• 贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖

    2021年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。 Digi授予这项荣誉,是为了表彰贸泽的NPI工作在Digi新品发布过程中发挥的关键作用,以及贸泽在NPI工作中为帮助推广Digi在设计、原型开发、生产和物流方面的丰富经验所做的不懈努力。 Digi OEM解决方案总经理Steve Ericson表示:“贸泽是我们重要的合作伙伴,我们衷心祝贺贸泽的团队荣获这项当之无愧的荣誉,因为这充分肯定了贸泽在Digi新品的NPI中实现的收入、客户数量双料增长,以及在整体的推广过程中所做的其他各种努力。2020年总体而言是Digi International取得成功的一年,贸泽在其中发挥了关键作用,我们非常期待将这样的势头延续到2021年,乃至更加久远的未来。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们由衷感谢Digi授予此项殊荣。贸泽始终致力于从Digi这样具有远见卓识的公司引入新品,目标成为行业NPI领导者。我们与Digi保持着出色的业务关系,未来将继续深化合作,实现合作共赢。”

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  • 多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

    简介 未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力,造成的开发时间缩短问题,为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。与RF电子相关的挑战包括: (1) 在多通道环境下验证RF电子 (2)跨多通道验证同步和校准 (3)软件开发与量产硬件开发并行 为了解决这些行业挑战,新型多通道RF到数据开发平台应运而生。此开发平台集成了软件可配置的数据转换器、RF分发、功率调节和时钟,以提供一个16通道、S频段的直接采样解决方案。 集成RF采样高速转换器 ADI公司的高速转换器在单芯片上集成了ADC、DAC和数字信号算法模块。图1所示的MxFE™四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一个示例,包含4个ADC、4个DAC、多个数字上/下变频器,以及数控振荡器(NCO)和有限脉冲响应(FIR)数字滤波器。DAC的采样速率为12 GSPS,ADC的采样速率为4 GSPS。模拟带宽在S频段内提供直接采样和波形生成,并进入低C频段。 转换器处理更广泛的RF频谱波段并嵌入片内DSP功能,使用户能够配置可编程的滤波器和数字上转换和下转换模块,以满足特定的射频信号带宽要求。与在FPGA中执行这些功能的架构相比,在专用芯片中实施嵌入式处理可以大幅降低功率。释放宝贵的FPGA资源使得设计人员能够更经济高效地使用FPGA,或者将FPGA资源分配给更高级别的系统应用处理。 16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) ADI公司推出的这款16通道、直接RF采样开发平台如图2所示,其框图如图3所示。为了说明其命名约定:我们将集成式转换器命名为混合信号前端(MxFE),将包含4个MxFE的16通道板命名为四MxFE。4个MxFE每个包含4个DAC和4个ADC,所以共有16个发射通道和16个接收通道。 RF部分包含巴伦、放大器和滤波器,可以简化RF接口。收发器通道上包含一个低通滤波器,用于抑制DAC镜像,DAC输出端则一般具有一个增益模块。接收器通道上包含两个增益和增益控制,以及用于进行二阶奈奎斯特采样的带通滤波器。滤波器采用Mini-Circuits的1206滤波器尺寸,所以用户能够通过替换滤波器来适配不同应用。 通道间隔为每个发射器/接收器对600mils,支持X频段、半波长、单极元素格点间距。采用这种尺寸时,设计显示每个单元数字波束形成系统可兼容高达X频段的频率。在四MxFE直接生成S频段的情况下,可以额外添加单个RF混频器,以实现X频段频率操作。 其中包含时钟电路,且所有时钟都使用相同的基准频率。每个转换器的PLL于参考频率锁相,并提供AD9081时钟输入。包含测试点注入选项,以评估备用转换器时钟源。数字时钟也使用相同的基准频率。一个时钟芯片为AD9081提供SYSREF信号用于进行同步,为FPGA提供所需的时钟信号,并提供为AD9081提供参考频率的选项,以使用AD9081的内部PLL。 功率分配和稳压如图4所示。所需的所有电压都源自单个12 V输入。功率分配设计包含开关稳压器组合,其后增加低噪声线性稳压器,用于提供对噪声敏感的模拟电压。 图1.16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) 图2.AD9081功能性说明 图3.四MxFE框图 图4.四MxFE功率分配 软件控制 已开发的软件、固件和FPGA代码,实现了通过更高级的处理语言来实现平台控制。MATLAB®脚本和GUI使系统工程师能够开发出可以在MATLAB环境中直接与硬件连接的模型。MATLAB接口支持直接在硬件中评估用户自定义波形。接收数据捕获接口支持用户特定的接收数据处理。 软件和固件都是开源的,与基于我们新的收发器或转换器的其他ADI模块类似。 结论 四MxFE RF至位开发平台帮助实现了通用原型制作环境。其功能包括: (1)跨多个转换器IC和板的多通道同步的开发平台。 (2)在客户之前通过评估板环境验证多通道性能,而不是以同时测试多个通道为唯一目的来开发量产设计。 (3)高度集成和功能,支持同时实施软件开发和硬件生产。 (4)与高速转换器相关、包含所有电路的整个参考设计,包括RF I/O、时钟和同步电路、功率分配、高速数字I/O路由。 这些功能组合可以消除多通道RF系统产品开发中的原型制作步骤,使RF工程师可以利用现有实现,集中精力开发系统解决方案。RF到数据开发平台最初计划用于支持相控阵开发。但是,其通用性使其能够用于多通道RF系统,例如雷达、EW、5G和仪器仪表应用。由此开发出单硬件、多应用平台,可以提供真正由软件定义的多通道环境。

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  • 泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案,可节省多达75%的电路板空间

    2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术,通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上,缩短了精密测量系统的开发周期。 贸泽备货的Analog Devices ADAQ4003结合了低噪声、全差分模数转换器 (ADC) 驱动器、稳定的参考缓冲器,以及高速18位2 MSPS逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。该器件采用了Analog Devices的iPassives®技术,并集成了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件,可最大限度地减少与温度相关的误差源。 ADAQ430采用7 mm× 7 mm BGA封装,比多组件等效解决方案节省了75%的板空间,能在不降低性能的情况下,进一步降低仪器仪表尺寸。兼容串行外设接口 (SPI) 的串行用户界面使用单独的数字接口电压 (VIO) 电源,与1.8 V、2.5 V、3 V或5V逻辑兼容。 ADAQ430将多个通用信号处理和调节模块集成到一个设备中,从而减少了终端系统组件数,并缩短自动测试设备、机器自动化、过程控制、医疗仪器和数字控制回路等系统的开发周期。

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  • ADI分享独立机构调研报告:互联工厂的实时数据是推动创新的关键

    中国,北京– 2021年6月10日——Analog Devices, Inc. 宣布由ADI公司委托Forrester Consulting进行的一项最新研究结果显示,与整个工厂内实施连通性较慢(“低成熟度”)的公司相比,对连接技术进行投资(“高成熟度”)的工业制造商更能大力推动创新,并获得竞争优势。 这项研究基于对全球300多名制造、运营和连接技术领域的高管进行的一项调研,调研结果表明,85%高成熟度企业的大部分工厂区域目前都采用了工业物联网(IIoT)技术,而低成熟度企业中只有17%部署了这些技术。超过一半(53%)的低成熟度公司表示,他们的传统设备无法与其他资产通信。 ADI公司工业、消费电子和多市场业务事业部高级副总裁Martin Cotter表示:“过去一年确实促进了数字化转型,许多企业都需要明确发展方向并采用连通策略,帮助他们提高敏捷性,并为未来的创新奠定基础。我们看到采用连接解决方案(包括5G)帮助企业更快获取数据,并支持最终应用,这将带来重大机遇。” 研究结果包括: ◆ 互联企业认为,提高网络可靠性(包括添加5G网络)将创造重大机遇:68%的高成熟度公司认为,这有助于他们更好地利用现有的云基础设施,而66%的企业认为他们的工业数据和IP会更加安全。相反,只有21%的低成熟度公司认为提高网络可靠性将有助于提高安全性。但是,所有受访者都同意,提高网络可靠性可以释放为解决停机问题而持续占用的人力资源,从而提高效率。 ◆ 低成熟度公司努力应对安全风险:54%的公司表示,由于缺少先进的网络安全战略,他们的业务、客户和员工处于安全风险之中。 ◆ 人才因素继续构成挑战:几乎一半(47%)的低成熟度公司认为,他们缺少专业知识,不了解应该投资哪些连接技术,这表明存在技能差距。即便是高成熟度公司也表示,要获取制定劳动力规划和安全决策所需的洞察力并不容易。 ◆ 企业对设备和生产率进行实时监控表明,他们对计划外停机带来的高昂成本有敏锐的认识:中(17%)、高(5%)成熟度公司均表示,其工业技术或设备每周遭遇计划外停机的次数比低成熟度公司(53%)低得多。这些生产中断会导致库存持有成本和单位劳动力成本上升、生产损失、客户信心丧失以及产能下降。 这项研究表明,虽然许多公司将受益于工业连接前景,但其他公司仍有不少传统遗留问题和人才相关障碍需要克服。内部专业知识以及系统与数据的互操作性的缺乏会阻碍创新,这是实现制造业现代化的两大主要障碍。 方法论:开展“无缝连接推动工业创新”(2021年3月)研究,这是Forrester Consulting受ADI公司委托,面向312名工业连接战略领导者进行的一项全球在线调研。调研受访者包括IT、运营、网络安全和一般管理制造职位的决策者。此项研究于2020年10月进行。

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  • 芯片价格飙涨5倍,谁在背后赚“大钱”呢?

    集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。 缺芯片!芯片荒!这张多米诺骨牌,正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下,都引起新的连锁反应。高盛一项最新研究显示:全球有多达169个行业,在一定程度上受到芯片短缺影响,从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂生产。 疫情加剧“缺芯” 全球缺芯的原因是多方面的。而眼下,最棘手的莫过于疫情。六月初,马来西亚的商场和大多数企业关闭,该国开始第二次几乎全面封锁,以应对不断恶化的新冠疫情。有分析人士认为,这有可能加剧全球范围内已经非常严重的芯片短缺问题。马来西亚是全球第七大半导体出口中心,全球范围内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资, 几乎涵盖所有半导体巨头。 工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮:东南亚在芯片的封测领域占有比较大的比例,其中马来西亚占到13%,现在马来西亚这样的疫情,还有美国的极寒天气、日本的火灾,都会对全球芯片整个产业链造成非常大的影响。而在全球半导体封测重地马来西亚新冠肺炎疫情趋向严重后,作为全球半导体制造重地的中国台湾地区也出现了疫情回升,芯片集中产地疫情原因使得产能不足。 6月5日消息,近日半导体封测大厂京元电子竹南厂发生大规模群聚感染新冠肺炎事件,导致工厂停工2日。高盛最新研究报告指出,全球多达169个行业,在一定程度上受到芯片短缺影响,从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂生产,“买不到”和“买不起”成为这些企业共同面临的困境。企查查数据显示,我国共有关键词为“芯片”的在业存续企业6.70万家。2011年以来的十年之间,芯片企业注册量呈逐年增长趋势,2011年共注册芯片企业1180家,到了2020年,芯片企业注册量呈井喷式增长,共2.17万家,同比增长216%。2021年截至5月底共注册芯片企业1.57万家,同比增长230%,芯片行业仍然呈现高速增长趋势。、 市场研究公司TrendForce的数据显示,全球10大芯片制造公司一季度总营收多达至227.5亿美元! 其中,台积电独占全球芯片制造营收的57%至129亿美元。细分来看,7、12和16纳米芯片是该公司的主要收入来源。另外,中芯国际一季度收入增长15%至11亿美元。 TrendForce认为,在2021年上半年,芯片制造商没有进行显著的产能扩张,但在2021年第二季度,芯片需求强劲,这意味着芯片制造商将继续保持满载产能,收入仍然可期。 另一方面,一些国家的政府直接要求芯片制造厂,在安排生产时优先考虑汽车芯片。这将进一步收紧分配给其他非汽车应用芯片的制造产能。总体而言,TrendForce预计,前十大芯片制造商的季度总收入将在2021年第二季度环比增长1-3%,再次达到历史最高水平。 “对芯片耗尽的恐慌让每家公司都过度订购,就像卫生纸短缺一样,但规模巨大。”特斯拉创始人伊隆·马斯克在6月2日的Twitter上说。 不过,综合多位芯片制造业行业人士的总体看法,中国芯片产能供需缺口大的情况仍会持续两年甚至更长时间。 “这一轮芯片的短缺,是美国对华为制裁的蝴蝶效应。华为成了扇动翅膀引起飓风的那只蝴蝶。”易通网络一位专家告诉《财经》记者他的判断。易通网络长期从事供应链服务,与上下游打交道,熟悉半导体产业链的每个环节发生的细微变化。 他分析,华为受美国制裁时,为了保证业务连续性,将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位,这导致华为对市场的需求量大幅上升。华为体量巨大,对各类芯片几乎都有需求。 在全球汽车行业从传统燃油车向智能电动车转型的关键时期,芯片的重要性也愈发凸显。统计显示,平均一辆汽车的芯片总价值在350美元左右,而纯电动车的芯片总价值能达到770美元,高端电动车更是超过1500美元。 缺芯的不止是汽车行业和电子产品行业,因为芯片对于许多工业生产设备来说至关重要,所以大到钢铁产品、混凝土生产,小到啤酒酿造和肥皂生产,众多行业的生产都受到了芯片短缺的影响。 在央视财经频道的采访中,某智能科技有限公司副总经理表示,有一款德国产的芯片,去年的价格只有3.5元/个,如今已经涨到了16.5元/个,价格飙涨近5倍。 芯片涨价增加了原材料成本,最终都会传导到消费者层面。为了确保供应,企业们开始想尽各种办法,根据英国金融时报的消息,特斯拉已经考虑收购一家芯片工厂,以解决芯片短缺问题。

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  • 业绩暴涨的背后,全球芯片厂商却不断停工

    近半年来,各行各业缺芯的报道铺天盖地,不仅汽车、手机、游戏机、PC在内的工业制造业受到影响,就连普通的日用品也受到波及。 缺芯的困境最先爆发在汽车行业,从2021年初至今,丰田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁、日产汽车和现代等众多车企先后因为缺芯而停工。随后,消费级的数码电子产品也受到波及。 困扰众多行业的芯片短缺局面何时能够结束,很多企业机构也纷纷给出了悲观的预测。缺芯对于电子专业制造服务供应商产生了消极的影响,作为业内的巨头,伟创力(Flex)近日表示缺芯的局面至少将会持续一年。 来自伟创力采购和供应链负责人Lynn Torrel表示,伟创力的半导体供应商近期已经推迟了对芯片短缺时间的预测,这意味着整个半导体行业的供应情况不容乐观。电子制造服务提供商一直以来都是芯片的最大买家之一,受芯片短缺的影响,目前伟创力旗下有多款电子产品被迫停止了生产。 需求的强劲迫使各大厂商不得不增加产能,进一步刺激了原本就供不应求的芯片市场。全球芯片短缺问题仍在加剧。全球第三大电子设备制造服务供应商伟创力(Flex)近日警告,芯片短缺局面将至少再持续一年,而受到大宗商品供应的影响,可能会进一步加剧芯片原材料短缺的情况。 近期马来西亚的疫情加剧了芯片供应厂商的产能压力。由于马来西亚暴发的聚集性感染,迫使一些芯片供应商被迫封锁两周,这对于本已处于压力之下的供应链产生巨大影响。 不过,作为全球最大的电子设备制造商之一,伟创力在芯片短缺的背景下仍有产业链优势。伟创力中国工厂一位负责人对第一财经记者表示:“伟创力对全球供应链的调控能力是比较强的,现在很多小公司拿不到材料,所以我们在原材料紧张的情况下具有优势。”他还表示,中国工厂芯片短缺的情况存在,但仍然可以应对。 总部位于新加坡的伟创力在全球30个国家拥有100多家工厂,为福特、戴森、惠普等公司生产设备和电子产品,该公司在欧洲、亚洲和美洲都有生产设施,在供应链中的地位使其成为芯片的大买家。 虽然汽车、电子产品是目前受芯片短缺较为明显的领域,但当前的全球性芯片短缺,影响还不只是汽车和电子产品这两大领域。 高盛最新的研究报告显示,全球有多达169个行业,在一定程度上受到了芯片短缺的影响。 从高盛的报告来看,受到芯片短缺影响的行业,相当广泛,从钢铁、混凝土生产到空调、啤酒生产,甚至肥皂的生产,都在受影响的范围内。 虽然多家芯片代工商已满负荷运行,部分厂商也在扩大产能,但包括英特尔CEO帕特·基辛格、诺基亚CEO佩卡·伦德马克、爱立信CEO Borje Ekholm在内的多位业内人士认为,全球性的芯片短缺还将持续一段时间。随着芯片短缺持续时间的延长,受芯片短缺影响的行业可能还会进一步增多。 而全球“缺芯”加剧,让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。 一辆车要用几百甚至上千个芯片,缺一个就会导致整车无法生产。近期,全球汽车行业集体陷入“停产潮”,福特汽车、铃木汽车、大众美洲公司、丰田汽车、本田汽车等众多知名车企都发布了暂停工厂生产线的计划。 “对芯片耗尽的恐慌让每家公司都过度订购,就像卫生纸短缺一样,但规模巨大。”特斯拉创始人伊隆·马斯克在6月2日的Twitter上说。 “这一轮芯片的短缺,是美国对华为制裁的蝴蝶效应。华为成了扇动翅膀引起飓风的那只蝴蝶。”易通网络一位专家告诉《财经》记者他的判断。易通网络长期从事供应链服务,与上下游打交道,熟悉半导体产业链的每个环节发生的细微变化。 他分析,华为受美国制裁时,为了保证业务连续性,将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位,这导致华为对市场的需求量大幅上升。华为体量巨大,对各类芯片几乎都有需求。 华为之后,其他厂商跟着恐慌,纷纷囤货自保,结合自然需求的提升,造成了年初发酵至今,仍在寻找解决方案的局面。 叫苦不迭,芯片供应短缺,新产能何时才能“就位”在近日举行的2021中国半导体展览会上,中芯国际董事长周子学表示,“历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。”缺芯问题主要集中在产能不够,这实质上也是一种供需不平衡的体现。自去年下半年以来,一众手机厂商就开始加大备货数量,电子产品的需求激增导致芯片的需求也在增加,如今再加上汽车行业的回温,以现有主要芯片代工厂的产能,显然无法在短时间内满足突然激增的芯片需求。陡然增加的订单需求限制了代工厂接受新订单的能力,而遭“需求挤压”最惨的当属汽车行业。 芯片制造外包是行业整合和技术因素影响下的结果,目前全球三家具备生产高端芯片能力的分别是台积电、三星和英特尔,绝大多数手机、汽车芯片公司都需要将生产业务外包给了这些大厂。 而在过去一段时间,因疫情的持续影响,汽车行业中下游车企的订单也在减少,相对应的上游芯片厂也削减了汽车相关芯片的需求预测,一些芯片厂更是将原有的汽车芯片产能纷纷转移至手机、电脑和游戏机领域,如台积电的生产线几乎都被苹果、高通等预订一空。在此情况下,生产周期长、利润较低的车载芯片如今只能乖乖排队等候。

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  • 中国厂商一马当先!CMOS芯片拿下全球50%+的销量

    CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带-电)和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器,CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)。 此外,CMOS图像转换器还造就了一些迄今为止尚不能以经济的方式来实现的新颖应用。另外,还有一些有利于CMOS传感器的“软”标准在起作用,包括:应用支持、抗辐射性、快门类型、开窗口和光谱覆盖率等。不过,这种区别稍带几分任意性,因为这些标准的重要程度将由于应用的不同(消费、工业或汽车)而发生变化。 如今智能手机快速的普及以后,人们几乎都拥有了一部智能手机,而平时在使用智能手机的时候,我们除了打电话、上网、聊天、打游戏以外,用手机做得最多的事情可能就是拍照了;以往在智能手机还没有兴起的时候,人们想要拍照可以说还是比较困难的,必须要购买一部专业的数码相机或者单反相机才行,而现在随着智能手机的拍照能力不断地增强以后,手机拍照也逐渐取得了传统数码相机的地位,甚至让数码相机直接被时代所淘汰。 最近这几年以来,手机厂商们越来越重视手机拍照功能,这带动了全球的CMOS芯片大发展,一方面是出货量节节攀升,市场规模不断扩大,二是也推动了CMOS技术的不断发展。 不过当时间到了2021年之后,CMOS芯片市场也迎来了一些变化,比如大家不再执着的提升摄像头个数,再加上华为手机销量下滑,对索尼影响也非常大,从而影响了整个市场格局。 起初智能手机所搭载的手机摄像头大多都是800万像素左右的,而现在很多顶级旗舰手机的摄像头像素都已经超过了1亿像素,当然手机拍照能力的强弱,除了摄像头以外,还有CMOS芯片和后期算法优化也有很大的关系;在手机厂家越来越重视手机的拍照功能以后,也直接让全球CMOS芯片和手机镜头厂家们都赚得是盆满钵满! 在手机CMOS芯片和手机镜头领域里,韩国的三星和日本的索尼一直都是全球有名的两大巨头,特别是索尼的摄像头无论是在专业的单反相机上,还是在智能手机上都特别的受人欢迎,这主要是因为镜头业务是索尼的主营业务之一,而索尼在镜头和CMOS芯片领域的实力也是不容小觑的,虽然说现在日本索尼在智能手机市场上没落了,但是它的CMOS芯片和镜头依然受到了广大智能手机厂家的青睐。 近日,有机构公布了2021年一季度手机CMOS芯片市场数据,我们发现中国厂商这次似乎成为了大赢家,从出货量来看,中国厂商拿下了全球50%+的份额,打败了索尼、三星。 对于CMOS芯片厂商而言,这几年真是赶上了好时期。因为手机发展到顶峰之后,功能改进并不容易,所以手机厂商们就努力在发展拍照技术了,因为拍照技术的提升,真的是看得见的。 于是一个摄像头变成2个,再变成2个、4个、5个,这无形中大大增加了CMOS芯片的需求,于是去年索尼凭借CMOS芯片热销,首次冲进全球半导体企业top15。 2021年一季度,全球智能手机CMOS芯片出货量为14.3亿颗(不含3D sensor),同比增长约11%。 其中出货量排名第一的是中国厂商格科微,出货量为约为5.3亿颗(含功能机),同比增加约30.2%,占所有CMOS出货量的34%。 而第二名是三星(含功能机),出货量为3.1亿颗,同比下降约9.6%,占所有CMOS芯片出货量的20%。 第三名同样是中国企业豪威科技(含功能机),出货量为2.7亿颗,同比增加约54.9%,占所有出货量的17% 第四名是索尼,出货量为2.5亿颗,同比减少约27.5%,占所有出货量的16%,之后再是SK海力士,出货量为1.7亿颗(含功能机),同比增加约29.8%,比例为11%。 实话实说,看到这个数据还是蛮兴奋的,因为一年前,也就是按照2018年的市场情况,有机构统计过一份数据,称中国在CMOS芯片占比方面,仅为3%,而像索尼、三星的份额其中没有什么变化,均是在50%和20%左右。 那么这一年时间中,中国究竟发生了什么,可以让份额从3%提升至15%?毕竟这个比例提升真的太大了,有点让人不敢相信。 于是我前后对照这10大公司,终于发现了,原来是一家美国公司在5月份的时候被中国公司收购了,于是这家美国公司所拥有的市场份额均算到中国来了。 这家公司就是豪威科技,豪威科技在CMOS芯片上的占比约为12%左右,这样原本中国只有3%的份额,加上这12%的份额,就达到了15%。 近日,豪威科技发布旗下首款6400万像素0.8微米图像传感器OV64C,正式向高端CMOS芯片进军了,要知道之前豪威科技最高像素的才4000万,虽然像素高并不代表就高端,但像素如果很低,肯定不是高端CMOS芯片。 目前豪威科技全球副总裁吴晓东在接受媒体采访时表态要尽快缩短与国际厂商的差距,他表示之之前豪威与(索尼三星)的差距在一年左右,去年是落后半年,今年的目标是能够做到打平,明年也就是2021年就能够实现领先。 接下来就看豪威如何发力,在追赶索尼、三星的路上,不断的晒出自己的成绩单,最终明年领先索尼三星了。

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  • 算力就是生产力,全球首款存算一体高通量算力芯片面世!

    不断提高芯片算力,这在智能手机时代的比拼中司空见惯。算力(也称哈希率)是比特币网络处理能力的度量单位。即为计算机(CPU)计算哈希函数输出的速度。比特币网络必须为了安全目的而进行密集的数学和加密相关操作。 例如,当网络达到10Th/s的哈希率时,意味着它可以每秒进行10万亿次计算。在通过“挖矿”得到比特币的过程中,我们需要找到其相应的解m,而对于任何一个六十四位的哈希值,要找到其解m,都没有固定算法,只能靠计算机随机的hash碰撞,而一个挖矿机每秒钟能做多少次hash碰撞,就是其“算力”的代表,单位写成hash/s,这就是所谓工作量证明机制POW(Proof Of Work)。 创新就是生产力,企业赖之以强,国家赖之以盛。要顺应第四次工业革命发展趋势,共同把握数字化、网络化、智能化发展机遇,探寻新的增长动能和发展路径,推进数字中国,制造强国建设。 数字化、网络化、智能化是新一轮科技革命的突出特征,也是新一代信息技术的核心。万物互联时代对于芯片算力的要求达到空前高度,更迅速、更大带宽的算力芯片,能够支持建设更智慧、算力更强的城市,这同时也意味着资源更节省、安全更有保障、运行效率更高、居民生活更便利。毋庸置疑,算力改变世界,算力驱动未来,算力就是核心生产力,算力决定着思考的力量。 芯片算力创新何去何从?无论是科技产品也好,还是创新服务也罢,都离不开庞大复杂的数据计算,因此催生出算力芯片的巨大需求。而高通量算力芯片是将算力芯片的带宽、功耗、数据处理能力又提高到了一个更广阔的维度,应用到更广泛的生活生产场景中。小到手机,大到自动驾驶,高通量算力芯片都在其中扮演着重中之重的角色,它让思考变得更加敏捷,更具有执行力,高通量算力芯片决定着科技产业发展的上限,直接影响互联网产业的未来走向。 在当今这个数字世界,算力是必不可少的底层基础设施。离开算力谈产业数字化与数字产业化,无疑也将是空中楼阁。而对于茉莉X4芯片及其商用产品茉莉X4算力砖来说,未来也有望应用于区块链、大数据、人工智能、云计算、物联网等领域,助力相关产业走进数字化的算力时代,也让新科技给大众生活带来更多改变。 全球首款存算一体的高通量算力芯片在京首发,记者6月7日获悉,中科声龙科技发展(北京)有限公司发布了这款采用了一系列自研创新技术的芯片茉莉(JASMINER)X4。 相比此前个别国产芯片长期处于“PPT阶段”无法商用的尴尬经历,茉莉X4芯片已同步实现商用。基于茉莉X4芯片,中科声龙同时还发布了其面向全球的商用产品——茉莉X4算力砖,售价为1299美元。 指甲盖大小的一块小小芯片,是如何在瞬间处理几亿甚至十几亿规模级数据的呢?中科声龙CEO汪福全介绍,茉莉X4芯片由处理器和内存以堆叠方式互联构成,具备存算一体、高处理带宽、大哈希算力、低功耗等特点。其尺寸约为45毫米*45毫米,带宽为1TB/秒(1TB=1024GB),算力约为65哈希/秒,存储容量是5GB。 汪福全表示,内存墙是制约处理器性能的关键,而存算一体化的设计可以突破内存墙的限制,使得芯片获得更高效的运行能力。“历时3年研发后在今年3月,茉莉X4芯片已实现流片成功开始试生产。”汪福全称,这也为此款芯片未来的大规模生产奠定了基础。 据创始人汪福全在发布会上介绍,中科声龙发布的这款芯片JasminerX4(茉莉X4),片内融合超大规模全相联网络:效率高,延迟低,采用对称多处理结构,实现并发访问的充分支持,规模为384×384×512,支持384个计算核心与384个片内缓存之间的超高通量数据通路,总线宽度为512位,主频为800MHz-1GHz,最大带宽为24TB/s(目前全球其他国家最领先的高通量芯片最大带宽为3TB/s),并且支持灵活地规模扩展或缩减。 基于片内超大规模全相联网络的高通量算力芯片能够实现计算核心与数据通路之间的性能平衡,使计算效能得到充分发挥。这款芯片,不仅适用云与数据中心、区块链应用、深度学习和人工智能、设计和专业视觉化、医疗保健和生命科学、高性能计算、自动驾驶、游戏和娱乐等多个领域的计算需求,如果针对区块链市场的话,它还具备耗电低的特点,算力水平和处理能力也远超对手。 中科声龙科技发展(北京)有限公司成立于2009年5月,其核心团队成员来自中科院和清华大学,是一家在大容量高通量算力芯片领域具有核心技术和全球竞争力的国家高新技术企业、中关村高新技术企业,是高通量计算产业联盟会员单位。公司愿景是成为全球高通量算力芯片领导者。 小小的芯片,可以撬动整个地球,未来已到来,只是尚未流行。未来可期,两款代号为茉莉的全新产品,能够同茉莉花般自信优雅地绽放,用高通量算力芯片的魅力,感染全世界。中国优质的土壤能够孕育出像中科声龙一样较为成熟的芯片公司,未来中国“芯”有能力在国际市场上驰骋风雨,书写传奇。 随着互联网,大数据,人工智能,区块链技术日新月异的发展,数字化浪潮在全球涌动,人类已经进入数字化时代,现在,算力成为了智能化数字世界的动力,同时,万物互联时代数据的爆发,带来了对数据处理吞吐率的巨大需求,这样的时代,在呼唤着高通量算力芯片,在这样一个全新的时代,面向全球算力市场,我们中国的企业可以大有作为,数字经济大背景下,芯片是底层核心技术,而算力也将成为新生产力,高算力芯片在一次次突破自己极限的时候,是否可以创造更多奇迹和机遇?

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  • “摩尔定律”引领着半导体快速发展,布局第三代半导体已刻不容缓

    二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制 ,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前,市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。 1、半导体的工作原理 要理解这些,我们要从什么是半导体说起。半导体,顾名思义,就是导电性在绝缘体和导体之间的物体。导体能导电,意思就是能够让电流通过。而中学物理告诉我们,电流就是自由电子在电场力的作用下做定向运动形成的。所以,导体中必须有大量的自由电子。那么这些自由电子怎么来的呢?我们知道,物质是由分子构成的,分子是由原子构成的,原子是由原子核以及围绕在周围的电子构成的。原子核带正电荷,电子带负电荷,异性相吸,所以电子围绕在原子核周围不停地转。 第三代半导体概念,这是近期A股的高光赛道之一,看到这,有些朋友就开始纳闷了,第一代和第二代半导体都不知道是啥,咋就这么快到第三代了?有道是“江山代有才人出”,日新月异的科技领域更是如此,那么,第三代半导体究竟是啥? 在说第三代半导体之前,先简简单单地了解一下第一代和第二代半导体: 1、第一代半导体 第一代半导体的一代目是硅(Si)和锗(Ge),其中,锗(Ge)是20世纪50年代半导体的绝对主角,到了20世纪60年代后期,锗(Ge)的地位则是逐渐被硅(Si)所取代,犀利的是——截止目前,硅(Si)仍是相当重要的半导体材料,还没有半导体能够洒脱地离开硅(Si)而扬长而去。硅(Si)之所以如此重要,是因为CPU和GPU的算力强弱取决于硅的段位。 在这里,顺带科普一下硅,硅,英文名称Silicon,化学符号是Si,属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。 1787年,法国著名化学家、生物学家,有着"现代化学之父"尊称的安托万-洛朗·拉瓦锡(Antoine-Laurent de Lavoisier,1743年8月26日~1794年5月8日)在岩石之中首次发现硅的存在,硅是组成岩石矿物的一个基本元素。据悉,硅在大自然乃至全宇宙都是神奇般的存在,存在感爆棚,它是地壳之中仅次于氧的第二丰富元素,在茫茫宇宙之中,硅的储量也能位居TOP10的第8位。 不过,需要明确的一点是——虽然硅存在感爆棚,但是极少以单质形式存在,而是硅酸盐(Silicate)或二氧化硅(SiO)的形式,也就是说,单质硅需要通过实验或工业制取,用于半导体的硅主要包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等。 2、第二代半导体 第二代半导体的二代目是砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP),其中,砷化镓(GaAs)属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,1964年开始进入实用阶段,用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优势,不过,砷化镓单晶的价格较为昂贵,故此,被业界称为“半导体贵族”。 磷化铟(InP)则是由金属铟和红磷(Phosphorus red)在石英管中加热反应制得,属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料之一,磷化铟半导体器件广泛应用于微波通信、光纤通信、光电集成电路、外层空间用太阳能电池等领域。 了解了第一代和第二代半导体之后,就可以上第三代半导体的硬菜了。目前,第三代半导体的三代目是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),基于此,在二级市场之中,还形成了两个分支赛道,就是氮化镓概念和碳化硅概念。 氮化镓是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,1990年起,氮化镓被应用于发光二极管(light-emitting diode),也就是平常简称的LED,说到LED,还有一个荣誉小故事,那就是——2014年,日本著名的半导体科学家赤崎勇与他的弟子天野浩(日本电子工程学专家)以及美籍日裔科学家中村修二(美国加州大学圣芭芭拉分校教授),基于氮化镓发明了了高亮度蓝色LED,喜获得当年的诺贝尔物理奖。 目前,氮化镓在日常之中的民品应用便是氮化镓充电器,此前,二级市场炒作氮化镓概念的驱动因素之一便是氮化镓充电器,据悉,多家知名手机品牌已推出氮化镓充电器,有体积小、功率大、耐高温等优势,不过成本相对高,这是因为氮化镓的人工制备成本相对高昂。 此外,碳化硅是1891年美国人爱德华·古德里希·艾奇逊在电熔金刚石实验之中偶然发现,因此还误以为是金刚石的混合体,碳化硅制成的功率器件有高电压、高频率、低损耗等优势,可应用于智能电网、轨道交通、新能源车充电桩电源等领域。 过去几十年,“摩尔定律”一直引领着半导体产业的发展。但随着半导体工艺演进到今天,每前进一代,工艺技术的复杂程度呈指数级上升。就半导体材料而言,随着第一、二代半导体材料工艺已经接近物理极限,其技术研发费用剧增、制造节点的更新难度越来越大,从经济效益来看,“摩尔定律”正在逐渐失效。半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破,TSMC、Intel和Samsung等半导体大厂开始寻找新的方法来延续高速成长,“超越摩尔定律”的时代已经到来。以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔定律”为半导体产业发展带来了新的机遇,而第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展方向。 “新基建”风口的到来也为第三代半导体产业的发展带来了新的机遇。2020年4月20日,国家发改委正式明确“新基建”的范围,“新基建”的发展既符合未来经济社会发展趋势,又适应中国当前社会经济发展阶段和转型需求,在补短板的同时将成为社会经济发展的新引擎。 在芯片缺货涨价潮愈演愈烈的刺激下,今日A股市场半导体封测、半导体硅片、第三代半导体、半导体设备等板块全线大涨。高盛最新研究报告指出,全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响,从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂生产。而全球“缺芯”加剧,让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。 第三代半导体材料是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业,是国家新材料发展计划的重中之重。“十四五”期间,我国将在教育、科研、开发、融资、应用等方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业快速发展。在应用升级和政策驱动的双重带动下,我国第三代半导体产业将迎来发展热潮。

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  • TCL华星光电抢先三星,造出全球真正的全面屏!

    近年来,随着各个年龄段消费者使用电子设备的时间越来越长,近视患者越来越趋向低龄化、重度化,引起了无数家庭和社会的关注。尤其在新冠疫情发生后,线上教学、办公所需的电视、手机、平板电脑和笔记本电脑等电子屏幕使用率大幅提高,消费者近视率有增加趋势。 “以人为中心的设计”、“人本创新”是智能制造时代的本质特征。对于企业而言,产品元器件的性能参数的提高不一定能提升产品的终极体验,在提升产品性能的同时,也要为消费者提供更加安全健康、高效和舒适的产品。人因研究作为产品创新的立足点,为企业提供了生产制造和服务设计的方向,有助于节约企业生产制造的成本,扩大规模效益,是企业产品持续创新和升级迭代的动力。 众所周知,TCL华星光电技术有限公司成立于2009年11月 ,是一家专注于半导体显示领域的创新科技公司。 公司注册资本2388793.5422万元人民币 ,总部坐落于深圳市光明区高新技术产业园区。目前,TCL华星光电产品全线覆盖大尺寸电视面板和中小尺寸移动终端面板,已建成和在建的产线共有6条。其中,深圳、惠州为大尺寸TV面板、模组生产基地,武汉为中小尺寸面板、模组生产基地,印度为模组生产基地。TCL华星积极布局Mini-LED、Mirco-LED、OLED、印刷显示等先进显示技术,以及大尺寸触控模组、电子白板、拼接墙、车载、电竞等显示应用领域,进一步夯实在全球面板行业的核心竞争力。 穿上无尘服,跟随技术工人走进位于深圳市光明区的TCL华星产业集团生产车间,高度自动化的生产线紧张有序地作业,零星的工人不时触摸工作台前的显示屏或操作台上的按钮。在这里,人工智能、自动化生产线等高新技术的应用正在重塑人们对传统制造业的认知。 6月4日,根据数码博主爆料,TCL华星已经成功生产出真正意义上的全面屏。这意味着,国产屏幕实现了新突破。据悉,这款屏幕的分辨率为FHD+,刷新率为120Hz,是2020年小米屏下镜头技术样机屏幕的升级版。在显示效果以及功能性方面都有提升,更重要的是,这款屏幕即将量产上市。 若爆料准确,这意味着,中国企业将再次抢先三星,在全面屏市场上扩大领先优势。 其实在过去两三年时间里,中国屏幕制造商已经从三星手中抢下不少屏幕市场份额。东北证券显示,三星OLED智能显示屏市场占比从2017年89%降到了2020年的72%。有此结果,中国厂商可谓是功不可没。 此次华星光电率先在新市场占得先机,不仅可以继续削弱三星在手机屏幕市场的统治地位,还可以大幅提升自身在屏幕市场的知名度和影响力。其实,TCL旗下的华星光电近两年一直在厚积薄发,公司营收和利润屡创新高。 华星光电之所以能维持如此强势的发展态势,在笔者看来,原因主要来自四个方面: 其一,华星光电不缺订单,华星光电与小米、三星等品牌都维持着稳定的合作关系,显示屏订单有一定的保障。 相比之下,三星虽然背后也有大客户,但三星原本体量过大,上升空间太小,份额很容易就被其他厂商瓜分。 去年 9 月,中兴带来了大家心心念念的屏下摄像头手机 Axon 20 。之后,小米表示自家的屏下摄像头手机将于今年到来。 当时有消息称,小米第三代屏下摄像头技术和手机将实现量产,屏幕供应商是 TCL 旗下华星光电。华星光电研发实力可见一斑。 此外,在近日的 2021 国际显示技术大会上,TCL 华星展示了多款新产品,例如全球首发的激光触控显示器、10.95”15~120Hz In-Cell 主动笔显示屏等。 数码博主 @数码闲聊站 今日透露,华星全新的屏下方案即将出货,基于去年被小米用来展示的屏下样机将采用的技术升级而来,具体机型是一款 6.67 英寸 AMOLED 屏幕,拥有 FHD 分辨率和 120Hz 刷新率,双曲面设计,具体厂商未知。 “一条生产线由上千个感应传感器组成,产品由投入到产出都由这1000多个感应器监控状态,整个过程无须人员介入,远程操作即可。”TCL华星产业集团生产制造科科长宋新宇介绍, TCL华星产业集团生产车间共有400多个高精度机器人,误差可控制到毫秒级别,实现自动智能生产,大大提升生产效率,也节约大量的人工成本。这得益于新一代信息技术与制造业深度融合,形成设备智能化、生产透明化、物流智能化、管理移动化、决策数据化的智能工厂运营体系,推动企业实现生产效率和产品品质的巨大跃升。 当前,TCL华星拥有2条8.5代线,2条11代线,合计4条高世代生产线,在全球半导体显示领域影响力持续提升,占据全球电视面板领域17%的市场份额,出货量位居全球第二位,对国内六大电视整机厂的液晶面板出货量自2014年起稳居第一。今年9月8日8时8分,TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目也即“t7项目”首片产品在深圳市光明区点亮,预计2021年初建成投产,将弥补中国大陆在8K超高清先进产品的市场空缺。随着产能释放,TCL华星大尺寸产能面积市占率将上升到全球第二位。 2020年6月,TCL华星11”WQXGA平板屏凭借优异的低蓝光表现获得了SGS国内首款SGS低蓝光认证证书;同时,TCL华星武汉光学实验室也获得“SGS 认可实验室”认证。同年9月,TCL华星7.09”FHD手机屏获得SGS全球首款 Low Blue Light EX 认证证书。 未来,TCL华星将继续把健康显示、低碳节能作为重要技术策略方向,强化“以人为中心的设计”和“人本创新”的理念,加大研发投入力度。推出更多健康护眼,环境友好的半导体显示产品,为广大消费者在生活的每个瞬间都带来更优质、更美好、更健康的视觉体验!

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  • 芯片短缺影响逐渐扩大, 芯片半导体制造商“坐地起价”

    伴随着“缺芯”危机的蔓延,汽车主机厂与上游供应链企业之间的博弈已经开始上演。 据大众汽车发言人表示,由于缺乏汽车芯片,大众被迫减少在德国的产量。因此,该公司正与博世、大陆等芯片供应商谈判,共同分担主机厂停产所带来的成本,同时考虑就芯片短缺而产生的额外费用寻求索赔。 此外,“缺芯”危机也使芯片涨价势不可挡。据日本经济新闻等外媒报道,台积电等芯片代工商正在考虑上调汽车芯片价格,涨幅最高达15%,最快预计从2月下旬起实施,而这一举措或将导致汽车主机厂也进一步提升产品价格。 值得注意的是,在芯片涨价和汽车主机厂与上游供应链博弈背后,“缺芯”危机已使大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产等车企面临减产、停产的困境。 据报道,自 2021 年第二季度以来,已有超过 30 家半导体公司发出调价函,涨价幅度在 10%~30% 不等,有部分 IC 产品的价格甚至暴涨数十倍。全球芯片缺货仍将持续,对消费者来说,要买到 PS5 或新显卡依然不容易。 据集微网报导,从 2021 年 4 月份开始,包括联电、中芯国际、力积电等公司的晶圆代工价格提高了约 10%~30%,全球最重要的晶圆代工厂台积电尽管宣称没有涨价,但也取消了连续两年销售折让,形同变相涨价。 因晶圆代工价格持续上涨,IC 设计厂商为了传递成本压力也纷纷涨价。新洁能、瑞芯微、晶丰明源等多家半导体厂商发出了调价通知函,其中有公司已经进行过多次涨价。瑞芯微表示涨价原因是“晶圆、印刷电路板、封测的成本已经发生不同程度的大幅上涨”。 电源类芯片涨价 10%~30%、信号链类芯片上涨 10%~20%,这些价格上涨的影响可能将波及很多行业。比如,电源管理芯片几乎无处不在,意味着各种电子产品也可能价格上涨。需要依赖多种芯片的产品遭影响可能更胜。部分 IC 产品价格甚至暴涨数十倍,可能导致经营困难的中小企业批量倒闭。 芯片制造商“坐地起价” 一方面是全球MCU大缺货,瑞萨电子、台湾五大MCU厂近期纷纷调升报价。报道指出,在全球MCU持续缺货的背景下,许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代,有望给国内厂商带来机遇。 业界分析,先前国际MCU领导厂商意法半导体(ST)发生罢工事件,影响市场供给,再加上台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂产能满载,MCU厂商能要到的产能受到现缩,生产受影响。国际MCU厂产品已经全线延期,甚至不接新订单。 MCU,又称微控制器或单片机,是一种芯片级的计算机。主要功能是作信号处理和控制,应用最广的领域是汽车电子,其次是工业控制、医疗、计算机、消费电子等。由于疫情,海外工厂几乎处于停摆状态,而芯片需求却在大大增加中。而国内早就恢复了生产,在海外市场持续缺货涨价的基础上,国内产业链公司有望迎来业绩爆发。 MCU涨价主要由于产能错配以及低库存所致。在全球MCU持续缺货的背景下,许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代,有望给国内厂商带来机遇。 因为新冠肺炎疫情影响,另一方面则是因为半导体制造商们将产量更多分配给了消费电子等高增长行业,导致汽车行业普遍面临芯片短缺问题。”一位芯片从业者告诉《每日经济新闻》记者。 从各车企的情况来看,因芯片短缺,奥迪表示尽其所能将第一季度的产量损失控制在1万辆以下;日产汽车表示今年1月份将旗舰Note混合动力车的产量减少5000辆;本田汽车表示日本境内的1月份产量将减少4000辆。 “芯片短缺在去年12月份就给我们带来了生产影响,由于ESP无法生产,导致约1.5万辆汽车的减产。遗憾的是,这样的影响会延续到今年一季度。尽管如此,集团总部和世界各地的供应商在尽可能进行资源调配,我们有望在一季度末克服这些困难。”大众中国方面告诉记者。 同时,为了保证更高利益,不少车企选择“弃车保帅”。如,戴姆勒将有限的芯片优先提供给奔驰S级等车型;大众集团则确保芯片能优先供应保时捷旗下车型,以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。 意法半导体在涨价函中表示,受全球新冠疫情大流行的影响,意法半导体所需的很多原材料供应紧张,而供应商为了维持对于意法半导体的供应,导致了成本的上升和激进的商业条款,因此,意法半导体决定自2020年1月1日起,提高所有产品线的价格。 今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外,最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限,且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体(STMicroelectronics)爆发罢工等也带来了很大的影响。 近日,日本一家电子元件供应商透露,Wi-Fi、蓝牙芯片已陷入短缺,预估的延迟时间已超过10 周之久。中国汽车产业也预测,部分车厂的生产线将在明年第一季受冲击。荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体(NXP)已通知客户要全面涨价,理由是“原料成本大增”及“芯片严重短缺”。 通知表示,由于原材料和包装(基板)成本的增加,瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到,近期公司面临库存、成本的增加和产品运输的风险,使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。 此前,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为2021年1月1日。 另外,通知还表示,在2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。 全球芯片目前面临严重的供需失衡,新冠疫情导致东南亚封锁瘫痪供应链、美对华为禁令加速华为大量囤积芯片库存、旭化成日本半导体厂突发火灾,意法半导体工厂罢工,更重要的是 8 寸晶圆代工产能严重不足,种种因素都带来芯片供应问题。 纵观近期芯片涨价行情,从早期的8寸晶圆紧缺调涨,到部分芯片产品上涨,再到封装、硅片原材料的上涨,大有涨价蔓延之势。值得关注的是,芯片缺货影响因素复杂,既有电子淡旺季、疫情后回补、购物季等因素牵制,又有华为“拉货”效应、企业并购等因素影响,后续走势仍需持续观察。

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  • 华为或投入RISC-V,RISC-V架构有望被进一步广泛应用

    5G时代的来临不仅渐渐开始改变我们的日常生活,对芯片产业也意味着前所未有的挑战,数字时代需要性能更加强烈的芯片。而我国正大力发展5G,工业互联网,云计算等高新技术产业,这一切战略的实施都离不开一块小小的芯片。 作为一个工业大国,虽然芯片技术处于领先地位,但并未全面掌握芯片产业,在设计,制造等上游产业链方面还是受制于西方发达国家。西方国家向来不会眼睁睁的看见后起国家分他们的羹,更何况芯片制造这种高端产业,西方国家就指着这点高端科技躺着赚钱,中国在他们眼里应该一辈子都将大好时代投入到低端产业,供发达国家享受。我国要想在这种敌对思想中发展起独立自主的半导体产业可谓举步维艰。 媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。 华为推出的海思麒麟芯片一直都采用ARM架构,在技术水平上与高通的顶级芯片相当,居于一流水平,在中国芯片行业也居于领先地位。 不过由于众所周知的原因,ARM与华为的合作几番暂停合作,华为去年推出的麒麟9000芯片也没有采用ARM当时最新的X1和A78核心,这已引发了业界忧虑华为能否与ARM继续合作,到如今ARM V9架构的授权未明朗更进一步引发了各方的担忧。 华为作为全球领先的芯片企业,当然不会坐以待毙,选择Risc-V架构就是一个合适的反制措施。Risc-V架构已成为当下的热点,它已吸引了全球众多芯片企业的关注,华为作为移动芯片市场的领先者,如果支持Risc-V对于Risc-V阵营可谓强心针。 Risc-V如今已成为中国芯片业界呼声最高的芯片架构,中国也已成立了中国Risc-V产业联盟,促进Risc-V生态的发展。这是因为Risc-V处于刚刚开始发展的阶段,欧美企业未有从中取得优势专利,中国如果能迅速发展Risc-V就可以取得更多主导权。 Risc-V也认为中国是最有可能发展该架构的市场,毕竟欧美市场都已形成了ARM完善的生态,它们的芯片企业无需忧虑中国芯片企业可能面临的问题,并不愿意花太大的成本发展Risc-V这个刚刚起步的架构,为此Risc-V公司还将总部从美国迁移至中立国瑞士,以摆脱美国的影响。 据科技媒体报道,华为正倾力打造鸿蒙OS操作系统,预计6月2日v2.0版本转正,面向普通消费者开放升级体验。此前为了帮助推广鸿蒙系统,华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。 其中,华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引起了关注。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中,有提到使用gccriscv32,因此,业内人士猜测华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。 Hi3861WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板,是一款高度集成的2.4GHz WLANSoC芯片,支持HarmonyOS,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。Hi3861开发板主要针对物联网市场,比如智能家电。 思官网显示,Hi3861WLAN模组是一片大约2厘米×5厘米大小的开发板,为2.4GHz WLANSoC芯片,集成802.11b/g/n基带和RF电路,支持鸿蒙系统。 官方给出的规格显示,Hi3861是32位芯片,最大频率160MHz,内嵌352KB SRAM、288KB ROM、2MB Flash等。总体而言,HiSil-icon Hi3861开发板具有相当大的功能,至少具有Raspberry Pi类的功能。 在海思官网,同样可以找到与Hi3861相关联的Hi3861LV100和Hi3861V100两颗芯片,主要用在物联网领域,也没有发现RISC-V的介绍。不过据媒体解释从其开发环境介绍中,有提到使用gcc riscv32。由此可以看到,华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。 RISC-V具有完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计、完整工具链支持等特点,适用于现代云计算、智能手机和小型嵌入式系统。RISC-V有大量的开源实现和流片案例,得到很多芯片公司的认可,未来有望成为和X86、ARM比肩的重要架构。RISC-V在可穿戴产品上应用广泛,同时也适合服务器CPU,家用电器CPU,工控CPU的应用。继中兴事件后,中国RISC-V产业联盟和中国开放指令生态系统(RISC-V)联盟相继成立,中科院计算所、华为等众多家科技公司加入RISC-V阵营。业内表示,RISC-V将成为未来智能物联网时代一个非常重要的处理器指令集架构,也为国内处理器IP自主可控提供了一个重要机遇,相关布局公司有望受关注。 目前,国内外已有多家芯片企业投入大量资金研发RISC-V在IoT领域的应用。2015年,RISC-V基金会正式成立,吸引了包括英伟达、NXP、三星、Microsemi在内等企业的加入。迄今为止,该基金会已吸引了全球28个国家327多家会员加入。目前,阿里、亚马逊等都有相关芯片研制出,甚至就连苹果A4/A5、AMD速龙/Zen架构之父JimKeller也创业投身RISC-V了。 事实上,在MIPS陨落后,RISC-V被认为是继x86、ARM之后的第三大CPU架构冉冉升起的希望之星,它同样是精简指令集,但胜在完全开源。目前,阿里、亚马逊等都有相关芯片研制出,甚至就连苹果A4/A5、AMD速龙/Zen架构之父Jim Keller也创业投身RISC-V了。 移动互联网技术发展到今天,已经需要更加完善的芯片架构来满足技术日新月异的发展要求,物联网是5g时代的一个重要主题,鸿蒙系统的研发具有很强烈的物联网印记,RISC-V就是鸿蒙系统未来能够在物联网时代大显身手的物质保障。

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  • 全球半导体芯片告急,全球多家芯片代工商将持续涨价!

    据台媒报道,由于8英寸晶圆和12英寸晶圆代工产能紧张,联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格,预计会更高。该消息人士还暗示,这些代工商三季度代工价格的上调幅度,将高于上半年,但并未透露价格上调的幅度。 多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发,人们待在家里的时间明显增多,消费电子、家用电器类产品需求增多,消耗了不少芯片。 同时,全球芯片供应商巨头所在地日本、美国分别发生海域强震、罕见暴雪,加剧了全球芯片供需失衡状态。多家芯片制造相关企业局部运转受阻、宣布暂时停产。 这次芯片荒之所以引起热议,还因为并非单一种类的芯片缺货,而是消费电子、工业等各领域各类型芯片的全方面缺货。 在信息时代,芯片广泛用于各种电子产品和系统,是高端制造业的核心基石。虽然只有指甲盖大小,芯片却内有乾坤,能装下上千万甚至过亿的晶体管,代表着目前人类制造最精密的工艺,因而其设计制造也具有很高的技术门槛。 据台媒报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已出现,而在产能紧张、难以满足需求的情况下,部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。 而英文媒体援引产业链人士的透露报道称,由于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆代工产能紧张,联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格,预计会更高。 这一产业链的消息人士还暗示,这些代工商三季度代工价格的上调幅度,将高于上半年,但并未透露价格上调的幅度。 值得注意的是,若三季度再次上调代工价格,就将是联华电子今年第三次提价,今年年初,英文媒体在报道中就表示,芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3 月底,英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价,4 月份开始实施新的价格,预计将提高 10%-20%。 不过,产业链的消息人士,并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在 3 月底,曾有消息称台积电计划逐季提高 12 英寸晶圆的代工价格,如果消息属实,在三季度大概率也会上调。 5月24日,中国台湾地区单日新增确诊病例达590例,已连续9天超过百例,甚至在台北市和新北市启用了“方舱医院”。 更令人担忧的是,疫情蔓延之下,台积电等多个芯片制造巨头都已出现了确诊病例。分析人士指出,一旦疫情向晶圆厂密集的台北以南扩散,大量芯片厂势必受影响关闭,将使得全球“缺芯潮”的问题更加恶化。 缺芯的焦虑,正在迅速蔓延,汽车行业最为紧迫,韩国现代与起亚、日本铃木、一汽大众等车企又掀起了一轮停产潮。 单日确诊590例!台湾疫情持续升级 中国台湾地区新冠肺炎疫情严峻,本土确诊病例数已连续9天超过百例。5月24日,台湾地区新增590例,其中包含334例本土病例、256例“回归校正”,新增死亡病例6例。截至5月24日,累积确诊达3748例、死亡29例。 24日上午,台湾流行疫情指挥中心在记者会上表示,针对严峻的疫情形势,台湾疫情三级警戒将维持到5月28日,台北市、新北市从24日起,所有餐饮店一律禁止堂食。 随着疫情持续蔓延,台湾的医疗资源面临较大的压力。根据台湾流行疫情指挥中心统计,截至22日中午,台北市和新北市的专责病房只剩下255间,负压隔离病房只剩下38间。据台媒报道,台湾近日出现了多起在家中去世的新冠肺炎确诊病例,还有确诊者的密切接触者在家隔离期间死亡。 据参考消息援引彭博报道称,如果新增病例数居高不下,台湾地区可能被迫实施全面封锁,从零售业到半导体产业,甚至台湾地区经济都将遭受严重打击。 全球深度一体化之下,一个地区的疫情都将对全球产业链产生影响。更何况,台湾地区处于全球半导体产业链最核心的位置。 令人担忧的是,疫情蔓延之下,多个半导体巨头都已出现了确诊病例。5月22日,台积电一名工程师确诊新冠。对此,台积电对外表示,该名员工已入院进行妥善诊治,已针对该员工作场域及公共区域加强消毒,此事件不影响公司营运。 除了台积电,台湾半导体行业还有三家公司确诊,包括内存厂商宇瞻、南亚科及台积电旗下的代工厂世界先进,均有1名员工确诊。这三家大厂均一致口径强调,不会影响营运。 但不少业内人士却担忧,疫情蔓延至半导体行业,全球电子行业遭遇的芯片危机恐将雪上加霜。 短期内,台积电等厂商通过增加水车载水次数等举措加以应对,暂时不会对生产造成影响,但如果缺水长期难以缓解,难免将影响到芯片产能。 Susquehanna金融集团的最新研究报告显示,半导体在4月的交期比3月时的16周进一步拉长。其中,电源管理芯片在4月的交期高达23.7周,比3月拉长约4周;工业微控制器交期也拉长3周,耳机芯片更长达52周以上。若缺水、缺电、疫情加重等情况无法缓解,将对芯片半导体供应链带来巨大影响。

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  • Maxim Integrated发布 Continua调节器,为超级电容备份电池提供业界最小尺寸和最高精度

    中国,北京—2021年6月9日——Maxim Integrated Products, Inc. 宣布推出Continua™ MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器,帮助寻求使用超级电容或其他能源备份电源的系统架构师实现最高效率和最小体积的最佳结合。Maxim Continua™备份调节器家族的最新成员提供业界最严格的2.5%输出调节精度,支持要求高精度的关键应用。 MAX38889具有94%峰值效率,比最接近的竞争方案高9%,使其能够支持较长的备份时间。此外,IC以三分之一的尺寸更容易集成到空间受限的设计中。 在智能电表或汽车仪表盘摄像机等应用中,MAX38889 Continua调节器工作在降压模式,为超级电容等备份电源充电。当主电源不可用时,调节器自动反向,将超级电容电压升高,为系统供电,直到主电源恢复。 为方便设计,整个MAX38889方案比最接近的竞争方案小64% (218mm2 vs. 606mm2),允许设计师减少元件数量、减小电路板空间以及节省BOM成本。较小的尺寸也使其更容易集成到空间严格受限的新设计和已有设计之中。MAX38889能够调节各种便携式和非便携式应用的备份电源,例如零售价签扫描器和监控摄像机,以及家庭、楼宇、汽车、工业自动化和医疗健康IoT等其他应用。 主要优势 · 最高效率:94%峰值效率,比最接近的竞争产品高9% · 最小尺寸:为最接近竞争方案的三分之一 · 最高精度调节:提供5V应用要求的2.5%电压调节 评价 · “Maxim的Continua系列备份电压调节器采用先进的开关调节器设计,提供双向升/降压,具有高精度输出调节,最大程度减小空间,同时提高电源效率。”Maxim Integrated核心产品事业部执行总监Anil Telikepalli表示:“这是Continua产品线的第3款产品。Maxim一直致力于常电应用的支持,可有效帮助设计工程师应对最严峻的备份电源挑战。” 供货及价格 · MAX38889的价格为2.36美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim Integrated官网和特许经销商购买。 · 提供MAX38889EVKIT# 评估套件,价格为63美元。

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  • 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议

    2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后,贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品,包括二极管、整流器和晶体管。 贸泽备货的PANJIT产品线包括高度可靠的汽车级E-Type瞬态电压抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS产品采用外延 (EPI) 平面晶圆工艺,与传统晶圆工艺相比,该工艺具有高浪涌、低反向电流和更好的箝位电压能力。这些器件符合AEC-Q101标准,适用于汽车、消费电子产品、可穿戴设备和家用电器等应用。 PANJIT用于无线充电发射器的功率MOSFET为无线充电器提供了一种先进的解决方案,使其能够正常高效地工作。此系列功率MOSFET采用薄型封装,不仅能够节省空间,还不影响导通电阻和热阻。这些器件具有低开关损耗、高开关频率、低工作温度和低栅极驱动损耗等特点。 PANJIT的高压快速恢复外延二极管 (FRED) 的电压范围从600V到1200V。功率FRED在正向电压和反向恢复时间方面提供了出色的平衡,使工程师能够高效地进行电源系统设计。 PANJIT的碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管提供低正向电压和零反向恢复电流,以确保在电源转换系统的恶劣工作条件下保持较低的系统温度。此系列二极管还具有低导通和开关损耗、高浪涌电流容量、不受温度影响的开关行为,并能在施加正向电压时呈现正温度系数。

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