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为何连接器连接失效?板对板连接器测试注意事项有哪些?

连接器使用频率极高，大家对于连接器也都较为熟悉。但在连接器使用过程中，有可能出现连接失效问题。本文中，小编将对导致连接器连接失效的原因予以介绍。此外，本文还将阐述板对板连接器测试需要注意的事项。如果你对连接器具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、连接器连接失效原因探讨连接器的内导体相对于外导体来说，尺寸较小，强度较差的内导体更容易造成接触不良而导致连接器失效。连接器的内导体之间大多采用弹性连接方式，例如：弹簧爪式弹性连接、插孔开槽式弹性连接、波纹管式弹性连接等。其中插孔开槽式弹性连接结构简单，加工成本低，装配比较方便，应用范围最为广泛。 1.内导体固定不牢为了装配需要，在很多射频同轴连接器(如N型，3.5mm)的结构是内导体被在介质支撑处分为两截，然后用螺纹连接起来。但是由于内导体直径较小，装配时如果不在螺纹连接处涂胶加以固定，那么内导体连接强度是很差的，尤其是一些小型射频同轴连接器。因此，当连接器在多次连接、断开，在扭力和拉力长期作用下，内导体螺纹可能就会松动、脱落，导致连接失效。射频同轴连接器常用的结构之一是内导体、介质支撑以及外导体依靠胶粘剂固定在一起。这种结构如果在装配时涂胶量不够或胶的连接强度不够，那么在使用过程中，涂胶处因受力可能发生断裂，就会造成内导体转动或者轴向窜动，内导体之间不能形成良好的电接触，连接失效。改进方法：同轴连接器装配时可在螺纹连接处涂适量的导电胶或螺纹锁固剂以增加螺纹连接的可靠性。要选用粘结强度较高的胶粘剂，且涂胶时一定要保证胶充满整个涂胶孔;在内导体涂胶处滚花，增加内导体与胶粘剂的接触面积，防止内导体转动;适当调整内导体、外导体、介质支撑的径向尺寸及公差，使内导体与介质支撑、介质支撑与外导体之间的配合为过盈配合，也可使三者装配在一起更加牢固。 2.内导体的插孔或插针的尺寸不正确如果插孔内导体孔径小于规定尺寸，那么当插针内导体的插针进入插孔时就会使得插孔过度扩张，形变量超出其弹性形变范围，产生塑性变形，导致插孔内导体损坏;相反，如果插针直径过小，当插针和插孔配合时，插针与插孔壁之间的间隙过大，连接器的两个内导体不能紧密接触，接触电阻变大，连接器的电气性能指标也会很差。改进方法：插孔和插针的配合是否合理，我们可以利用标准规插针和插孔内导体配合时的插入力和保持力的大小来进行衡量。如对于N型连接器，直径Φ1.6760+0.005标准规插针与插孔配合时的插入力应≤9N，而直径Φ1.6000-0.005标准规插针和插孔内导体配合时的保持力≥0.56N。因此我们可以以插入力和保持力作为一个检验标准，通过调整插孔和插针的尺寸和公差，以及插孔内导体的时效处理工艺，使插针与插孔之间的插入力和保持力处于一个合适的范围。二、板对板连接器测试注意事项 1.板对板连接器在工作时，电流会在接触点产生热量，导致温升，所以板对板连接器的工作温度应等于环境温度与接点温升之和。 2.板对板连接器被湿气、潮气侵入会影响绝缘性能，金属零件部位也会被锈蚀，因此需要规定试验条件，相对湿度90%~95%、温度+40±20℃。 3.板对板连接器在含有盐雾的环境中工作时，接触表面和金属结构件都有可能产生电化腐蚀，从而影响板对板连接器的电气性能，直接无法使用。板对板连接器是公母座配对使用的，插拔力是重要的机械性能，所以在测试中对于公母座的连接和电流传输也要求保持稳定。弹片微针模组的另一个优势就是能用不同的头型应对板对板连接器公母座的测试，具体表现为:用锯齿型的弹片接触板对板连接器的公座，与公座的顶部弹片多点接触，保持接触的稳定性;用尖头型的弹片与板对板连接器母座的两面保持接触，使连接保持长期稳定。以上便是此次小编带来的“连接器”相关内容，通过本文，希望大家对连接器连接失效以及板对板连接器测试注意事项具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-25 关键词：连接器指数板对板连接器
连接器有哪几种连接方式?如何检测连接器好坏?

连接器是大家非常熟悉的电子器件之一，为增进大家对连接器的认识，本文将基于三点为大家介绍连接器的相关知识：1.连接器的4种连接方式介绍，2.IEC电源连接器优点介绍，3.如何检测连接器好坏。如果你对连接器具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、连接器连接方式 1、螺纹连接方式具有较大尺寸的接触件和在强烈振动环境中工作的连接器经常采用的一种连接形式。这种连接形式在完成连接后可装上防止松动的保险丝。该连接形式使用可靠，但连卸速度慢。 2、卡口连接方式是一种可靠迅速的连接和分离形式。大多数卡121连接形式的连接器都具有正确的连接和锁定的直观显示，可以从连接器连接螺母侧面的小孔中进行观察。 3、插拔连接方式是一种有多用途的连接形式。连接器的插头与插座在连接和分离时其移动方向通常是往复直线运动，不须扭转和旋转，只需要很小的工作空间即可完成连卸。常见的插拔连接有滚珠或销钉两种结构。该连接形式因为没有机械上省力的机构，一旦误插，机械阻力明显增大，能及时被发现。 4、机柜连接方式是用于某些靠近框架需要盲目连接的设备上的连接器可以使电气设备做得较轻较小，较容易维护和更可靠。这种连接形式使操作者无法感觉到连接的情况，必须设计一种精确的定位装置，以避免将误插的连接器强制连接到一起，使误插成为不可能。机柜式圆形推拉自锁连接器通常采用浮动或弹性接触设计结构来保证其正确的连接。二、IEC电源连接器优点 IEC连接器，它是十三种电源线连接器的通用名称。是通过国际电工委员会(IEC)规范中的IEC60320来定义的，这些IEC连接器广泛应用于电气和电子设备的电源连接。分别定义了13种不同类型的IEC电源连接器。IEC电源连接器还具有两个或三个导体的变体以及不同的电流变体，使电力能够连接到不同类型的电气和电子设备中。 IEC电源连接器广泛用于家用设备，从包括小型电源供电的无线电通过计算机到诸如电水壶之类的物品。IEC连接器种类繁多，意味着同一系列产品可用于各种各样的应用。那么IEC电源连接器的优点是什么呢? IEC电源连接器优点 IEC电源连接器是电子和电气设备上使用的标准电源连接器形式。作为标准格式，在市场上很容易就可以购买到现成的导线，这使消费者对能够以非常便宜的价格来购买到现成物品的连接器制造商感到非常有吸引力。此外还能以低成本的方式提供各种过滤连接器，从而使用标准组件集成过滤和其他功能。这些优点意味着IEC电源连接器是许多电子设备设计应用的理想选择。三、连接器好坏检测 (一)厂家检测连接器首先我们了解以下基本的连接器良品外观标准，连接器由端子胶壳和针座组成，我们将其分为组装前和组装后检测：组装前检测：缺料、毛边、缩水、变形、色差、脏污、堵孔、压痕、隔拦板不均匀/变形、卡点上翘、下陷/偏或断裂、PIN标识有误/无PIN标识组装后检测：铜壳/铁壳与胶壳有无间隙、铁壳/铜壳变形、卡扣未压到位/压偏、胶壳压伤、左右卡钩未装到位(两端卡钩外露尺寸不一致)、用手按压几次卡钩，确认左右卡钩是否正常，有无弹性以上都是连接器厂家在检测产品时的不良品排除因素，去除里面的不良品。这些都是厂家品检中的检测步骤。 (二)个人检测连接器还有一些是表面看上去没问题，但是内部却是坏的。而高手可以通过摸、闻、看直接得出连接器的好坏。 1.摸，用手感觉连接器生产是不是细致的，如果表面有明显的粗糙感，寿命没有保证，本身安全性上与优质产品存在巨大的差异。 2.闻，有些厂家会加入香味以掩盖劣质材料的味道，所以遇到有香味的产品需要更加仔细去推敲。 3.看，如果你看到连接器和插座严重氧化在金属表面，基本上是接近程度的灰色的色彩，这些都是有质量问题，会影响焊接质量。一般没有使用过的连接器在外观上不会出现氧化或是破损的情况。以上便是此次小编带来的“连接器”相关内容，通过本文，希望大家对连接器的4种连接方法、IEC电源连接器的优点以及如何检测连接器好坏具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-25 关键词：连接方式连接器指数
光纤快速连接器如何使用?IDC连接器有何优缺点?

连接器在日常生活中随处可见，因此大家对常见连接器较为熟悉。为增进大家对连接器的认识，本文将对光纤快速连接器的使用方法、光纤连接器的光衰耗以及IDC连接器的优缺点予以介绍。如果你对连接器具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、光纤快速连接器光纤快速连接器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件，它把光纤的两个端面精密对接起来以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去。本文重点介绍下光纤快速连接器怎么使用，以及光纤快速连接器的光衰耗十多少。 (一)光纤快速连接器使用方法光纤快速连接器也被人们成为活接头，可以用于连接两条光纤形成的连续光通路，该器件可以多次重复使用并且使用起来更快捷方便。以结构来分有机械接续型和热熔型两类;而机械接续型又包括预埋性和直通型两大类。不同类型的光纤快速连接器材料、性能、稳定低以及使用寿命和成本各有不同。那么具体光纤快速连接器怎么用?光纤快速连接器主要包括主体、外壳以及尾帽三个部分。在这里提醒大家注意的是在从包装袋中取出上述几个物件后不要将包装袋丢弃，待后期还会用到包装袋。 1、将皮线光缆从尾帽内穿入，用剪刀将皮线光缆的外表皮剥除约5~6厘米。然后将剥下的外皮剪掉注意两侧的外皮层保持齐平状态。剥皮的过程中要谨慎小心以防对内部光纤线造成损伤。 2、将光缆放在夹具中并且将外皮边缘与夹具内的划线保持齐平，接着合上夹具盖，接下来使用米勒钳贴近夹具边缘，将露出的涂覆层剪掉露出光纤，然后用酒精清洁一下露出的白色光纤。 3、使用夹具来切割光纤，切割好之后将光缆从夹具中拿出，然后与产品包装袋上的图示进行比较符合即可。然后将光纤对准主体孔槽然后插入，初级到主体底部时停止，这时候能明显观察到光纤呈现弯曲的状态，将主体上白色的压接盖按到底部，然后将尾帽拧在主体上再扣上外壳就可以了。 (二)光纤快速连接器光衰耗光纤快速连接器的光衰耗从0.00dB~10dB以上都是有可能的。光纤连接器的损耗包括插入损耗与回波损耗。插入损耗电信要求不>0.5dB平均插入损耗≤0.25dB。回波损耗：UPC的陶瓷插芯(预称：球面端面)要求回损≥40dB;APC陶瓷插芯(预称：斜面、斜8度的端面)要求回损≥55dB。关于光纤快速连接器的问题，本文重点介绍了光纤快速连接器怎么使用，以及光纤快速连接器光衰耗是多少。注意插入损耗太大会影响数据传输甚至启动不了光锚;回波损耗太低会造成数据丢失。所以建议大家使用好的光纤连接器这对上网有很大影响。直通式的光纤连接器建议大家千万不要使用，因为直通式的光纤连接器回波损耗没有保证，一般都很难达到40dB以上。二、IDC连接器的优缺点 IDC连接器汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。汽车连接器形式和结构是千变万化的，其主要是由四大基本结构组件组成，分别是：接触件，外壳(视品种而定)，绝缘体，附件。 (一)IDC连接器的优点 IDC连接器的制造速度比其它类型的连接器更快，而且成本更低。从字面上看，几十个电线和触点可以一次性加工。而且在接线前不必剥去导线上的绝缘层，也不必焊接或单独压接，这样可以节省大量时间，从而节省金钱。大多数IDC可以通过基本的手工或其他简单的工具来进行加工，所以说通常只需要较小的力就可以将带状电缆端接到IDC触点。此外，IDC连接器还可以增加组件的耐用性，例如锁定夹，弹出闩锁，应力消除和极化等功能。 (二)IDC连接器的缺点在IDC连接器组装过程中，虽然金属刀片会穿透导线上的任何表面氧化物，但还是有所缺陷的。带状电缆和IDC连接器的最大缺点之一是电缆相对不易弯曲且较硬，并且电缆几乎必须以相对直线或最小的弯曲度和角度从一个端接点传播到另一端。以上便是此次小编带来的“连接器”相关内容，通过本文，希望大家对光纤快速连接器的使用方法和光衰耗以及IDC连接器的优缺点具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-25 关键词：光纤快速连接器连接器指数
电路设计软件详解，protel电路设计软件设计如何转到DXP(下)

对于电路设计软件，大家已经非常熟悉。上篇电路设计软件文章中，小编对如何将protel 99se电路设计软件的设计转换为DXP的PCB项目做了初步讲解。本文为下篇，同样基于该电路设计软件对此予以介绍。如果你对电路设计软件的设计传递、转换问题具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、PCB 导入向导当你第一次在DXP 中打开一个继承下来的板子，一个导入向导会帮助你分配板形，层分割以及规则转换。板形所有DXP 中的PCB 设计都需要板形。这是DXP 中的新特性，所以在你从以前的版本导入板子时必须加上板形。导入向导提供两个选项：一个矩形的框包含你所有的设计对象，或者一个根据你的设计产生的更精确板外框。如果你选择“latter”选项，你的布线框和机械层会被分析用于为你的设计生成板边界的板形。无论你选择什么选项，一个预览框会显示出预想的板形。板形定义板的物理外框，同样提供内层阻隔线外框。因为位面是底片图形，阻隔线在板层和板边缘间创建一个无铜的区域，阻止其与加工板边缘距离过窄。这些线在面层上是不能被直接编辑，但是在DXP 中可以在任何时候重新定义板形，因此阻隔线可以被重新安排。层堆栈管理器允许你改变你在导入向导中设置的内层阻隔距离。分割层DXP 改变了分割已定义层的方法。以前，分割层被摆放到内层的顶部，每一个都在它自己的“bubble”范围内。大不相同的是，DXP 分割层根据无论哪儿出现阻隔对象来创建与层上其他部分的隔离推断出分割层。这些阻隔区域不属于一个或另一个分割层;DXP 设计不再需要重叠或并列的线靠在临近的分割层。这里有一个例外：导入向导允许你在继承分割层模式操作。如果你在你的设计中导入层遇到问题或者如果你的PCB 包含分割层需要在早期的版本中作进一步的编辑时，我们才建议你在继承分割层操作。稍后，你会将你的设计转换到DXP 层模式;与此同时，新的分割层会放到内层上，而不是通过阻隔来推断。当你转换你的设计到新的方法时，你能降低你的分割层精确度。你不是必须这么作，因为你的继承分割层仍然可以工作在DXP 中，但是它们可能包含了多余的线以至使你的板子更复杂及超过它应有的计算深度。在DXP 中更新99SE 分割层定义最简单的方法是，先添加一个新的面层，然后描绘已出现的区域到新的层。一旦做了这个，选择旧层上的所有对象然后删除它们。当这个层从所分配的网络被断掉后，在层堆栈中可以删除这个层。最后，检查每一个分割区域的网络是否被正确分配(使用PCB 浏览器面板的分割层编辑器是最简单的方法)。特殊规则的转换在一些Protel 的早期版本中不允许焊盘根据扩展规则设置到阻焊层，也就是说在一些早期的设计中有可能有焊接层或阻焊层扩展规则只定义到某个单一焊盘上。导入向导会检测出你的设计中类似的规则，并提出转换它们到焊盘设置，因此简化你设计规则的设置。从另一方面来说，导入向导会提出创建一个新的规则分离各个层，因为一些旧的Protel 版本不允许层间的连接。二、规则另一个在DXP 中的不同是设计规则的范围，这个范围通过在列表面板中使用query language 定义到高亮的对象。所有你的已存在的规则将被正确的导入，除了范围会被显示为一个简单的query，如InNet(GND)，这个范围是通过先前一系列的对话框标签及下拉选框来建立的。要在整个板子上引用规则，默认的范围应该被保留。当一个先前版本的Protel PCB 设计在DXP 中被打开时，这个规则范围(rule-scope)转换会自动出现，以区分规则的优先次序(为了解决当规则范围发生重叠时的问题)。关键在于在DXP 中定义规则范围的新方法，连同重新规定潜在冲突规则优先级的能力，提供了在PCB 设计规则检查中空前的自由和控制度。三、仿真模型参数和配置在99SE 中，所有的仿真模型都包含在安装时提供的SimulaTIonModels.ddb中。另一方面，在DXP 中，提供了几个你可以得到这些模型的位置。因为所有的99SE 文档利用定义模型路径来连接原理图元件与仿真模型，最简单的在DXP 中保持你的99SE 中仿真工作的方法是从99SE 的仿真模型数据库中导出所有的文件夹和模型到AlTIum\Library\Sim 路径文件夹中。DXP 支持使用一个完整路径来引用一个模型。当导入一个带有仿真元件的99SE 原理图时，仿真模型的连接自动传输到DXP 的完整路径模型位置栏。DXP 包含一个内部检查，当搜索一个完整的模型路径时始终包括了\AlTIum\Library 文件夹，一旦仿真模型放在了它们的新位置，确信你的99SE 中的设计将会仿真。在99SE 里，在分析设置对话框中的设置会被存储在数据库内的配置文件中。当在DXP 中第一次仿真这个设计时，如果没有配置特别的仿真设置参数，DXP 会查找并使用这个.cfg 文件。当你存储你新的DXP 项目时，仿真设置会被写入项目文件中，而这个旧的.cfg 文件会成为多余的。四、多通道设计可能还需要更多的关注你的那些多通道的PCB 项目。在99SE 中，多通道设计的真实情况是做很多那些子图的拷贝，在单独的图纸符号中再次指定和引用。现在，在DXP 中真正让你只是重复引用同一个子图，你首先需要修改你的原理图。首先，从你的项目中只留下一个子图的拷贝，删除其他所有的子图。然后，使用不同的名字但是都引用这个剩下的子图，来更新相应的原理图符号。然而，一个聪明的策略是每一个通道只留下一个原理图符号，其他所有的都删除，然后用一个适当的重复命令替换它的名字栏。这个方法使我们只用简单的改变这一个名字栏，通道的数量就可以改变无数次。当你将你的项目改变导入到PCB，新的元件级会被创建(每一级对应每一个通道)。然而，通道级必须在“Classes”对话框中手动添加。如果你的每一个通道都有一个PCB 布局空间，你也许希望更新你的板设计以取代部件空间的拷贝格式命令。可以只留下一个通道的布线，其他的全部撤销，然后将这个通道的元件布局和布线拷贝到剩下的通道。存储工作在DXP 中PCB 和原理图文档的格式已经被完全的重新构造。由于这个原因，被传输的文件，尤其是PCB 文档，在你的板子被以新的二进制格式存储前，会对正常的工作目的(如网络分析)反应缓慢。另一个节省时间的提示是重新命名你的项目文件夹或者将文件夹从产生它的数据库所在处移走。另外，任何你对传输文档所作的修改都会有被覆盖的危险，这种情况会发生于你不经意的在DXP 中再次打开数据库文件时。因为数据库文档和子文件夹被导出在你硬盘上的同一位置，所以移动这些文件夹不会对项目的完整性造成危害，项目文件使用相关联的路径到所有被添加的文件除了那些在不同驱动器上的文件。因此，所有引用的文档都处于或低于项目文件级别意味着一个包含所有文件的文件夹可以被重新定位而不会丢失它到子文档途径。注意可以通过添加一个输出工作文件到你的PCB 项目来同时配置和产生输出。这些文件和你的当前设计是交互式的，允许一键产生所有的输出工作(类似CAM 和打印)。99SE 的CAM Manager(.cam)和Power Print Configuration(.ppc)文件不能被DXP 认出，所以导入设计的输出需要重新配置。最后注意，一些99SE 用户选择Windows 文件系统而不是数据库存储系统。一个.ddb 文件仍然会被创建，但是它包含的是关联信息而不是文档(与DXP 中提供的项目模式很类似)。但是因为在这个.ddb 文件中事实上没有文档，DXP 打开它时什么也不会做。要从这一类数据库创建项目，只要在正确的位置创建一个新的项目文件，然后右击它选择将它添加到项目。你可以在选择文档添加到项目对话框中选中多个文件，只执行一个步骤就将所有的设计文件带入新的DXP 项目。以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容，通过本文，希望大家对如何将protel 99se电路设计软件设计转换为DXP的PCB项目具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-24 关键词：软件 Protel 电路设计软件
电路设计软件详解，protel电路设计软件设计如何转到DXP(上)

电路设计软件应用广泛，现代电路设计离不开电路设计软件。诸多电路设计软件中，protel属于常用一款。为增进大家对电路设计软件以及protel的认识，本文将基于该款电路设计软件介绍如何将protel 99se设计转化到DXP中的PCB项目。此外，本文仅为上篇，更多内容参考下篇哦。一、生成项目非常简单的在DXP 菜单中打开数据库文件，就可以将一个99SE 的数据库文件转换为DXP 中的项目。确定这个操作启动一个两步的流程。首先，所有数据库文件中的内容被放到一个新的Windows 文件夹中(有和数据库文件相同的名字且存放在同一路径下)。其次一些附近的文件在DXP 中产生并且打开，也就是一个项目组文件，外径几个独立的项目文件。当你的99SE 数据库包含了多种类型的文档――在第一步所有的都被写到硬盘上――那么在出现第二步的自动项目构建中只考虑PCB，原理图，库及网络表。会为每一个至少包含这几种文件类型其中之一的文件夹创建一个独立的项目文件。项目的类型取决于各个文件夹的内容。如果这个文件夹包含有原理图，网络表或PCB 文件，那么将创建一个PCB项目，所有被承认的设计文档会包含在里面(也就是原理图，PCB 和库文件)。如果这个文件夹中只有原理图库而没有原理图或PCB，一个库包将被创建，这个文件夹中的原理图库文件将被添加到库包中。(PCB 库不会自动的被添加到库包中，你可以指定搜索路径以找到模型。)DXP 通过文件的扩展名识别文档。当DXP 项目生成时，数据库中任何不带有适当扩展名(或根本就没有扩展名)的文档会遗失。记住，然而这些文档会被写到硬盘上，可以通过以适当的扩展名重命名这些文档，将它们从Windows浏览器中拖到DXP 项目面板来使项目包含它们。元件当你检查你的DXP 中的设计文档时，你会发现一些变化-这些变化不会打断你的工作流程。一个变化是原理图元件和库的所有文本栏和部件栏会转化为参数。当99SE 为每个元件提供8 个文本栏和16 的部件栏时，DXP 可以添加的无数量限制的可利用的参数。一些99SE 元件中特殊的栏中的内容会作为仿真数据被保存。当这些栏内容同样被用于仿真时，DXP 会将它们的值传送到模型栏而不是参数栏。象参数一样，一个单独的元件可以无限制的添加多个模型。与参数不同的是，在同一时间，给出的模型中只能有一个被使能。二、库 DXP 对库的处理提供了一些创新，但是都不是强制性的。在你的99SE 中的所有的库都可以在DXP 中直接工作;简单的将你所需要的库(原理图或PCB)加载到DXP 的库面板中，它们可以象以往一样工作。那就是说，强烈建议建议你适应于DXP 的新的库资源。库面板中已加载库列表可以被重新排列，以便于你决定优先在哪一个库中搜索匹配的封装。这里也允许你使用第三种类型的库：集成库。集成库允许你将特定的模型分配到特定的元件，然后将它们绑定到一起。这样，当一个元件被放到原理图中时，同步的，一个PCB 文档，在库中的，针对这个元件的你准备使用的封装模型出现。这里不会有“元件没有被找到”的错误，因为集成库文件事实上是一个包含所有在集成包中模型的数据库。利用它们所提供的安全性与便携性，你会最终将集成库包含到你的设计流程中。在此期间，你已经创建的库会继续很好的工作。三、连接和唯一身份在99SE 与DXP 中相同的，唯一身份使原理图和PCB 中的对象保持联系，甚至当它们其中之一的基本参数被修改时也保持联系。然而需要注意的是，当你从一个99SE 设计产生一个新的DXP 项目时，所有的原理图和PCB 元件之间的联系都会消失。重新建立连接关系很简单。首先，重置原理图部分的所有唯一身份，使其较短一些以便于管理，然后给其他对象新的值，如原理图符号。那么在PCB 部分，成对的带有封装的元件出现在元件联系对话框中。完全同步99SE 的数据库需要做到两个程序：首先，根据标识符匹配添加联系关系(默认的联系)，然后执行更新。DXP 与99SE 根本的不同点是，建立连接并非同步的先决条件。举例来说，如果你跳过前面描述的先后次序，只是简单直接的尝试在从99SE 带到DXP 的 PCB 设计中运行更新/导入命令，你会得到以下的信息，根据唯一名称的同步失败，你仍然可以根据标识符来继续匹配。这样做不会影响到你设计中的唯一身份栏内容，这意味着当你重复这个过程时，同样的失败错误会报告。给原理图元件和PCB 封装分配同样的唯一身份是保持它们间牢靠连接的唯一方法。四、网络认定范围在你的原理图对象中应该适当的分配特定的网络定义。默认的，项目选项对话框中的设置会自动分配(基于内容)。这意味着如果你的项目包含了原理图符号和图纸入口在内，范围会被设置为分等级的。如果你的项目内有端口而没有图纸入口，范围会被设置为平行的。如果你的项目既没有图纸入口也没有端口，网络标签会成为全局的。如果你不希望使用自动探测，你可以简单的分配独立的范围应用于项目而不管它所包含的内容。建议在99SE 项目使用全局范围的端口和网络标签，因为这些不会通过DXP 的自动探测找到。以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容，通过本文，希望大家对如何将protel 99se设计转换为DXP的PCB项目具备初步的认识。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-24 关键词： Protel 电路设计软件指数
从实例了解电路设计软件，如何用protel电路设计软件设计高速PCB?

电路设计软件存在意义在于设计电路，缺少电路设计软件，电路设计将变得十分麻烦。对于电路设计软件，小编在往期系列文章中已有诸多介绍。为继续增进大家对电路设计软件的认识，本文将基于protel电路设计软件讲解如何设计高速PCB。如果你对电路设计软件具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、问题的提出在高速电路设计中，电路板线路上的电感与电容会使导线等效成为一条传输线。端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起传输线效应问题，从而使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作。基于传输线模型，归纳起来，传输线会对电路设计带来信号反射、串扰、电磁干扰、电源与接地噪声等不良效应。为了设计出能够可靠性工作的高速PCB 电路板，必须对设计进行充分细致的考虑，解决布局布线时可能产生的一些不可靠的问题，缩短产品的研发周期，提高市场竞争力。探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。二、高频系统的布局设计在电路的PCB 设计中，布局是一个重要的环节，布局结果的好坏将直接影响布线的效果和系统的可靠性，这在整个印制电路板设计中最耗时也最难。高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行，它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验，这样才能在设计过程中少走弯路，提高电路工作的可靠性与有效性。在布局的过程中，应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性、美观性等方面综合考虑。首先，在布局之前先对整个电路进行功能划分，将高频电路与低频电路分开、模拟电路与数字电路分开，每个功能电路以芯片为中心尽量靠近布置，其连线越短越好，以避免导线过长所导致的传输延迟，提高电容的去耦效果。此外，还要注意管脚与电路元件以及其他管子之间的相对位置和方向，以减少相互之间的影响。所有的高频元器件应远离机壳和其他金属板以减小寄生耦合。其次，布局时应注意元器件之间的热影响和电磁影响，这些影响对高频系统尤为严重，应采取远离或隔离、散热和屏蔽措施。大功率整流管和调整管等应该装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类的怕热元件应该远离发热元件，否则电解液会被烤干，造成电阻增大、性能变差，影响电路的稳定性。在布局时应该留有足够的空间来安排防护结构，并防止引入各种寄生耦合。为防止印刷电路板上线圈之间的电磁耦合，两个线圈应呈直角放置，为了减小耦合系数。还可以采用立板隔离的方法。最好直接用其元件的引线焊接在电路上，引线越短越好，不要用接插件和焊片，因为相邻焊片间存在分布电容和分布电感。晶体振荡器、RIN、模拟电压、参考电压信号走线周围避免放置高噪声元器件。最后，在保证内在质量和可靠性的同时，兼顾整体的美观，进行合理的电路板规划，元器件应平行或垂直板面，并和主要的板边平行或垂直。元器件在板面上分布应尽量均匀，密度一致。这样，不但美观而且装焊容易，易于批量生产。三、高频系统的布线在高频电路中，连接导线的电阻、电容、电感和互感的分布参数是不可忽视的，从抗干扰的角度考虑，合理布线就是要设法减小电路中的线阻、分布电容、杂散电感，把由此产生的杂散磁场降低到最小的程度，从而使电路的分布电容、漏磁通、电磁互感以及其他由噪声所引起的干扰得到抑制。 PROTEL 设计工具在国内的应用已经相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于“布通率”，对PROTEL设计工具为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得设计工具资源浪费较为严重，更使得很多新的器件的优异性能难以发挥。下面介绍PROTEL99 SE 工具能提供的一些特殊功能。 (1)高频电路器件管脚间的引线弯折越少越好，最好采用全直线，需要弯折时，可用45°折线或圆弧弯折，这样可以减少高频信号对外发射和相互间的耦合。用PROTEL 布线时可在“Design”菜单“rules” 中的“RouTIng Corners” 中选择45-Degrees或Rounded。也可以用shift+space 键进行线形的快速切换。 (2) 高频电路器件管脚间的引线越短越好。 PROTEL 99 满足布线最短化的最有效的手段是在自动布线前对个别重点的高速网络的进行布线预约。在“Design”菜单“rules”中的“RouTIng Topology” 中选择shortest。 (3)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。即元件连接过程中所用的过孔越少越好。一个过孔可带来约0.5pF 的分布电容,减少过孔数能显著提高速度。 (4)高频电路布线，要注意信号线进距离平行走线所引入的“交叉干扰”即串扰。若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地” 来大幅度减少干扰。同一个层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直，这在PROTEL 中不难做到但却容易忽视。在“Design” 菜单“rules” 中的“RouTIngLayers”中Toplayer 选择Horizontal，BottomLayer 选择VerTIcal。除此之外，在“place”中提供了“Polygonplane” 的功能，即多边形栅格铜箔面，如果在放置时，就把多边形取为整个印制电路板的一个面，并把此敷铜与电路的GND 连通，这样就能提高高频抗干扰能力，还对散热、印板强度等有较大的好处。 (5)对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。在“Tools”中提供了“outline selectedobjects”，利用此功能可以自动地对所选定的重要信号线进行“包地”处理(如振荡电路LT 和X1)。 (6)一般电路电源线与接地线设置要比信号线宽，可以利用“Design”菜单中的“Classes”对网络进行分类，分为电源网络与信号网络，结合布线规则的设置就可以方便的进行电源线与信号线的线宽切换。 (7)各类走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。如果产生环路电路，将在系统中产生很大的干扰。对此可以采用菊花链的布线方式，能有效避免布线时形成环路、分枝或者形成树桩，但是也会带来不容易布线的问题。 (8)根据各种芯片的资料和设计，估算该电源线路所通过的电流，确定所需要的导线宽度。根据经验公式可以得到：W(线宽)≥L(mm/A)×I(A)。根据电流大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向与数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。需要时，电源线、接地线上可加用铜线绕制铁氧体而成的高频扼流器件，用来阻断高频噪声的传导。 (9)同一网络的布线宽度应该保持一致，线宽的变化会导致线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时，就会出现反射，在设计中应该尽量避免。同时加大平行线的线宽，当线的中心距不超过3 倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W 原则。这样可以克服平行线带来的分布电容与分布电感的影响。四、电源线与地线的设计为了解决高频电路引进的电源噪声和线路阻抗带来的压降，必须充分考虑高频电路中的电源供电系统的可靠性。一般有两种解决方案：一是采用电源总线技术进行布线; 二是采用单独的电源供电层。相比较而言，后者的制作工艺比较复杂，费用也比较昂贵。所以，可以采用网络式的电源总线技术进行布线，使得每个元件属于不同回路，网络上每条总线上的电流趋于平衡，减小线路阻抗引起的压降问题。高频发射功率比较大，可以采用大面积敷铜，就近寻找低阻值接地面多点接地。因为，接地引线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。尽量减小信号线的长度，增大地面回路的面积。在芯片的电源与地端设置一个或者几个高频去耦电容，为集成片的瞬变电流提供就近的高频通道，使电流不至于通过环路面积较大的供电线路，从而大大减小了向外辐射的噪声。要选高频信号好的独石电容式瓷片电容作为去耦电容。用大容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作为电路充电的储能电容。因为电解电容的分布电感较大，对高频无效。使用电解电容时，要与高频特性好的去耦电容成对使用。以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容，通过本文，希望大家对如何采用protel电路设计软件设计高速PCB具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-24 关键词： Protel 电路设计软件指数
京东京造笔记本来了：轻薄便携 10nm i3、83%屏占比

说起京东，大家并不陌生，几乎啥都可以买到。现在自己的品牌京造也要做笔记本了，目前14寸屏幕的京造全面屏笔记本JDBook正在预售，2999元，首发优惠200元，到手只要2799元，性价比还不错。这款笔记本还不确定是哪家代工的，不过设计还不错，14寸全面屏，1080p IPS面板，5mm窄边框，屏占比83%。京造笔记本采用了全金属机身设计，重量只有1.3千克，厚度16mm，足够轻薄便携。配置上，处理器是酷睿i3-1005G1，10nm工艺，但是个2核4线程的CPU，频率1.2GHz到3.4GHz，TDP 15W。接口方面，京造笔记本提供了1个3.5mm音频、1个HDMI 2.0、1个microSD读卡器、1个USB 3.1 Type-A及1个USB-C接口，支持5V/3A输出、最大40W输入及DP1.4视频。总体来看，京造笔记本的设计及颜值还是可以的，配置比较低，主打入门级市场，售价2999元起，不过100元定金折抵300元，相当于2799元入手，性价比还不错。此外，值得一提的是，京造笔记本还有8GB DDR4-3200内存、256GB SSD，53.2WH电池，续航时间超过10小时。

时间：2020-09-23 关键词：京东笔记本 cpu处理器
戴尔灵越7300即将预售：11代酷睿轻盈机身不到1kg

9月23日消息，据戴尔中国官方微博宣布，戴尔灵越7300新款笔记本将于9月30日开启预售。从预热海报可以看到，这款笔记本采用了银色机身，看起来非常轻盈。转轴处采用特殊设计，开盖后屏幕侧自然成为一个支架，为键盘提供一定的坡度，可以为打字提供更加舒适的角度。戴尔灵越7300羽感合金本，采用轻盈镁合金机身，重量不到1kg。配置方面，其配备13.3英寸全面屏，搭载全新11代英特尔处理器。其他配置暂不知晓。 9月30日同一天，戴尔灵越7400也将开启预售，这款笔记本配备14.5英寸“斩蓝屏”，拥有16:10黄金比例，10.7亿色彩显示。戴尔灵越7400同样搭载全新11代英特尔处理器，还获得德国莱茵认证，物理防蓝光。另外，值得一提的是，“斩蓝屏”还搭配了经过专业调教的Color Filter光学滤镜，不会出现屏幕偏色泛黄的现象。

时间：2020-09-23 关键词：戴尔笔记本
目前最先进的显示技术之一！小米电视大师至尊版使用Mini LED

今日消息，小米电视官方公布了一款超大杯小米电视—小米电视大师至尊纪念版。官方宣布，小米电视大师至尊纪念版带来了目前最先进的显示技术之一：Mini LED，它实现了画质的突破性提升。 Mini LED显示屏拥有更好的演色性，并具有可比拟OLED自发光的高对比效果，其厚度也趋近OLED，更具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式。 Mini LED又名“次毫米发光二极管”,意指晶粒尺寸约在100微米的LED。能耗方面低于OLED产品20%-30%，反应时间快于OLED，使用温度也宽于LCD和OLED。总体来说，Mini LED拥有媲美OLED的画质、低能耗、可塑性，同时不会出现OLED目前还存在的“烧屏”问题。除此之外，小米电视大师至尊纪念版还采用了8K分辨率，官方称下个五年8K将是标配，8K电视一如当年的4K电视，正处于普及风潮前夕，小米电视想做这场普及风暴的急先锋。最后，这款新品将于9月28日登场，让我们一起期待吧！

时间：2020-09-23 关键词：电视智能电视
苹果平价路线！iPhone SE Plus：屏更大、搭载A14

最新消息称，苹果将于下月发布新5G iPhone之际，外媒引述消息报道，苹果可能在明年推出另一款平价版的iPhone SE，完善产品线，新iPhone SE或命名iPhone SE Plus，并加入按键式Touch ID，以降低成本。今年苹果推出iPhone SE2的时候，直接让它替代了iPhone 8系列，这也为后续机型留下了伏笔，毕竟iPhone 8 Plus也是需要有继任者的。其实在这之前，苹果知名分析师郭明錤就给出报道称，新iPhone SE有机会搭载5.5寸或6.1寸屏幕，并继续使用LCD，预期将沿用iPhone XR或iPhone 8 Plus的外壳，这款手机只支持4G，不支持5G，其主要卖点是采用最新的处理器A14 Bionic。按照郭明錤的说法，苹果已将新iPhone SE的上市时间延后至明年下半年。在这之前还有消息称，新款iPhone SE可能会使用侧边Touch ID，而这个功能已经在iPad Air 4上实现，所以拿到iPhone上也是情理之中事情，不过这些功能都配齐后，其价格肯定要比iPhone SE2贵，预计价格在3500元左右。那么，最近热议的话题，对于现阶段相对比较贵的5G套餐，你是选择观望，还是直接跟进呢?

时间：2020-09-23 关键词：手机 iphone手机
华为张平安：面对压力和挑战，宁可向前一步死，绝不退后半步生

9月23日消息，华为全联接大会上，华为消费者业务云服务总裁张平安发表演讲时表示，面对自去年以来的巨大压力和挑战，华为选择的是宁可向前一步死，绝不退后半步生。继去年5月16日之后，华为在海外市场的新手机无法再用谷歌的GMS服务，华为由此下定决定打造自己的HMS生态，来支持“1+8+N”智能硬件战略，构建全场景服务生态。张平安表示，下定决心构建一个全新的生态是不容易的。面对自去年以来的巨大压力和挑战，华为选择的是宁可向前一步死，绝不退后半步生。令人欣慰的是HMS不仅生存了下来，而且现在已经绽开了美丽的花朵，每天都有更多的应用上架到华为应用市场，每天都有更多的开发者加入到了HMS 生态大家庭。据悉，华为在短期内调集了数千名工程师来打造了华为移动核心服务HMS Core。一年时间，华为面向全球的开发者和伙伴开放了支付引擎，HUAWEI Ads广告引擎，浏览引擎，地图引擎，以及搜索引擎这五大根服务能力。另外，最重要的是，集成HMS Core的应用有9.6万个，华为应用市场的月活用户已达4.9亿，今年1至8月份的应用分发量超过2610亿。张平安透露，有了全面开放的能力，HMS生态的全球开发者数量快速增长，今天已经达到180万。

时间：2020-09-23 关键词：华为 hms
华为郭平表示：如果可以华为愿意使用高通芯片

据了解，麒麟9000库存用完之后，如果目前的禁令尚未有转机，华为Mate 40系列将成为麒麟高端旗舰的绝唱。华为董事长郭平表示，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。据国内媒体报道，在今天举报的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平接受了媒体的采访。对华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。此外，对于华为是否会投资芯片制造领域，郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力。 “帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说。在此前华为官方公布的HDC 2020大会的个人日志视频中，余承东亲口承诺，华为Mate 40系列会如期发布：“请大家再等一等，一切都会如期而至。” 据悉，华为Mate 40系列可能包含Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+三款。麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，余承东早先称表示，麒麟9000将会拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。此外，值得注意的是，据悉，高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。

时间：2020-09-23 关键词：华为高通华为手机
华为手机芯片库存能撑多久？郭平称：还在寻找办法

因为大家都知道的原因，9月15日“断供”之后，华为手机无法在生产、购买芯片，只能依赖原有库存。但库存能撑多久? 据国内媒体报道，在今天举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平接受媒体采访时表示，华为手机芯片每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。郭平表示，第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难，9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。据他透露，华为现有的芯片库存，对于2B业务(基站等)比较充分;而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。从业务板块来看，华为主营业务包括企业业务、运营商业务与消费者业务。据悉，今年上半年，华为实现营业收入4506.56亿元，其中，华为消费者业务收入2558亿元，运营商业务收入1596亿元，企业业务收入363亿元。郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。此外，在大会演讲中，郭平表示：“大家都知道，华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。

时间：2020-09-23 关键词：芯片华为手机
毫米波测量技术有哪些挑战?毫米波测量技术有哪些优点?

随着毫米波的使用，大家对毫米波越来越了解。5G毫米波、毫米波雷达固然是应用重点，但毫米波测量技术同样不可忽略。为增进大家对毫米波测量技术的认识，本文将对毫米波测量技术的挑战和优点予以介绍。如果你对毫米波抑或毫米波测量技术具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。 1.前言当前最有吸引力的毫米波应用主要在E频段与V频段。E频段对应于60GHz～90GHz的频率范围，在此频段上由于大气衰减的影响只能采取视线传输(LOS)方式。实际上，很多大气中的分子，例如氧气、水蒸气或氮气，可以在这个频段内的特定波长上吸收能量。然而，在实践中，这些频率范围上足够多的可用频谱资源还是驱使着产业来将未来的技术应用到这些频率范围上来。与此类似，V频段对应于40GHz～75GHz，被广泛用于卫星通信。在这些频段上有3个正在被开发的关键应用，它们是：移动回传、汽车雷达、Wi-Gig(ad)。第一个应用依赖于这样的事实：当前的超异构网络充满着多个小基站，大幅提高了对回传线路的传输容量的需求。核心网络必须处理大量的数据被传输到一个特定区域中的每个节点。因此，基于大于1GHz带宽的毫米波无线链路的这些连接，我们可以满足现代和未来的网络上回传需求并提供了一个比光纤更的解决方案。移动回传与汽车雷达都是最重要的应用。79 GHz频段将很有可能成为FMCW(调频连续波)雷达技术的标准频率。该技术可以采用高达4Ghz带宽的信号进行工作，从而在汽车移动环境中检测目标时达到所需的精度。最后，Wi-Gig是一个新的WLAN 802.11标准，已经被开发用于了非常高的速率传输服务，比如未压缩的高清晰度电视(HDTV)和瞬间的音乐和图像传输，其工作在60GHz频率及占用2GHz带宽。鉴于在这些频率上传输的特点，将需要适当的测量仪器以确保所有这些技术的实现。这些仪器会需要一个优秀的动态范围，以应对高度衰减的信号和测量超宽带信号的能力。 2、毫米波设备的挑战与不同的测量方案 2.1、谐波谐波混频器的设备工作在这样一种方式：参与到混合过程中的有限的本振(LO)频率被谐波成分所影响。使用这些类型混频器的主要优点是它提供的简单和性价比的解决方案。然而，从这些系统存在着2个主要的问题。首先，被用来影响本振信号的多重谐波随着频率的增加而按比例引入损耗。因此，该解决方案的动态范围变得非常差。其次，镜像反应的影响在此很重要，原因是在过程中多个频率成分会不被欢迎地混合进来。在测量结果上影响最大的镜像反应是会显示在中频(IF)的2倍偏移位置。作为一个例子，如果1台频谱加上1台设计工作在1.58 GHz中频频率的谐波混频器对来自于FMCW雷达的4GHz带宽信号进行测量，一些重要的测试项目，如频率误差、占用带宽或发射功率将不能被测量，因为会有一个与实际雷达信号重叠的镜像响应。在某些情况下，这个问题可能通过镜像抑制方法来解决。然而，这种解决方法在FMCW调频连续波调制的情况下是无效的，因为发射频率是不断变化的。 2.2、典型下变频配置克服基于谐波混频器的解决方案的镜像响应的典型的方法是使用一个经典的下变频设置连接到频谱分析仪。一方面，由于基本混频器使用的配置，不使用谐波来影响本振信号，一个理想的中频频率可以根据待测试的和带宽来设计。基本上，一个连续波结合一个乘法器将向下变频信号提供需要的本振信号。另一方面，一个系统需要由例如混频器、本地、乘法器、滤波器和增益放大器等多个部件来组建。显而易见地，因为上述设备在使用时都需要配置、校准和维护，可以明白下变频配置会是很耗费时间。 2.3、高性能基本混频器下图显示了安立的高性能基本混频器的设想。MA2808A与MA2806A，分别工作在E 频段与V频段，可以被理解为集成的下变频器，基于波导技术与内置单级乘法器，低噪声放大器、滤波器设计为一体。这些设备对于之前讨论的问题提供了一个解决方案：他们拥有出色的动态范围，镜像反应发生在距离需要信号很远的地方，他们与频谱分析仪之间只需要一个连接即可工作。一方面来看，高性能基本混频器对比谐波混频器有2个主要的好处：更好的灵敏度或DANL，得益于更低的转换损失;及更好的镜像反应抑制，得益于使用1.875GHz中频。除此之外，内部混频/滤波技术与独一无二的极化转移功能使得测量4GHz带宽的毫米波信号变得可行。另一方面，高性能基本混频器对比传统下变频器有以下好处：他们允许一个简单的配置或连接到频谱分析仪，转换损耗能够简单地通过单键操作从USB内存中被加入，提供一个比常用下变频器更好的1dB压缩点性能。毫无疑问，这个紧凑的测试系统能够简化设计和制造现场的布局，同时降低测量仪器的维护和校准成本。 3、针对毫米波设备的典型测量项目毫米波设备的测量可以分为2个不同部分：射频输出特性(遵循ETSI EN 302 264-1)与调制或信号特性(依赖于实际待测试的技术)。在接下来的部分，我们会解释安立的高性能毫米波方案在每个部分是如何展现其突出的优势的。 3.1、发射功率，频率误差与足够灵敏度下的杂散辐射在许多情况下，由于在这些频率上信号的性质-极大地受到反射、衰减或材料吸收的影响，发射功率和毫米波设备的频谱发射模板需要在Over The Air (OTA)下进行测试。因此，测试设备需要具备良好的灵敏度。例如，如果测试天线距离待测件50厘米，79 GHz信号的自由空间损耗将在65分贝左右。由于ETSI EN 302 264-1所定义的最大辐射平均(EIRP)要求测量《-40dBm /MHz，考虑测试天线增益23 dBi，对测试设备在79 GHz的要求将约为142 dBm / Hz。一般情况下，一个典型的谐波混频器，其特征在于转换损耗约15dB至20dB。当其与频谱分析仪结合在一起时，我们可以估计显示平均噪声电平(DANL)约在- 135 dBm / Hz至140 dBm / Hz之间，这将使其难以达到上述要求。然而，新的具备卓越的本底噪声性能的MS2840A频谱分析仪和MA2808A高性能基本混频器相结合，发射功率和杂散发射所需要的灵敏度至少可以达到8dB。 3.2、宽带调制测试测试毫米波质量，频谱分析仪的相位噪声性能是非常重要的。例如，当测试FMCW汽车雷达，必须对相位噪声特性和待测件的频率线性度进行验证。当发送和接收的信号之间的时间与频率差别小，频谱分析仪的相位噪声性能差，因为收到的信号可能被掩盖在发射信号的相位噪声里，两种信号就不能区分，如下图所示。 MS2840A与MA2808A相结合，在79GHz上低于-100 dBc(100 kHz偏移)和低于-110 dBc / Hz(1 MHz偏移)的优秀相位噪声性能可以满足汽车雷达技术至少-90 dBc / Hz(100 kHz偏移)和- 100 dBc / Hz(1MHz偏移)的相位噪声性能的需求。以上便是此次小编带来的“毫米波”相关内容，通过本文，希望大家对毫米波测量技术的挑战和优点具备一定的认知。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-09-23 关键词：毫米波毫米波测量指数
毫米波使用注意事项!!如何选择毫米波应用的电路材料

毫米波是这两年的热门，随着技术演化，毫米波技术越来越成熟。大家可能对毫米波技术理论知识具有一定认识，但大家知道毫米波应用过程中的一些注意事项吗?为增进大家对毫米波的了解，本文将对如何选择毫米波应用的电路材料予以介绍。如果你对毫米波具有一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。对于通信设备或其他等一些应用，毫米波频段非常具有吸引力，因为从30GHz到300GHz范围内有非常宽的可用频带资源。但是寻找此频段内性能卓越且价格低廉的印刷电路板(PCB)材料是一个巨大挑战。然而，通过对毫米波频段PCB材料关键参数和特性的理解，如不同PCB材料对不同电路性能的影响等，找到适合于此频段内应用的PCB材料是完全可能的。当进行微波电路设计时需要考虑很多的影响因素，这些因素通常会使电路设计变得困难或者给电路带来巨大的影响。这些因素包括抑制杂散模式传输、减小导体损耗和辐射损耗、实现有效的信号过渡，减小干扰谐振以及控制色散等。图1a.微带传输线电路图1b.接地共面波导传输线设计指导有许多设计方法可以减小波传输中的一些问题，比如使用非常薄的电路基材。一般情况下，使用的层压板厚度要小于电路最高工作频率的四分之一波长。然而实际应用中，为了减小电路板中不同电路之间的耦合谐振干扰，使用的电路基材厚度最好低于电路最高工作频率的八分之一波长。不仅电路的相互耦合或谐振会干扰主信号的传输，其产生的表面波也会影响主信号的传输。信号导体的宽度和电路层压板的厚度有关，层压板越薄，对应的导体宽度应越小。为了有效抑制杂散模式，导体宽度也应该不超过电路最高工作频率的八分之一波长。上述层压板厚度和导体宽度设计方法可直接适用于高频微带线电路设计，其他类型的电路设计还需考虑更多因素。对于接地共面波导(GCPW)，又称为金属底板共面波导(CPCBW)，在毫米波频段越厚的电路层压板表现出有利于抑制杂散模式传输。如图1a所示的微带线结构，微带传输线中的信号层和接地面之间存在一定的间隔(基材厚度)。如果该间隔为四分之一波长，两个铜箔平面间会产生谐振并干扰主信号传输。如果基材厚度为四分之一波长但铜导体宽度小于等于四分之一波长，谐振可能不会产生或者可以被忽略。如果基材厚度和铜导体宽度都大于等于四分之一波长，电路就很容易产生额外的谐振和杂散模式。图1b所示是接地共面波导结构。即使GCPW基材厚度和导体宽度等于四分之一波长，由于共面接地的紧耦合结构，电路杂散谐振可以避免。共面接地面与信号导体邻近且通过电镀通孔(PTHs)实现与底层地面相连。当然，所有的高频电路结构的选择都会存在各方面因素的权衡，如GCPW电路的导体损耗就比微带线电路更高。然而，考虑到工作频率，由于GCPW电路具有比微带线电路更低的辐射损耗，因此总的插入损耗并不一定更高。对于高频传输线及高频电路，插入损耗是诸多损耗成分的总和，包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗和泄露损耗等。高频PCB材料一般具有较大的体电阻因此RF泄露损耗非常小。介质损耗与电路材料的损耗因子或tanδ相关。损耗也受其他附加材料的影响，例如防焊油墨或粘结片。由于防焊油墨是一种高损耗材料，其损耗因子为0.02，通常在RF/微波频段尤其是毫米波频段不使用防焊油墨。此外，防焊油墨对介电常数(Dk)的影响过程难以控制，使用防焊油墨会导致阻抗失配，进一步造成回波损耗和插入损耗的增加。厚度变化防焊油墨通常在不同电路之间甚至同一电路中存在厚度差异，这将导致电路无法预期的阻抗变化。而且防焊油墨通常具有高的吸水率，这会严重降低PCB电路的性能。水的介电常数Dk为70且具有比电路材料大得多的损耗因子，当电路吸收一定量的水分后，电路材料的Dk将变大，电路的损耗也将上升。因此，在毫米波频段尽量少用或者不用防焊油墨。电路使用的基材越薄，特别是毫米波电路，导体损耗将变得越大，且随着频率升高导体损耗会显著增加。通常在PCB基材加工过程中，会对铜箔表面进行糙化处理以改善其和PCB介电材料的结合率。但粗糙的铜箔表面会导致更高的损耗。一般来说，当电路工作频率对应的趋肤深度小于或等于铜箔的表面粗糙度时，表面粗糙度的影响将变得非常显著。在毫米波频段，趋肤深度通常小于铜箔的表面粗糙度。铜箔表面粗糙度具有多种测量方法和衡量单位。对于射频/微波应用，Rq或者均方根(RMS)测量是一种较为合适的粗糙度测量方法。小于50GHz应用的电路设计者也许会觉得选用任何种类铜对电路的影响不大，因为所有铜箔类型的表面粗糙度都大于趋肤深度。这个结论存在一定的错误。因为越粗糙的表面所产生的寄生电感将越大，且粗糙表面会导致表面阻抗的变化和增加插入损耗。图2显示的研究结果表明了铜箔粗糙度对传播常数和插入损耗的影响。图2. 铜箔表面粗糙度对传输常数和插入损耗的影响示意图图3. 在相同材料上使用不同粗糙度铜箔的电路损耗对比为了进一步比较铜箔粗糙度的影响，图3显示了在相同的材料上使用不同种类铜箔的电路插入损耗对比。所使用的罗杰斯标准RO4350B™层压板铜箔的平均粗糙度为2.5um RMS，而RO4350BLoPro™层压板铜箔的平均粗糙度为0.6 um RMS。尽管50GHz时曲线结果存在一定的噪声抖动，但是趋势很明显，越光滑的铜表面所对应的插入损耗越低。当然，两个材料的介质厚度存在细微差异(0.7 mils)，但对于越薄的材料，导体损耗将占总损耗的主要部分。电路最终的表面处理也会影响电路的导体损耗，尤其是在高频频段。通常，PCB表面处理中所用的许多金属的导电性都比铜差，附加表面处理工艺会导致导体损耗的增加。例如PCB中最常使用的化学镍金(ENIG)表面处理，由于镍的导电性比铜差，使用ENIG表面处理将不可避免地造成导体损耗的增加。典型的ENIG表面处理的金属导体叠层都是从材料的基铜开始，在铜上方沉积镍以防止铜的氧化，最后在镍的上方沉积金。从厚度上来看，金的生长是自限制过程且厚度一般为0.2um左右，而镍的厚度一般为5um左右。考虑到毫米波频段的趋肤深度，电流会完全覆盖镍层以及部分金层。随着频率的升高，镀金层也会完全被覆盖。但由于金的导电性仍比铜差，因此使用ENIG表面处理最终会导致电路导体损耗的增加。图4显示了相同电路基材上使用裸铜和使用ENIG对电路插入损耗的影响。图4的结果解释了很多问题。使用ENIG表面处理的电路插入损耗比裸铜结构电路高。但在低频段，两种电路的插入损耗特性有所不同。这主要是因为镍层较厚，低频段电流因趋肤深度大部分分布在镍金属中，而在铜和金中的分布则很少。当频率上升到20GHz时，由于趋肤深度效应，电流在金中开始分布。随着频率的进一步上升，更多的金被使用，ENIG电路的插入损耗曲线变得和裸铜结构的损耗曲线平行。图4. 使用相同材料的裸铜结构和ENIG表面处理微带传输线插入损耗对比银纯银的电导率比纯铜的电导率更高，在PCB表面处理工艺中使用沉沉银工艺使用的实际上是银合金而非纯银。该合金近似为纯银，在导电性上接近于铜。沉银工艺是自限的，附加上的银也是薄薄的一层，厚度一般为0.2um。与金相比，银会被逐渐氧化而金不会。虽然银的氧化会使表面颜色发生变化，但这种氧化对电路插入损耗几乎没有影响。本文作者对存放2.5年沉银工艺发生氧化的电路的研究表明氧化未对电路插入损耗造成影响。值得说明的是图4的测试中信号过渡的问题。图4中的曲线数据是借助50GHz频率上限的商用矢量网络分析仪得到的。但由于信号的过渡问题导致35GHz以上存在噪声，因此图中的数据只测到35GHz，。如果使用更有效的信号过渡，在25GHz到50GHz甚至更高频范围内，图4中的ENIG插入损耗曲线和裸铜插入损耗曲线应该趋于平行。如前所述，插入损耗有许多组成成分，了解这些成分对于毫米波电路的设计者是非常有帮助的。罗杰斯公司开发的MWI应用软件可以仿真插入损耗的各个组成成分，该程序可以从罗杰斯主页(www.rogerscorp.com)上下载。该程序是基于Hammerstad和Jenson提出的微带传输线阻抗和损耗特性描述方法。MWI软件也能预测微带线的辐射损耗，其计算基于Wadell的研究结果，测试表明软件预测值具有很高的准确度。图5展示了使用MWI-2010仿真得到的两种不同厚度的电路的插入损耗及组成成分。在电路仿真模型中，导线的宽度保证传输线阻抗为50Ω，使用材料的Dk为3.66，铜厚为1 oz。如果忽略辐射损耗，介质损耗和导体损耗的对比非常明显。当频率低于15GHz时，在薄的10 mils电路中，导体损耗是总插入损耗的主要组成部分。而厚的30 mils电路中介质损耗高于导体损耗。在该频率范围内，电路设计者在铜箔(导体损耗)和损耗因子(介质损耗)一定的情况下选择材料需要考虑电路板的厚度。在图5所示的频率范围内，对于30 mils的电路，15GHz时辐射损耗尽管已非常显著，但不是插损的主要部分，图5.不同厚度相同电路材料的微带传输线插入损耗(总损耗)及各组成成分对比辐射损耗图5表明辐射损耗取决于工作频率和电路厚度。频率在15GHz以下，10 mils电路的辐射损耗并不明显忽略，而30 mils电路的辐射损耗非常显著。因此一般来说，使用薄的电路基材厚度可以降低辐射损耗。当频率上升到毫米波频段(大于30GHz)时，相比于薄的电路，厚的电路的辐射损耗是总损耗的主要部分。辐射损耗除了和PCB材料的厚度有关，还和PCB材料的Dk值有关。电路材料的Dk值越大，电路的辐射损耗将越低，但这将给电路带来更高的导体损耗。此外，电路材料的Dk值越大，实现相同的阻抗值时信号导体的宽度将越窄。而信号导体越窄对应的导体损耗也将越高。电路的设计也会影响辐射损耗，因为任何阻抗的失配通常都会伴随一定的能量辐射。在射频/微波电路中阻抗失配是很常见的，这和电路的具体设计密切相关。例如，带状线电路通常没有辐射损耗，而如图5中的微带线电路则易于产生辐射损耗，其辐射的程度与电路厚度及其他因素有关。当辐射损耗成为一个设计问题时，使用GCPW电路可以有效降低辐射损耗。该结论在50GHzGCPW电路及其他电路最优化信号过渡的研究中有详细阐述。在毫米波高频频段，信号接口的良好过渡是保证电路性能的一个重要因素。信号过渡和辐射损耗是相关的，因为有效的信号过渡能使信号能量从一个传输模式有效过渡到另一个传输模式，这将使辐射损耗减小。例如，典型的RF连接器的工作模式为横电波模式(TE)而平面PCB的工作模式为横电磁波(TEM)模式。GCPW和微带线的工作模式为准TEM模式，而带状线的工作模式为标准TEM模式。当传输模式改变时，例如连接器和电路板的连接，任何的寄生电抗或阻抗失配都将导致电路产生辐射损耗。毫米波高频电路的设计者应该时常联系高频材料的供应商以更好的理解不同高频电路材料的综合性能及适用于毫米波电路的不同PCB材料。许多电路基材可组合不同种类及不同粗糙度的铜以供使用。在单个产品系列中，从Dk和损耗因子角度来看，也存在许多不同的电路材料可供选用。高频电路材料供应商非常乐意同电路设计者紧密合作，一道实现对现有的和新型的微波/毫米波电路性能的优化。以上便是此次小编带来的“毫米波”相关内容，通过本文，希望大家对毫米波应用的电路材料选择具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

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