• 智能超表面赋能,用通信系统原理推导RIS辅助下的链路增益上限

    无线通信系统,路径损耗是物理层最根本的约束。信号功率随距离平方衰减,绕射和穿透进一步加剧损耗,这就是为什么建筑物阴影区总会出现“信号盲区”。可重构智能超表面(RIS)的出现,提供了一种绕过这个物理约束的新方式——它不是放大信号,而是重新定向信号,在接收端实现信号的“聚”而非“散”。但这种“聚”存在一个物理上限,这个上限可以用通信系统最基本的链路预算公式来推导。

  • 6G毫米波:激光打孔打造低损耗玻璃高频天线基板

    随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)迈进,频谱资源正加速向毫米波乃至太赫兹频段拓展。6G通信不仅要求峰值速率达到1Tbps,更对空口时延和连接密度提出了极致要求。在这一高频化、高速率的演进路径中,天线基板作为射频信号的“承载地基”,其材料特性与加工工艺直接决定了通信系统的性能上限。传统的有机树脂基板(如LCP、MPI)在超过100GHz的频段下,面临着介电损耗剧增、吸湿性导致性能漂移等物理瓶颈。为了突破这一限制,业界将目光投向了玻璃材料,而激光打孔技术——特别是玻璃通孔(TGV)工艺,正成为打造低损耗、高密度玻璃高频天线基板的关键钥匙。

  • 6G的堆叠玻璃:100GHz+高频信号的低损耗传输方案

    6G通信将工作频段推至100GHz以上的太赫兹频段,这对信号传输链路的损耗提出了近乎苛刻的要求。传统有机基板在高频下介质损耗急剧攀升,硅中介层虽能提供高密度互连,但其介电常数高达12,带来了显著的信号衰减和寄生效应。玻璃基板的出现为这一困境提供了突破口——其介电常数仅为2.8,约为硅的四分之一,损耗角正切比硅低数个数量级,同时可通过精确调控热膨胀系数(3-11 ppm/°C)实现与芯片和PCB的优异热匹配。而堆叠玻璃技术更进一步,通过多层玻璃基板的垂直集成,将低损耗传输线与三维异构封装深度融合,为6G通信的射频前端与天线阵列一体化集成提供了全新方案。

  • 面向3.2T光模块,玻璃基板破解高频传输的损耗瓶颈

    在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下,数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代,传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限,难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下,玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性,正从幕后走向台前,成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。

  • 基于通信系统原理推导:5G 200MHz带宽下1024QAM调制的EVM优化至1.2%实操方案

    在第五代移动通信技术(5G)的演进征途中,频谱效率的提升是核心命题之一。为了在有限的频谱资源内挖掘更高的传输速率,3GPP标准引入了高阶调制技术,其中1024QAM(正交幅度调制)作为高阶调制的代表,能够将单符号承载的比特数提升至10bit。然而,在200MHz的超大带宽下,要将误差矢量幅度(EVM)这一衡量调制质量的关键指标优化至1.2%以下,不仅是物理层算法的挑战,更是对射频链路线性度与信号完整性的极限考验。

  • Massive MIMO原理进阶,超大规模天线阵列的信道估计精度提升路径

    Massive MIMO作为5G及后续5.5G、6G网络的核心支撑技术,其性能释放的核心瓶颈始终围绕信道估计精度展开。当基站侧天线数量从传统的64阵元跃迁至256阵元甚至512阵元的超大规模阵列阶段,传统基于远场平面波假设的信道建模方法开始出现明显偏差,波束分裂、近场球面波效应、导频污染等问题相互叠加,直接导致系统频谱效率的理论上限难以落地。要突破这一困境,需要从Massive MIMO的底层原理出发,重新梳理信道的空间特性,找到适配超大规模阵列的精度提升路径。

  • 电源与信号隔离技术:筑牢CAN总线可靠运行根基

    CAN总线作为工业自动化、新能源汽车、智能设备领域的核心通信总线,凭借差分传输、多主仲裁、抗干扰性强的优势,成为设备数据交互的核心载体。但在复杂电磁环境中,地电位差、共模干扰、浪涌电压、电源噪声等问题,极易导致总线数据丢包、报文错帧、节点离线甚至硬件烧毁。大量工程实践表明,绝大多数CAN总线通信故障,均源于电气隔离缺失或设计缺陷。因此,精准实现电源与信号的双重隔离,是保障CAN总线长期稳定、可靠运行的核心关键。

  • UWB定位系统中TWR算法实现与精度优化

    在UWB(Ultra-Wideband)高精度定位中,双边双向测距(Two-Way Ranging, TWR / Double-Sided TWR) 是消除标签与锚点间时钟偏移、获得纳秒级飞行时间(ToF)的主流方法。本文基于Decawave DW1000/DW3000寄存器模型,给出DS-TWR计算流程、时间戳处理要点及常见误差抑制手段。

  • 5G NR物理层LDPC编码的FPGA实现要点

    在5G NR(3GPP Rel.15/16)物理层,LDPC(Low-Density Parity-Check)码替代Turbo码成为数据信道的纠错编码,主要因为其高吞吐并行解码特性适配FPGA/ASIC流水线。与Wi-Fi中简化的LDPC不同,5G NR规定了两个BG(Base Graph)——BG1(高码率/大码块)与BG2(小码块/低码率),并采用准循环(QC-LDPC)结构。本文提炼FPGA实现的关键要点。

  • 宽带双极化相控阵天线单元设计与阻抗匹配优化设计

    现代相控阵雷达和5G通信系统,宽带双极化天线已成为核心技术需求。双极化能力不仅使系统能够应对复杂多变的极化环境,还能通过极化分集实现信道容量翻倍。然而,天线单元的宽带化与双极化特性之间存在天然的矛盾——正交端口的交叉耦合、宽频带内的阻抗匹配恶化、大角度扫描时的有源驻波抬升,这些问题相互耦合,构成了宽带双极化相控阵设计的核心挑战。

  • SobelCanny边缘检测算法的DSP并行实现

    当图像以每秒数十帧的速度涌入处理管道,CPU早已力不从心。DSP(数字信号处理器)凭借其硬件乘累加单元(MAC)和确定性流水线,成为边缘检测算法从实验室走向实时系统的核心引擎。本文从程序实现、算法对比与并行框架三个维度,拆解Sobel与Canny在DSP上的落地逻辑。

  • 6GHz频段FDDSUL上下行解耦传输技术试验方案

    2026年5月,工信部正式批复6GHz频段(5925-7125MHz)用于6G技术试验,中国成为全球首个获批该频段的国家。当6GHz这条1200MHz的"黄金频谱"遇上FDD SUL上下行解耦技术,一场关于覆盖与容量的革命正在实验室里悄然成型。本文从测试原理、测试方法、测试数据与测试意义四个维度,系统阐述这一前沿技术的试验方案。

  • 3G模块是指内置在设备内部的3G无线通信设备

    3G模块是指内置在设备内部的3G无线通信设备,按照内置在不同的设备分为CE(消费类)和M2M(工业类)两种。3G无线路由器,也称3G路由器

    通信技术
    2026-06-23
    3G模块
  • 5G基站CPRI接口的FPGA实现与协议解析

    在分布式无线接入网(D-RAN)中,CPRI(Common Public Radio Interface) 是REC(Radio Equipment Control,BBU侧)与RE(Radio Equipment,RRU/AAU侧)之间的标准传输协议,承载I/Q采样数据、控制字、Vender Specific信息等。虽然5G推进eCPRI,但现网大量仍用CPRI Option 7/8。本文基于Xilinx GTP/GTH + CPRI IP,解析协议帧结构并给出FPGA侧实现要点。

  • 基于lwIP的嵌入式网络调试工具开发实战

    在嵌入式Linux/RTOS设备联调中,常需一个轻量网络调试助手——既能发RAW TCP/UDP包、又能做简单HTTP查看,以验证PHY、交换机或云端连通性。lwIP(lightweight IP stack) 以其极小footprint(~40KB ROM/10KB RAM)成为STM32/RT-Thread/NXP平台首选。本文以STM32F407 + lwIP RAW API为例,实现TCP Echo Server + UDP Send/Recv + 简易HTTP状态页。

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