• SiC MOSFET结构及特性

    SiC功率MOSFET内部晶胞单元的结构,主要有二种:平面结构和沟槽结构。平面SiCMOSFET的结构,如图1所示。这种结构的特点是工艺简单,单元的一致性较好,雪崩能量比较高。但是,这种结构的中间,N区夹在两个P区域之间,当电流被限制在靠近P体区域的狭窄的N区中流过时,将产生JF...

    松哥电源
    2021-11-29
    MOSFET
  • 2020年全球IGBT模块供应商营业额及排名

    2020年全球IGBT模块主要供应商中,排名前10的供应商分别为:Infineon,FujiElectric,Mitsubishi,Semikron,Vincotech,Starpower,Hitachi,Danfoss,HitachiABBPGS和Bosch。2020年全球IG...

  • 天玑9000发布后 天玑7000也来了!台积电5nm工艺

    联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000,从规格到命名都实现了跨越,全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2CPU大核、Mali-G710GPU、蓝牙5.3等等。老大领衔,小弟们也会很快跟上。据曝料,联发科明年还会更进一步,正在准备新一代次旗舰级芯片,采用台积电5nm工艺,...

  • x86劲敌正快速崛起:统计显示ARM芯片已占全球PC出货份额8%

    当前,业内习惯将x86、ARM和RISC-V视作CPU架构的TOP3,其中前者目前统治PC、服务器市场等,后者则统治智能手机、IoT等产品。看起来,x86想要重新进入手机领域还很困难,自动驾驶倒是有些机会,但ARM对PC和服务器市场的野心已然昭昭。调研机构MercuryResea...

  • 速度翻3倍!Wi-Fi 7来了:一图看懂和Wi-Fi 6区别

    日前,在联发科技术峰会上,联发科预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi7。据介绍,Wi-Fi7将带来更快的速度、更低的延时,抗干扰能力也更强。为何要有Wi-Fi7?Wi-Fi7和Wi-Fi6有那些区别?根据华为官网消息显示,Wi-Fi7是在Wi-Fi...

    电源系统设计
    2021-11-29
  • 全球缺芯 中芯国际:跟中国半导体产业没太大关系 原因有两点

    全球缺芯的问题持续一年多了,导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。日前中芯国际联席CEO赵海军表示,这次的缺芯跟中国半导体产业没太大原因,主要原因是需求透支以及产能建设的欠账。在日前的红杉数字科技全球领袖峰会,赵海军表示,全世界缺芯是真的,有很多人说不缺,可能是从生产的角度看起...

  • 干货:电源纹波调试全纪实

    在某FPGA系统中,对电源系统进行调试,在同样的测试条件下,发现其中有一块板相对其它的板功耗总偏大,进而对其进行调试分析。在该系统中,输入电压为DC12V,输出电压有:5V、3.3V、2.5V和1.2V,综合考虑电源纹波和转换效率,在该系统中采用了DC-DC和LDO,基本框图如下...

  • 三星投资千亿在美国建5nm芯片厂 消息称AMD考虑代工

    昨天三星正式宣布了在美国建设晶圆厂的计划,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币,在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂,2024年量产。据了解,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。具体来说,这个工作在202...

  • Intel加入华为捐赠的openEuler欧拉社区 五大CPU架构集结

    本月初,华为宣布将自己研发的openEuler欧拉系统捐赠给开放原子开源基金会,此后已经有多家CPU厂商加入该社区,Intel也于11月22日签署了CLA(ContributorLicenseAgreement贡献者许可协议),正式加入了欧拉开源社区。Intel是全球开源的倡导者...

  • 电源管理IC的8种类型

    在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。  电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部...

  • 二十种开关电源拓扑结构介绍

    什么是拓扑呢?所谓电路拓扑就是功率器件和电磁元件在电路中的连接方式,而磁性元件设计,闭环补偿电路设计及其他所有电路元件设计都取决于拓扑。最基本的拓扑是Buck(降压式)、Boost(升压式)和Buck/Boost(升/降压),单端反激(隔离反激),正激、推挽、半桥和全桥变化器。开...

  • 通过使用双通道电源模块提高系统的功率密度

    不断推动更多组件集成和更高功率密度,以及要求苛刻的项目进度,可能会让工程师在设计系统电源架构时陷入困境。具体看测试、测量或光模块等应用,问题陈述不再局限于设计的区域(x 轴和 y 轴);相反,它变成了一个 3D 拼图游戏,其中设计的高度(z 轴)也是一个约束条件

  • EMI 标准介绍,第 1 部分 – 传导干扰

    一般而言,电气产品必须满足某种类型的电磁干扰 (EMI) 性能指标,无论是在产品设计规范中确立的,还是为了符合监管要求。在项目的设计阶段考虑任何规定 EMI 限制的功能规范非常重要,尤其是在印刷电路板 (PCB) 布局和噪声过滤方面。在本系列的第 1 部分中,我将回顾汽车、通信和工业应用中传导 EMI 的标准。表 1 提供了相关缩写的列表。

  • EMI 标准介绍,第 2 部分 – 辐射干扰

    来自开关电源的辐射电磁干扰 (EMI) 是一种动态和情境问题,与电路板布局、组件放置和电源本身内的寄生效应以及它运行的整个系统有关。因此,从系统设计人员的角度来看,这个问题非常具有挑战性,了解辐射 EMI 测量要求、频率范围和适用限制非常重要。

  • LDO 基础知识:电容器与电容

    低压降稳压器 (LDO) 可为所有类型的应用提供电源。但要使 LDO 正常工作,我们需要一个输出电容器。在应用中设计 LDO 时的一个常见问题是选择正确的输出电容器。在这篇文章中,我将探讨选择输出电容器时的不同考虑以及它可能如何影响我们的 LDO。

    线性电源
    2021-11-24
    电容 LDO
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