• 一款革命性的Arm处理器:用塑料制造的芯片,全球首个柔性原生32位微处理器问世!

    摘要 大约50年前,英特尔创造了世界上第一个商业生产的微处理器,一个普通的4位CPU(中央处理器),2300个晶体管,使用10μm工艺技术在硅中制造,只能进行简单的算术计算。自这项突破性的成就以来,技术不断发展,越来越复杂,目前最先进的64位硅微处理器已经拥有300亿个晶体管(例如,AWS Graviton2微处理器,使用7纳米工艺技术制造)。 微处理器现在已经深入到我们的文化中,已经成为一项元发明——也就是说,它是一种可以让其他发明得以实现的工具,最近的一项发明使COVID-19疫苗在创纪录的时间内开发所需的大数据分析成为可能。 本文报道了一种32位Arm架构的微处理器,采用金属氧化物薄膜晶体管技术在柔性衬底(PlasticARM)上开发。与主流半导体行业不同,柔性电子产品通过超薄的外形、整合性、极低的成本和大规模生产的潜力,与日常用品无缝集成。PlasticARM是将数十亿个低成本超薄微处理器嵌入日常用品的先驱。 与传统半导体器件不同,柔性电子器件建立在诸如纸张、塑料或金属箔等基底上,并使用有机或金属氧化物或非晶硅等活性薄膜半导体材料。与晶体硅相比,它们有许多优点,包括薄、一致性和低制造成本。在柔性衬底上制备薄膜晶体管(TFTs)比在晶硅薄片上制备金属-氧化物-半导体场效应晶体管(mosfet)的加工成本低得多。 TFT技术的目的不是要取代硅。随着这两种技术的不断发展,硅很可能在性能、密度和功率效率方面保持优势。然而,TFTs使电子产品具有新颖的外形因素和硅无法达到的成本点,从而极大地扩大了潜在应用的范围。 微处理器是每一个电子设备的核心,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、服务器、汽车,以及最近组成物联网的智能物品。虽然传统的芯片技术已经在地球上的每一个“智能”设备中嵌入了至少一个微处理器,但它面临着让日常物品更智能的关键挑战,比如瓶子、食品包装、服装、可穿戴贴片、绷带等等。成本是阻碍传统硅技术在这些日常用品中可行的最重要因素。虽然芯片制造的规模经济有助于大幅降低单位成本,但微处理器的单位成本仍然高得令人望而却步。此外,硅芯片并不是天然的薄、柔韧性和一致性,而这些都是这些日常用品中嵌入电子产品的非常理想的特性。 另一方面,柔性电子产品确实提供了这些令人满意的特性。在过去的20年里,柔性电子产品已经发展到提供成熟的低成本、薄的、柔性和兼容的设备,包括传感器、存储器、电池、发光二极管、能量采集器、近场通信/射频识别和打印电路,如天线。这些是构建任何智能集成电子设备的基本电子元件。缺失的部分是柔性微处理器,目前还不存在可行的柔性微处理器的主要原因是,为了执行有意义的计算,需要将相对大量的TFT集成在柔性衬底上,这在以前的TFT技术中是不可能的。在这种技术中,在进行大规模集成之前需要一定程度的技术成熟度。 中间方法是将基于硅的微处理器芯片集成到柔性衬底上,也称为混合集成,其中硅片变薄,芯片集成到柔性衬底上。虽然薄硅芯片集成提供了一个短期的解决方案,但该方法仍然依赖于传统的高成本制造过程。因此,要在未来10年乃至更长的时间内生产数十亿日常智能物品,这不是一个可行的长期解决方案。 我们的方法是利用柔性电子制造技术开发微处理器,也称为柔性加工引擎。我们用柔性电子技术在聚酰亚胺基板上构建本机柔性微处理器。金属氧化物薄膜晶体管成本低,而且可以缩小到大规模集成所需的较小几何尺寸。 早期的原生灵活处理器工作是基于使用低温多晶硅TFT技术开发8位CPU,这具有较高的制造成本和较差的横向可伸缩性。最近,二维材料晶体管被用于开发处理器,如使用二硫化钼(MoS 2)晶体管的1位CPU 13和使用互补碳纳米管晶体管构建的16位RISC-V CPU。然而,这两项工作都是在传统的硅片而不是柔性衬底上进行的。 第一次尝试构建基于金属氧化物TFT的处理元件是一个8位算术逻辑单元,它是CPU的一部分,与在聚酰亚胺上制造的打印可编程ROM相结合。最近,Ozer等人在金属氧化物TFTs中提出了天生灵活的专用机器学习硬件。尽管机器学习硬件拥有最复杂的柔性集成电路(FlexIC),它由1400个门的金属氧化物TFT组成,但FlexIC不是一个微处理器。可编程处理器方法比机器学习硬件更通用,并支持丰富的指令集,可用于对从控制代码到数据密集型应用程序(包括机器学习算法)的各种应用程序进行编程。 原生柔性微处理器有三个主要部件:(1)32位CPU,(2)包含CPU和CPU外设的32位处理器,(3)包含处理器、存储器和总线接口的片上系统(SoC),所有这些部件都是用金属氧化物TFT在柔性基板上制造的。本机灵活的32位处理器源自支持Armv6-M架构的Arm Cortex-M0 处理器(一组80多条指令)和现有的软件开发工具链(例如,编译器、调试器、连接器、集成开发环境等)。整个灵活的SoC被称为PlasticARM,能够从其内部内存运行程序。PlasticARM包含18334个NAND2等效栅极,这使其成为迄今为止在柔性基片上使用金属氧化物tft制造的最复杂的FlexIC(至少比以前的集成电路复杂12倍)。 PlasticARM系统架构 PlasticARM的芯片架构如下图所示。它是一种SoC,包括源自32位Arm Cortex-M0 处理器产品的32位处理器、存储器、系统互连结构和接口块以及外部总线接口。 PlasticARM架构和特性 a,SoC架构,显示了内部结构、处理器和系统外设。处理器包含一个32位的Arm Cortex-M CPU和一个嵌套向量中断控制器(NVIC),并通过互连结构(AHB-LITE)连接到它的内存。最后,外部总线接口提供了通用输入输出(GPIO)接口,用于芯片外与测试框架通信。 b,与Arm Cortex-M0 CPU相比,PlasticARM使用的CPU的特点。这两个cpu都完全支持Armv6-M架构,32位地址和数据能力,以及来自整个16位Thumb和32位Thumb指令集架构的一个子集的86条指令。CPU微架构具有两级流水线。寄存器在Cortex-M0 的CPU中,但在PlasticARM中,寄存器被移动到SoC中的基于锁存的RAM中,以节省Cortex-M的CPU区域。最后,两个CPU之间以及与同一体系结构家族中的其他CPU之间都是二进制兼容的。 c,PlasticARM的模具布局,,表示Cortex-M处理器、ROM和RAM等白框中的关键块。 d,PlasticARM的模具显微图,显示模具和核心区域的尺寸。 该处理器完全支持Armv6-M指令集架构,这意味着为Cortex-M0 处理器生成的代码也将在其派生的处理器上运行。处理器包括CPU和一个与CPU紧密耦合的嵌套向量中断控制器(NVIC),处理来自外部设备的中断。 SoC的其余部分包括存储器(ROM/RAM)、AHB-LITE互连结构(高级高性能总线(AHB)规范的一个子集)和将存储器连接到处理器的接口逻辑,以及用于控制两个通用输入输出(GPIO)引脚进行片外通信的外部总线接口。ROM包含456字节的系统代码和测试程序,并已实现为组合逻辑。128字节的RAM已经实现为一个基于锁存的寄存器文件,主要用作堆栈。 上图b显示了PlasticARM中使用的Cortex-M与Arm Cortex-M0 的比较。虽然PlasticARM中的Cortex-M处理器不是一个标准产品,但它实现了支持16位Thumb和32位Thumb指令集架构的一个子集的Armv6-M架构,因此它与同一架构家族中的所有Cortex-M类处理器(包括Cortex-M0 )都是二进制兼容的。 PlasticARM中的Cortex-M和Cortex-M0 之间的关键区别在于,我们将SoC中RAM的特定部分分配给CPU寄存器(约64字节),并将它们从CPU移动到PlasticARM中Cortex-M中的RAM,而Cortex-M0 中的寄存器仍保留在其CPU中。通过消除CPU中的寄存器,并使用现有RAM作为寄存器空间,以较慢的寄存器访问为代价,实现了CPU面积的大幅缩减(约3倍)。 结果 PlasticARM采用PragmatIC的0.8μm工艺,采用工业标准芯片实现工具。为了实现PlasticARM FlexIC,我们开发了工艺设计工具包、标准单元库和器件/电路模拟。上图c显示了FlexIC布局,其中划分了Cortex-M处理器、RAM和ROM。实现方法的细节可以在Methods中找到。 PlasticARM是使用商业的“fab-in-a-box”生产线FlexLogIC制作的,其芯片显微照片如上图d所示。该工艺使用基于IGZO的n型金属氧化物TFT技术,并在直径为200 mm的聚酰亚胺晶圆上生成FlexIC设计。IGZO TFT电路是使用传统的半导体加工设备制成的,该设备适用于在厚度小于30μm的柔性(聚酰亚胺)衬底上生产器件。其通道长度为0.8μm,最小供电电压为3v。 n型金属氧化物薄膜技术的设计面临着许多相同的挑战,这些挑战影响了20世纪70年代和80年代初第一代硅(负沟道金属氧化物半导体,NMOS)技术的复杂性和产量,特别是低噪声容限、高功耗和大的工艺变化。制造方法的细节可以在“方法”中找到。 我们报道了一种功能齐全的弹性塑料臂这已经通过在制造之前运行预编程(硬连线)到ROM中的三个测试程序来证明。尽管测试程序是从ROM执行的,但这不是系统的要求;它简化了PlasticARM的测试设置。当前的ROM实现不允许在制造之后改变或更新程序代码,尽管这在将来的实现中是可能的(例如,通过可编程ROM)。 测试程序的编写方式使得指令执行CPU内部的所有功能单元,如算术逻辑单元、加载/存储单元和分支单元,并使用设置为“cortex-m0plus”的CPU标志,使用armcc编译器进行编译。测试程序的流程图和详细描述如图2所示。当每个测试程序完成其执行时,测试程序的结果通过输出GPIO pin-off芯片传输到测试框架。 测试程序 a,一个简单的累加程序从ROM中读取值并将它们相加。如果总和与预期值匹配,则会向测试仪读取的GPIO输出引脚发送确认信号。该测试使用加载、添加、比较和分支指令。 b,一组32位整数值被即时写入RAM并在检查读取值与预期值的同时将它们读回。如果所有写入的值都被正确读取,则会向GPIO输出引脚发送确认信号。该测试使用加载、存储、添加、移位、逻辑、比较和分支指令。 c,从测试仪通过GPIO输入引脚连续读取一个值。该值被一个常量值屏蔽。如果屏蔽结果为1,则计数器递增。如果为0,则计数器复位。如果计数器值等于预期值,则会向GPIO输出引脚发送确认信号。该测试使用加载、存储、添加、逻辑、比较和分支指令。斜体字表示测试程序中的变量;粗体和大写的术语是引脚和存储。 众所周知,IGZO TFT可以弯曲到3毫米的曲率半径而不会损坏,PragmatIC还通过将其自己的电路反复弯曲到这个曲率半径来验证这一点。然而,所有PlasticARM测量都是在柔性晶圆保留在其玻璃载体上的情况下进行的,使用位于Arm Ltd的标准晶圆测试设备,在室温下进行。PlasticARM的测量结果与其模拟结果进行了验证。测量设置、结果及其对模拟的验证的详细信息可以在方法中找到。 表1显示了PlasticARM的实现和测量的电路特性,并与以前使用金属氧化物TFTs构建的最佳天然柔性集成电路进行了比较。PlasticARM的面积为59.2 mm 2(无焊盘),并包含56340个器件(n型TFT加电阻)或18334个NAND2等效门,至少比之前最好的集成电路(即二进制神经网络(BNN)FlexIC)高出12倍。微处理器的时钟频率最高可达29 kHz,功耗仅为21 mW,主要是(>99%)静态功耗,其中处理器占45%,存储器占33%,外设占22%。SoC使用28个引脚,包括时钟、复位、GPIO、电源和其他调试引脚。此设计中没有使用专门的静电放电缓解技术。相反,所有输入都包含140pF电容器,而所有输出都由带有有源上拉晶体管的输出驱动器驱动。 表1:用金属氧化物TFT构建的柔性集成电路的优点 任何电阻负载技术的一个关键挑战是功耗。我们预计正在开发的低功耗单元库将支持更高的复杂性,高达约100000个门。迁移到超过1000000个门可能需要互补金属氧化物半导体(CMOS)技术。 结论 我们报道了一种柔性32位微处理器PlasticARM,采用0.8μm金属氧化物TFT技术制作。我们已经演示了一个SoC的功能,它有一个32位Arm处理器制作在一个灵活的衬底上。它可以利用现有的软件/工具支持(比如编译器),因为它与Armv6-M架构中的Arm Cortex-M类处理器兼容,所以不需要开发软件工具链。最后,据我们所知,它是目前为止用金属氧化物tft制作的最复杂的柔性集成电路,包含超过18000个栅极,至少比以前最好的集成电路高12倍。 我们设想,PlasticARM将率先开发低成本、完全灵活的智能集成系统,使“万物互联”成为可能,包括在未来10年将超过一万亿无生命物体集成到数字世界中。为日常用品提供超薄、兼容、低成本、天生灵活的微处理器将带来创新,从而带来各种研究和商业机会。 方法 执行 为了充分利用现代集成电路设计流程提供的高度自动化、快速周转实现和验证,我们开发了一个小型标准单元库。标准单元库是一些小的预先验证构建块的集合,使用复杂的电子设计自动化工具,如合成、放置和布线,可以快速而轻松地构建更大更复杂的设计。 在开始实施标准单元库之前,先进行了一些初步调查,以便在目标技术的限制下确定最适合该库的标准单元架构。单元架构是库中每个单元共有的一组特征,例如单元高度、电源带尺寸、布线网格等,它们允许单元以标准方式咬合在一起以形成更大的结构。这些共同特征主要受制造过程的设计规则支配,但也受最终设计的性能和面积要求的影响。 一旦建立了单元架构,下一步就是确定单元库的内容,不仅要考虑各种逻辑功能,还要确定每个逻辑功能的驱动强度变体的数量。由于设计、实施和表征每个标准单元所涉及的工作量很大,因此决定使用小型原型库进行一些试验,然后根据需要扩展库。为了评估这个小型原型标准单元库的性能,实施、制造和测试了一些简单的代表性电路(例如环形振荡器、计数器和移位阵列)。 我们从1.0-μm设计规则迁移到新的FlexIC 0.8-μm设计规则以减少面积,从而提高产量。由于这意味着用更小的晶体管重新绘制库中的每个单元,我们也借此机会更改了标准单元架构,以包括MT1(金属跟踪1)引脚,以便路由器更容易连接单元。电阻材料的改进(更高的薄层电阻,R s)也使电阻器的尺寸减小了3倍。 晶体管和电阻器尺寸的显着减小使大多数单元的面积减少了约50%(参见扩展数据图1),这反过来又通过降低设计的整体尺寸提高了制造良率。但是,由于仍然存在制造良率问题,我们可以通过更改标准单元架构来进一步缓解这些问题,因此再次重新绘制了该库。这一次,我们专注于可以提高最终设计整体良率的事情,例如包含冗余过孔和触点、减少源极-漏极多边形中的顶点数量(如果可能)以及将堆叠晶体管的尺寸保持在最低限度。此外,我们恢复到较低的薄层电阻以改善工艺扩展,但我们能够通过使用更窄的电阻器来保持面积节省。为了提高逻辑综合的整体质量,库中添加了许多复杂的AND-OR-INVERT和OR-AND-INVERT逻辑门以及一些高驱动强度的简单逻辑门,例如NAND2_X2和NOR2_X2。 FlexLogIC工艺是NMOS工艺,因此依赖电阻负载将单元输出拉向电源以驱动逻辑1。因此,单元输出上升时间比下降时间慢得多,而且这种不对称性会影响性能,尤其是对于重载网络。为了改善关键网络(例如时钟)的时序,我们添加了带有有源晶体管上拉的缓冲器。虽然这些有源上拉增加了少量的面积,但它们确实具有降低静态功耗的额外好处。具有上拉电阻和有源晶体管上拉的缓冲器的布局和模拟传输特性如图2所示。 这个简单的标准单元库随后被成功用作目标技术,使用基于行业标准电子设计自动化工具的典型集成电路设计流程来实现PlasticARM SoC。扩展数据表1显示了标准单元库内容和单元使用信息。 由于我们还没有专用的静态随机存取存储器FlexIC,我们通过将一些修改过的标准单元小心地放置在一个平铺的阵列中,通过邻接连接形成一个32×32位的存储器(这个块可以在图1c中的芯片布局)。 FlexLogIC技术(见扩展数据表2)有四个可路由的金属层,其中只有较低的两层在标准单元内使用。这使得最上面的两层金属层可以用于标准电池之间的互连,然后可以在相邻电池的顶部进行路由,从而大大提高了总体栅极密度,约为每平方毫米300个栅极。 制造 扩展数据表2中总结了工艺参数和TFT参数的统计变化.FlexLogIC是一种专有的200毫米晶圆半导体制造工艺,可创建金属氧化物薄膜晶体管和电阻器的图案层,根据FlexIC设计将四个可布线(无金)金属层沉积在柔性聚酰亚胺基板上。FlexIC设计的重复实例是通过运行多个薄膜材料沉积、图案化和蚀刻序列来实现的。为了便于操作并允许使用行业标准工艺工具并实现亚微米图案化特征(低至0.8μm),柔性聚酰亚胺基板在生产开始时旋涂到玻璃上。该工艺已经过优化,以确保在20毫米的横向距离内厚度变化基本上小于3%。薄膜材料沉积是通过物理气相沉积、原子层沉积和溶液处理(例如旋涂)的组合实现的。基板处理条件已经过精心优化,以最大限度地减少薄膜应力和基板弯曲。使用光刻5倍步进器工具实现特征图案化,该工具对在200毫米直径晶圆上的多个实例重复的镜头进行成像。每个镜头都是单独聚焦的,这进一步补偿了旋铸薄膜内的任何厚度变化。技术测量是使用过程控制监控结构进行的。使用光刻5倍步进器工具实现特征图案化,该工具对在200毫米直径晶圆上的多个实例重复的镜头进行成像。每个镜头都是单独聚焦的,这进一步补偿了旋铸薄膜内的任何厚度变化。技术测量是使用过程控制监控结构进行的。使用光刻5倍步进器工具实现特征图案化,该工具对在200毫米直径晶圆上的多个实例重复的镜头进行成像。每个镜头都是单独聚焦的,这进一步补偿了旋铸薄膜内的任何厚度变化。技术测量是使用过程控制监控结构进行的。 模拟、测试和验证 我们使用测试测量设置捕获了功能性PlasticARM FlexIC的时序特性,并将测量结果与其寄存器传输级(RTL)仿真的结果进行比较,以验证功能。 RTL仿真如图3所示。它首先将RESET输入设置为“0”,将PlasticARM重置为已知状态。然后RESET设为'1',处理器从重置状态释放,开始从ROM执行代码。首先,GPIO[0]输出引脚被切换一次,然后执行如图2所示的三个测试。在第一个测试中,从ROM中读取数据并将其添加到累加器中,并与期望值进行比较(见图2a)。如果值匹配,将两个脉冲的短脉冲发送到GPIO[0],如图3a扩展数据所示。如果值不同,扩展数据图3b中GPIO[0]上脉冲的周期和占空比会增加。在第二个测试中(图2b),将数据写入RAM,读回并进行比较。如果数据在从RAM中写入或读取时没有损坏,则3个脉冲的短脉冲发送到GPIO[0],如图3a中的扩展数据所示。如果数据被破坏,GPIO[0]上脉冲的周期和占空比会像以前一样增加。在最后的测试中(图2c),处理器进入一个无限循环并测量GPIO输入引脚[1]上应用'1'的时间。如果GPIO[1]保持在'1'而没有任何故障,GPIO[0]从'0'变为'1'。PlasticARM的时钟频率为20khz。由于它不使用任何计时器,软件中选择了一个值来表示GPIO[1]信号在20khz工作时保持在'1'约1秒。在扩展数据图3a的模拟中,该值对应于20,459个时钟周期,在20 kHz时产生1.02295 s。 制造完成后,PlasticARM在晶圆探针台上进行测试,同时仍连接到玻璃载体上。包括时钟信号在内的输入信号是使用Xilinx的ZC702 FPGA评估板在外部生成的。输入和输出信号都是使用Saleae Logic Pro 16逻辑分析仪捕获的。测量在3 V和4.5 V下进行,具有不同的时钟频率。扩展数据图4显示了电源设置为3 V和时钟频率为20 kHz的实验。ZC702 I/O电压将输入和输出限制为2.5 V。测量数据波形显示在扩展数据图4a中,与扩展数据图3a中所有三个测试的RTL仿真中的波形相匹配.PlasticARM在3 V时最高可达29 kHz,在4.5 V时最高可达40 kHz。 数据可用性 在测试和验证中生成波形的数据可根据要求从相应的作者处获得。 代码可用性 三个验证PlasticARM的测试程序的代码可向相应作者索取。 END 来源/编译:半导体行业观察,原文:Nature版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍

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  • 哈佛商学院MBA领导力提升

    情商,贯穿于我们的一生,以下是我目前上MBA的课程 确实,就如格雷罗斯博士所说,这两个月我学习了很多实用技能,比如变革管理、谈判技巧、冲突管理等模块,这些技能在我现在的工作以及未来的工作上都能够直接应用。下面的这个视频是格雷罗斯博士第一周给我们上课的时候放的一个哈佛商学院的视频What Makes a Leader?,这个视频中让我受益匪浅: 以下是我的学习笔记: 情商包括五个构成因素: 情商是一种固有品质,培养情商需要坚定的决心和许多努力,对于当今的领导者来说,这是必备的能力。 1、自我认知 (1)对自己的认知以及对他人的影响 (2)自嘲的幽默感 2、自我约束:控制破坏性冲动 能够控制情绪的领导能够营造出一种公平、信任的氛围,这会减少派系斗争和内讧,从而提高生产力。 3、自我激励 (1)积极进取的员工致力于实现超越期望的成就,他们这样子是热爱,而不是为了钱和权。 (2)积极进取的员工也希望拓展自己,并且一直在提高绩效标准。 (3)他们很乐观,即使遇到难题也能微笑面对。 (4)自我激励是出色领导的构成要素之一! (5)为自己设立高标准的人,也会为公司设定高标准,而超额实现目标的动力往往具有感染力。 4、同情心 (1)具有同情能力的人能够解读字里行间隐含的意义,他们特别擅长和支持团队动力。 (2)同情能力并不意味着尝试取悦每个人,这也是不可能的事情。这也就是需要衡量一下自己做决定的时候也要考虑他人的感受主要原因有以下三点: 团队运作日益普遍 全球化步伐加快 吸引和留住人才需求不断增加 (3)团队中充斥着各种不同的情绪,作为领导者必须了解所有情绪才能使团队有效协作。 (4)具有共情能力的人擅长于理解文化差异,能够通过肢体语言和其他线索了解其中包含的信息。 (5)辅导和导师制度不仅有助于提高绩效,也可以提升员工的满意度,从而降低人员流动率。 5、社交技能 (1)有目的的展现友好,要做到这一点需要利用以上的四个构成要素。 (2)他们对工作的热情会感染他人,他们的自我激励会促使他们努力寻找解决方案。

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  • 音视频编程之RTMP推流方案总结

    来源 | Github-VNoteData 由于项目需要 RTMP 推送 H264 数据,在网上查找了下相关的方案,总结一下。 RTMP协议简介在总结之前,我们先简单介绍一下 RTMP 协议。 RTMP(Real Time Messaging Protocol) 实时消息传送协议是 Adobe Systems 公司为 Flash 播放器和服务器之间音频、视频和数据传输开发的私有协议。 它有三种变种: 1)工作在 TCP 之上的明文协议,使用端口 1935; 2)RTMPT 封装在 HTTP 请求之中,可穿越防火墙; 3)RTMPS 类似 RTMPT,但使用的是 HTTPS 连接; RTMP 协议就像一个用来装数据包的容器,这些数据可以是 AMF 格式的数据,也可以是 FLV 中的视/音频数据。一个单一的连接可以通过不同的通道传输多路网络流。这些通道中的包都是按照固定大小的包传输的。 更多协议的细节可以参见《rtmp specification 1.0》。 RTMP服务器 RTMP 服务器,现成的开源方案有以下几种推荐: 1. nignx Nginx("engine x") 是一款是由俄罗斯的程序设计师 Igor Sysoev 所开发高性能的 Web 和反向代理 服务器,也是一个 IMAP/POP3/SMTP 代理服务器。在高连接并发的情况下,Nginx 是 Apache 服务器不错的替代品。 我们这里使用的是 Nginx 的 rtmp 插件实现实时流推送,具体实现可以参考我的另一篇博客:https://www.cnblogs.com/linuxAndMcu/p/12517787.html 2. srs SRS(Simple RTMP Server) 是国人写的一款非常优秀的开源流媒体服务器软件,使用 C 开发,可用于直播/录播/视频客服等多种场景,其定位是运营级的互联网直播服务器集群。SRS 提供了丰富的接入方案将 RTMP 流接入 SRS,包括推送 RTMP 到 SRS、推送 RTSP/UDP/FLV 到 SRS、拉取流到 SRS。SRS 还支持将接入的 RTMP 流进行各种变换,譬如将 RTMP 流转码、流截图、转发给其他服务器、转封装成 HTTP-FLV 流、转封装成 HLS、转封装成 HDS、录制成 FLV。GitHub 源码链接为:https://github.com/ossrs/srs 3. crtmpserver c crtmpserver 是一个由 C 语言编写的开源的 RTMP 流媒体服务器,与其对应的商业产品自然是 Adobe 公司的 FMS。与 FMS 相比,从功能上来说crtmpserver 只能称为 FMS 的简化版本,其功能并没有 FMS 那么完善甚至是远远没有达到。其与 flash player 的兼容性自然也比不上官方的 FMS 了。但是 crtmpserver 提供了最常见的 RTMP 实现。作为开源的高性能 RTMP 流媒体服务器,不仅可以用在 x86 平台的 linux 服务器,windows 服务器,还可以被用在 arm 等嵌入式平台上。crtmpserver 的代码结构良好,类的继承体系清楚,代码效率高。是学习 RTMP 协议和服务器端编程的好例子。GitHub 源码链接为:https://github.com/shiretu/crtmpserver crtmpserver 源码依赖 openssl,所以不管是在 Linux 还是 Windows 平台下,都需要先编译 openssl 库,具体编译请参考: crtmpserver系列(二):搭建简易流媒体直播系统 https://www.cnblogs.com/wangqiguo/p/6014519.html 4. livego Go(又称Golang,wiki 中文)是Google开发的一种静态强类型、编译型、并发型,并具有垃圾回收功能的开源编程语言`https://github.com/golang/go)``,支持windows、linux、macOS等操作系统。 livego 是基于 go 语言的 rtmp 直播服务器。go 语言为服务器性能而生,开发效率远远高过 C/C 。GitHub 源码链接为:https://github.com/gwuhaolin/livego 为什么基于golang? go 在语言基本支持多核 CPU 均衡使用,支持海量轻量级线程,提高其并发量。当前开源的缺陷: srs 只能运行在一个单核下,如果需要多核运行,只能启动多个 srs 监听不同的端口来提高并发量; ngx-rtmp 启动多进程后,报文在多个进程内转发,需要二次开发,否则静态推送到多个子进程,效能消耗大; go 在语言级别解决了上面多进程并发的问题。具体请参考:默默前行的livego--基于go语言的rtmp直播服务器 5. node-rtsp-rtmp-server Node.js 是一个基于 Chrome V8 引擎的 JavaScript 运行环境。Node.js 使用了一个事件驱动、非阻塞式 I/O 的模型。 node-rtsp-rtmp-server 是使用 Node.js 实现的 rtmp 服务器。GitHub 源码链接为:https://github.com/iizukanao/node-rtsp-rtmp-server 测试 测试的话下载个推流工具,建议使用大牛直播提供的推流工具,也可以使用 FFmpeg 推流。 RTMP推流器 1. librtmp RTMPDump 软件包含一个基本的客户端:http://rtmpdump.mplayerhq.hu/,一些示例服务器和一个用来提供对RTMP协议进行支持的库(libRTMP)。librtmp 使用的人非常多,但也比较老了,具体请参考: H264视频通过RTMP直播 https://blog.csdn.net/firehood_/article/details/8783589 windows - librtmp推送H264的Demo下载 https://files.cnblogs.com/files/dong1/librtmp_pusher_win.zip 最简单的基于librtmp的示例:发布H.264(H.264通过RTMP发布) http://blog.csdn.net/leixiaohua1020/article/details/42105049 2. FFmpeg FFmpeg 也能实现 rtmp 推流,因为内部集成了 librtmp,官方给出了 muxing.c 源代码,就是实现如何推流的例子。具体可以参考:ffmpeg 代码实现rtmp推流到服务器 https://blog.csdn.net/zhangpengzp/article/details/89713422 最简单的基于FFmpeg的推流器(以推送RTMP为例) http://blog.csdn.net/leixiaohua1020/article/details/39803457 基于FFmpeg进行RTMP推流(一) https://www.jianshu.com/p/69eede147229 Windows远程桌面实现之五(FFMPEG实现桌面屏幕RTSP,RTMP推流及本地保存) https://blog.csdn.net/fanxiushu/article/details/80996391 3. srs-librtmp srs-librtmp 是 srs 提供的一个 rtmp 库,可以推送 H264 数据。本来打算使用 srs 来做 rtmp 推流器,但是 srs 只提供了 Linux 平台的 srs_librtmp.lib 静态库和 Demo,费了些功夫,修修改改成功编译了 Windows 下的 srs_librtmp.lib 静态库,但是添加进工程后,工程可以打开库,却识别不了所调用的 API,由于时间问题暂时放弃。 参考: rtmp服务器以及rtmp推流/拉流/转发 https://www.cnblogs.com/dong1/p/10200869.html

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  • 嵌入式开发中C语言编程的一些要点简述

    在嵌入式Linux的C语言开发中,C语言的基本编程依然是最重要的内容。除此之外,与一般的C语言编程相比,嵌入式Linux的C语言编程有以下一些要点: 1、库函数与系统调用 在进行C语言编程的时候,使用库函数是不可避免的。关于使用库函数的最简单的例子就是printf()。 在Linux环境下的C语言编程中,库函数包括两个部分:一种是C语言的标准库函数,例如包含srting.h头文件的字符处理函数、包含stdio.h头文件的标准输入/输出函数、包含math.h头文件的数学函数等;另一种是UNIX和Linux特定的库函数,例如UNIX特定的文件操作函数、权限处理函数以及特定的系统调用等。 类似其它的UNIX系统,Linux的很多库函数是通过系统调用完成的。库函数依然通过包含标准C语言头文件的方式使用,在库函数实现中使用Linux的系统调用完成。在嵌入式Linux中,很多标准的C语言库函数需要考虑系统特定的情况。 例如printf()的功能是将内容打印到标准的输出。在通用的计算机中,标准的输出一般默认是显示器。但是在嵌入式的系统中,标准的输出是不确定的,可能是某种显示设备(比如显示器),也可能是串口等。这些与嵌入式Linux操作系统内核的配置有关。 2、C语言高级应用 目前,计算机技术高速发展,各种编程语言发展迅速。各种高级语言有着各自的优势:C 具有完全面向对象的特点以及非常全面的功能;Java具有与平台无关的特性;C#借助微软的强力支持,前景也非常广阔;各种脚本语言则有着无需编译、简单易懂等特点。 与上诉语言相比,C语言是一种面向过程的语言,介于高级语言与低级语言之间。确切地说,在通用计算机应用层的软件开发部分,C语言与各种高级语言相比没有优势。这是由于各种高级语言不但适合复杂应用逻辑的组织和实现,而且提供了更好的编程环境和应用程序接口。开发者使用高级语言可以快速、高效地开发出各种的应用程序。 C语言的优势在于它有着高效地运行效率,因此虽然在应用程序的开发领域C语言并不占优势,但是在嵌入式Linux的开发中,C语言却占据主导的地位。 事实上,C语言的一些高级技术,在嵌入式Linux的开发中得到很好的发挥和使用。这些技术让C语言这种面向过程、与硬件联系紧密的计算机语言可以完成更复杂的逻辑组织功能。这对于非常重视效率,而又具有特定程序逻辑的嵌入式系统是非常重要的。 3、嵌入式系统开发中C语言特殊语法 在嵌入式的C语言编程中,所使用的语言依然在C语言的范畴内,但是一些用法和传统的C语言编程有一定的差别。 这些特殊的语法包括:使用C语言对目标硬件寄存器的操作问题;不同体系的处理器的大写端问题;内存操作的对齐问题;程序中绝对内存地址的跳转等。 4、嵌入式系统开发中C语言编程的要点 在嵌入式系统中,由于资源非常有限,对程序运行效率的要求比较高。因此,一些在通用计算机系统中不用考虑的性能问题,在嵌入式系统中都需要考虑。在嵌入式开发中,性能是一个核心的问题,也是C语言编程的要点所在。 对于一种程序实现的评价,主要可以从两个方面考虑,一个方面是程序运行的效率,另一个是程序需要的存储器空间。对于前者,主要是指程序运行所需要的处理器空间,与占用系统处理器地时间有关;对于后者,包括程序存储所占用的空间和程序运行所占用的空间,与占用系统ROM和RAM大小有关。由于C语言自身的性质,也使其在嵌入式开发的性能优化以及调试方面具有独特的方法。 本文来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请联系我进行删除。

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  • 玩STM32的该歧视玩Arduino的吗?

    来演 | 网络 网上流传着一段程序员的视链:写组合语言的工程师鄙视写 C 语言的工程师,C 语言工程师鄙视 C 工程师,C 工程师鄙视 Java 和 C# 工程师,Java 工程师和 C# 工程师则互相鄙视。 前段时间,看到一个小有名气的电子论坛创始人说玩Arduino要被笑话的。 我听后反而觉得,说这种话的人是不是应该首先被人笑话才是。 Arduino和单片机区别 什么是单片机? 一台能够工作的计算机包含以下几个部份:中央处理单元CPU(进行运算、控制)、随机存储器RAM(数据存储)、存储器ROM(程序存储)、输入/输出设备I/O(串行口、并行输出口等)。在个人计算机(PC)上这些部份被分成若干块芯片,安装在一个被称之为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部份全部被做到一块集成电路芯片中了,所以就称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除了上述部份外,还集成了其它部份如模拟量/数字量转换(A/D)和数字量/模拟量转换(D/A)等。 单片机有什么用? 所谓杀鸡焉用牛刀,并不是任何场合都需要很高的性能。想象一个使用Intel i7处理器的声控灯,其性价比一定低到突破天际了。应用的关键是看是否够用,是否有很好的性能价格比,于是单片机很好地填补了这个缝隙。 回过头来,那什么是Arduino? Arduino 是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台,包含硬件(各种型号的Arduino板)和软件(Arduino IDE)。它适用于艺术家、设计师、爱好者和任何“想捣腾”的朋友们。特点就是形状简单,能够实现与人互动,十岁的孩子也能用它做出一些自己想要的东西。Arduino能通过各种各样的传感器来感知环境,通过控制灯光、马达和其他的装置来反馈、影响环境。板子上的微控制器可以通过Arduino的编程语言来编写程序,编译成二进制文件,收录进微控制器。基于Arduino的项目,可以只包含Arduino,还可以包含Arduino和其他一些在PC上运行的软件,他们之间进行通信 (比如 Flash, Processing, MaxMSP)来实现。 方向不同 STM32和Arduino应该是属于两个方向的东西。 STM32因为国内推广的好,很多公司都用STM32来做产品。而Arduino只是一个实现创意的工具,设计的初衷就是为了“非专业人士”使用。 Arduino是把很多底层硬件驱动做好了,用户只需要一些逻辑判断和数据处理就可以完成一个应用,首要考虑的是快速验证原型。 STM32首要考虑的是产品的稳定性,网上即使能找到一些别人写的驱动,拿来也需要好好的测试,不能有半点差错。特别是针对一些低功耗应用,STM32官方配的寄存器库也不能直接用,关键执行部分,需要直接操作寄存器来缩短程序执行时间,提高运行效率。 电子专业该学哪个? 1.基础任何表面简单的东西,背后一般都不简单。作为电子专业的学生,我建议刚开始接触时,先搞一块板子直接上手,把自己的兴趣培养起来,而不是直接被枯燥的数电模电打死。 当你慢慢的玩熟了以后,你就会有好奇心想去了解背后的原理。如果你学Arduino,你可以尝试去看看Arduino的库,一般官方推荐的库写的都很有水平,比如驱动显示屏的库、官方自带的串口库、wire库等,内部的对象继承、类定义都用的炉火纯青,串口库里还集成了环形缓存队列。 另外Github上还有大量的各种各样的库。你应该慢慢学学会别人怎么写库的,然后尝试自己去针对某一个应用,写一个库放到Github上,分享给别人。 2.进阶当你某一个瞬间突然觉得Arduino的性能或者体积不能满足你的需求时,可以去看看STM32。学单片机,玩通一款以后,其他也能很快上手,基本都是相通的。STM32官方提供的库也能让你很快的上手,然后你再针对某一个项目,设计专门的PCB,去调试。 3.应用当你离开学校,进入企业以后,会发现那些只会跑跑STM32例程的人,会马上跟不上。企业里做产品,针对嵌入式最关键的是追求稳定,如果有个好导师带你的话,能学到很多细节的处理。比如,针对重要数据的存储,会多写几个备份区和校验码;每次读取、或者存取操作都是单一接口;防止死机,除了加软件开门狗外,还要加硬件开门狗等等。最后就是跑现场面对各种原因造成的BUG,不断的跟踪,找复现现象。 未来趋势 ARM自己也推出了mbed软件平台,各家大公司也都推出了Arduino接口的开发板。未来就是一个硬件被软件化的时代,很多造好的车轮,我们直接拿来用就行,不用觉得啃寄存器的比用库的牛。 写在最后,不管是Arduino或是stm32,本质上都是开发平台,花一定时间基本都可以掌握。关键是,如何实现完成你想要做的事和想要的功能,才是重要的。 免责声明:本文素材来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我联系删除。

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  • 自定义串口通信协议,如何实现?

    作者 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 有一些初学者总觉得通信协议是一个很复杂的知识,把它想的很高深,导致不知道该怎么学。 同时,偶尔有读者问关于串口自定义通信协议相关的问题,今天就来写写串口通信协议,并不是你想想中的那么难? 1什么通信协议? 通信协议不难理解,就是两个(或多个)设备之间进行通信,必须要遵循的一种协议。 百度百科的解释: 通信协议是指双方实体完成通信或服务所必须遵循的规则和约定。通过通信信道和设备互连起来的多个不同地理位置的数据通信系统,要使其能协同工作实现信息交换和资源共享,它们之间必须具有共同的语言。交流什么、怎样交流及何时交流,都必须遵循某种互相都能接受的规则。这个规则就是通信协议。 相应该有很多读者都买过一些基于串口通信的模块,市面上很多基于串口通信的模块都是自定义通信协议,有的比较简单,有的相对复杂一点。 举一个很简单的串口通信协议的例子:比如只传输一个温度值,只有三个字节的通信协议: 帧头 温度值 帧尾 5A 一字节数值 3B 这种看起来是不是很简单?它也是一种通信协议。 只是说这种通信协议应用的场合相对比较简单(一对一两个设备之间),同时,它存在很多弊端。 2过于简单的通信协议引发的问题 上面那种只有三个字节的通信协议,相信大家都看明白了。虽然它也能通信,也能传输数据,但它存在一系列的问题。 比如:多个设备连接在一条总线(比如485)上,怎么判断传输给谁?(没有设备信息) 还比如:处于一个干扰环境,你能保障传输数据正确吗?(没有校验信息) 再比如:我想传输多个不确定长度的数据,该怎么办?(没有长度信息)。 上面这一系列问题,相信做过自定义通信的朋友都了解。 所以,在通信协议里面要约定更多的“协议信息”,这样才能保证通信的完整。 3通信协议常见内容 基于串口的通信协议通常不能太复杂,因为串口通信速率、抗干扰能力以及其他各方面原因,相对于TCP/IP这种通信协议,是一种很轻量级的通信协议。 所以,基于串口的通信,除了一些通用的通信协议(比如:Modubs、MAVLink)之外,很多时候,工程师都会根据自己项目情况,自定义通信协议。 下面简单描述下常见自定义通信协议的一些要点内容。 (这是一些常见的协议内容,可能不同情况,其协议内容不同) 1.帧头帧头,就是一帧通信数据的开头。有的通信协议帧头只有一个,有的有两个,比如:5A、A5作为帧头。 2.设备地址/类型设备地址或者设备类型,通常是用于多种设备之间,为了方便区分不同设备。 这种情况,需要在协议或者附录中要描述各种设备类型信息,方便开发者编码查询。 当然,有些固定的两种设备之间通信,可能没有这个选项。 3.命令/指令命令/指令比较常见,一般是不同的操作,用不同的命令来区分。 举例:温度:0x01;湿度:0x02; 4.命令类型/功能码这个选项对命令进一步补充。比如:读、写操作。 举例:读Flash:0x01; 写Flash:0x02; 5.数据长度数据长度这个选项,可能有的协议会把该选项提到前面设备地址位置,把命令这些信息算在“长度”里面。 这个主要是方便协议(接收)解析的时候,统计接收数据长度。 比如:有时候传输一个有效数据,有时候要传输多个有效数据,甚至传输一个数组的数据。这个时候,传输的一帧数据就是不定长数据,就必须要有【数据长度】来约束。 有的长度是一个字节,其范围:0x01 ~ 0xFF,有的可能要求一次性传输更多,就用两个字节表示,其范围0x0001 ~ 0xFFFFF。 当然,有的通信长度是固定的长度(比如固定只传输、温度、湿度这两个数据),其协议可能没有这个选项。 6.数据数据就不用描述了,就是你传输的实实在在的数据,比如温度:25℃。 7.帧尾有些协议可能没有帧尾,这个应该是可有可无的一个选项。 8.校验码校验码是一个比较重要的内容,一般正规一点的通信协议都有这个选项,原因很简单,通信很容易受到干扰,或者其他原因,导致传输数据出错。 如果有校验码,就能比较有效避免数据传输出错的的情况。 校验码的方式有很多,校验和、CRC校验算是比较常见的,用于自定义协议中的校验方式。 还有一点,有的协议可能把校验码放在倒数第二,帧尾放在最后位置。

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  • 答疑解惑!社招与校招有什么区别?

    来源:程序员编程基地作者:名燮毕业季结束了,很多同学也进行了校园招聘,找到了很好的工作,要是到社会招聘,那么就没有应届生的优势了。我记得我大四那年,9月份的时候学校组织了一场校园招聘,由于我对这种校园招聘不太了解,有经验的学长对我说:这次的校园招聘,你一定要把握住机会,不然等出了学校,很多待遇你可能都体会不到了。所以校园招聘很重要,一定要把握住,校园招聘和社会招聘最大的区别主要体现在以下几点。招聘目的不同很多人没有讲到这一点。但实际上,这点是最重要的,因为目的决定了手段和方式。校园招聘的目的主要有这么几个:选拔后备人才和具备优秀潜质的大学生;帮助进行企业品牌宣传和推广。应届大学生,大多都是没有什么工作经验的,一般的企业招聘他们,还需要对他们进行至少长达半年左右的培训,但很多的大型企业却很热衷于招聘应届大学生,那这是为什么呢?这主要是因为应届大学生就像是一张白纸,用人单位可以通过一系列的培训、培养,将企业的文化、管理理念等印刻在这些大学生的内心深处。这样,这些人在日后对该企业的忠诚度就会很高,他们也更可能成为该企业的核心人才。而这就是校园招聘的目的,培养未来企业发展所需要的人才,用长远的战略眼光来逐步改善单位人才的结构、人员的整体素质水平。校园招聘很多都是在211以上院校进行的,这些学生普遍能力素质都还不错,所以,很多企业校招是很看重的,把这些重点院校的学生作为重点培养对象来加以选拔;另外,这又是一个非常好的宣传推广渠道,所以有些企业哪怕不怎么招人,都还是会在各大院校走一遭。社会招聘的话,主要目的有两个:补充劳动力,说白了,就是找个人来干活,没那么高要求;高级管理人才猎聘,这方面的人才是稀缺的,也不可能面向没有经验的大学生,所以只能进行社会招聘。z这样可以满足企业目前的岗位需求,招聘过来的人员必须要有相应的工作经验,不需要再进行相关方面的培训,能马上投入到工作之中,解决企业目前遇到的实际问题。目的不同,决定了对象、渠道和标准及考察方式的不同,这是基础。面向群体和对象不同这个很好理解。校园招聘嘛,对象的群体是大学生,这其中,重点院校的大学生又尤其是企业的香饽饽。社会招聘自然是针对有多年工作经验的群体了,这个不解释。招聘渠道不同校园招聘肯定是在校园里嘛,基本上,大型国企、外企、民企都只在各大主要城市的重点院校进行校园招聘,包括北京、上海、广州、南京、武汉、西安、成都、重庆,等。此外,还有少部分专门针对特定专业院校的。社会招聘的话,一般岗位是网络渠道,包括前程无忧、boss直聘等,也有些低端岗位是人才市场;高端岗位则是通过猎头来进行。招聘的时间和周期不同校园招聘一般分为秋季招聘(秋招)和春节招聘(春招)两个时间点。秋招一般是金九银十,也就是每年的9月份以后逐渐开始,出于招揽优质人才的考虑,很多企业都会早早地进入校园,通过校园宣讲会的形式提前介入到校园招聘活动中;10月份则是校园招聘中最繁忙的一个月,然后一直持续到11月底结束。秋招是应聘的最佳时期,因为这时候进入校园的企业数量最多、档次最高,可供选择的企业也非常多。春招一般是每年的3-4月份,也就是春节开学后的时间开始,四月底春招结束。这个时间节点来招聘的企业相对会少一些,企业规模也相对较小,用人单位主要争夺公务员考试和研究生考试失利的一批毕业生。社会招聘的时间一般比较分散,也没有统一的周期和时间,只要用人单位有招人的需要了,在履行相应的流程之后,就可以开展招聘活动了。选拔标准与考察方式不同校园招聘和社会招聘,二者的选拔标准是不一样的。校园招聘,优秀的企业看中的是大学生的潜质和潜力,所以考察的指标通常包括:智力、情商、合作性、领导力、进取精神、专业知识和技能等,相对来说,经验就没那么重要了。社会招聘则是要来了就能胜任岗位的,所以重点在于工作经验和知识技能,同时会注重过往工作经历和项目经验及资质等。在考察评价方式方面也有不同。校园招聘一般包括笔试、无领导小组讨论、结构化面试或非结构化面试,程序会比较多,形式也很多样化。社会招聘则一般不涉及笔试和无领导小组讨论,多半是HR部门做一个初步考察,最终用人部门面试决定录用与否。待遇与晋升的不同待遇:校园招聘的企业,一般都有完善的薪酬体制,不会跟你讨价还价,但一般都会有各种补贴,比如住房补贴、交通补贴等等,有的企业还会给予安家费。而社会招聘的企业,待遇都会从劳动合同里体现,一般没有什么特殊的。晋升:校园招聘进来的员工,一般都是企业重点培养的,所以晋升机会比社会招聘进来的员工多,晋升空间也更大。写在最后校园招聘和社会招聘虽然都是外部招聘方式,但对于应届毕业生来说,校园招聘还是更具有优势一些,它的待遇相对更好,并且校园招聘也会更公平,有相对标准的流程。但不管怎么说,在选择一份工作的时候,一定要综合多种因素,考虑之后再做决定。最后祝大家都能找到合适的工作。程序员编程基地为大家提供与Python相关的编程学习基地觉得不错,点个“在看”然后转发出去

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  • 美图欣赏 | 电路板化茧成蝶

    来源 | 酷炫科学 今天来欣赏一组由废旧电路板和电子元件制成的昆虫工艺品,作者是一位英国艺术家,名叫Julie Alice Chappell。 虽然这种创作并不能真的称之为回收,不过作品确实非常漂亮,如果能让大家关注到废弃电子元件的环境问题也挺好的。 下面的几个还保留了旧手机的按键,看起来还挺怀旧的。 图片来源:https://www.facebook.com/juliealicechappellinwonderland/ 免责声明:本文素材来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我联系删除。 ------------ END ------------

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  • Chia币矿难,芯片缺货了,硬盘厂商又可以涨价了

    前几个月中Chia硬盘矿火爆了一阵,导致大容量硬盘价格上涨2-3倍,特别是8TB以上容量的,连带着SSD硬盘都缺货了。 不过6月份之后Chia硬盘矿有点熄火的迹象了,价格现在跌到了213美元,月初看的时候还有283美元,而5月份高峰期一度超过了1600美元,现在价格不足之前的15%了,Chia的硬盘容量也放慢了,现在是30EiB左右。 没有Chia挖矿的推动,硬盘行业的厂商依然认为下半年的市场会面临缺货、涨价的问题,这次的理由跟全球疫情及芯片等零部件缺货有关。 目前西数、希捷的HDD硬盘主产地已经转移到了泰国,但是泰国的疫情反弹了,7月12日起开始封城,尽管硬盘主产地离曼谷等核心城市较远,还是受到了物流交通等方面的影响。 此外,全球性的芯片产能紧张、原件缺货也会影响硬盘行业,进而影响下半年的出货量。 总之,尽管现在没有了Chia挖矿的刺激,但硬盘厂商下半年的需求还很旺盛,供不应求的情况随时会出现,缺货导致的涨价可能是无法避免了。 尽管挖矿热度降了下来,显卡价格正处于跌势,但防不住其它元件涨价。 先说机械硬盘。由于泰国自7月12日实施了“封城”等疫情防控措施,报道称希捷和西数的组装工厂,如广达、新金宝等,部分遭遇影响。 尽管目前“封城”主要是人口稠密地区,而这些工厂通常在郊区,但不排除防控措施收紧,进而对下半年的硬盘生产造成进一步影响。另外,不要忽视全球半导体行业的元件短缺仍未解决。 今年5、6月份,因为Chia币挖矿的火爆,导致硬盘价格居高不下,希捷和西数也随即调高了硬盘产量,西数大概环比调高7.8%、东芝7.8%、希捷2.8%,总量在275万~445万块左右。 说完硬盘再看SSD。 TrendForce最新研究称,消费级SSD、企业级SSD、eMMC/UFSC存储芯片在三季度仍将保持上涨态势,其中企业级SSD的价格涨幅或高达15%。 内存方面,在二季度,PC内存的涨幅达到了28%之多,接下来的三季度,还会有3~8%的上调空间。 虽然挖矿的热度下来了,但半导体元件缺货仍旧是行业悬而未决的现状,况且,三四季度迎来传统旺季,需求依然可观。 此前,PNY推出专为Chia挖矿专用的SSD,型号为LX2030和LX3030两个系列。 PNY称,SSD上采用的Lifextension(寿命延长)技术包括了先进的 AI 引擎和基于低密度奇偶校验 (LDPC) 的 NAND 闪存接口,可以提高新LX系列SSD的耐用性水平。产品中的“LX”应该就取自于Lifextension。 根据产品信息显示,LX2030只有1TB容量可选,顺序读取3200MB/s、写入1000MB/s,寿命方面为10000 TBW。 LX3030定位比LX2030高,有1TB和2TB两种容量选择,顺序读取3200MB/s、写入2400MB/s,寿命分别高达27000和54000 TBW。 两款都采用M.2 2280的规格,支持PCIe 3.0 x4协议。 但是PNY目前并未公布LX SSD新品的确切售价和上市日期。 最近一个多月,Chia硬盘矿大火之后又暴跌,现在的价格是283美元,相比高峰期跌去了至少80%,可以说是矿难了。不过巴克莱分析师认为这是暂时的,硬盘的价格还会继续涨。 巴克莱分析师汤姆·奥马利 (Tom O'Malley)日前发文看好Chia硬盘矿对希捷等公司的正面影响,上调了希捷的股票评级,目标价85美元,理由就是Chia硬盘矿提高了希捷的硬盘毛利率,从上季度的27.4%有望提升到30%以上。 虽然Chia的价格跌了,但是他认为硬盘市场上的需求还会激增,市场正在清理低端硬盘库存,更主要的驱动力来自大容量硬盘。 目前Chia挖矿的硬盘容量已经达到了28EiB,占全球总出货量的5%左右,到今年底还会继续增长,预计能占全球硬盘总量的12%左右。 Chia币真的矿难了,硬盘价格疯涨,不知道何时是个头啊。

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  • 日海智能教科书式应对全球半导体紧缺、涨价潮,缺芯潮之下的急流勇进

    从2020年开始,全球的电子元器件的紧缺、涨价潮就已经开始,一方面突如其来的新冠疫情导致的产能极具下滑、另一方面是飞速增长的用户需求以及报复性消费。这一增一降之间造成的半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不断升级。甚至在近期频频发生的电子元器件造假、芯片偷盗、盗窃等新闻,也更加印证了这严重的供需不平衡犹如海底的暗流,危险而充满生机。下游终端市场“一芯”难求,有市无价的“超级行情”直接带动了半导体公司业绩的增长,尤其是国产半导体企业,今年更是迎来业绩预增潮。根据高盛的分析师预计,整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年,价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。 在这样的市场行情之下,日海智能模组事业群副总裁张俊表示:“目前,芯片以及其它电子元器件的供应紧张以及价格的浮动已经成为工作常态。而要在这样的危机下保证模组产品的供货,持续关注产业链上下游的变化,对于核心器件加强战略储备,是目前日海工作的重中之重,同时推动兼容器件和国产化元器件替换也是日海模组事业群在今年的工作重心。”持续增加的不确定性因素以及不可抗力的天灾,导致很多不可控事件的爆发,严重影响了供应链风控。例如去年第四季度日本AKM不可预知的大火——因为这场大火使得一颗不起眼的温补晶振直接引发产业地震和抢货潮。这对于如何管理公司供应节奏,风险管控以及行业预判提出了更高的要求。 据高盛最新研究报告指出,全球有多达169个行业在不同程度上受到芯片短缺影响,包括5G、汽车、工业、物联网等市场。同时我们也看到了这波缺货潮中全球半导体“缺芯”趋势有增无减,同时元器件不断地涨价,而这种“买不到”和“买不起”局面已经成为很多企业当下面临的现实压力和巨大困境,这些因素都直接影响着企业的生存问题。在过去一年中,已经有很多中小企业和工厂因为无法承受此次风波出现了大面积的倒闭潮。比如在去年Q3/Q4大众汽车因为缺少芯片直接导致汽车减产甚至停车,造成巨大的损失和大量的裁员。 产品是王道 归根到底,不管应对怎样的行情和市场,优质、稳定、可靠的产品才是制造业生命根本。日海智能作为国内最早的模组企业,在20年的企业发展过程中,面对无数的风雨浪潮,从2002年研发出的第一款2G模组ITM100,填补国内空白,到2007年推出国内首款3G模组SIM5320、SIM5360系列。2017年推出国内首个全网通模组A9500。2019年初全球第一款最小的5G模SIM8200系列成功商用,一切过往成就皆历历在目,日海智能依然能够站在行业的前端,引领整个技术发展,携手助力合作伙伴的数字化改革,靠的是我们的不断研发创新和以客户需求为根本的模组产品。如今我们创立了全国一流的模组研发中心,配备了世界先进的实验设备,在上海、重庆、深圳、西安、沈阳5大城市建立自己的研发中心。 面为未来我们也做好了准备,在硬件方面,产品演进的过程中充分考虑现有用户需求,对于不同尺寸和封装,能够做到产品的顺利升级和迭代,减少客户产品开发的成本。在软件方面,我们提供客制化的二次开发。日海智能产品支持OpenCPU,提供利于客户进行二次开发的友好环境,节省客户的开发资源、帮助客户降低成本。同时,确保文件系统在Nand上可靠运行,当系统掉电或出现其它异常操作时,不会损坏模块或丢失数据。独特的防真技术使所有产品都满足信号完整性要求,保证系统稳定可靠性运行,我们的产品与竞争对手相比具有温升低、功耗低等特点。我们不断打磨产品细节,提升产品质量保证模块能够在复杂环境下稳定可靠进行通信。最后张俊表示,在全球经济复苏、产业迭代加快的大背景下,国内半导体行业总体趋势仍将持续上扬,快速发展。而日海智能也将抓住机遇提升自己的管理水平、产品品质和优服务水准。让我们携手全球合作伙伴推动整个行业的可持续性发展

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  • 率先支持win11,NVIDIA、Intel发布Win11驱动!游戏性能如何?

    虽然Windows 11至少需要到今年10月份,才会迎来正式版,不过现在加入Windows Insider通道的话,就已经可以下载Win11升级了。现在,英伟达和英特尔面向Insider用户推送了新的显卡驱动,提升了Win11上的整体性能。 根据一些报道,Windows 11已经进入到了RTM阶段,核心已经构建完毕,不过目前仍处于测试,微软将会做更多的工作,让Win11在build 22000正式版中有更多的改进。 上周,英特尔发布了一个新版的显卡驱动,从官方层面支持Win11系统。现在,英伟达也发布了新的GeForce 471.41驱动,支持WDDM 3.0和Win11。据英伟达官方的说法,这个新驱动属于“Windows 11-ready”,使用Win11的Insider用户可以下载升级该驱动。 英伟达公司表示,GeForce Game Ready和Studio版本的470驱动后,就已经开始引入对Windows 11的支持。 另外,尽管英伟达471.41驱动主要是提供了Win11的支持,但它似乎也带来了另外的提升。有用户反馈,升级了驱动后,设备的显示从8-bit提升到了10-bit,这可以带来更顺滑的色彩过渡。 除了支持Win11后,英伟达的驱动也提升了对RTX游戏的支持,例如荒野大镖客2等游戏,都会受益。 另外,英伟达还加入了新型号游戏显示器的支持,GeForce Experience软件也优化了游玩设置。 那么要如何下载最新版的GeForce 471.41驱动呢?这和之前是一样的。 首先,需要启动GeForce Experience软件,然后点击“驱动”的标签页,然后下载相关更新。 如果想要更新英特尔的Win11驱动,那么则可以通过英特尔官方的支持助手工具来进行升级,此外也可以点击这里,进入英特尔官网下载更新。 Windows一直是最适合游戏的PC系统,Win11在前作的基础上,又有了很大的变化。例如,Win11支持自动HDR以及DirectStorage等特性,这可以给PC带来更好的游戏体验。 先来说说自动HDR,这是一个已经出现在Xbox Series X/S中的特性。 就如名字所描述的那样,自动HDR可以让本身只支持SDR的DirectX 11和DirectX 12游戏,全自动地通过HDR来提升的色彩和亮度。只要玩家拥有合适的显示器,老游戏也会通过HDR得到明显的视觉提升。 除了自动HDR,微软也在Win11中带来了DirectStorage的API,该技术可以让显存直接读取硬盘的数据,可以显著提升加载时间、减少延迟,并且提升使用该API的新游戏的图像质量。 总的来说,Win11非常适合游戏,目前显卡驱动已经先行适配Win11,如果你是PC游戏玩家,可以持续关注这方面的消息。 Intel显卡驱动30.0.100.9684正式版发布,这是一个主要为微软刚公布新一代操作系统Windows 11提供支持,在使用Iris Plus显卡(第10代处理器)及更新显卡的系统上支持Windows 11的Auto HDR功能。 此外,新驱动还缩短了《Moonlight Blade》和《使命召唤:战区》游戏的载入时间,并优化了卡顿现象,也为明日发布的《F1 2021》游戏提供了支持。 新版驱动Bug修复列表: 1、 Iris Xe MAX显卡:《堡垒之夜》、《Balan: Wonderworld》游戏画面轻微异常。 2、Iris Xe MAX显卡:《刺客信条:英灵殿》、《漫威复仇者》在DX12模式下游戏崩溃或无响应。 3、 分辨率设置为5120x2160@50Hz时会导致黑屏。 4、《夜影侠:重制版》、《黑暗之魂3》、《孤胆车神:新奥尔良》、《德军总部2:新巨人》等游戏在Vulkan模式下以及《坦克世界》在DX12模式下会出现游戏崩溃或无响应。 5、《尘埃5》、《看门狗:军团》、《Control》等游戏在DX12模式下,以及3DMark: FireStrike和《孤岛惊魂:新曙光》从存档载入时会出现图形异常。 6、从睡眠或待机模式恢复时,HDMI 2.0接口的显示器无法被点亮。 7、连接4K显示器并设置为【复制】模式时会出现显示异常。 8、使用Intel第11代Core H系列移动处理器且CPU处于高占用率时,用【电影和电视】程序播放.wmv格式视频时会出实现画面错误。 另外,新版驱动还为开发者提供了如下技术支持: 1、支持WDDM 3.0标准。 2、DirectX12 Shader Model 6.6支持, 3、DirectML增强和优化。 4、Windows Subsystem for Linux (WSL)驱动更新。

    嵌入式软件 NVIDIA Intel win11

  • 注意!数据将被永久删除,华为云电脑8月起将停止服务和运营

    近日,华为官方发布公告称,因业务发展策略调整,“华为云电脑”将于北京时间2021年8月15日23点59分停止服务和运营,届时及以后您将无法登录和使用。 据悉,在此之前,有效套餐仍可连接使用,停服后数据将被永久删除,不可恢复。 稍早前,华为云电脑App已经在华为应用市场下架。华为云电脑于2018年发布,简单地讲,登录华为云电脑APP,手机和平板能变成一台Windows“电脑”,使用云主机的Windows系统运行PC程序,完成Android系统无法处理的任务。 用户注册并选购相应套餐后即可连接到云端部署完毕的服务器电脑。比如“经济型套餐”提供的是双核4GB内存,2M带宽,50GB系统盘,10GB数据盘空间,运行Win10操作系统的配置。 以下为华为云电脑公告全文: 尊敬的用户: 因业务发展策略调整,“华为云电脑”将于北京时间2021年8月15日23点59分停止服务和运营,届时及以后您将无法登录和使用。在此之前,有效套餐仍可连接使用,请您务必及时转存云电脑中的所有数据,停服后您的数据将被永久删除,不可恢复。 我们建议您在2021年8月15日23点59分之前,及时使用已购买套餐,或者进行退订。若停服前未及时退订,在2021年8月15日23点59分针对订单购买时间在1年内的套餐,为您统一安排自动“退订”,具体到账时间以您原支付渠道规定为准,请您及时查询。 对此停服给您带来的不便,我们深表歉意。感谢您一直以来的陪伴和支持,任何疑问敬请通过App内在线客服进行咨询和处理。 随着现代人工作节奏日渐加快,出差商旅期间随时处理工作事务是常有的事儿。出门没带电脑,又要处理紧急公务怎么办? 不论是传统PC还是笔记本电脑,相比于手机来说,都有便携性差、使用场景受限的问题,如何在现有手机、平板硬件基础上让用户随时流畅地获得Windows桌面的使用体验,是华为一直在思考并付诸实施的方向。在前不久的亚洲消费电子展(CES ASIA)上,华为交出了一份完美答卷——端云结合,重新定义个人电脑的“华为云电脑”,让Android终端也能获得完整Windows体验。 这听起来似乎不可思议,华为是如何做到的? 简单来说,“华为云电脑”是把华为云的云桌面服务通过App的形式集成到华为终端上,面向终端消费者推出的一种全新云服务产品。通过发挥端云协同的优势,华为云电脑可提供给终端用户一个便携的、可替代传统PC的云端电脑服务。 当然,华为云电脑显示在用户面前的Windows桌面,是采用云计算的方式,通过网络连接到远端华为云服务器,释放本地终端硬件资源,提供更强大的性能、更灵活的规格,并兼容Windows生态下所有的应用软件。既能让用户享受到便捷的办公体验,还能照顾到影音需求,端云协同,这才是华为云电脑的精华所在。 移动办公的强烈需求,催生了华为云电脑的诞生。它不依靠手机、平板终端硬件,而借助华为云计算的力量让用户随时随地获得桌面PC的完整体验,使用云上更丰富的计算资源和存储资源。华为终端用户一键登录云端Windows桌面,即可体验熟悉的多窗口、多任务操作方式,方便地使用Windows下所有应用。 对于经常需要存档的用户,华为云电脑也提供了统一的存储场景,集云硬盘与终端本地存储于一身。在云端电脑便可以轻松管理照片、视频、文档等资源,云硬盘自助扩容,即买即用。此外,得益于华为云企业级可信的安全保障,保存在华为云的数据完全不用担心丢失、损坏。 而那些需要随时、应急高清处理图片的用户,也能找到归宿。华为云电脑释放了华为终端本地硬件资源,提供基于云端的2D和3D图形处理能力,可支持多种高性能图形与图像处理应用。一部手机即可完成桌面Photoshop等制图软件达成的效果。 现在云电脑停止运营,令人唏嘘

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  • 256核心! 16nm路由芯片已投片,紫光股份的7nm在研发中

    尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦,但旗下的子公司运营还是正常的,其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片,7nm高端芯片也在研发中。 紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示,公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。 据此前消息,紫光股份旗下的新华三今年4月份发布了其自主研发的智擎600 系列芯片,采用16nm工艺,拥有256个处理核心,4096个硬件线程,共180亿个晶体管,线卡性能高达2.4Tbps,能够满足运营商及互联网骨干网络的需要。 2022年新华三将继续突破核“芯”技术,计划推出更高规格的智擎800系列,实7nm制程、处理核心数量超过500个、晶体管数量较智擎600系列提升122%。 根据公司官网,目前新华三是国内第一家具备高级语言编程能力网络处理器的系统厂商。 日前紫光股份透露,该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片,拥有256个核心,预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 此外,紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了,将升级到7nm工艺。 据消息人士爆料,紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内核,同时晶体管数量相比16nm芯片提升122%。 这个7nm芯片将用于子公司新华三下一代的智擎800系列路由产品中,预计今年底排序流片,2022年正式用于路由器产品中。 在高端路由器市场上,华为、思科是技术、市场领先的两大巨头,其中华为2016年就推出了自研的Solar 5.0系统,制程工艺升级到16nm,集成45亿门路,拥有288个核心,3168个线程,吞吐量比上代提升4倍。 华为从1999年开始自研路由芯片,用了17年才达到16nm工艺水平。 与之相比,紫光股份旗下的新华三2020年6月份完成首款芯片研发,2021年就升级到了16nm工艺,用时只有1年多,进步可谓神速。 当然,华为起步早、技术雄厚,这也是领先紫光股份的地方,可惜的是华为新一代的7nm路由芯片已经无法量产,紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能问世了。 近日,紫光集团被债权人申请破产重整一事引起了人们的广泛关注,市值3000亿芯片巨头被申请破产重整!紫光集团发生了什么?。紫光集团公告称,收到北京一中院送达的《通知书》,芯片商紫光展锐就“紫光集团被债权人申请破产重整”一事发布声明称,目前尚未发现公告事宜会对展锐目前的生产经营活动产生直接影响。 紫光集团公告称,收到北京一中院送达的《通知书》:相关债权人以我集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对我集团进行破产重整。 虽然公告未点名是哪一家债权人,不过紫光股份、紫光国微在近日发布公告称,收到间接控股股东紫光集团告知函,债权人徽商银行向北京一中院申请对紫光集团进行重整。 从紫光集团公告不难发现,银行质疑紫光集团资不抵债,所以申请破产重整。紫光集团今年曾公开披露,其旗下已有6只债券违约,并且表态:公司已启动债务风险化解工作,将积极与持有人沟通制定债务解决方案。 实际上,早在2019年,紫光集团境外债波动就引发关注。紫光集团当时发布旗下境外债异常波动的声明:紫光集团及下属主要企业均经营正常。紫光集团境内外无违约事件发生,公司境内外现金充足、资金流动性稳健。 紫光集团2019年曾发布境外债异常波动声明。紫光集团在2019年报中表示,2019年,紫光集团在集团层面带息负债同比减少209亿元,由年初1611亿元减至1402亿元。

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  • 300亿美元!Intel收购格芯?CEO否认,坚持IPO

    日前Intel方面透露准备以300亿美元(约合2000亿)的价格收购格芯,后者是全球第三大晶圆代工厂,这将是影响半导体制造格局的大事。不过这事还很悬,现在戏剧性的一幕来了——格芯CEO日前否认,将继续寻求IPO上市。 格芯CEO汤姆・考尔菲尔德 (Tom Caulfield)当地时间周一也回应了Intel收购的消息,称Intel洽谈收购的消息只是推测而已,否认(跟Intel)有这方面的讨论。 考尔菲尔德表示公司目前正在推进IPO上市事宜,所以市场上会出现很多传闻。 从格芯方面的回应来看,他们否认Intel的300亿美元收购消息,不论是真的不知情还是不能承认。不过此前也有报道称,Intel的收购很可能是越过格芯公司而跟母公司——阿联酋穆巴达拉投资基金谈的,后者在格芯身上烧了数百亿美元也没能成功,早就想脱手了。 Intel 300亿美元收购格芯一事影响很大,不仅会重塑全球晶圆代工市场格局,对AMD来说也是利益攸关,格芯依然是他们重要的长期代工合作伙伴,要是被Intel收购了,合作关系多少都会有些麻烦。 7月19日下午消息,格芯GlobalFoundries官方微信账号预热称,将在明天公布Big News(大新闻)。 随后,一些媒体与上周华尔街爆料Intel 300亿美元意欲收购的新闻联系起来,难道这门看起来不可能的亲事要成了? 答案似乎是否定的。 经查,格芯在海外的官方账号17日就预告了该消息,似乎并未引起广泛关注。评论页面有网友爆料,格芯所谓的“大新闻”实际上是品牌要启用新LOGO,从一个浑身孔隙的圆球变成为G和L两个写意字母,这点从官方配发的动图似乎也能找到端倪。 由于格芯正在筹备IPO,更换形象也完全合情合理。 据悉,按照营收,格芯是世界第三大晶圆厂,但整体份额仅为7%,要知道台积电和三星加起来超过了70%。业内人士并不认为Intel会收购格芯,因为后者无论从技术还是产能,技术都在自己之下,反倒是像买了个累赘。 日前,华尔街消息人士对媒体爆料,Intel正就潜在的收购交易与Globalfoundries(GF,格芯)洽谈。这可能会打断格芯的IPO进程,据称交易价格高达300亿美元(约合1939亿元人民币)。 对此,Intel和格芯都不予置评,后者还回应称并不知晓所谓的洽购事宜。 关于该交易,有业内人士表示,事情不靠谱,大概率不会告成。该人士认为,格芯搁置10nm及更先进工艺研发后,制程停留在了12/14nm以及更成熟的技术上,这与Intel当前需要解决的困局完全不符。 在14nm及更早的工艺上,Intel不仅有着强大的原创技术支撑,而且量产产品的规模和经验并不逊色于其它代工厂商,包括台积电、三星,更别提格芯了。 其它复杂因素还有格芯与AMD的长期合作关系,毕竟格芯说白了就是AMD拆分出的晶圆厂,只不过现在被阿布扎比Mubadala投资公司拥有。目前锐龙CPU的I/O Die均由格芯代工,双方今年还达成了一项16亿美元的商业合同。 当然,要说合理的原因也不是完全没有,新CEO帕特基辛格上任后提出了IDM 2.0战略,其中就包括要加强代工业务并拿出200亿美元新建工厂。收购GF显然可以让自己加快该进程,目前Intel在全球有15座晶圆厂,GF有6座,包括4座12英寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂,其中包括位于德国德累斯顿的欧洲最大半导体制造基地(Fab1)。 另外,苹果转向自研M1处理器后,据称单今年Intel处理器就少了一半的苹果订单,这部分损失需要弥补,靠代工业务倒是个主意。 迄今为止,Intel公司最大的一笔收购发生于2015年,154亿美元拿下Altera,其次是2017年收购自动驾驶芯片公司Mobileye,花了140亿美元。 不知道各位怎么看intel收购格芯的事,您觉得可能吗?

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  • 秀起来了! ARM处理器能跑NVIDIA RTX光追、DLSS了

    NVIDIA的RTX光追及DLSS技术已经有数十款PC游戏支持了,后者主要是基于AMD/Intel的x86处理器。现在GDC大会上,NVIDIA又秀了一把,在天玑1200这样的ARM处理器上首次运行了光追游戏。 这次的演示有NVIDIA、联发科、B社等多家单位的合作,测试使用的处理器是天玑1200,显卡是NVIDIA的RTX 3060,演示的游戏是B社的《Wolfenstein Youngblood》(德军总部:新血脉)。 从视频来看,虽然是ARM处理器,但运行的还是很流畅的,不过测试的片段较短,NVIDIA又用Bistro Demo做了补充演示。 根据NVIDIA所说,他们将5种关键的技术移植到了ARM及Linux平台,包括DLSS、RTXDI直接照明、RTXGI全局照明、NRD实时降噪、RTXMU内存等等。 目前用于ARM、Linux的RTXDI、NRD及RTXMU SDK已经发布,RTXGI及DLSS随后推出,也许过不了多久就能在手机上跑光追游戏了。 当然,没有NVIDIA的RTX显卡,手机的GPU跑光追还有性能瓶颈,这个问题要解决就盼头了。 本周的游戏开发者大会(GDC)上,NVIDIA 展示了两个在联发科 ARM 平台上运行GeForce RTX 技术的全新 demo,展示了如何将先进的图形技术扩展到更广泛、更节能的设备中。这两个 Demo 标志着为基于 ARM 系统带来先进图形技术的最新里程 碑。 ARM 有史以来首次支持光线追踪和 DLSS 这两个 Demo 为《德军总部:新血脉》(Wolfenstein: Youngblood)首次在 Arm 平台上支持实时光线追踪反射和 DLSS。 NVIDIA 还演示了开启 RTX 直接光照(RTXDI)和 NVIDIA Optix AI 加速降噪技术(NRD),在 Arm 平台上运行实时光线追踪的 The Bistro Demo。 两个 Demo 均在基于联发科 Kompanio 1200 Arm 处理器上实时运行,并配以GeForce RTX 3060 GPU。 NVIDIA 在 Arm 设备上移植了多项 NVIDIA RTX SDK,让这两个 Demo 成功运行在ARM 平台上。包括: 深度学习超级采样(DLSS),借助 AI 提高帧率,为游戏生成精美、清晰的图像。RTX 直接光照 (RTXDI),助力开发者向游戏环境添加动态照明。NVIDIA Optix AI 加速降噪技术 (NRD),利用 AI 更快地渲染高保真图像。RTX Memory Utility (RTXMU),可优化应用程序使用显存的方式。RTX 全局光照 (RTXGI),帮助再现光线在真实环境中反射的方式。 支 持 使 用 Linux 和 Chromium 的 Arm 平 台 的 RTXDI 、 NRD 和 RTXMU SDK 现已推出,RTXGI 和 DLSS 将在不久后推出。 RTX 重新定义了这个行业。现在,NVIDIA 正在研发可以部署高级图形技术的新平台,赋予玩家更多选择。更多详情请参看 NVIDIA 开发者关系团队官网: https://developer.nvidia.com RTX 在 ARM 上的潜力 GeForce RTX 技术(包括 GPU 加速的光线追踪、NVIDIA DLSS 和其他由 AI 驱动的创新)自 2018 年推出以来,对实时图形产生了重大影响。 许多优秀的发行商已将 NVIDIA RTX 技术作为其高端产品系列的独特优势。RTX 技术现已可用于众多著名游戏,包括“战地 (Battlefield)”、“使命召唤 (Call of Duty)”、“赛博朋克 (Cyberpunk)”、“死亡搁浅 (DEATH STRANDING)”、“毁灭战士 (Doom)”、“最终幻想 (Final Fantasy)”、“堡垒之夜 (Fortnite)”、“乐高 (LEGO)”、“我的世界 (Minecraft)”、“雷神之锤 (Quake)”、“彩虹六号(Rainbow Six)”、“荒野大镖客:救赎 (Red Dead Redemption)”、“腐蚀 (Rust)”、“古墓丽影 (Tomb Raider)”、“看门狗 (Watch Dogs)”和“德军总部(Wolfenstein)”。 这次的新举措获得了业界的广泛支持: Epic Games 工程副总裁 Nick Penwarden 表示:" NVIDIA 将 RTX 支持扩展到 Arm 和 Linux,有望使游戏和汽车等行业受益,行业领军者不仅将虚幻引擎用于设计可视化,还可用于数字驾驶舱和信息娱乐系统。我们始终欢迎可以跨多平台利用的强大功能和 SDK。” Machinegames 首席技术官 Jim Kjellin 表示:"《德军总部:新血脉》 (Wolfenstein: Youngblood)是首款基于 ARM 的系统上展示的 RTX PC 游戏,证明了 iD Tech 引擎的灵活性、能力和优化特性。在启用光线追踪的Arm CPU 上运行基于 iD Tech 的游戏是这一征程中的重要一步,这将使所有游戏开发者都能使用更多的游戏平台。” 联发科智能多媒体事业部总经理 PC Tseng 表示:"RTX 是过去二十年来 PC 游戏领域最具突破性的技术,联发科和 NVIDIA 正在为基于 Arm 的新型高性能PC 奠定基础。” Unity 高端图形技术资深产品经理 Mathieu Muller 表示:"RTX 对 Arm 和 Linux 的支持为游戏开发者提供了全新机会,从而在更广泛的平台上提供更加身临其境的体验。借助 GeForce RTX 的先进图形功能,面向 Arm 平台的Unity 开发者将获得更丰富的创作工具。”

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