• 取代光刻机,国产“冰刻”技术曝光

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  • 电机是如何工作的?动图告诉你真相

    直流电机 交流电机 永磁电机 量子磁电机 单相感应电机 三相感应电机 无刷直流电机 永磁直流电机 步进式电机工作原理 平衡式电机 三相电机定子 鼠笼式电机 电机解剖图 最后,奉上一张电机磁场变化图。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

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  • SRAM与DRAM有啥区别?

    在半导体存储器的发展中,静态存储器(SRAM)由于其广泛的应用成为其中不可或缺的重要一员。 对于CPU来说,RAM就像是一条长长的有很多空格的细线,每个空格都有一个唯一的地址与之相对应。如果CPU想要从RAM中调用数据,它首先需要给地址总线发送编号,请求搜索图书(数据),然后等待若干个时钟周期之后,数据总线就会把数据传输给CPU,看图更直观一些: 下面该介绍一下今天的主角SRAM:SRAM —— “Static RAM(静态随机存储器)”的简称,所谓“静态”,是指这种存储器只要保持通电,里面储存的数据就可以恒常保持。这里与我们常见的DRAM动态随机存储器不同,具体来看看有哪些区别: SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据,而DRAM(Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间,要刷新充电一次,否则内部的数据即会消失,因此SRAM具有较高的性能,功耗较小。 此外,SRAM主要用于二级高速缓存(Level2 Cache),它利用晶体管来存储数据,与DRAM相比,SRAM的速度快,但在相同面积中SRAM的容量要比其他类型的内存小。 但是SRAM也有它的缺点,集成度较低,相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积,但是SRAM却需要很大的体积,同样面积的硅片可以做出更大容量的DRAM,因此SRAM显得更贵。 还有,SRAM的速度快但昂贵,一般用小容量SRAM作为更高速CPU和较低速DRAM 之间的缓存。最后总结一下: SRAM成本比较高 DRAM成本较低(1个场效应管加一个电容) SRAM存取速度比较快 DRAM存取速度较慢(电容充放电时间) SRAM一般用在高速缓存中 DRAM一般用在内存条里 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

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  • MaxLinear与NI合作,简化5G网络宽带功率放大器的验证

    MaxLinear与NI合作,简化5G网络宽带功率放大器的验证

    加利福尼亚州CARLSBAD市-2021年2月23日-MaxLinear,Inc. 和NI 宣布将MaxLinear的双频射频功率放大器(PA)线性化算法集成到NI的RFIC测试软件中。这一集成可以对新的宽带蜂窝网络基础设施的功率放大器设计进行广泛的验证,从而提高功率效率并降低非线性影响。NI集成且高度同步的射频测试平台结合MaxLinear同类最佳的新型线性化IP,为设计验证工程师提供了一种简化的测试和测量方法,可以显着降低ACLR、改善EVM、并具备充分的功率效率优势。 5G网络的推进触发了需要支持连续和不连续宽带载波聚合配置的多频段无线电部署的快速增长。这些新的射频前端设计共享单个高带宽功率放大器和信号路径,从而实现可观的成本和尺寸的节省。然而,为了实现最大的能源效率,工程师需要将这些宽带功率放大器驱动到非线性工作状态,并了解如何最大程度地减小泄漏到相邻信道中的射频能量的不良影响。 为应对这一挑战,NI的RFIC测试软件将MaxLinear的尖端宽带线性化技术与最新的DC、数字、模拟和RF PXI仪器集成在一起,从而实现整合的、更高效的、单发射无线电链架构,最大程度地减少向相邻通道的泄漏。 MaxLinear无线技术和IP副总裁 Helen Kim表示:“应对宽带蜂窝系统的一个非常困难但核心的挑战,我们的线性化IP与NI平台的集成带来了快速创新。为工程师提供简化功率放大器验证的工具可以补充我们的目标-大幅降低当今4G和5G 射频无线电单元所消耗的大量功率。” NI半导体业务部高级总监Jesse Lyles说:“我们一直在通过自动化设备验证来帮助客户加快产品开发的步伐。显然,节能的5G部署需要功能更强大的验证解决方案。与MaxLinear合作,我们可以提供客户所需的验证解决方案、以加快产品上市时间。我们很高兴通过MaxLinear的线性化算法来增强NI的RFIC应用,以创造更好的射频设备性能。

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  • 稳居世界芯片市场第一的中国市场,但大陆公司产值竟然这么低

    稳居世界芯片市场第一的中国市场,但大陆公司产值竟然这么低

    根据此前的消息,全球非常知名的半导体市场研究机构IC Insights发布了对中国集成电路(IC)市场的分析和预测。 IC Insights称,中国自2005年成为世界最大的IC市场后,规模一直在稳步上涨。集成电路市场,IC器件都在不同程度上的上涨。2020年,中国集成电路市场增至1434亿美元,较2019年1313亿美元的市场规模增长了9%,其中占60%的份额(约860亿美元)的IC器件被用于出口海外,而其他40%份额(约574亿美元)的IC器件则用于中国本土。在受疫情困扰的这一年中,智能手机在中国乃至全球的强劲销售以及各种计算系统的销量均有所增长,导致微处理器成为去年中国第二大IC产品领域。中国的MPU销售额(包括专用处理器的收入)在2020年增长12%,达到327亿美元。 去年,DRAM以19%的份额成为中国第三大IC产品领域。2020年,DRAM和NAND闪存市场合计占中国IC总市场的30%。中国高水平的内存消耗正在创造出越来越多的本地生产的DRAM和NAND闪存设备。 中国大陆成为全球最大IC市场已逾15年,据市调机构IC Insights调查,2020年中国IC市场规模为1,434亿美元,虽未回到2018年1,501亿美元市场规模,仍较2019年1,313亿美元成长约9%。在全球手机强劲销售、疫情带动各类运算系统销售成长下,2020年可见微处理器(MPU)产品别市场占比达22.8%,较过去两年持续攀升,持续稳站仅次于逻辑IC市场占比地位。2020年中国MPU整体营收达327亿美元、年增12%。但是业余相对的隐患,中国本土IC厂商贡献营收仅约83亿美元,占比仅5.9%,显示在中国本土制IC产品营收中,仍以海外半导体厂商在中国设厂贡献为大宗,包括台积电、联电、SK海力士(SK Hynix)及三星电子(Samsung Electronics)等,2020年占中国IC市场营收约10%比重。产科国际所指出,中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元,年增23.1%。IC测试业产值1715亿元,年增11.1%;IC封装业产值3775亿元,年增9%,为成长幅度最小的次产业。而剔除SK海力士、台积电、三星等非中国大陆厂商之后,总部位于大陆的公司产值,仅占我国市场总量的5.9%。这之间的差距十分巨大。   作为集成电路载体的芯片,是我国十分棘手的一大短板。无论是在芯片制造,还是半导体设备、材料等方面,中国都不具备优势。长期以来,我国芯片依赖进口的境况十分严重。多年来,芯片是我国第一大进口产品,进口总金额远超石油、铁矿石进口额之和。此前的2月21日报道,在北极寒流天气的影响下,美国得克萨斯州出现了供电短缺的问题,致使当地芯片制造厂商不得不关闭工厂。而这些工厂关闭之后,全球半导体市场的形势将变得越来越紧张。报道称,目前得克萨斯州能源部门已下达通知,要求位于奥斯汀的所有芯片制造商停止生产,为卫生部门腾出更多的电力。截至目前,三星、恩智浦以及英飞凌3家芯片巨头已经宣布停止运行工厂。其中,有知情者透露,三星停运的工厂在其芯片总产能的占比高达28%。 美国削减对中国芯片供应,对中国固然有不利影响,但它同时又加快了中国发展本国芯片生产业的步伐,而物联网相关芯片是其中的一个核心目标。与此同时,推动开源架构也会有利于中国物联网芯片的发展,并能够帮助中国尽早达到技术独立的状态。中国IC产业的公司非常多,且都在国际上赫赫有名,如中芯国际、华为海思、紫光展锐、中兴微电子等本土公司也发展迅速,涉及多个领域,布局较为全面,因此中国IC产业前景是光明的,中国IC产业发展空间十分广阔。 面对现在前所未有的挑战和机遇,相信中国IC产业能够抓住机遇,做到自主研发设计等,发展前景广阔。    

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  • 震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    震惊!三星同一个SSD分别插在Intel和AMD平台上,性能竟然差了这么多

    最近纪念,桌面处理器之争主要是在intel和AMD两者之间11代酷睿桌面处理器(Rocket Lake-S)将于3月份上市开卖,泄露的跑分显示,终极一代14nm配合Cypress Cove架构可谓炉火纯青,单核直接将AMD Zen3斩落马下。 Intel最新公布的PPT显示,11代酷睿还有一个明显优势,那就是M.2 PCIe 4.0 SSD的性能表现更佳。就目前而言,市面上最好的固态盘一定是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,测试中,Intel实验室使用的是三星980 PRO 1TB M.2 NVMe固态盘,这可以说市面上最好的PCIe 4.0 SSD了。因此这个很能反映出问题,在基于Intel酷睿i9-11900K和AMD锐龙9 5950X搭建的平台中,PCMark 10系统存储评估中,前者比后者跑分多出11%。 网上流出的 Rocket Lake-S 测试成绩,其单核性能反胜 AMD 最新的 Zen3 架构,令人期待。 Rocket Lake将展示一种名为Cypress Cove的新桌面架构,旨在改变硬件和软件效率并提高性能。Rocket Lake将使IPC性能(世代相传)提高两位数,并将通过Intel Xe Graphics架构提供增强的Intel UHD图形。Rocket Lake-S 由于采用新一代的Cypress Cove CPU及Xe LP GPU架构,并原生支持PCI-E 4.0等新功能。 只可惜其仍然采用 14nm 成熟制程,令最高仅有 8 核心 16 线程,在 Content Creators 表现难与 AMD Ryzen 9 5950X 的 16 核心32 线程匹敌。英特尔 Rocket Lake-S 还将采用 UHD 750 核显,256 流处理器,1.3GHz 频率,相比 UHD 630 提升 50% 左右。eTeknix 收到的评测包装中包括 英特尔 第 11 代酷睿处理器(视频中已打码),但是由于是工程样品,相对于主板和散热器,处理器部分的包装显得有点简陋。通常情况下,英特尔会给评测人员提供最好的 CPU,因此推测是旗舰酷睿i9-11900K。英特尔还发布了一张 i9-11900K 的幻灯片,可以看出该 CPU 拥有 8 核 16 线程,核心频率为 4.8GHz,最高可到 5.3GHz,支持最高 3200 MHz 的 DDR4 RAM,总共 20 条 PCIe 4.0 通道,甚至与英特尔 400 系列芯片组向后兼容。相比前代,i9-11900K 的 IPC 性能提升了 19% ,核显性能提升了 50% ,并能提供更强大的AI性能。 作为过渡性质的处理器,第11代酷睿系列处理器并不是众多发烧友关注的重点,更多人期待的是代号“Alder Lake-S”的第12代酷睿系列处理器。据了解,Alder Lake-S将采用10nm ESF工艺制程,比现有的10nm SuperFin工艺制程在功耗上再降低15%左右。推出的时间可能比预计得更早,传闻今年9月份就会发布,不过真正上市可能要到12月份了。这意味着和第11代酷睿系列处理器的发布时间也就相隔半年左右,感觉Rocket Lake-S的这个过渡也有点太敷衍了。 10月8号,AMD 发布了基于 Zen3 全新架构的 Ryzen 5000 系列 CPU,代号 Vermeer。在发布会当时所公布出的爆炸般的性能提升,让人立马感觉自己手里的CPU好像有点卡卡的,速度好慢啊。 从发布开始,Zen3的目标就有三个:一是提升单线程性能,专业名词叫IPC(每时钟周期指令数),毕竟之前几代一直追求多核心为主,是时候把单核性能提升到足够的高度了,不然始终是瘸着脚走路,缺乏长久竞争力。二是在维持8核心CCD模块的前提下,统一核心与缓存,提升彼此通信效率,降低延迟。三是继续提高能效比,性能提升的同时功耗不能失控。依托Zen架构,AMD锐龙系列处理器在推出之后就迅速摧城拔寨,市场份额出现明显增长。前两天AMD官方确认,Zen3架构已经设计完成,不得不说AMD的速度相当快。虽然AMD并未对外公布关于Zen3架构的技术信息,不过外媒爆料,Zen3架构极有可能支持四线程技术。 目前处理器市场多见的超线程技术,可以理解为双线程,即一个物理核心提供两个逻辑核心,比如16核心32线程的锐龙9 3950X。四线程技术即一个物理核心可提供四个逻辑核心,如果处理器为16核心,那么其将拥有64线程。 但是目前,AMD的最大问题就是供应问题,供应短缺。Intel此番能否抓住机会,还要拭目以待

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  • 艾迈斯最小尺寸的接近光传感器来了,适用于极小的TWS耳塞

    艾迈斯最小尺寸的接近光传感器来了,适用于极小的TWS耳塞

    你能想象全球尺寸最小的接近光传感器能有多小嘛?艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略项目总监DarrellBenke来告诉你 DarrellBenke在谈话中表示:“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳塞制造商提供更高的产品设计灵活性,让客户在优化产品性能的同时,减小产品尺寸,进一步扩展产品支持的功能范围,也就是说尺寸减小了,但是功能更甚之,产品的设计啥的可以更加灵活了,这样使得使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。” 适用于真无线立体声(TWS)耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用封装是超小型的,他的厚度为0.35mm封装,体积仅为0.7mm,这个体积真的是非常小了。该传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新,提供可靠的入耳接近检测,他还有对耳塞非常好的功能,耳塞的续航也是非常大的问题,为耳塞在不使用时降低功耗,延长耳塞待机时间。率先推出TWS耳塞技术,推出TMD2636之前,艾迈斯半导体近期还推出了其他新产品,可以进一步帮助耳塞制造商生产更有竞争力的产品,就目前而言 艾迈斯半导体中国是全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体。在此前,艾迈斯半导体凭借AS7038RB荣获年度物联网可穿戴设备创新类别的物联网突破奖。AS7038RB是一款超薄传感器,为耳塞、贴片和其他可穿戴设备提供血氧监测功能。其主动降噪(ANC)芯片技术为Nuheara“全球先进的耳塞”——新款IQbuds2 MAX产品提供个性化的降噪。Nuheara耳塞的特别魅力在于,它集出色的播放音质与个性化的听觉增强特性于一体。这款零售价为379欧元的耳机为一些有轻度听力障碍但暂时不想使用助听器,同时又希望获得出色聆听体验的消费者提供一个新的选择。Nuheara是一家业界领先的智能听觉公司,致力于通过创造经济实惠且易于使用的变革性听觉解决方案来改变人们的聆听方式。Nuheara总部位于澳大利亚珀斯。Nuheara是第一家在澳大利亚证券交易所(ASX)上市的消费级可穿戴技术公司 艾迈斯的其他产品,推出TSL2520和TSL2521环境光传感器,其超小尺寸可被放在微小的边框或间隙中,例如手机显示屏和边框之间的间隙,使智能手机屏幕一直可以延伸至边框而无需开孔。推出4LS系列传感器,为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。 通过使用配备4LS传感器的摄像头,智能工厂的操作人员能够在提高生产量的同时保持最高的质量控制标准。推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。已选用Extra Horizon开发的高性能云基础架构来支持一系列基于光谱传感器的创新型现场护理解决方案,充分发挥数字化健康设备的效能。在COVID-19疫情持续出现的情况下,快速、准确的检测对于确保公共卫生乃至社会的安全都至关重要。在这种特殊情况下,艾迈斯半导体基于Extra Horizon云架构的光谱传感器解决方案能够实现准确、高效的现场护理检测,将是世界对抗疫情的有力武器之一。 艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。 艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。 艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约9,000人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。

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  • Android 11刚发布不久Android 12就要来了!

    Android 11刚发布不久Android 12就要来了!

    在很早之前,安卓11的正式版就已经发布了,不过当下很多用户的手机仍然是安卓10,比如MIUI 11,EMUI 10都是基于安卓10深度定制的,很多人都还没用上安卓11,安卓12就已经被曝光了。2021年2月19日(美国东部时间下午04:53),这次谷歌的动作是真的快。可以看见的是,各大手机厂商根据android11的系统刚刚发布出来,android就已经爆出了安卓12,这次的速度真的快。 和去年的 Android 11类似或者说完全一样,本次 Android 12 正式版发布前依然会在接下来的半年多时间里以每月1次的更新频率先后放出3个开发者预览版很其他的如4个Beta测试版,有兴趣的小伙伴们可以去试试测试看看,其中5月的首个测试版预计将在今年的I/O大会后同步放出,届时 Android 12 的 Beta 测试项应该也会上线各位小伙伴们可以踊跃尝鲜。 在 Beta 测试页面上线前,当然作为谷歌的亲儿子,部分 Pixel 用户可以通过手动刷入开发者预览版镜像的方式来进行升级体验。但这次的Pixel设备是有要求的,符合本次测试要求的 Pixel 设备包括: Pixel 3/3 XL Pixel 3a/3a XL Pixel 4/4 XL Pixel 4a/4a 5G Pixel 5 可以的发现,android12的界面变化不大,但还是有些不同。具体到本次的 Android 12。每次更新后我们首先会注意到的应该都是界面和交互上的变化,但这次的更新真的没有视觉上的更新。虽然此前曝光过的那组疑似为Android 12的截图让人对新版本格外期待,但这次你们可能要失望了,但首个开发者预览版中我们几乎没有看到太大的视觉样式更新。这次的UI也只是简单的变化,可能像UI设计大改的小伙伴们要失望了。   手势操作查漏补缺,也在探索新交互。从界面来到交互,Android 10引入全面屏手势以来 Google围绕这套新的交互方式做了不少修补工作来确保其兼容性和可用性,交互界面的变化也不大。尽管目前大部分国内应用连“边到边(edge to edge)”适配都尚未完成,Google 对全面屏手势交互的完善没有止步。  此外,安卓 12 将采用全新的对话小部件,演示部分的样式类似于目前部分应用和手机提供的弹出小窗。这无疑将会更加方便,在对话小部件中,手机将突出显示最近收到的消息、未接来电或活动状态等,就像 Windows Phone 中的 Tile 那样。该小部件包含在 Android 的 SystemUI 应用程序中,目前已计划成为所有Android 12设备最基础的必备功能,不知道你对这个小部分的想法如何呢。XDA-Dev 开发者设法激活了这些小部件之一当前称为 “隐私空间”,并确认这些小功能目前已基本开发完成,至少是可用的。 安卓12还有个安卓11没有的功能,重新设计的通知。随着Android 12的推出,谷歌正在改变通知的设计,使其更加现代和实用。当你点击通知时,它将直接带你到你想要采取的应用或行动,而不是通过中介服务来启动该行动。据博文称,这应该会让一切运行得更快。Android 12还获得了一个新的按钮,让你可以对不重要的通知进行打盹,并选择打盹的时间,尽快不必要的通知是不需要的,但是安卓确实现在没办法完全消除。你还可以开启自适应通知排名,让安卓系统根据你使用不同应用的方式来重新安排你的通知,如果你不喜欢,还可以重置它的排名。单手模式。安卓12似乎包含了一些设计上的变化,让单手和拇指更容易操作安卓手机。XDA开发者指出,更新后的设置UI将搜索栏移到了显示屏的底部,更便于单手操作,单手操作或许会在你不方便的时候提供更大的帮助。此外,它还发现了一个名为 "丝滑模式"的新功能,使整个界面更适合单手使用。 目前安卓12就爆出了这些功能,不知道有没有符合小伙伴们的预期呢?但这毕竟只是初版,只希望不雅有太多正式版Bug。  

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  • Alder Lake竟然有8核16线程,Intel 12代酷睿早期样品测试来了

    Alder Lake竟然有8核16线程,Intel 12代酷睿早期样品测试来了

    在AMD,yes的浪潮之下 Intel也需要做出自己的回应,因此intel最近的桌面处理器也是爆料许多。最近也有大动作,Alder Lake 12代酷睿将是Intel第一款10nm工艺桌面处理器(也有移动版),而且是10nm Enhanced SuperFin增强版本,同时第一次引入大小核架构,第一次支持DDR5内存,第一次支持PCIe 5.0,因此换成了新的LGA1700接口,搭配600系列芯片组,那么它什么时候发布呢?预计9月发布、12月上市。 之前Alder Lake 12也是爆出了很多型号,这次检测到的是一颗8核心16线程型号,第一次见到如此配置的Alder Lake,也就是只有大核而没有小核,更像传统风格,但这种配置仅限桌面版。那么他的配置如何以及检测效果如何呢?核心基础、最高频率都是3.0GHz,当然这只是样品数据。再看看其他数据呢?一级缓存每核心指令32KB、数据48KB,二级缓存1.25MB×2,三级缓存30MB所有核心共享。对比之前8大核+8小核的二级缓存是1.25MB×3,现在可以清楚了,Alder Lake的二级缓存是大核心共享两部分1.25MB,小核心单独一部分1.25MB。至于跑分,这次不是传统的单核、多核,而是OpenCL计算性能,搭配RTX 2080成绩为108068,和官方平均分106101异常接近甚至还有小幅超越。 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿将于3月15日正式上市,可以搭配新的500系列主板,包括Z590、H570、B560、H510,也兼容现有的Z490、H470主板。Rocket Lake 11代酷睿的数据和工艺如何呢?Rocket Lake 11代酷睿还是14nm工艺,但是架构技术大概,采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,性能大大飞跃,单核性能已经可以超越AMD Zen3架构的锐龙5000系列,并原生支持PCIe 4.0,但因为仅有最多8核心16线程,多核性能非常吃亏,功耗也偏高。Alder Lake 12代酷睿同时桌面、笔记本,将于9月份发布、12月份上市,节奏非常快。 根据此前的消息,Alder Lake大核是Golden Cove(黄金海湾)大核心、Gracemont小核心,提供8+8、6+8、2+8、6+0等不同组合方式,也就是最大可以摸到16核,制造工艺方面有说法称CPU部分是10nm,GPU部分则继续14nm。这下也印证了这个报道。不过遗憾的是,结合SiSoftware数据库中信息,Alder Lake仍旧搭配的是DDR4内存。在上个月的CES 2021中,intel曝光称在今年3月会上市11代的桌面级酷睿CPU,而目前12代CPU曝光了,这也是intel首次采用10nm制程。12代酷睿代号为“Alder Lake”,同时面向桌面和笔记本,首次在桌面上引入10nm工艺、大小核设计、DDR5内存,同时更换新的LGA1700封装接口。终于内存还是升级了。 相比十一代酷睿,Alder Lake处理器的亮点太多了,首先是10nm SuperFin增强版工艺10nm ESF,功耗降低15%,其次是首发混合x86架构(高性能+高能效big.LITTLE)、再次是新的处理器接口LGA1700、最后还有对DDR5内存甚至PCIe 5.0的原生支持。架构升级是这次的重点,Alder Lake的大核心会升级Golden Cove内核,小核应该是Gracemont,核显自然是Xe架构,也不容小觑。在 CES 发布会上,英特尔表示下一代处理器 "Alder Lake" 代表了 x86 架构的重大突破,也是英特尔性能可扩展性最高的系统级芯片,将于 2021 年下半年上市的 Alder Lake 支持将高性能核心和高能效核心整合到单个产品中。Alder Lake 也将成为英特尔首款基于全新增强版 10 纳米 SuperFin 技术构建的处理器,并将作为领先台式机和移动处理器的基础产品。Alder Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了,10nm SuperFin增强版工艺,12代酷睿可能采用LGA1700接口,旗舰的酷睿i9-12900K为16核24线程(8大核支持超线程、8小核没有,所以是24),其中大核是Golden Cove、小核是Gracemont,核显为增强版Xe(Gen12.2)等。 这次intel的动作是真的快,一年两代,但是不知道这两款处理器的性能是否真的能达到预期了,毕竟这只是样品,后续还是期待正式版本。

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  • 每天损失超千万元!三星美国美国德州晶圆厂损失严重!

    每天损失超千万元!三星美国美国德州晶圆厂损失严重!

    众所周知,美国德州爆发了大规模的寒潮,寒潮导致了大规模的停电。其中三星在德州的原晶圆厂就受到了很大的影响。奥斯汀电力公司原本计划是对三星晶圆厂停电三天,之后就可以恢复正常,但是截至目前三星晶圆厂仍未恢复。最新的消息显示,三星这周将派遣上百名工程师去德州工厂以便恢复生产。 德州的大规模断电并不算什么新闻,因为美国是一个经常断电的国家。近十年来,美国平均每年发生停电事故近3000次。2019年7月13日,超级都市纽约就刚刚经历了大范围停电。2019年冬季,美国4个州也曾因为极端雨雪天气而发生大规模断电。美国科技如此发达,为什么处理不好断电的问题?因为美国的电企都是私人控制,极端追求成本和利润,而电网又是一个极端脆弱的系统。解决电网应对极端天气的能力并不是什么高科技,只需要增加很多冗余装置备用就可以了,但这会极大的增加成本。在这些电力私企的投资规划里,绝对不可能为了小概率极端天气事件而大规模的增加投资。 美国德克萨斯州遭遇的冬季寒潮仍在持续,暴风雪不仅严重影响了当地居民的生活,也让当地电网系统超负荷,不仅数百万家庭停电,同时当地众多的半导体工厂也被迫停产。根据此前的消息显示,三星位于奥斯汀的晶圆厂就被奥斯汀电力公司要求停产,其他公司如恩智浦、英飞凌等在当地的晶圆厂也同样如此,实际上德州所有半导体工厂都已经停产了。对半导体行业来说,由于工厂是需要24小时不停运转的,一旦遇到计划外的停产,影响就很大,需要重新检测生产线,花费大量时间和人力资源。2月16日美国得州奥斯汀受暴风雪侵袭,电力供应系统失灵,导致三星在当地的晶圆厂宣布停工。更糟的是,传出英飞凌、恩智浦这些车用芯片供应商也受到停电的波及。业界表示,要有心理准备,全球芯片产业恐陷入第二波疯狂缺货,尤其是车用芯片运气最差,会缺到翻天。 90年代的时候,三星就在美国建立了原晶厂。这座晶圆厂解决了美国本土客户的大量订单,也提升了美国芯片制造产业的水准。虽然是韩国企业,但是对美国的意义十分重大,有助于美国打造完整的芯片供应链。然而令人费解的是,美国关闭了三星这座位于奥斯汀的晶圆厂,到底是怎么一回事呢? 据悉,受到停电影响,德州一度电上涨了近65元,停水停电成为了困扰德州人的问题。半导体生产是需要消耗大量电力的,在无法保障电力供应的情况下,自然要关闭三星晶圆厂。至于停电时间有多长,何时恢复生产还是个未知数。也因为这次停电,让美国“芯”问题出现了。 三星有意在得州奥斯汀设立高端工艺技术的晶圆厂,除了与台积电较劲,要抢客户、抢人才之外,也是为了因应微软、Google、亚马逊等跨国企业盛行的自制资料中心芯片的风潮,希望能卡位商机,不能让这个商机被台积电“独享”,因此有意进一步投资美国。不满足于德州的工厂,三星想要新的晶圆代工厂。三星晶圆代工厂已经向亚利桑那州,纽约州和德克萨斯州的主管部门提交了文件,以寻求在美国南部建立先进的半导体制造工厂。该晶圆厂预计将耗资超过170亿美元,并创造1800个工作岗位。如果一切按计划进行,它将在2023年第四季度上线。不过,值得关注的是:三星尚未说明新晶圆厂将设计用于哪个工艺节点。三星会成为美国第一个拥有3nm工艺的企业吗? 三星数年前因意外停电导致一座工厂受损数万片晶圆,当月的NAND 闪存就缺少了11%,停电的时间还只是30分钟。这一次在美国的晶圆厂已经处于关闭状态,短期内可能没那么快恢复。此番操作,不知道能不能挽救原晶厂的损失。

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  • 3nm芯片来了?台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲?

    3nm芯片来了?台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲?

    继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后,2月9日,台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心,由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为,未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。 欧盟由德国、法国、荷兰、西班牙、意大利及奥地利等10多个国家共同签署欧洲处理器和半导体科技计划联合声明,计划扩大投资发展半导体产业。但是欧洲也有一定得劣势,刘佩真表示,欧盟是全球第5大半导体供应地区,在车用半导体具有优势,当地有整合元件制造(IDM)厂,只是制程技术相对落后。不知道台积电去会不会改变这样得局面。 台积电成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 台积电也是全球最大的芯片供货厂商之一,2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日,台媒钜亨网曾报道,台积电已向美国政府递交意见书,希望能在华为禁令120天宽限期满之后,可继续为华为供货。台积电得实力不容小觑,2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品将在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。据悉,在固态芯片国际会议上,台积电董事长刘德音透漏,台积电将会在今年下半年,对3nm芯片进行风险测试,并在明年实现量产。同时,台积电在3nm芯片的发展上,已经超过了预期。但根据三星公布的计划来看,2022年下半年才有3nm芯片的试产计划。这样一来,三星在3nm芯片的商用时间上,将会落后台积电一年的时间。 作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能满足市场需求。据台积电官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。本次批准获批的118亿美元,台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本输出。相比三星,台积电的实力更强,其一,台积电的研发、制造工艺投入了大量资金。再加上,台积电就是做晶圆代工,研发资金能够集中在一处。其二,台积电拥有更多EUV光刻机,不仅保障了生产效率也保障了生产质量。 目前来看,中国市场依旧是全球最大的半导体消费级市场,在台积电和三星加速对芯片代工技术迭代之后。在高端芯片代工上,势必会出现产能过剩的现象。这也是两家公司为什么加速布局3nm芯片的主要原因。据悉,3nm GAA架构下的芯片较5nm产品性能将会提升35%,你认为这次三星能够超车台积电吗?台积电与三星分别是全球第一和第二大芯片制造商,单论技术实力的话,台积电的优势会更大。三星的优势主要体现在全供应链体系,细分领域布局广泛。至于谁能够在3nm上率先取得量产,其实不重要。重要的是3nm工艺能够给人类带来更大的科技进步,为创造人类美好生活,做出贡献。

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  • AMD连发爆款,各大半导体芯片崛起!intel未来如何走下去

    AMD连发爆款,各大半导体芯片崛起!intel未来如何走下去

    要问前几年芯片厂商最大的肯定是intel,intel的酷睿系列伴随着我们走了一个又一个的春秋,然而这几年,Intel不再是一家独大,各家的芯片都逐步崛起半导体行业最大的事件莫过于曾经的“农企”,如今“Yes!”的AMD崛起了。如今各大厂商无一不在喊着AMD!yes!的的口号,AMD最近也是疯狂发布新的CPU、GPU等各种处理器。尤其AMD的zen3,zen4系列出来之后现在非常多数的人都选择AMD的处理器。最近网上讨论最多的已经不再是Intel的处理器而是AMD的处理器。 AMD和intel的创始人师出同源,都来自于仙童半导体。不过AMD的创始人杰里·桑德斯出身销售,intel的创始人戈登·摩尔则是技术大牛,这也造就了两家日后在市场上境遇:A家处理器长期都是高分低能代表,无论是性能还是发热等都被intel碾压。但是在近期,情况发生了改变,越来越多的人喊着AMD,yes! 在年初的CES 2021展会上,AMD发布了锐龙5000U系列处理器,在Zen 3微架构的加持下,性能和能效获得了巨大进步,也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商,也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级,推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品,战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化,性能强大、轻薄时尚,同时也更加耐用。最近,有外媒曝光了AMD最新的架构的锐龙处理器,分别是Raphael(拉斐尔)和Phoenix(凤凰)两个代号,前者采用AM5接口,Phoenix则采用FP8接口。这两者都是5nm Zen4架构下的新处理器。 在年初的CES 2021展会上,AMD发布了锐龙5000U系列处理器,在Zen 3微架构的加持下,性能和能效获得了巨大进步,也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商,也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级,推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品,战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化,性能强大、轻薄时尚,同时也更加耐用。 这下intel不好受了。AMD出新品即爆,但是intel就没有这么幸运了。近期Intel已经很少出爆品了。 但是并不是所有人都喊AMD YES,AMD想要真的YES面临的问题还很多。最显著的就是供货问题了。AMD能从台积电那里分到的产能就那么点,如果OEM都跟着只推AMD,是准备不开张了吗? 最近,苹果也和苹果分手了,和苹果分手可能不是最让intel伤筋动骨的,但一定是面子上最挂不住的。 对于苹果和intel“离婚”事件,许多分析师给出的结论是:长久以来,苹果都对intel移动端处理器的高功耗和高发热感到不满,这对苹果来说是难以忍受的,MacBook需要一款高性能和长续航的芯片。 而另一方面,iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS软硬结合的独特优势,苹果可以根据自己的愿景来设计和制造芯片。 芯片产业尤其是人工智能芯片,在2021年仍然会成为一个热门话题。在这个领域里,资本市场一致看好的Nvidia,PE比已经达到97.6,AMD 的PE比也到了43.4,相比之下,Intel仅为12.8,这是因为之前Intel的表现让人看不到它的未来发展。 而到了趋势投资时代,Intel是在人工智能芯片的大潮流里,所以只要能够作出一些符合趋势和市场期待的举动,上涨的机会就很大。 但是intel在价格上也有着优势根据目前电商平台的处理器价格来看,Intel虽然在同级产品当中核心数量不如AMD更多,但如果根据产品定位和使用需求的来看的话,在主流用户群体当中,Intel处理器经过几次的价格调整已经变成了当前更具有性价比的CPU选择,尤其是对比锐龙5000系列处理器。 Intel日子是真不好过了,苹果与之分手,自己产品也逐渐被赶上,往后的日子课不好过了。难道要打价格战吗?

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  • 火星照片传回了!“毅力号”带linux系统立大功!

    火星照片传回了!“毅力号”带linux系统立大功!

    近期,探测火星成了最近非常火热的话题,多个国家都分封开始了探测火星的旅程,其中开始探测火星是最近比较火的话题之一,各个国家纷纷发射卫星。美国、中国走在了探测火星的前线。 终于美国NASA发射的毅力号有了好消息。毅力号使用了linux系统,并传回了许多照片。这个春节,中国首次火星探测任务再度引发关注。2月10日,天问一号探测器抵达火星轨道,成为我国第一颗人造火星卫星。2月12日,天问一号从遥远的火星轨道传来新春祝福,其火星捕获过程影像公开。2月15日,天问一号成功实施捕获轨道远火点平面机动。在天问一号环绕火星成功实现“绕、着、巡”第一步“绕”的目标之际,本版推出专题解读。 位于美国南加州的 NASA 喷气推进实验室(Jet Propulsion Laboratory)任务控制中心宣布,北京时间 2021 年 2 月 19 日凌晨 4 点 55 分左右,毅力号以每小时 19312 公里的速度撞击火星大气层,约 7 分钟后,以“空中吊车”方式顺利登陆火星,到达位于火星北纬 18 度、西经 77 度区域的杰泽罗陨石坑(Jezero Crater)。当天,毅力号还传回了它拍下的首张图像——一幅黑白的火星地表图。 “毅力号”(Perseverance)火星探测器为NASA公布的新一代火星车,由美国的初一学生亚历山大·马瑟命名 ,用于搜寻火星上过去生命存在的证据。 2020年5月18日,NASA公布“毅力号”火星车多项测试视频集锦,由于火星车登陆后无法对其进行维修,团队需确保其能承受极端温度变化及持续辐射的环境。  2020年7月30日,美国“毅力”号火星车从佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地升空。毅力号探测器将进行一次近7个月的火星旅行,并于北京时间2021年2月19日凌晨4点55分左右在火星杰泽罗陨石坑(Jezero Crater)内以壮观的“空中起重机”方式安全着陆。 北京时间 2020 年 7 月 30 日 19 时 50 分,佛州卡纳维拉尔角空军基地(Cape Canaveral Air Force Station)41 号发射场,搭载着毅力号的阿特拉斯 5 型运载火箭(Atlas V-541,又称宇宙神 5 号)发射升空。在登陆火星之前,毅力号经历了 203 天的旅程,跨越了 4.72 亿公里。着陆之后,NASA 喷气推进实验室的工程师和科学家们一直在等待着火星车的下一次数据传输。终于,在毅力号成功登陆火星后不到一天的时间里,数艘环绕火星飞行的航天器逐一传回了数据,知道一切都在按计划进行,团队才算是松了一口气。 除了毅力号,中国的第一个探测火星卫星也在紧锣密鼓操作着,先是2月10日晚,天问一号探测器抵达火星轨道,成为我国第一颗人造火星卫星,实现“绕、着、巡”第一步“绕”的目标,环绕火星获得成功。这也是第一步成功。接着是2月12日,天问一号从遥远的火星轨道传来新春祝福:其火星捕获过程影像公开,太阳翼、定向天线、火星大气层及表面形貌清晰可见。最近一次则是2月15日,天问一号成功实施捕获轨道远火点平面机动。后续,它还将通过数次轨道调整,进入火星停泊轨道,计划于5月至6月择机实施火星着陆。 Linux 登陆火星 那么毅力号使用的是什么系统呢?毅力号的计算机控制系统也值得关注。 其计算机系统符合航空工业标准,包括 2 个相同的、互为备份的模块,即 RCE(Rover Compute Element),采用了 IBM PowerPC 750 架构的抗辐射中央处理器 BAE RAD750,其运行速度比勇气号、机遇号所搭载的中央处理器快十倍。这也就说明了毅力号的处理器是相当强大的。 其实跟随着毅力号的,还有一架小型太阳能无人直升机“机智号”(Ingenuity)。它一直跟随着毅力号。无人机目前被安置在毅力号的腹部位置,重 1.8 公斤,将通过相机跟踪估计速度,实现视觉导航;它配备的是高通骁龙处理器、高通飞行控制面板以及 Linux 飞行控制系统。 据 CSDN 消息,NASA 已将机智号的 Linux 系统在 GitHub上进行了开源。有兴趣的同学可以去CSDN上看看。

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  • Linux内核维护者这些事!你了解吗?

    Linux内核维护者这些事!你了解吗?

    Linux是一种开源电脑操作系统内核。它是一个用C语言写成,符合POSIX标准的类Unix操作系统。就目前而言windows仍然是最主流的系统,但最近的linux的势头也相当猛,很多人开始放弃windows转向使用Linux,Linux相对于window而言,运行也更快。Linux的内核也是有人在维护的,但是但你了解Linux的内核维护者的这些事吗?你对内核维护者又了解多少呢? Linux的5.5内核的发布时间是2020年1月,到现在已经有近87,000个patch,来自于近4600名开发者,都被合并到mainline仓库中了。review所有这些patch的工作,对于愿意花时间的内核开发者来说也都是一项艰巨的任务,所以是否要接受合并patch,这个决定权就被委托给了各个子系统的维护者(maintainer)来代理决定,也就是说他们是相对独立的。他们每个人都对内核中这一部分的改动具有部分或者完整的决定权。这些维护者们就被记录在一个叫MAINTAINERS的文件中(当然是这个名字)。 在与 Dirk 的谈话中,Linus 认为 Linux 内核开发对大多数人来说是无聊的。“ 我说过内核很无聊,但我的意思是从某种意义上说,许多新技术应该比内核开发更有趣。但是对我和其他内核开发者来说,没有什么能够比与底层硬件交互的内核开发更有趣的了,因为这能真正控制所有将在计算机中发生的事情。所以内核对我来说并不是很无聊,但是我想大多数人应该会认为它们很无聊。”也就是说,他们做linux维护时非常无聊。 Linux内核维护时非常无聊的事情。但又必须有人来做。但是,MAINTAINERS文件也需要维护,它能很好地反映现实情况吗?MAINTAINERS文件的存在目的,并不仅仅是为了让大家给维护者点赞。开发者们需要用它来确定该把patch发到哪里。get_maintainer.pl脚本通过查看这个patch修改了的文件,就可以生成一系列邮件地址来发送patch,从而让这一过程变得更加自动化。如果这个文件中有错误信息的话,就可能会让patch发送到错误的地方去,所以我们需要这个文件能保持更新。最近,编者收到JakubKicinski的建议,他认为可以比较一下MAINTAINERS中的各个条目和现实世界中的工作的吻合程度,应该能得到一些线索。于是折腾了一会儿Python之后,我们就得到了一个新的分析脚本。 Linux之父Linus 在采访时透露“我们确实有不少编写代码的人,但缺少维护者。” 在 Linus 看来,Linux 内核项目未来交接的难点在于寻找一个自己的继任者。“ 事实证明,我们现在很难找到合格的新维护者。所以成为内核维护者的要求时非常严苛的,因为成为内核维护者,你必须一直存在,这意味着你每天都要在电脑前阅读来自全球各地的电子邮件,对邮件做出反应,就像我这 30 年来做的一样,从不间断。我们现在很难找到真正看待他人代码,并在上游严格把关每一个提交,判断它们能否合并到我们的主干代码上的人。这是我们面临的最主要的问题。” Linus 说。 当你成为linux维护者的时候,你需要遵循贡献者契约行为准则 ,准则是一个通用文档,旨在为几乎所有开源社区提供一套规则。 每个开源社区都是独一无二的,Linux内核也不例外。因此,本文描述了Linux内核社区中 如何解释它。我们也不希望这种解释随着时间的推移是静态的,并将根据需要进行调整。   Windows有微软的员工去维护,我个人认为,linux在将来必将超过window,成为最通用的系统,因为他的便捷性,开源性,成为内核维护者很难,要求很高,但是不代表不可能。正是因为这个难度,才能使linux成为真正好的系统。此前也有很多大牛,从windows转向了linux系统,所以它的前景一片光明。 Linux还有很多可以讲的东西,这里就不再赘述。有兴趣的可以持续关注21ic电子网,持续关注小编。

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  • 英特尔Horse Ridge II简化量子控制系统的复杂性

    英特尔Horse Ridge II简化量子控制系统的复杂性

    与传统计算机相比,量子计算能够以更快的速度解决某些复杂问题。然而,现有的互连和电子控制方式成为了制约量子计算进入商用的主要瓶颈。 图1: Horse Ridge II及其与稀释制冷机集成的近距离照片。 在本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔将公布该公司第二代低温量子控制芯片Horse Ridge II的技术细节。这款芯片凝结了英特尔集成电路设计、英特尔研究院和技术开发团队多个领域的专业技术和知识。 目前,量子计算机只能在毫开尔文范围(仅比绝对零度高出几分之一度)内运行。但是作为英特尔量子计算研究的基础,硅自旋量子位可以在一开尔文或更高温度下工作,这将大幅降低量子系统制冷的难度。英特尔的低温控制研究致力于让控制量子位和硅自旋量子位实现相同的操作温度水平。 Horse Ridge II特点 Horse Ridge II的设计基于第一代SoC产生射频脉冲以操纵量子位状态的能力,也称为量子位驱动(Qubit Drive), 并引入了额外的功能,包括读取量子位状态和同时控制多个量子位栅极电位。 · Horse Ridge II是高度集成的低温SoC,由超过1亿个晶体管组成,使用了英特尔22纳米(nm)低功耗FinFET技术。其功能和性能已在4开尔文条件下完成验证。 · 和上一代一样,Horse Ridge II利用频率复用(frequency multiplexing)来减少用于量子位驱动和读出的射频(RF)电缆的数量。一个具有集成指令集的数字密集型架构可使低温芯片完美地集成到现有的量子控制堆栈中。 · 可驱动多达16个自旋量子位,并具有直接数字式频率合成器(DDS)架构和集成数字滤波器以减轻串扰,目标输出频率范围为11至17 GHz。 · 集成的微控制器在实现控制指令集和执行算法方面具有更大的灵活性。 · 通过使用RF单电子晶体管反射仪,Horse Ridge II可同时读取多达6个量子位的状态。 · 该控制芯片还具有22个高速数字模拟转换器(DAC),以同时控制多个量子位的栅极电位。以前这些DAC是放置在室温下的独立电子器件,但现在可以通过导线进入到低温制冷机中以控制量子芯片上的栅极电位。 主要优势: · 集成量子位读出可以实现片上、低延迟量子位状态检测,无需存储大量数据,从而减少内存和能源的使用。 · 同时控制多个量子位栅极电位的能力对于有效的量子位读出以及多个量子位纠缠和操作至关重要。 · 通过在集成电路中运行可编程微控制器,Horse Ridge II在执行三种控制功能方面提供高度的灵活性并实现复杂协调。 · Horse Ridge II有可能取代传统解决方案中使用的所有高速电子器件,为可扩展的量子计算机铺平道路。 辅助技术插图如下: 图2:Horse Ridge II低温控制器的简化框图,并显示了与量子位芯片的预期连接。 图3:上图:在4K测得的PA和基带VGA在不同增益设置下的量子位驱动器输出功率。显示了<-50dBc IM3(两个音调)的最大输出功率。下图:随着能量增加,一系列高斯脉冲的时域捕获。 图4:性能总结。所有测量都是在4开尔文温度下完成。

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