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  • CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

    CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

    · 与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20% · 全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍 · 具有高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。 SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能，而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。 CEVA研发副总裁Ran Snir表示：“我们的新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用ISA的价值。” SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级，例如全新低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点DSP具有高精度性能，并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且，SensPro2架构和内核已通过ASIL B级硬件随机故障和ASIL D级系统故障认证，可以在汽车上使用。在性能方面，SensPro2能够在1.6GHz频率运行为8x8网络推理操作提供高达3.2 TOPS性能，内存带宽是第一代产品的两倍，可以更有效地处理数据密集型全连接层。 第二代SensPro DSP系列成员包括： · SP100和SP50 DSP，分别具有128和64个INT8 MAC。这些DSP具有最小芯片尺寸，并将DeepSpeech2语音识别神经网络的性能与CEVA-BX2标量DSP相比提高了十倍，适用于对话助手、声音分析和自然语言处理(NLP)等音频AI工作负荷。 · 分别具有1024、512和256个INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。 · SPF4和SPF2浮点DSP分别具有64和32个单精度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。 SensPro2具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX API、OpenCL软件库以及CEVA深度神经网络(CDNN) 图形编译器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉软件库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ软件框架。

    时间：2021-01-21 关键词： CEVA DSP 传感器

  • MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。 MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“2020年，MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，在全球取得了出色的市场成绩，助力终端获得销量和口碑佳绩，MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年，我们将在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入，让天玑系列为5G终端市场带来更多可能，为用户带来更卓越、更先进的使用体验。” 全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。 进入5G时代，AI多媒体成为主流应用，天玑1200以强劲的平台性能为基础，结合MediaTek先进的AI多媒体技术，例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR)，为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式，以及更精致的移动视觉享受。 MediaTek 天玑1200的主要特性： · 强劲性能 天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。 · 先进5G连接 天玑1200在5G方面保持了持续领先性，支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。 天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验，推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。 · 旗舰级AI多媒体 天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为4K分辨率视频的创作带来更多精彩。 天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR)，在用户录制4K视频时，对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。同时，结合天玑1200的HDR10+视频编码技术，完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。另外，天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。 天玑1200用AI技术增强视频画质，通过人工智能对大量影片进行深度学习，从导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更精彩的视频影像。 此外，天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。 · 畅快游戏 天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。 HyperEngine 3.0再次升级游戏网络体验，在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电，游戏持续不断线。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。 天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频)标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。在玩家游戏时，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。 此外，MediaTek HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing)，将端游级游戏渲染带入移动终端，为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面，引领移动端图形技术趋势。 在MediaTek天玑新品发布会上，多家行业生态合作伙伴联合出席，包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵TÜV Rheinland、腾讯游戏等，介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作，未来将继续共同携手，带来更多创新技术和更卓越的用户体验。 同时，多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告终端将在2021年陆续上市。

    时间：2021-01-20 关键词： 5G MediaTek 天玑1200

  • LG被曝出售智能手机业务：公司回应不会放弃！

    LG被曝出售智能手机业务：公司回应不会放弃！

    近年来，全球手机市场放缓已经是不争的事实。与此同时，手机行业集中趋势明显，几家巨头掌握着大部分市场，占据着垄断的市场位置。但就是在这样的态势下，很多手机部门明显已经成为累赘的企业，却依然不想放弃智能手机业务。或许在它们心中，旗下智能手机虽然销量不佳，但却还扮演着重要角色。 不久前，有媒体报道称，LG计划将部分智能手机业务外包，尤其是中低端手机。LG移动业务已经有几年没有盈利了，尽管该公司曾多次尝试重组其业务方式，并将创新产品推向市场。这足够让公司停止手机业务，专注于其他更有利可图的项目。 随后，进一步的消息称，LG甚至打算出售并推出智能手机市场。韩国媒体 thelec.kr 的一则消息(已删除)引起了业界关注。该报道称，LG 最近通知所有韩国员工，该公司将关闭其智能手机业务，并将于 1 月底正式宣布。 对此，AP与LG全球通讯官Ken Hong交流后了解到，此乃谣传。他强调，这则消息假到甚至他们都不愿发布声明予以回应。 Ken Hong补充，正如公司的口号，LG Mobile is good。LG的CEO Kwon Bong-Seok却不这么认为。去年，他发表声明预测，LG的智能手机业务“将在2021年实现盈利”。 此前的传闻提到，LG已通知员工停止手机项目的开发，除了“i计划”。i计划对应的就是LG在CES 201概念演示的卷轴屏手机LG Rollable。 可没等到LG Rollable量产问世，LG似乎就要提前到最快1月26日对手机业务下“休书”。 LG最近一次公布的三季度财报显示，移动业务仍在亏损，但营收较上季度增长率17%。 根据目前已被删除的报道，LG最近通知所有韩国员工，将关闭智能手机业务，并将在本月底前正式宣布。该报道进一步补充称，LG本周早些时候还指示员工停止所有开发项目，但Project I除外。 虽然报道称，LG并未搁置这款可滚动的智能手机，但报道提到，该公司确实在通知发出当天暂停了该设备的所有工作。 但这一报道被 LG 方面否认。LG 电子全球企业传播负责人 Ken Hong 向媒体表示，该消息 “绝对不正确，更多是猜测和谣言。”Ken Hong 还对媒体透露了可卷曲智能手机项目的进展。他说 LG 管理层 “希望它是一款真正的产品”，他表示，该设备已经在 CES 2021 上亮相，将在今年正式推出。 此外，强调LG 将继续致力于未来的核心技术和通用技术，并建立未来的技术中心，以支持现有的人工智能实验室、先进机器人实验室和 CTO 部门的软件业务项目管理办公室。未来具有强大潜力的业务，如智能家居、内容合作伙伴关系和美容护理将得到支持和拓展。 纵然智能手机有着重要的作用，但不能忽视的是其将在较长一段时间内表现不景气但就是在全面不利的形势下，LG官方却表示智能手机业务虽然处于亏损状态，但该公司不会放弃这项业务，因为其在LG的物联网(IoT)生态系统中扮演重要角色。要想让智能手机重新成为舞台主角，手机厂商就必须尽快取得突破性创新，来缩短用户换机的周期。只有这样，智能手机才能真正重塑多个具有光明意味的未来。 尤其是LG重点发力的汽车及家电行业都与智能手机业务有着直接联系，因此LG没有考虑放弃这一业务。甚至LG还高调表示正在重组智能手机业务，预计于2020年完成。对此，大家怎么看呢?欢迎在下方留言评论!

    时间：2021-01-17 关键词： 智能手机 LG

  • 华为禁令下，三星趁势抢SONY图像传感器市场且已大幅涨价

    华为禁令下，三星趁势抢SONY图像传感器市场且已大幅涨价

    众所周知，CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。 在CMOS图像传感器芯片上还可以集成其他数字信号处理电路，如AD转换器、自动曝光量控制、非均匀补偿、白平衡处理、黑电平控制、伽玛校正等，为了进行快速计算甚至可以将具有可编程功能的DSP器件与CMOS器件集成在一起，从而组成单片数字相机及图像处理系统。 纵观整个行业，CMOS图像传感器核心技术仍被索尼、三星等玩家所把持，而国内的厂商无论是在规模，还是技术上，都存在一定的差距，产品主要用于中低端消费类电子领域。不过，在国内市场的推动下，一些国内厂商如雨后春笋般崛起。 近日，据报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。早前消息指出，三星计划降低部分DRAM产能，以确保全球大缺货的CIS芯片，以满足这部分的客户需求。 三星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右。据《日经亚洲评论》早前报导，在华为禁令下已导致市场竞争景象出现变化，如今三星电子正在挑战SONY用于智能手机的图像传感器全球市占地位。 华为禁令下，三星趁势抢SONY图像传感器市场SONY是市场上高端图像传感器供应商，在技术上领先于对手，并获得苹果公司以及华为等青睐，但华为禁令导致了市场结构可能动摇。 现在不仅是图像传感器，半导体产品全部都在涨价。随着CMOS工艺和技术的不断提升，以及高端CMOS价格的不断下降，在安防行业高清摄像机未来的发展中，CMOS将占据越来越重要的地位。未来几年内，基于CMOS图像传感器的影像产品将达到50%以上，也就是说，到时CMOS图像传感器将取代CCD而成为市场的主流。 从上可以看出，作为一种新生的半导体器件，CMOS以其自身的特点表现出了极大的优势和潜力，这种潜力将在不久的未来进一步得到发挥。图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一，主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类，其中CMOS技术作为后起之秀，目前在图像传感器市场占据主导地位。可见，CMOS摄像机的市场前景非常广阔，拭目以待吧!

    时间：2021-01-17 关键词： 三星 摄像头 CMOS晶圆

  • AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士出席国际消费电子展 (CES 2021)

    AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士出席国际消费电子展 (CES 2021)

    加利福尼亚州圣克拉拉市—2021年1月12日—在美国消费者技术协会今日举办的国际消费电子展上(CES 2021)，AMD展示了正在改善消费者生活、工作和娱乐方式的技术创新。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在其主题演讲中重申了高性能计算对人们日常生活的重要性，以及在生活和工作中数字化转型的加速如何助力创造美好的未来。为成就这一未来，苏姿丰博士宣布了面向笔记本电脑的全新高性能移动处理器系列产品，并预先展示了即将推出的用于数据中心的下一代服务器处理器。 苏姿丰博士表示：“AMD引以为豪的是在‘数字化先行’的世界里处于核心地位，为人们提供产品、服务及体验以保证生产、学习、沟通和娱乐。我们致力于同行业合作伙伴一道，不断拓宽PC、游戏、数据中心和云计算领域的技术边界。” 众多合作伙伴在苏姿丰博士主题演讲的过程中亮相，包括惠普首席执行官Enrique Lores、联想首席执行官杨元庆、卢卡斯影业技术副总裁François Chardavoine、梅赛德斯AMG Petronas F1车队赛车手Lewis Hamilton以及车队领队兼首席执行官Toto Wolff、微软首席产品官Panos Panay等。每位嘉宾都分享了如何与AMD合作为世界各地的人们提供令人兴奋的产品、服务和体验。例如，一级方程式赛车世界冠军Lewis Hamilton讲述了高性能计算在赛车中的作用，从汽车的设计和测试到分析比赛数据，帮助车队获得竞争优势。 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与卢卡斯影业技术副总裁 François Chardavoine对话 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与梅赛德斯AMG Petronas F1车队赛车手Lewis Hamilton对话 AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2021与微软首席产品官Panos Panay对话 新产品创新 在CES 2021上，AMD一如既往地展示了雄心勃勃的产品路线图。苏姿丰博士宣布了拥有业界领先性能和高效 “Zen 3” 核心的全新AMD锐龙 5000系列移动处理器，并首次公开展示了即将发布的用于数据中心、云服务和高性能计算的第三代AMD EPYC(霄龙) 服务器处理器。 AMD锐龙5000系列移动处理器–适用于超薄本和游戏本的功能强大且节能的PC处理器 为了支持在家办公及远程学习这一变化，AMD推出了基于 “Zen 3” 核心架构的全新AMD锐龙5000系列处理器，结合了业界领先的性能以及下一代移动PC计算所需的高能效。 § 华硕、惠普和联想等全球顶级笔记本OEM厂商均将从2月开始陆续推出搭载锐龙5000系列移动处理器的笔记本电脑，预计今年将推出超过150款。 § 最新宣布的AMD处理器系列包括针对轻薄笔记本进行优化的AMD锐龙5000 U系列处理器，以及面向移动游戏玩家和内容创作者的AMD锐龙5000 H系列处理器。 § 惠普首席执行官Enrique Lores和联想首席执行官杨元庆探讨了各自公司与AMD的合作正在以全新的形式塑造未来的计算体验。 § 微软首席产品官Panos Panay阐述了PC用于沟通、工作、学习和游戏的核心本质，以及AMD和微软的联合研发正在彻底变革计算体验。 第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号 “Milan”，旨在延续AMD在性能、总体拥有成本和安全特性方面的领先地位。 AMD EPYC(霄龙)处理器是超级计算机、数据中心和云服务的核心，为科学研究、全球商业、电子商务以及日趋重要的云服务(如在线学习、协同应用和视频会议)提供了支柱力量。苏姿丰博士在主题演讲中首次公开展示了代号为 “Milan” 的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。现场演示基于在160多个国家和地区使用的天气研究与预报(WRF)模型，对美国大陆的天气预测进行了数据处理。第三代AMD EPYC(霄龙)处理器将进一步提升AMD闻名遐迩的性能、高级安全特性以及商业价值。 AMD计划在2021年第一季度宣布产品和生态系统的详细信息。

    时间：2021-01-13 关键词： AMD 国际消费电子展 首席执行官

  • AirPods Pro2和iPhone SE3再次升级，苹果将迎来好消息

    AirPods Pro2和iPhone SE3再次升级，苹果将迎来好消息

    众所周知，2016年9月，苹果干了一件大事，砍掉了iPhone上的3.5mm耳机孔，这也就意味着iPhone不能再使用有线耳机了。苹果自然也考虑到了这点，所以推出了TWS耳机AirPods。它与苹果生态搭配在一起，能够为用户提供无缝的产品使用体验。 外媒 MacRumors 报道，在本周早些时候谈及了即将推出的 iPad mini、iPad、iPad Pro 和 iPhone 13 机型的潜在细节后，日本博客 Mac Otakara 现在声称，苹果计划在 2021 年 4 月发布第二代 AirPods Pro 和第三代 iPhone SE，信息再次来自中国供应链。 时隔3年，苹果对AirPods系列产品线进行了升级，推出了迭代产品的同时，也为用户带来了新的品类，那就是AirPods Pro，其凭借优秀的降噪体验，成功俘获了一批新用户。 关于SE3的细节并没有介绍，但早前分析师郭明錤曾预测或在2021年下半年推出，采用一块更大的屏幕，还是16：9带Home键屏。 此前，彭博社报道称，AirPods Pro 2取消了从底部伸出的短柄，整个设计看起来会很紧凑。这也就意味着苹果取消了AirPods Pro上经典的压感触控，外观设计相较于上代也会有很大的变化，实物可能会像samsung Galaxy Buds+、索尼降噪豆那种圆润的造型。 新的 AirPods 将在设计上与当前的 AirPods Pro 相似，但耳机柄较短且可更换耳塞。虽然它可能会增加电池续航，但它不会包括 Pro 系列的更高级功能，例如降噪。 另外，更新后的 AirPods Pro 将会更紧凑，完全取消耳机柄，并使用更圆滑的形状。据说这与三星，亚马逊和谷歌的耳机设计相似，但挑战是将所有技术都压入较小的外壳中。 两款新型号都将由新的无线芯片供电，并被认为由立讯精密和歌尔进行组装。 关于 iPhone SE 3，大多数传言都集中在一个更大的 iPhone SE Plus 尺寸变体，配备 5.5 英寸或 6.1 英寸的显示屏，分析师郭明錤曾表示这将在 2021 年下半年推出。鉴于 Mac Otakara 将即将推出的机型称为 “第三代”iPhone SE，苹果有可能计划像 iPhone SE 2 一样坚持使用 4.7 英寸显示屏——目前还不清楚。 而关于AirPods Pro 2，报道称其大体和上代相似，主要是细节有所变化，比如充电盒高宽度会变成46mm*54mm，而上代规格是45.2mm*60.6mm。作为补充，早前彭博社还报道称AirPods Pro 2的耳柄或许会更加紧凑。具体细节等官宣就是了。 使用过苹果AirPods Pro的用户都知沉浸在自己的音乐世界中。随着苹果秋季发布会的临近，苹果AirPods Pro 2的外观、参数，功能也相继曝光出来，值得期待!至于更多详细信息，我们拭目以待。对于苹果AirPods Pro系列，你又有哪些看法呢?评论区留言，交流下看法吧。

    时间：2021-01-10 关键词： 苹果 耳机

  • 三星 Galaxy S21 再次通过 3C 认证，1月14日拭目以待吧 ！

    三星 Galaxy S21 再次通过 3C 认证，1月14日拭目以待吧 ！

    众所周知，如今的智能手机，外观样子都相当的像，很难突出个性，但作为行业的领军品牌，三星总是在另辟蹊径，通过相机、色彩、材质以及处理工艺等差异化的方案来显得与众不同。 去年10月15、16日，三星 Galaxy S21、S21+、S21 Ultra 通过 3C 认证，确认全系标配 25W 充电器。三星Galaxy S21是三星旗下的一款智能手机。这款手机将首发搭载骁龙875以及三星自研的Exynos 1000处理器。 经过漫长的爆料，全新的三星Galaxy S21系列旗舰终于要正式亮相了。随着发布时间的日益临近，关于该机的外观和配置都得到了非常详尽的爆料。 三星 Galaxy S21 5G系列机型一经发布，无论是配置与定价都引发了网友热议。细数三星历代S系列旗舰机型，受制于关税以及全球同步开售等诸多条件，往往在售价上无法与国内竞品相比，甚至和其他国家和地区开售的版本相比都不占优势。 处理器方面编辑Exynos 1000和骁龙875都将采用5nm工艺制程，与三星过去其他移动处理器不同的是，Exynos 1000采用了AMD旗下的RDNA GPU技术。而RDNA GPU 技术则是2019年AMD授权给三星使用的，用以取代现有的Maili GPU，该用AMD GPU架构的芯片图形性能将有巨大的提升。值得一提的是，Galaxy S21的机身宽度只有71.2mm，重量只有171g，厚度只有7.9mm，是一款完全能单手操作的骁龙888旗舰手机(欧版搭载Exynos 2100)。 此外，S21 Ultra的摄像头也是亮点。后置4个摄像头，2个1000万像素的主摄，1个1.08亿像素的广角镜头和1个1200万像素的超广角镜头。1.08亿像素的广角镜头可拍摄每秒60帧的4K视频。S21和S21 Plus则是后置3个摄像头，比S21 Ultra少一个后置变焦主摄。 有网友发现，三星 Galaxy S21 系列三款机型昨日又一次通过了国家 3C 入网认证，不过最新的认证公告显示三星 Galaxy S21+、S21 Ultra 的旅行充电器多了一个 “可选”的标识，其他内容未变更。 本次三星Galaxy S21系列包含三款机型，分别是6.2寸的三星S21，6.7寸的三星S21+和顶配旗舰三星S21 Ultra。从钢化膜曝光的信息来看，Galaxy S21和Galaxy S21+采用了直面屏，而Galaxy S21 Ultra为双曲面屏。 此外，三星Galaxy S21和Galaxy S21+的相机规格一致，前置1000万像素，后置6400万主摄+1200万超广角+1200万三摄，支持3倍混合光学变焦。三星Galaxy S21和Galaxy S21+支持IP68级防尘防水，支持无线反向充电、面部识别等等。 官方渠道也已经公布了具体的活动时间，全新的三星Galaxy S21系列旗舰将在1月14日正式亮相，搭载高通骁龙888、三星Exynos 2100两款5nm旗舰芯片，并且将会在拍照、快充等方面带来更多的亮点。至于更多详细信息，我们拭目以待。对于三星S21系列，你又有哪些看法呢?评论区留言，交流下看法吧。

    时间：2021-01-10 关键词： 三星 充电器

  • 风口来临？ 折叠屏手机2021即将大爆发！

    风口来临？ 折叠屏手机2021即将大爆发！

    折叠手机是智能手机的一种造型，柔性AMOLED屏幕是折叠手机的突破关键。 可折叠手机就像“变形金刚”，屏幕合起来仍是传统手机的大小，方便携带，打开则变成了一个平板电脑，更兼具娱乐和办公的功能，迎合了当下消费者追求便携和功能多样统一的需求。 柔性AMOLED屏幕是折叠手机和穿戴手机的突破关键。但是，柔性折叠屏手机商用还不是太成熟。首先，柔性折叠屏手机太贵。柔宇科技最早发布的可折叠手机价格还不到万元，已被称为天价手机。三星和华为的可折叠手机售价则分别为13300元和17500元，价格更高。其次，柔性折叠屏手机要想量产，还得解决更多技术问题。 事实上，量产与价格是相辅相成的，只有量产了价格才能下降。为了同时满足折叠需求和保护强度，手机盖板材料也是开发瓶颈。在手机设计上，重叠后的机身如何能保持传统手机厚度，也是未来产品技术改良的重点。 1974年，美国造出了全球第一款“Gyricon”柔性电子纸显示屏。此后这项技术一直在德国、日本等国家的实验室里被不断推进。近半个世纪以后，第一台真正的商用折叠屏手机在中国诞生，它就是柔宇科技在2018年发布的柔派一代。不过，当时该机的市场知名度并不高，此后渐渐淡出了我们的视野。 “折叠屏”这个概念比较细，更加宏观的概念应该叫“柔性屏”，折叠屏可以实现360度的弯曲，甚至扭曲。折叠屏的屏幕需要经过20万次的折叠保持不坏，是柔性要求较高的柔性屏，屏幕的结构也需要单独设计。 “玩家”不断涌入 今年折叠屏手机会迎来降价吗? 目前，折叠屏普遍被认为是未来手机行业发展的趋势，苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商也纷纷在这一领域布局并申请了多项折叠屏专利，甚至连手机圈的“非主流”玩家TCL、格力等也宣布将开启折叠屏计划。 从2019年开始，折叠屏成为头部手机厂商的必争之地。直板、翻盖、超薄、触摸……手机正在向着全新的形态变化。各大厂商们纷纷入局折叠屏赛道，不仅是为了给用户带来更好的体验，也是借此“秀肌肉”，以显示自身的技术和创新实力。目前，纵观折叠屏手机市场，三星毫无争议的占据了领先身位。 去年，三星率先发布三星 Galaxy Fold，在折叠屏手机领域做出了有益的探索，也为其它厂商指明了方向。今年，三星 Galaxy Fold2 5G再登场，折叠屏相关技术更加成熟，无论是屏幕、铰链设计，还是大屏生态，都有了更出色的体验，也巩固了三星在折叠屏方面领跑的地位。 不可否认，折叠屏手机的各项技术还没有全面成熟，距离真正走向大众还面临着一系列挑战。从目前来看，各大手机厂商都在探索不同形态的折叠屏手机，以此来提高自己产品的市场竞争力。各位小伙伴对此如可看待呢，欢迎留言表态讨论哦!

    时间：2021-01-10 关键词： 三星 5G 5g手机 折叠屏

  • MediaTek入选Wi-Fi联盟Wi-Fi 6E 认证计划，全新Wi-Fi 6E解决方案将扩展无线连接产品组合

    2021年1月8日 - MediaTek今日宣布入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，这是 Wi-Fi 联盟对支持 6GHz 频段 Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的一项新认证。MediaTek的 Wi-Fi 6E 测试平台包含MT7915-AP-AX无线接入点解决方案和MT7915-STA-AX 客户端无线解决方案，均支持 6GHz频段，此外还包括诸多的 Wi-Fi 6 先进功能，例如多资源单元(RU)大小，以实现多个客户端下最佳的 OFDMA 并行操作，以及其他尖端的连接功能。 MediaTek副总经理许皓钧表示：“MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合，是宽带、零售路由器、消费电子设备和游戏领域的主要Wi-Fi供应商，每年为数亿台设备提供Wi-Fi 解决方案。作为 Wi-Fi 6E 的测试平台，MediaTek无线接入点和客户端解决方案参与到产品认证过程中，我们期待为消费者带来新一代连接功能，满足最新、最先进的无线连接需求。” MediaTek与 Wi-Fi 联盟多年来一直保持紧密合作，以确保MediaTek的无线连接产品支持最新的 Wi-Fi 功能。目前除了支持Wi-Fi 6E功能和 6GHz频段外，MediaTek的 Wi-Fi 6 芯片组解决方案还支持 1024-QAM 和 OFDMA 来增强性能表现，并通过 TWT 节能机制来延长电池寿命、使用 WPA3 达到最高的安全级别、以 MU-MIMO 技术实现更高的并行吞吐量。此外，MediaTek的解决方案支持多个可选的 Wi-Fi CERTIFIED 6™ R1 以及 Wi-Fi CERTIFIED EASYMESH™ R2 功能，这些功能具有全新的流量控制、升级的安全功能、更好的频谱优化和更强的诊断能力。 MediaTek的 Wi-Fi 6E 接入点和客户端产品专为各种细分市场而设计，包括但不限于： · 宽带产品，例如家庭网关、接入点、mesh 节点和中继器。 · 零售设备，包括路由器和中继器。 · 消费类电子产品，如智能语音助理设备(VAD)、电视以及包括电视棒在内的OTT互联网电视产品。 · PC设备，例如笔记本电脑等。 · 5G 应用设备，包括智能手机，5G MiFi 和 5G 固定无线接入(FWA)设备。 · IoT 应用设备，适用于各种使用案例。 支持 Wi-Fi 6E 的 Wi-Fi 6 设备与前几代 Wi-Fi 设备相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持 6GHz频段的 Wi-Fi 6 连接设备旨在利用 160MHz 宽信道和 6GHz 的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的 Wi-Fi连接，带来更好的用户体验。这可以为统一通信、AR/VR甚至全息视频等尖端应用提供更好的支持。

    时间：2021-01-08 关键词： Wi-Fi 无线连接 MediaTek

  • 三星品牌信心爆棚： 官宣“Samsung OLED”全新Logo

    三星品牌信心爆棚： 官宣“Samsung OLED”全新Logo

    归功于前几年手机产品的出色表现，国人对韩国三大集团之首的三星并不陌生。三星不仅是全球顶尖的电子产品生产商之一，其经营范围还涉及金融、生物、化学等众多领域。 三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理，集团领导人已传至李氏第三代，李健熙为现任集团会长，其子李在镕任三星电子副会长。 旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。 三星是韩国的知名公司之一，是韩国最大的企业集团三星集团的简称，该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构，“世界最受尊敬企业”企业之一的三星在全世界68个国家拥有429个据点23万员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星集团成立于1938年，公司最初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。 全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位，较2008年又有了2位的进步。在2011年的全球企业市值中为1500亿美元。 近年来，在显示器行业，尽管主流屏幕分辨率已经达到了4K，屏幕刷新率也达到了300Hz，但在整个技术层面却一直不温不火，毕竟在当前的显示器市场，LED屏依旧占据主流地位。 近日，三星显示官方正式宣布推出全新品牌标识“Samsung OLED”，用于旗下 OLED 产品。作为显示器行业的领导者，三星表示“Samsung OLED”品牌不仅向公众展示了三星于2007年首次全球量产OLED引领市场的独特荣耀，也展示了“OLED就是三星”的品牌信心。 获悉，新标识以一个方框为基础，采用了红绿蓝 RGB 三原色，表达了三星显示的企业愿景，即 “显示屏是将人与人、人与世界连接在一起的窗口”，同时棱角的曲线和像纸一样自由折叠的形态也体现出 OLED 设计的可扩展性。 而此前的三星显示方面LOGO则更多是以圆环形态呈现，虽然同为红绿蓝RGB三原色组成，但相比之下，新版Samsung OLED的LOGO表现得更加简约，更有去除冗余、厚重和繁杂的味道。 而这一切的改动或许正如业界预测的那样，2021年，OLED巨头三星要开始发力了,各位小伙伴对此如可看待呢，欢迎留言表态讨论哦!

    时间：2021-01-07 关键词： 三星 Logo

  • CEVA和美国国防部高等研究计划局建立技术创新合作伙伴关系

    CEVA和美国国防部高等研究计划局建立技术创新合作伙伴关系

    CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布与美国国防部高级研究计划局(DARPA)达成一项开放式授权许可协议，以加快推进DARPA计划的技术创新。这项合作伙伴关系是DARPA Toolbox计划的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支持以促进其计划。 CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们与DARPA建立合作关系，将公司先进的DSP、AI处理器和无线IP引入DARPA研究计划及其生态系统。我们用于5G、Wi-Fi6、蓝牙、计算机视觉、声音和运动传感的综合低功耗平台，将会帮助加快DARPA的创新工作，使得其研究人员能够受惠于我们业界一流的技术、开发指导和支持。” DARPA Toolbox是整个DARPA机构范围内的一项全新计划，旨在使得DARPA计划中的研究人员有机会获得商业技术供应商的开放式授权许可。根据DARPA Toolbox，成功的提议者将以预先协商、低成本和非正式生产的方式，通过该框架和简化的法律条款，获得商业供应商旗下技术和工具的更大使用权限。DARPA Toolbox将会让商业供应商有机会充分利用DARPA机构的前瞻性研究，并通过技术开发计划成果来开拓新的收益来源。 在DARPA负责DARPA Toolbox的微系统技术办公室(MTO)项目经理Serge Leef表示：“通过DARPA Toolbox计划与CEVA等技术创新者进行合作，可以简化DARPA机构对尖端技术的获得。我们一些研究人员进行的一系列项目需要使用无线通信或情境感知计算，而CEVA的处理器、平台IP和软件组合对他们极具吸引力。” CEVA、Arm和Verific公司是第一批通过DARPA Toolbox签署商业合作协议的科技企业。作为CEVA IP的获授权许可方，DARPA研究人员将会从CEVA相关无线连接和智能传感产品组合中的CEVA处理器、工具和支持中受益。CEVA根据协议提供的关键技术包括用于5G基带处理、短距离连接、传感器融合、计算机视觉、声音处理和人工智能的DSP和软件。

    时间：2021-01-07 关键词： 智能传感 DARPA CEVA

  • Retune DSP唤醒词引擎现可用于CEVA Audio/Voice DSP

    Retune DSP唤醒词引擎现可用于CEVA Audio/Voice DSP

    CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商，和语音控制和通信数字信号处理解决方案的领先提供商Retune DSP宣布，Retune VoiceSpot唤醒词引擎现已优化用于CEVA的音频/语音DSP，包括CEVA-BX，CEVA-X和CEVA-TeakLite系列。CEVA和Retune DSP已经与一位主要客户接洽，共同将这款协作解决方案部署在即将推出的智能家居设备中。 VoiceSpot是一款高性能的嵌入式唤醒词和小词汇量自动语音识别引擎，可在内存受限的电池供电边缘设备上实现语音唤醒以及命令和控制功能。VoiceSpot以非常小的30至35KB典型模型大小(取决于特定唤醒词)实现了高性能水平，总内存占用低于80KB。CEVA的音频/语音DSP广泛部署在电池供电边缘设备中，用于语音激活和控制，包括TWS耳机、智能手表、运动相机和智能家电。这些DSP非常适合在极低功耗待机状态下运行唤醒词引擎(例如VoiceSpot)，同时还可以运行复杂的语音前端算法，例如回声消除和波束成形，以提高语音清晰度和拾音质量。 Retune DSP首席执行官Ulrik Kjems表示：“凭借行业领先的音频/语音DSP，CEVA在助力智能边缘设备方面取得了广泛的成功，因而成为我们VoiceSpot唤醒词引擎产品的理想合作伙伴。在CEVA DSP上实施VoiceSpot时，我们的小内存占用解决方案可提供出色的语音唤醒性能。总之，无论占用容量或功率限制如何，我们均能够加快语音命令和控制功能在智能设备中的采用。” CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“Retune DSP是CEVA的重要算法合作伙伴，我们很高兴地宣布与该公司围绕其VoiceSpot技术开展合作。语音作为众多智能设备的必备用户界面正在迅猛发展。在我们的音频/语音DSP上运行的VoiceSpot为这一新兴市场提供了引人注目的产品。” CEVA的可扩展音频和传感器中枢DSP已针对声音处理应用进行了优化，范围涵盖从Always-on语音控制直到多个传感器融合。它们经过专门设计，可解决多麦克风语音处理用例，高质量音频播放和后处理，以及设备上声音神经网络实施的问题。此外，大型第三方音频/语音软件，硬件和开发工具企业生态系统已经优化了针对CEVA DSP的解决方案，用于各种用例和应用。

    时间：2021-01-07 关键词： 唤醒词引擎 CEVA DSP

  • 京东方成功打入苹果产业链，完成苹果iPhone OLED出货

    京东方成功打入苹果产业链，完成苹果iPhone OLED出货

    众所周知，京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月，是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司 。京东方的核心事业包括端口器件、智慧物联、智慧医工 。端口器件产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、可穿戴设备等领域;智慧物联为新零售、交通、金融、教育、艺术、医疗等领域，搭建物联网平台，提供“硬件产品+软件平台+场景应用”整体解决方案;在智慧医工领域，京东方通过移动健康管理平台和数字化医院为用户提供了全面的健康服务 。 2019年，京东方新增专利申请量9657件，其中发明专利超90%，累计可使用专利超7万件。 美国专利服务机构IFI Claims发布数据显示，2019年BOE(京东方)全球排名跃升至第13位，连续4年在IFI TOP50榜单中实现排名与美国专利授权量双增长 。世界知识产权组织(WIPO)发布2019年全球国际专利申请(PCT)情况，BOE(京东方)以 1864件PCT专利申请量位列全球第六。 12月28日，据全球科技产业研究机构洛图科技称，在12月25日之前，中国面板厂商京东方(BOE)已完成向苹果公司iPhone智能手机进行首批AMOLED面板供货，尺寸为6.1英寸，数量为万片级别。值得一提的是，韩国媒体TheElec此前报道称，京东方今年两次认证均未能获得苹果对OLED屏幕的要求。根据产业链信息预测，2021年三星将为iPhone供应1.3亿片OLED面板，京东方将与LGD预测分别为1000万和4000万片，而京东方内部在2021年的iPhoneOLED面板目标出货量比市场预测增加一倍，为2000万片。 众所周知，苹果作为业界标杆对于新技术和新硬件一直采取的是后发制人策略。随着苹果公司在2017年在iPhone X上首次采用了OLED 屏幕，标志着智能手机进入OLED 屏幕时代。不过，由于苹果CEO库克一直奉行多元化供应链策略，即一种元器件必须有两家供应商以上提供。依靠这一策略，苹果在供应链方面保持了绝对的话语权，并且靠此使得元器件成本最优化。 今年三星仍将占据iPhone 12系列手机OLED面板的出货大头，起码前几批货源将如此。京东方目前是全球最大的LCD面板厂商，并在不断扩大OLED市场份额。事实上，京东方并非第一次打入苹果产业链，这些年，Apple Watch的OLED面板主要来自LG、京东方等厂商。 当然，“失之东隅收之桑榆”，此前有消息称，Apple Watch Series 6虽然并不能上马MicroLED，但依然是京东方OLED，可能的原因是MicroLED造价成本依然不理想。 自从iPhone 12系列产品采用OLED面板之后,苹果一直试图摆脱对三星Display的依赖,LGD和京东方都是苹果重点扶持对象。近两年,京东方与苹果的OLED供应关系传闻不断。 iPhone 12系列产品的首批OLED面板供应商是三星和LGD。随着iPhone 12 的大卖,以及之后发生的绿屏缺陷问题,引进BOE成为OLED面板供应商对于苹果公司就显得更为迫切。出于对明年OLED iPhone的乐观预期,苹果公司已经向富士康等代工厂进行了追加订单。 上一次类似的里程碑事件发生在多年前的PC大厂戴尔(Dell)之上,其对BOE进行了严格磨炼,最终认证通过。目前,洛图科技(RUNTO)数据显示,BOE在平板电脑、笔记本电脑、显示器等PC领域的市占率均位列全球第一。

    时间：2020-12-29 关键词： 苹果 京东方 OLED

  • 苹果官宣：再次关闭全球近100家门店

    苹果官宣：再次关闭全球近100家门店

    众所周知，苹果公司(Apple Inc. )是美国一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司(Apple Computer Inc. )，2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。 苹果公司1980年12月12日公开招股上市，2012年创下6235亿美元的市值记录，截至2014年6月，苹果公司已经连续三年成为全球市值最大公司。苹果公司在2016年世界500强排行榜中排名第9名。 2013年9月30日，在宏盟集团的“全球最佳品牌”报告中，苹果公司超过可口可乐成为世界最有价值品牌。2014年，苹果品牌超越谷歌(Google)，成为世界最具价值品牌。当地时间2020年8月19日，苹果公司市值首次突破2万亿美元。 苹果官方称，目前已经关闭了全球近100家零售门店。 这包括位于美国加利福尼亚州的53家、田纳西州的4家、明尼苏达州的4家、犹他州的3家、俄克拉何马州的2家等，还有位于墨西哥、巴西、德国、荷兰以及英国的16家等。 目前，苹果在全球509个门店中，还有401个开放。外媒称上周因促销季的到来，线下到店人数激增，最终导致的“情况”越发不乐观，迫不得已关闭线下店铺稳定目前的局势。 不难猜测为什么商店要重新关闭，特别是在加利福尼亚州，COVID-19上周连续出现了四个最致命的日期，而在伦敦，首相鲍里斯·约翰逊刚刚从午夜开始将城市紧急封锁。苹果公司在一份声明中确认了其中的要点。"由于目前COVID-19在我们服务的一些社区的情况，我们暂时关闭这些地区的商店，"该公司告诉彭博社。 昨天，加州在旧金山湾区启动了紧急警报系统，这是自疫情开始以来的第一次，直接向每部电话发送信息，以帮助人们了解留在家中的命令现在已经生效。 全球关店已经对苹果的业绩产生了一定影响。日前，苹果公布2020年第二财季(2019年12月29日至2020年3月28日)财报，该公司大部分硬件业务都遭遇下滑。以产品划分，iPhone业务营收为289.6亿美元，而去年同期为310.5亿美元;iPad业务营收为43.7亿美元，而去年同期为48.7亿美元;Mac业务营收为53.5亿美元，而去年同期为55.1亿美元。唯独可穿戴设备、家居产品和配件业务实现增长，营收为62.8亿美元，而去年同期为51.3亿美元。 除亚太其他地区和欧洲地区外，苹果全球的业绩都有不同程度的下滑。其中，美洲地区净销售额为254.7亿美元，而去年同期为256亿美元;欧洲地区净销售额为142.9亿美元，去年同期为130.5亿美元;大中华区净销售额为94.6亿美元，而去年同期为102.2亿美元;日本市场净销售额为52.1亿美元，去年同期为55.3亿美元;亚太其他地区净销售额为38.9亿美元，而去年同期为36.2亿美元。 产经观察家丁少将认为，因为爆发相对滞后，疫情对苹果公司美国和欧洲地区的影响，在下一个季度的财报中会更明显地表现出来。 苹果公司表示，作为进入某些实体店的替代方法，客户可以期望看到送货上门的接送服务，与往常一样，客户可以继续在线下单以进行送货上门。相信大家都是相当关注的，大家对此还有哪些进一步的看法呢?欢迎留言讨论哦!

    时间：2020-12-21 关键词： 苹果 零售门店

  • 骁龙888跑分全球解禁：小米 11将全球首发

    骁龙888跑分全球解禁：小米 11将全球首发

    骁龙 888是高通公司旗下的手机处理器，已于2020年12月1日正式发布，小米 11将全球首发。2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。 北京时间 12 月 1 日消息 高通在 2020 骁龙技术峰会上正式发布了骁龙 888 旗舰平台处理器，将支持下一代旗舰智能手机。 对于高通顶级 8 系列芯片组来说，骁龙 888 是第一次为 5G 做出重大改进：它最终将提供完全集成式的 5G 调制解调器，而不像骁龙 865(内部包含单独的调制解调器芯片)。 骁龙 888 将采用高通2020年早些时候宣布的骁龙 X60 调制解调器 ，该调制解调器采用 5nm 工艺，以获得更好的功率效率，并改善 5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下频段的频谱。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 独立、NSA 非独立和动态频谱共享。在新的 5nm 架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。 除了 5G 改进之外，高通还预告了骁龙 888 将取得的其他几项进展，包括第六代 AI 引擎(在 “重新设计的”高通 Hexagon 处理器上运行)和第二代传感中枢，该引擎承诺在 AI 任务的性能和功耗效率方面有很大的跳跃。该公司承诺将达到 26 TOPS。在游戏方面，高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming，还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”，支持 144fps 游戏，桌面级渲染。 近日,小米合伙人、中国区总裁卢伟冰再次发布了一张关于小米11的海报，“信心源于底气，首发来自实力!”。目前小米11已经官宣了近20来天，但毫无官方预热，也仍然没有确定发布的具体时间。 本月初高通发布的骁龙888新处理器终于跑分解禁，有了跑分成绩。 采用三星5nm工艺的芯片主频最高达25%，CPU整体性能相比前代提升高达25%，图形渲染速度比上代高出35%。高通此次跑分基于一台骁龙888参考样机，配置有12GB LPDDR5内存、512GB闪存、3780mAh电池、6.65英寸2340×1080/120Hz屏幕。 而不得不提的事，上周末骁龙888的跑分情况全球解禁，工程机在安兔兔中平均得分735439，比当前骁龙865的最好水平提升了约10%。图形性能上，曼哈顿3.0 1080p离屏、阿兹特克废墟Vulkan 1080p/常规离屏对比骁龙865的最好成绩也分别高了超过40%、45%，甚至已经超过了A13。 目前骁龙865的最好成绩是67.1万分，来自小米10至尊纪念版，以此为基准骁龙888提升了约10%. 从分数来看骁龙888对比去年的旗舰骁龙865的样机提高了足足35%，如果一年内有同样的优化幅度，完全可以达到90万分左右。而备受关注的麒麟9000目前最高分已经接近70万，骁龙888样机比之高大约5%。 最后，高通预览了骁龙 888 将实现的新摄影功能，包括由于更新的 ISP，支持更快的十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素，高通表示，在图像处理方面比上一代快了 35%。 据悉，全新的小米 11系列旗舰正式亮相，将首发搭载高通骁龙8885nm旗舰芯片，并且将会在拍照、快充等方面带来更多的亮点。更多详细信息，我们拭目以待。相信大家都是相当关注的，大家对此还有哪些进一步的看法呢?欢迎留言讨论哦!

    时间：2020-12-21 关键词： 小米 骁龙

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