海外区)服务全球数百万客户。 金蝶是中国软件产业领导厂商、亚太地区企业管理软件及中间件软件龙头企业、全球领先的在线管理及电子商务服务商。金蝶云·星空是一个面向中型企业及成长型企业的SaaS解决方案。它覆盖业务、财务、税务、档案、研发、生产、供应链、销售等功能，支持开放的产业生态链、多组织运营协同、企业全球资源配置和ERP系统社交化，获得了工信部首批SaaS最高级别服务能力认证。金蝶软件助理总裁兼生态合作伙伴部总经理王建伟表示，“非常高兴金蝶云•星空成为亚马逊云科技Marketplace(中国区)首批上线的SaaS解决方案。通过这一渠道，我们可以让客户更方便地选择、购买和部署金蝶的SaaS服务，助力我们的业务发展。我们希望在亚马逊云科技Marketplace(中国区)积累经验之后，未来有机会向亚马逊云科技全球的客户提供服务。” Radware是一家领先的网络安全与应用交付解决方案供应商。Radware的云原生安全防护服务(CNP)在亚马逊云科技Marketplace(中国区)上架，这款产品既可以保护云环境的整体安全态势，也可以保护单个云工作负载免受云原生攻击矢量的影响，满足客户在云端的安全和合规需求。Radware中国区云业务和合作伙伴生态总监倪钧表示，“亚马逊云科技Marketplace日益成为我们在全球服务客户的一个重要渠道，我们目前在Marketplace上提供了10项可以在云端一键部署的产品，获得了众多客户的好评。我们对亚马逊云科技Marketplace(中国区)支持SaaS产品期待多时，很高兴看到这项功能上线，我们将尽快让更多产品在中国区上架，更好地服务亚马逊云科技中国区域的客户。”

    时间：2021-06-11 关键词： SaaS 亚马逊云科技 CNP

  • 在工业高频双向PFC电力变换器中使用SiC MOSFET的优势

    在工业高频双向PFC电力变换器中使用SiC MOSFET的优势

    摘要 随着汽车电动化推进，智能充电基础设施正在迅速普及，智能电网内部的V2G车辆给电网充电应用也是方兴未艾，越来越多的应用领域要求有源前端电力变换器具有双向电流变换功能。本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现，证明碳化硅电力解决方案的优势，例如，将三相两电平全桥(B6)变换器和NPC2三电平(3L-TType)变换器作为研究案例，并与硅功率半导体进行了输出功率和开关频率比较。 前言 随着汽车电动化推进，智能充电基础设施正在迅速普及，智能电网内部的V2G车辆给电网充电应用也是方兴未艾，越来越多的应用领域要求有源前端电力变换器具有双向电流变换功能。本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现，证明碳化硅电力解决方案的优势。 在有源前端双向变换器内的SiC MOSFET 电力变换器拓扑的选择与半导体技术的可用性密切相关。最近推出的碳化硅(SiC)有源开关技术即SiC MOSFET，将电力变换拓扑拓展到开关频率更高的应用领域。图1给出了典型技术与功率大小和开关频率的关系图。SiC器件的应用领域相当广泛，并且随着技的发展和生产成本优化，其应用范围还在不断扩大。 图1：技术与应用定位图 本文对采用硅基IGBT和SiC MOSFET两种不同的功率半导体技术的典型三相两电平全桥(B6)和NPC2三电平(3L-TType) 双向电力变换器进行了能效与开关频率关系评测。 图2：基于SiC MOSFET的两电平全桥(B6)和NPC2三电平(3L-TT) 双向PFC变换器 使用表1中列出的公式进行计算了两电平转换器的功率损耗，其中包括导通损耗和开关损耗。计算公式考虑了调制指数M=Vac/(Vdc/2)，以及决定双向转换器工作模式的输入电压和电流之间的相位角。开关损耗的特性数据是基本参数，可以从数据手册中获取，并根据所考虑的输出电压Vdc和开关电流IL，考虑开关能量值的比例因子。三电平T型变换器的功耗计算需要采用专门的公式[2]，将放在最终论文中讨论。 表1：功率损耗计算公式 计算过程已考虑到表2中列出的电力变换器的规格和表3中列出的图2电路所用的电力电子器件，评估了两个变换器的导通损耗和开关损耗，以及半导体能效与开关频率的函数关系。考虑到变换器有整流器和逆变器两个模式，将开关频率范围设定在10kHz至100kHz之间，评测结果如图3和图4所示。观察能效评测结果不难发现，随着开关频率增加，SiC MOSFET的优势明显高于硅基IGBT，在两电平全桥拓扑中，两者在100kHz时能效差距高达10%，最终版论文将进行全面的探讨。最后，为了验证计算结果，开发了一个可配置的测试平台，如图5所示，测试结果将列在在最终版论文中。 表2：电力变换器规格 表3：功率器件的特性 图3：两电平电力变换器的功率损耗和能效与开关频率的关系：IGBT vs SiC MOSFET 图4：三电平3LTT电力变换器的功率损耗和能效与开关频率的关系：IGBT vs SiC MOSFET 结论 图5 –测试平台原型的原理图和实物图 本文评测了大功率 PFC 的拓扑结构，介绍了 SiC MOSFET 在高频高压应用中的性能。特别是，在两电平变换器中，SiC MOSFET与IGBT相比的优势更加明显，因为高频开关最大输出直流电压需要击穿电压更高的半导体器件，这对能效有不利的影响，在100kHz时，将能效降低多达10%。 参考文献 [1] J. W. Kolar and T. Friedli, "The Essence of Three-Phase PFC Rectifier Systems—Part I," in IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 28, no. 1, pp. 176-198, Jan. 2013, doi: 10.1109/TPEL.2012.2197867. [2] M. Schweizer, T. Friedli, and J.W. Kolar “Comparative Evaluation of Advanced Three-Phase Three-Level Inverter/Converter Topologies Against Two-Level Systems. IEEE Transactions on Industrial Electronics. 60. 5515- 5527. 10.1109/TIE.2012.2233698. [3] Datasheet STGW25H120DF2, STMicroelectronics; [4] Datasheet STGB30H60DFB, STMicroelectronics; [5] Datasheet SCTW40N120, STMicroelectronics; [6] Datasheet SCTW35N65G2V, STMicroelectronics.

    时间：2021-06-11 关键词： MOSFET 开关频率 高频双向PFC

  • 抢滩竞速新能源赛道，斯坦德机器人赋能锂电智造

    抢滩竞速新能源赛道，斯坦德机器人赋能锂电智造

    一方面，锂电池制造的前中后段工序对设备的可靠性、稳定性和对工艺控制的高精度要求，以及对生产数据的智能处理需求，倒逼动力电池产线进行自动化、智能化升级。 另一方面，自2020年以来，全球范围内掀起新一轮动力电池产能扩充浪潮。包括宁德时代、中航锂电、比亚迪、蜂巢能源、亿纬锂能、瑞浦能源等电池企业大规模扩充电池产能，释放巨大的锂电设备采购需求，给上游自动化设备商和系统集成商产生重大利好。 业内人士认为，动力电池企业订单持续增长开启扩产模式，新建产线对于柔性化、数字化、智能化的要求持续提升，以AMR为代表的移动机器人相较于传统的自动化设备能够更好的在产线上进行快速部署、柔性应用以及形成数据流闭环，从而获得越来越多锂电池企业的关注。 挖掘AMR应用新机遇 AMR是指“自主移动机器人”，是机器智能化、引领智能制造进程的新一代物流设备。硬件方面，集成了多传感器融合、机器视觉、混合导航等高新技术，强大的主控赋予了AMR自动驾驶、自主决策的能力。 锂电池制造整体分为前段上料、匀浆、涂布、辊压、分切和中段卷绕、制片、入壳、注液、封口以及后段化成、分容、PACK、仓储物流三大工序。每一段工序的生产工艺不同对各类别的机器人需求都不尽相同。 从应用现状来看，锂电池生产工艺中段环节的叠片、焊接、封装等工序涉及工业机器人较多，因为要保证生产效率及产品一致性；后段检测、组装和PACK涉及的工业机器人也较多，因为机器人能满足较大负载的抓取、搬运动作。 当前，锂电池企业越来越重视其原料仓、线边仓及成品仓的智能化管理，因此越来越倾向于利用自动化立体仓库提升厂区空间的利用率及电池的便捷存取，同时使用AGV/AMR实现工艺之间的物料、半成品的运输，便于生产物料的监管。 而涂布、换卷、辊压、分切等前段工序的对上下料的对接精度要求高、极片卷重量大，输送频次高，单纯依靠人力叉车进行上下料和运输无法满足锂电池智能制造的要求，因此对AMR的产品性能要求更高，导入难度也更大。 业内人士指出，利用AMR在产线上替代人工是锂电池智能制造升级的发展趋势，可以实现物料自动上下料和自动化运输、减少人工接触电芯生产的机会、实现生产设备之间的信息互联和数据采集上传，形成高度柔性的生产线，从而助力锂电池企业产品性能提升和制造成本降低。 尽管近年来动力电池制造的自动化水平大幅提升，单机设备的自动化、智能化程度已得到大幅提升，但设备之间的高精度、高效衔接协同，仍有较大的提升空间。 一方面，动力电池产线导入AMR会涉及到某工序或整条产线的升级改造，而旧产线改动可发挥的空间相对较小，其生产设备在功能设计主要以人工操作为主，且设备的数据输出端口的智能化、数字化水平不高，导致在与AMR对接交互方面存在较大改造难度。 有动力电池企业技术高层曾表示，目前最让锂电池生产厂商头痛的是辨别供应商说的话到底“夹带”了多少水分，他们提供的交期、质量、性能等数据多少是夸张的。如果供应商能够说到做到，很大程度上产品价格往往不是最敏感的。 AMR供应商需要针对不同种类电池企业的产线差异，需要根据电池生产工艺做出定制化的AMR。同时，还要考虑电池生产线的空间及布局，以便能够较快速的进行自转、绕行等路径的规划，从而提升定制化AMR的易用性。 随着动力电池产能进一步扩充和智能制造加速升级，移动机器人迎来了大举进军锂电产业的好时机，从而吸引众多移动机器人企业入局。 作为目前3C行业国内最大的专注于研发激光AMR的企业，斯坦德机器人已经实现对于华为、中兴、富士康在内的3C行业头部客户全覆盖，已累计交付激光AMR超2000台。 “目前只有几家头部AMR厂家有实力尝试进军新能源领域。”梁凯翔指出，AMR厂家想要进入新能源领域面临多重挑战，一些实力较弱的中小机器人企业难以参与竞争。 另一方面，目前新能源行业的AMR应用还处于起步阶段，项目实施需要多方配合且时间周期较长，需要机器人企业对客户的需求理解非常深，拥有丰富的项目管理能力和经验。 梁凯翔向高工锂电介绍到，斯坦德机器人将从标准底盘、标准接口、工具及服务四方面入手，通过自主研发生产的AMR机器人，采用激光SLAM为主，多传感器融合（可根据项目需求选装不同配置）的导航方式，可实现AMR在动力电池制造过程中批量使用，提供完整的柔性物流解决方案。

    时间：2021-06-11 关键词： 智能制造 AI 动力电池 斯坦德机器人 AMR

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