• 三星率先完成3nm GAA工艺量产 ,且成功流片,离量产又近了一步?

    其中台积电表示,他们将会在2022年量产3nm工艺,不过,他们仍会选择FinFET晶体管技术,而三星则已经选择GAA技术,并且还成功流片,这也意味着他们离量产又近了一步。 据外媒报道,三星电子装置解决方案事业部技术长Jeong Eun-seung在此前的一场技术论坛中透露,三星能够抢先在台积电之前完成GAA技术的商业化。他表示:“我们开发中的 GAA 技术,领先主要竞争对手台积电。一旦巩固这项技术,我们的晶圆代工事业将可更加更进一步。” 据了解,GAA技术是一种新型的环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET,该技术可以显着增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。三星表示,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积将会提高35%以上,在性能提升30%的同时,功耗降低50%。有消息称,三星GAA技术的3nm工艺有可能2024年才能量产,这将会与台积电2nm工艺竞争。 8月27日消息,据国外媒体报道,上周曾有报道称,研究机构预计三星电子的3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产,量产的时间可能会晚于台积电的3nm工艺。 而英文媒体最新的报道显示,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,目前在研发方面仍有挑战,还有关键技术问题尚未解决。 英文媒体是援引产业链人士的透露,报道三星3nm工艺的研发仍面临挑战的。 这名产业链的消息人士还透露,就成本和芯片的性能来看,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,竞争力可能低于采用鳍式场效应晶体管技术(FinFET)的台积电3nm工艺。 在芯片制程工艺方面,三星电子虽然实力强劲,但他们已有多代制程工艺的量产时间晚于台积电,7nm和5nm就是如此,他们也已连续多年未能获得苹果A系列处理器的代工订单,在芯片代工市场的份额,也远不及台积电,他们对3nm工艺也寄予厚望。 三星此前宣布最早将于2022年量产3nm,这个3nm制程是3GAE版本,也就是3nm gate-all-around early,三星把这个版本称为先行试错版。 至于可能在2023年正式量产的3nm版本则是3GAP,即3nm gate-all-around plus,也就是3nm工艺的强化版本,二者在量产率和性能上有所差别。关于两种3nm版本,三星则表示一直在与客户进行沟通,保证3nm工艺能在2022年如期量产,希望就此赢得更多的客户。 3GAE和3GAP两个3nm版本,最早是三星在2019年5月份提出,当时三星表示与7nm LPP工艺相比,3GAE的性能提高35%,功耗降低50%,面积减少45%。 对于三星3nm的真正实力,国外Digitimes网站也给出了详细的数据分析,结合台积电和英特尔发布的标准参数可知,台积电的3纳米工艺可以做到2.9亿颗/平方毫米,三星的3纳米工艺只有1.7 亿颗/平方毫米,参数上甚至连英特尔的7nm工艺都比不上。 今年6月底,三星宣布旗下采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET,GAA)的3纳米制程技术已正式流片,本次流片是与新思科技合作完成的,目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法,使其在功率和性能上均实现最大化。 三星在旗下3nm制程的宣传上,一直把GAA架构作为主要优势和卖点,三星表示,采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET,GAA)的3纳米制程技术性能要优于台积电,后者3nm采用的是鳍式场效应架构(FinFET)。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性,可满足某些栅极宽度的需求。 据韩媒Business Korea最新报道,三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GAA技术商业化。 他直言:“我们开发中的GAA技术,领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术,我们的晶圆代工事业将可更加成长。” 据悉,GAA是一种新型的环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。 根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。 三星早在2019年就公布了3nm GAA工艺的PDK物理设计套件标准,当时三星预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产,但现在显然不能实现这个计划了。 需要注意的是,有消息称三星3nm GAA工艺如果拖到2024年量产,将会直接与台积电2nm竞争,到时候鹿死谁手还犹未可知。 台积电计划在今年下半年开始试产3nm工艺芯片,预计2022年量产。三星如果想要赶上台积电的步伐,估计需要在2022年或2023年推出3nm GAA技术。一旦推迟到2024年,那会直接撞上台积电2nm工艺,那时候就没有任何优势可言。 很多人对三星3nm GAA技术报以怀疑态度,因为三星的制程工艺一直都落后于台积电,即便是同一代产品,其性能和功耗表现也相差甚远,从去年的5nm工艺上就能看出差距。所以,很多人觉得即便三星3nm GAA技术真的成了,估计也就相当于台积电5nm工艺水平,甚至还不如。 目前,三星3nm GAA工艺尚未量产,实际表现如何也没办法判断。即便只能达到台积电5nm工艺的水准,只要价格上有优势,应该也会很受欢迎。隔壁台积电昨天刚宣布芯片代工报价上涨20%,如果三星报价更便宜,估计订单也不会少。

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  • AMD成唯一与英特尔抗衡的CPU厂商: 处理器市占率创下 14 年来新高!

    AMD处理器即由AMD公司生产的处理器。AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔,目前AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商,旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD在全球各地设有业务机构, 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场,是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市,代号为 AMD。 不知道大家有没有发现,最近越来越多新笔电都搭载 AMD 的处理器,或除了 Intel 之外,也会推出搭载 AMD 处理器版本的产品。而根据国外调研机构 Mercury Research 的报告显示,在 2021 年第二季整个 x86 处理器市场中,AMD 的市占率已经达到了 22.5%,创下过去 14 年来的新高纪录。 Mercury Research 这份报告主要是针对桌机、笔电、服务器芯片,还有 PS5 和 Xbox Series X|S等游戏主机的处理器来调查,AMD 市占率的巅峰落在 2006 年,为 25.3%,今年第二季的 22.5%,已经是这 14 年来的新高纪录。虽然和 Intel 的 77.5% 的市占率比起来,还有一大段差距,但 Intel 和去年同期相比,市占率下滑了 4.2%,而下滑的这 4.2% 市占率则是通通被 AMD 拿下。 Advanced Micro Devices最大的业务正在蓬勃发展,它正在从英特尔手中夺走市场份额。由于相对于英特尔芯片拥有技术优势,AMD坐拥巨大的收入机会。该公司有望通过发布以更高效制造节点为基础的更强大芯片,以大幅提高计算和图形收入。 Advanced Micro Devices没有显示出放缓的迹象。这家芯片制造商正顺应几项快速增长的技术趋势,这些趋势在最近几个季度推动了公司收入和盈利增长,而且这些催化剂不会很快消失。 简单来说,AMD似乎处于多年增长曲线的中间。如果你还没有购买这种增长型股票,现在将是购买的好时机。让我们来看看你应该考虑将AMD添加到你的股票投资组合的最大原因之一。 AMD的大部分收入来自计算和图形部门,通过该部门销售Ryzen中央处理器(CPU)和Radeon 图形处理器(GPU)。该部门的收入与PC市场以及数据中心空间的健康状况直接相关,在数据中心空间中部署显示卡以加速工作负载。 AMD第二季度的计算和图形收入同比增长65%至22.5亿美元,占总收入58%。该公司将这种惊人的增长归功于笔记本电脑和桌面电脑中使用的Ryzen处理器的平均售价(ASP)和出货量有增长。据AMD称,公司在客户端处理器市场的收入份额现已连续五个季度提高。 前段时间英特尔召开的发布会算是揭开了PC下一个世代的一些神秘面纱,毫无疑问,2022年将会是PC市场迎来巨变的一年。随着AMD的ZEN4处理器和英特尔十二代酷睿处理器的推出,已经多年没有变化的PC市场将会迎来多种全新的技术,包括PCIE5.0、DDR5等新技术都将会一次性更新到最新的平台上。 其中AMD ZEN4的预计发布时间是2022年年底,发布会自然不会这么早开,不过神通广大的网友们倒是把AMD的ZEN4技术档案给翻了出来,在这份技术档案中,我们可以了解到ZEN4的绝大多数新功能和设计,全新的设计、全新的接口以及全新的技术。 虽然今年AMD不会发布Zen 4处理器,但是现在已经逐渐浮出水面的Zen 3+处理器也是很有看头的。如果一切顺利地的话,AMD会在今年年底发布带3D垂直缓存的Zen 3+处理器,型号为Ryzen 6000系列,继续使用500系列主板,性能有望提升15%以上。基本上面对Intel的十二代酷睿处理器,Zen 3+也算AMD能拿得出手的产品了。 不过对于更多用户来说,AMD明年发布的Zen 4处理器,依然是真正的大杀器,不但有新的架构、5nm的工艺制程,同时还会支持DDR5内存,并且使用全新的AM5接口。而现在最可靠的信息来看,AMD还在下一代的Zen 4处理器给我们带来了一个惊喜:Zen 4处理器将会全线内置GPU,而且是最新的RDNA 2架构。 要知道AMD这几年,桌面平台单独发布的处理器,都是不带集成显卡的,只有移动处理器和桌面的APU处理器才会内置显卡,而且现在也都是Vega架构。这类内置集显的AMD处理器,都统称为APU,和AMD没有内置集显的CPU,算是两个品类。而且APU虽然内置集显,但在功能和技术上,其实不如CPU先进,比如说同是Zen 3架构,Ryzen 5000的CPU就支持PCI-E 4.0,而APU则只能支持PCI-E 3.0。 报告也分析,这几年来,AMD 在整体 x86 处理器市场上,虽然受到整体晶圆产能受限,影响到桌机处理器的供应状况,但 AMD 仍然是非常有竞争力的,且自从 2017 年推出了 Ryzen 系列,大幅提升了处理器的效能,再加上平实的价格,成为许多追求性价比消费者的选择,所以你们说 AMD 未来的发展,是不是很值得期待!

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  • 特斯拉、亚马逊、三星表态反对:NVIDIA收购ARM正遭遇前所未有阻力

    计划一出正式通知就开始…… 英国宣布力争收购英国半导体设计公司ARM 的英伟达又遭遇了一次埋伏。Astechnica 27日报道称,欧盟(EU)将于下月对英伟达收购ARM展开正式调查。NVIDIA 9 约4000亿(约合47万亿韩元)ARM已经宣布了这一说法。然而,在两家公司宣布合并后,谷歌、微软(MS)、高通等大公司纷纷表示反对。 就目前的情况来看,NVIDIA收购ARM正遭遇前所未有的阻力。媒体最新报道称,知情人士称,全球最大的电动汽车制造商之一、马斯克创办的特斯拉已经表达了对NVIDIA收购ARM的担忧。与此同时,美国第一大电商巨头亚马逊(首富贝索斯创办)、全球第一大手机制造商三星,对该交易持反对意见。 更早的消息中,据称高通、微软、谷歌、华为等均对NVIDIA吞并ARM表示忧心忡忡。实际上,特斯拉的自研自动驾驶芯片、亚马逊的自研云计算芯片等,都依赖ARM体系,而目前NVIDIA在该领域已经是两者的强劲对手,显然,NVIDIA一旦不讲“操守”,切断ARM对外授权或者施加新限制,短期内将对竞争者造成巨大损害。 据悉,英国市场反竞争机构的初步调查已经指出,NVIDIA收购ARM存在扼杀创新的巨大风险,这似乎已经是英方决定最终否定交易的信号。 另外,年初,美国联邦贸易委员会就开始了收购审查,结果预计未来几周内公布。欧盟方面也将最早于9月中上旬开始对本次并购交易的正式审查。 对以上消息,特斯拉对媒体置评请求未予回应,而亚马逊和三星均拒绝置评。 此前,英伟达提出以540亿美元收购英国这家芯片设计厂商。日前有消息人士透露,英伟达可能会在下月初寻求欧盟对该收购计划的批准。 英国《金融时报》当地时间周五报道称,预计欧盟监管机构将对该收购提议展开正式的竞争行为调查,调查可能会在英伟达正式向欧盟委员会提交其收购计划之后开始。 近日,英国竞争与市场管理局(CMA)宣布将启动第二阶段深入调查,称“如果两家公司合并,将阻止竞争对手获取ARM的技术,造成公平竞争问题。 “这将持续长达24小时。 继英国之后,预计欧盟也将对两家公司的合并进行正式调查,据报道,一旦英伟达正式宣布其计划,欧盟委员会(EC)就会开始调查收购ARM。预计 NVIDIA 是 9 周,从 5 月 6 日前,据报道ARM计划提交相关论证的意向书。 继英国欧盟NVIDIA 对ARM进行调查后,预计本次研讨会将就收购曼曼的变化进行。NVIDIA从去年开始,软银ARM 一澄清论点,竞争对手同时反感。这些ARM引用了一个事实,即整个行业的半导体设计技术许可两欧元反对。在这种情况下,NVIDIA如果它收购了ARM,则存在阻止访问核心技术的风险。 继英国之后,欧盟也要对英伟达收购ARM发起调查。据8月27日外媒报道,欧盟监管方将于9月正式对英伟达收购ARM发起竞争调查。此前,英国竞争与市场管理局的评估结果显示,英伟达与ARM的合并可能将严重破坏全球芯片市场竞争。 各大科技公司之所以会强烈反对英伟达并购ARM公司,主要是随着互联网时代的到来,芯片的应用范围越来越广,地位越来越重要,而ARM公司研发的芯片设计架构垄断着手机芯片95%以上的市场份额。 除此之外,英伟达也是一家老牌半导体巨头,如果其成功并购ARM公司,各大科技企业要想再使用ARM架构设计芯片,就必须征得英伟达的同意,它为了自己的垄断地位,也势必会刁难各大企业,打破现有的市场格局的平衡。对于英伟达并购ARM公司的行动,英国、中国、美国等国监管部门相继启动反垄断调查,防止新的垄断的形成。近日,据媒体报道,全球前十大芯片设计公司博通、联发科和美满电子表示支持英伟达并购ARM公司,也是首批公开表示支持此次并购的半导体巨头! 尽管GPU能够处理云和服务器中的资源密集型推理任务,但对于移动和IoT应用程序而言,它们并不具有成本效益。CPU具有性能,成本和功率效率优势。Arm是一家专业的CPU设设计公司,他们的产品可以与Intel和AMD基于x86的处理器竞争,后者在PC和服务器市场中占据主导地位,占有95%的市场份额。也就是说,基于Arm的设计越来越受青睐,并且已经在物联网,边缘计算和智能手机领域表现出色。 除应用处理器外,高能效Arm处理器还非常适合物联网应用,在这个市场他们拥有超过90%的份额,并且有望继续受益于数十亿个向边缘计算延伸的互联设备。因此,此次收购将使英伟达在这些市场上占有重要地位。 基于Arm的芯片的另一个显着特征是它们是高度可定制的,并形成了分散的技术生态系统。与其他半导体公司相比,Arm拥有一种非常独特的商业模式,在该商业模式中,ARM将其IP许可给其他公司以基于Cortex系列开发芯片,通过CXC程序设计合作伙伴关系或通过定制架构许可来构建定制CPU内核。反过来,Arm收取特许权使用费,每片大约为10美分。 在最近一次财报活动中,NVIDIA CEO黄仁勋坦言,原计划2022年3月之前完成并购,如期的可能性已经不大,但他仍对过审充满信心。

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  • 作为中国科技企业的龙头:华为汽车芯片会被美国卡脖子吗?

    作为中国科技企业的龙头,华为公司通过多年来的发展,成功实现了多重突破,并在国际通信科技领域顺利站稳脚跟,特别是华为5G事业开展以来,各国在能够在合作中共享华为先进成果的同时,却迎来了美国的邪恶目光。美国畏惧于华为在基础架构上的自主,将威胁其业界领袖的地位,便伙同其他国家对华为进行围堵。 此前,华为正式官宣发布了汽车方案,包括4D成像雷达、AR-HUD、MDC810在内的新一代智能化部件和解决方案。华为的态度非常明确,华为不做整车,但赋能汽车厂商,为这些厂商提供智能化方案。这样可以让华为以另外一个角度进入汽车市场。同时华为也是要整合鸿蒙系统,因为本来鸿蒙就是为了汽车、智能家居等而生的。既然如今手机也都搭载,那么华为就必须提供一个生态,类似于苹果生态圈一样。这样才可以带动鸿蒙系统进行发展。 之前华为的董事说,华为的自动驾驶要比特斯拉好很多,网上很多人对于在说法都吐槽。认为华为是在说大话,毕竟特斯拉是目前电动汽车领域之中的标杆。也是最先应用自动驾驶都到汽车的厂商之一。关于特斯拉其实更加吸引人的是,创始人的魅力。很多对于航天感兴趣的人都不会陌生。但这次华为没有说大话,在自动驾驶领域之中,华为确实要比特斯拉好很多。 8月25日,有消息称,美国已经批准了供应商向华为提供价值数亿美元的汽车零部件芯片许可证,这些芯片将会被用于屏幕和传感器等汽车零部件。华为方面回应称,正在向业务部门确认。 美国曾针对华为痛下狠手,限制全球芯片的供应,导致华为的芯片发展倍感压力。彼时的华为虽然拥有自主研发的芯片核心技术,但其能力无法支撑其独立生产适用芯片。 就在华为为芯片问题陷入焦虑之时,美国政府放出信息称,美国批准其国内芯片的供应商的许可申请,此举意味着美国芯片制造商可以向华为出售汽车零部件芯片。 这则消息的传出,立即引发了各界的猜想。看似美国解除了部分针对华为的禁令,但作为无利不起早的拜登政府,突然释放出口的目的一定不简单。 前几年,美国公然威胁使用美企设备的半导体工厂,要求其必须拿到美政府的许可,才可对华为进行芯片供应。 对此,一些美国国会人士向政府发出批评,军事委员会共和党领袖罗杰斯敦促撤销这些许可。压力之下,8月27日,美国商务部一位发言人表示,美国政府并未放松或调整这项政策。至此,一个在过去两年一直被人忽视的重要问题浮上水面:华为大力进军汽车业,要做汽车领域的增量零部件供应商,增量零部件离不开芯片,华为有没有可能在这个领域被卡脖子?答案是有可能的,但也不是那么悲观。 目前尚没有明显迹象表明,美国对华为的政策有松动迹象。想要彻底摆脱卡脖子阴影,最靠谱的方式,当然也是最艰难的道路是逐步构建国产能力这一条路。《财经》记者经多方消息获悉,目前,除了内部在推进高度保密的自研EDA软件项目,华为已经有一批采用国内生产线的14nm汽车芯片在推进。 报道称,最近一段时间,熟悉申请流程的人士告诉路透社,美国已向供应商发放许可证,授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。报道提到,汽车芯片通常被认为是不复杂的,这降低了审批门槛。一位熟悉许可审批的人士透露,美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。 报道提到,华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示:“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商,我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。” 众所周知,自去年9月15日开始,美国对华为下的狠手,就切断了华为的芯片供应来源,任何使用了美国技术的芯片企业,如果向华为出售芯片,甚至帮华为生产芯片,都必须获得许可。也因为这个禁令,所以台积电、中芯国际都无法帮华为代工芯片了,而高通、联发科等厂商也必须拿到许可证,才能向华为出售芯片。 此前,有消息称高通已获得向华为出售4G芯片的许可证。在此前的华为P50发布会上,华为不但发布了搭载麒麟9000芯片的P50系列,还表示将会有搭载高通骁龙888芯片的版本,9月份与大家见面。

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  • 中企芯片订单飙升11倍!将持续创下历史新纪录!

    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 半导体封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热以及保护四大功能。半导体测试是为了确保交付芯片的完好,可分为两阶段:一是进入封装之前的晶圆测试,主要测试电性;二是封装后的IC成品测试,主要测试IC功能、电性与散热是否正常。 近年来,晶圆代工产能紧张,各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价,半导体封测行业也进入高景气周期。过去一段时间,日月光、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等陆续传出产能紧张的消息,部分产品出现不同程度的价格上涨,受益于订单强劲。 近期,全球半导体光刻设备龙头ASML上调了全年营收展望,总裁Peter Wennink表示,逻辑、存储芯片厂商均提高产能,支撑数字基础建设建设,对公司产品需求相当强劲,预期今年营收年增幅将达 35%,较先前预期的 30% 提升5个百分点。 半导体设备市场的火爆,主要基于全球市场对芯片产能需求的极度渴望。世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的预测报告显示,因内存需求旺盛,带动今年全球半导体销售额大幅上涨,预估将年增19.7%,至5272.23亿美元,远高于2020年12月预估的4694.03亿美元(年增8.4%),年增幅将为2018年来首度达到2位数,且年销售额将远超2018年的4687亿美元,创下历史新纪录。 WSTS指出,因当前强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素,因此,预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%,至5734.40亿美元,将持续创下历史新纪录。 面对美国的不断打压和制裁,实现芯片的国产替代迫在眉睫。在中芯国际、上海微电子等国产半导体公司的努力之下,国内的半导体行业得到蓬勃发展,这是美国始料不及的。目前,上海微电子自主研发的28nm光刻机已经上线,南大光电公司的7nm光刻胶已经通过认证,中科院推出的石墨烯晶圆有望取代传统的硅基芯片。 关于半导体行业的发展,我国已经突破了多项技术壁垒,一切都在朝着更好的方向前进。根据数据显示,国产芯片的供应已经无法满足市场的需求,国产公司的芯片订单上涨了11倍左右。作为全国唯一一家拥有实力代工芯片的厂商,中芯国际的7nm芯片已经进入风险试产阶段。如果完成风险试产,中芯国际将是全球第三家可以自主量产7nm芯片的公司。 随着代工能力的不断提升,中芯国际的14nm芯片良品率基本与台积电处于同一水平。对于台积电而言,中芯国际的不断兴起是一个重大打击。尤其是在梁孟松和蒋尚义两名“大将”的助力之下,半导体市场连续传来了中芯国际的好消息。没有被三星这一强劲的竞争对手超越,反而为中芯国际提供了一个实现反超的机会,这是台积电和张忠谋始终都没有想到的。 中国制造2025》提出:要着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。 《集成电路产业“十三五”发展规划》指出:到2020年,集成电路产业销售收入年复合增长率为20%;16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术进入全球第一梯队;关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》中明确要不断优化产业结构,推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。《“十三五”材料领域科技创新专项规划》在战略性电子材料发展方向对第三代半导体材料技术进行了系统布局,重点发展战略性电子材料、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料,满足战略性新兴产业的发展需求。 中国大陆具备强大的半导体设备消费能力,因此,各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。然而,在供给侧,中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小,很难对国际大厂形成压力。 随着2008年金融危机暴发,半导体行业受到一记重拳,封测厂的订单全都断崖式下跌,惨烈的价格竞争下,日月光、中芯国际、长电科技、富通微电、华天科技等规模较大的半导体封测企业开始举起并购大旗,用规模降低成本并争夺更多市场话语权。 整个半导体封测行业大的转机应该是在2018年左右出现,由于存储器价格的企稳和智能手机出货量的提振,整个半导体封测行业和呈现出回暖的趋势。

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  • 台积电生产费涨价 :全球芯片短缺,芯片生产厂家赚得盆满钵满

    自从芯片禁令发布以后,全球芯片市场就迎来了大洗牌!在疫情、芯片生产厂家的产能不足等因素的不断影响下,现如今全球芯片市场也陷入了“缺芯”的局面,不少上下游的产业链企业的发展也因此受到了巨大的影响,特别是一些汽车产业,如今因为缺少芯片的供应,不少汽车厂家都表示有部分车型的生产将被迫停止,足见芯片短缺的影响有多大! 北京时间9月7日早间消息,随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列,提高生产费报价,芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 上游晶圆代工厂打一个喷嚏,全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下,一纸台积电(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。 有消息称,台积电近日首度无差别式的告知 IC 设计客户,将全面调涨晶圆代工报价。以 16/12nm 为分界线,16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15~20%,先进制程报价上调 7%~8%,产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。 7日,多个国内芯片设计企业向第一财经确认了上涨消息,称此次价格上涨为普涨,并且需要“马上执行”。一设计企业负责人对记者表示,在产能紧缺的当下,企业几乎不太有议价权,“不要可以不买”。 自2020年第四季度以来,在全球供应紧缩的情况下,芯片价格一直在上涨。然而,台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊,这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。 通常来说,市场需求量决定了产品价格,当市场持续出现供小于求的情况,产品将持续涨价。近两年来,芯片短缺就是很好的例子,不少企业甚至因为芯片短缺问题停产。 9月7日早间消息,随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列,提高生产费报价,芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 据悉,台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额,客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量,因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。 台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额,客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。业内人士指出,台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量,因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。然而自去年底以来,规模较小的芯片代工厂已多次涨价。作为全球第三大芯片代工商的联华电子目前对某些服务的收费已经高于台积电。 芯片价格的上涨源于一系列因素,包括原材料和物流成本的上升,以及设备制造商为了确保芯片供应充足而加大工作量。自去年底,芯片短缺首次造成较大的影响以来,这些问题开始逐步受到关注。 作为行业应用的重要场景,交通对5G的真正需求是什么?5G又在交通数字化转型中发挥哪些作用?还需要哪些政策制度和机制创新…… 9月1日,腾讯智慧交通联合腾讯研究院等单位举办了线上沙龙,邀请通信和交通等领域内的专家,共话5G应用的现状和未来,探讨5G如何助力交通行业数字化转型? 5G有没有用?专家们在沙龙上均给出了肯定的回答。 在中国移动原董事长、《从1G到5G》作者王建宙看来,从1G到5G的发展过程,就是从工业时代到数字时代的过程。通信技术的每一次升级,不仅改变了人们的生活方式,而且改变了人们的生产和经营方式。 “数字化技术能够深刻改变企业的营销模式、研发模式、制造模式、服务模式、管理模式和决策模式,而云计算、人工智能、大数据和物联网等关键技术,都是以网络通信为基础的,”据王建宙透露,当初设计5G的时候,就是考虑到今后10年对流量增长的需要,“所以5G一定会在行业的数字化转型过程中发挥重要作用。” 近日,慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭接受21世纪经济报道记者专访时表示:“现在我们面临最严峻的问题是芯片短缺、与BGA封装基板供货交期过长的问题,目前还是呈现严重供需不平衡。晶圆代工产能一路爆满延续至2022年,但终端需求还在持续大幅增加,到目前为止仍无法满足缺口。特别是成熟制程产能短缺最为严重,2022年将比2021年更严峻。” 这显示出闪存行业拐点已至的观点并不全面。据记者了解,即便在今年上半年手机整体市场需求不济的趋势之下,NAND Flash行情依然高涨,只是DRAM接下来的走势或许将略有波动。 半导体产品的价格传导存在一定时间差,但其对汽车产业带来的产能影响已经显现,对消费电子端影响并不算深切,只是从整体电子领域来说,影响可能是多面性的。 段喜亭对21世纪经济报道记者表示,对存储产业链来讲,芯片短缺造成的影响是复杂而深远的。“身为闪存主控芯片主要供货商的我们,正积极投入解决问题,加快将成熟制程产品转向产能充裕的先进制程产品,来空出一些成熟制程芯片份额,用于配货。” 除了汽车领域的芯片短缺以外,在智能手机等领域的芯片也存在产能不足的情况;想要解决现在的芯片供应难题,那么就必须要从芯片生产企业入手才行,因为加大芯片产能的扩产才能解决全球芯片短缺的危机;在全球范围内能生产出先进工艺芯片的厂家是屈指可数的,仅仅只有台积电、三星和中芯国际等少数几家芯片生产企业可以满足市场的需求,不过现在它们的订单也早已经出现了爆满!

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  • LCD溃败,OLED烧屏,着科技的发展,OLED大有替代LCD的势头?

    OLED(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescence Display,OLED)。OLED属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下,阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动,分别向空穴传输层和电子传输层注入,迁移到发光层。当二者在发光层相遇时,产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光。 如果说关于手机屏幕,那么争论最多的肯定是LCD和OLED,但随着科技的发展,OLED大有替代LCD的势头,现在智能手机,已经很难见到LCD的声音了,这年头想买一部LCD手机已经不容易了。 除此之外,OLED开始征服电视圈,小米刚刚发布的55寸OLED电视价格被干到4999元价位,相信要不了多久,OLED电视也不是高不可攀的产品了,走进千家万户,OLED电视相比LCD电视可以说是碾压的,届时LCD的地位会很尴尬。 随着“宅经济”的逐渐升温以及当代年轻人对于游戏影音的狂热追求,人们居家的主要娱乐场所开始由客厅逐渐转向了卧室。目前来看,卧室中常见的显示设备普遍为液晶显示器,且尺寸一般不超过32英寸,从实用性来看已经足够了,但出人意料的是,当市场上出现了48英寸的OLED电视之后,不少玩家选择将其作为卧室中的桌面显示器,其火爆程度甚至出现了断货现象。 接下来就是介于电视和手机之间的地带,那就是电脑,OLED在电脑圈的推进速度一直很慢,其实一方面是因为成本,另一方面就是不适,不同于电视和手机,电脑显示画面很多时候是静态的。 因为无论是办公软件还是设计软件,甚至是视频剪辑软件,这些软件都有很大的区域是静态显示的,而OLED有一个最大的问题,那就是烧屏,而且无论技术怎么提升,这个是从很难根本上避免。 测试结果显示,这款OLED电视的色域表现为100%的sRGB,87%的AdobeRGB,98%的P3,其中sRGB是目前互联网上几乎所有内容的基础标准,P3则是影视行业严苛的标准,这两项突出的数据意味着这款电视无论是观看流媒体影视剧还是玩游戏,都可以带来优秀的体验。 色彩精准度测试简单来说就是检测这台产品呈现出来的颜色与真实世界的颜色究竟有多少误差,其中DeltaE代表平均误差值,数值越小代表颜色更真实、自然,带来的视觉体验也会更舒适。这款48英寸的OLED电视在这项测试中DeltaE为2.1,可以精准还原真实世界的场景,让玩家在游戏过程中有着极强的代入感。 所以PC领域,OLED一直进展缓慢,但随着技术的发展,已经开始有不少笔记本电脑开始使用OLED屏,而OLED的电脑显示器数量也在增加,这就意味着LCD可能也会被赶出这个最不可能丢失的PC阵地。 管前些天三星发布了两款折叠屏手机,并且其中一款搭载了屏下摄像头,但这并没有在国内掀起轩然大波,反倒是遭到了不少数码博主的吐槽。 因为三星遮挡屏下摄像头的方案,是在其表面打了一层马赛克,用户可以很明显察觉到屏下摄像头的位置。而小米MIX 4隐藏屏下摄像头的方法很好,用户基本看不到。 单从观感来看,小米MIX 4确实要更胜一筹,但是三星的屏下摄像头拍照效果要优于小米,原因在于Galaxy Z Flod 3采用了三星最新研发的Eco OLED屏,不仅可以降低25%的功耗,还可以增加33%的透光率。 降低25%的功耗也就意味着可以让手机变得更省电。因为随着人们对手机要求的提高,厂商们为了尽可能满足消费者需求,在手机上加入了很多硬件和功能,比如为了带给用户更好的视觉体验,手机开始使用更高分辨率和更高刷新率的屏幕,这也使得手机的功耗大大增加。 而增加33%的透光率,可以大幅提升屏下摄像头的成像质量。通常情况下,图像传感器的进光量越大,成像质量就越好。理论上来讲,三星Eco OLED提升了屏幕透光率,屏下摄像头的实际拍摄效果也会更清晰。 TCL科技控股子公司TCL华星将向三星电子供货智能手机OLED面板。中国证券报记者从TCL科技方面获悉,该消息属实。 据悉,TCL华星是TCL科技控股子公司,TCL科技在接受机构调研时表示,今年上半年华星OLED整体出货量已经超过了去年全年,市占率提升到了全球第四。TCL在高端产品方面取得明显进步,今年给品牌厂商供应的折叠屏出货量大幅增长,屏下摄像头产品供应品牌厂旗舰机型,可以实现一个完美的没有挖孔和挖槽的全面屏。 TCL科技还表示,从OLED整体来看,全球OLED是一家独大,其他的OLED厂商目前都还处于经营爬坡和持续改善当中, 国内的OLED业务基本是处于亏损的状态,但是TCL的亏损面相对较小。 此外,随着OLED手机的需求持续的提升,包括一些高端产品,包括屏下摄像头的技术、折叠的技术以及其他新技术的应用,技术和产品的升级以及需求的持续增长。公司的供应链成本持续下降,也有利于TCL的OLED厂商走向盈利之路。 随着TCL华星的逐渐壮大,国产面板在未来必将占据更多的市场份额。

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  • TCL确认将向三星供应OLED面板,国产面板终于迎来高光时刻!

    TCL 科技上周披露了半年财报,营业收入为 742.99 亿元,同比增长 153.29%。TCL 科技称,今年上半年华星整个 OLED 的出货已经超过了去年全年,市占率提升到了全球第四。 作为“死过一次”的公司,TCL科技(000100.SZ,下称“TCL”)的成功,很大程度上来自于董事长李东生十年前的那个决定:及时转向LCD(液晶面板)。 十年后的今天,TCL科技已经成为世界液晶面板领域的龙头之一。公司创立于1982年,目前专注于半导体显示及材料产业链,旗下子公司TCL华星光电技术有限公司(下称“TCL华星”)为其营收主力。李东生担任公司董事长已超过二十年,是TCL的灵魂人物,也是公司的第一大股东。 据1月12日公司发布的业绩预告显示,2020年公司归母净利润盈利在42亿元-44.6亿元,预增60%-70%。在此利好刺激下,1月18日公司股价一度达到10.25元/股,市值超过1400亿元的历史新高。 近日有媒体报道,TCL华星方面已正式确认它将向三星供应中小尺寸OLED面板,根据业内人士透露,目前的供应量还不大。要知道三星Display是全球小尺寸OLED面板最大的制造商,这也显示了TCL华星在中小尺寸OLED面板技术上已经能与国际领先水平并肩。 TCL和三星的合作由来已久。早期TCL华星在扩张液晶面板产能的时候,就获得了三星的投资;去年TCL华星收购了三星在苏州的液晶面板生产线,而三星进一步增加对TCL华星的投资。 TCL华星于2020年8月正式与三星显示签署了《股权转让协议》《增资协议》,同时TCL科技与TCL华星、三星显示也签署了《股东间协议》。 按照协议约定,TCL华星将以约10.80亿美元(约76.22亿人民币)对价获得苏州三星电子60%的股权及苏州三星显示100%的股权。同时,三星显示将以苏州三星电子60%股权的对价款7.39亿美元(约52.13亿元人民币)对TCL华星进行增资,增资后三星显示占TCL华星12.33%股权。 业内信息认为,此次合作为TCL向三星供应OLED面板提供了的基础,但目前供应量不大,三星仍然在OLED面板领域维持着一家独大的地位。 TCL集团创始人、董事长李东生在半年报业绩说明会上曾表态称,TCL 未来十年里要在半导体显示、半导体光伏和半导体材料、智能终端这三个产业领域里面做到全球领先,规模、竞争力以及经营业绩将进入行业前三名。 TCL华星光电成立于2009年,专注于半导体显示领域。经过十多年的发展,华星光电已经取得了长足的发展。2020年,华星的AMOLED柔性面板的出货量占据全球第四,小尺寸LTPS手机面板出货量全球前三,正在一步步追赶三星和LG Display。值得一提的是,小米10至尊纪念版就采用了它的屏幕,其屏幕表现相当不错,华星光电的屏幕素质受到了许多消费者的认可。 其实,在TCL华星供货三星这条消息释出之前,近期业界更多的消息是京东方供货诸多国内外手机大厂。 比如,业界传出京东方已经进入苹果iPhone 13供应链中。天风国际的苹果分析师郭明錤表示,由于获得苹果iPhone显示屏订单,京东方在2022年手机OLED市场占额将达到10–15%。另外,其还披露,京东方将成为苹果公司MacBook Air的Mini LED显示屏新供货商。 除了进入苹果供应链之外,近期国内手机企业的发布会,基本也都与京东方相关。比如,华为公开的信息显示,其最新发布的P50 Pro手机所用AMOLED屏幕出自京东方,并且这块屏幕拿下了DxOMark排名第一。 再比如,荣耀 Magic3系列发布后,京东方公开表示,该手机采用的是京东方独家供应的6.76英寸柔性全面屏。8月17日,vivo旗下的iQOO 8系列新品发布会召开,作为iQOO年度重磅旗舰产品,京东方为iQOO 8手机独供柔性OLED全面屏。 中小尺寸OLED面板市场曾长期由韩国三星称雄,在2017年之前,三星占有该市场的份额一直都在九成以上,原因在于三星最早规模量产OLED面板,技术实力雄厚、产能占优,由此中小尺寸OLED面板业务一度成为三星的第二大利润来源。 面对中小尺寸OLED面板市场的丰厚利润,LGD也迅速跟进。LGD在大尺寸OLED面板市场占有超过九成的市场份额,它本来希望借助自己在大尺寸OLED面板积累的技术迅速在中小尺寸OLED面板市场打开局面,不过它却先后因为阴阳屏、泛绿门等问题屡屡受挫,直到去年它为苹果供应OLED面板才得以立足。 中国面板企业在液晶面板市场起家,用10多年时间做到了液晶面板市场第一名,其中京东方、TCL华星分别位居液晶面板市场前两名,在液晶面板市场称雄之后,中国面板企业开始进入OLED面板市场,迅速扩张产能。中国在液晶面板和OLED面板行业所取得的成绩,代表着中国制造向中国创造转型的成功,中国向高端制造业的爬升已取得了初步的成果。

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  • 百度“复兴号”诞生:Apollo已获2900个智能驾驶案例和244个测牌照

    百度无人驾驶汽车(baidu nomancar)是指百度打算与第三方汽车厂商合作制造的无人驾驶汽车。百度在2015年下半年推出无人驾驶汽车。 百度无人驾驶车项目于2013年起步,由百度研究院主导研发,其技术核心是“百度汽车大脑”,包括高精度地图、定位、感知、智能决策与控制四大模块。其中,百度自主采集和制作的高精度地图记录完整的三维道路信息,能在厘米级精度实现车辆定位。 同时,百度无人驾驶车依托国际领先的交通场景物体识别技术和环境感知技术,实现高精度车辆探测识别、跟踪、距离和速度估计、路面分割、车道线检测,为自动驾驶的智能决策提供依据。 2021年6月21日,交通运输部、外交部、120余位驻华使馆外交官和国际组织驻华代表在北京首钢园体验了百度共享无人车出行服务。 一年一度的百度世界大会如期举行。不出所料,打头阵的果然是无人车,百度APP、小度智能音箱等大家更熟悉的“现金牛”反而排在了后面。 自打从中国互联网的第一梯队掉队,百度最受资本关注的故事就是无人车。目前全球新能源车发展是大势所趋,业内普遍认为新能源车的最终形态将是无人车。这不仅源自对科幻世界的向往,更重要的是,就像当年智能手机开启了移动互联网时代,智能汽车也被视为车联网的入口以及万物互联的重要场景,而智能汽车的决胜高地就是无人车的自动驾驶能力。 近两年,百度无人车Robotaxi已在多个城市投入运营,不赚钱,却向大众展示了无人车技术已相对成熟。本次世界大会,百度又发布了具备L5级自动驾驶能力的无人车,并宣布推出无人车出行平台萝卜快跑,让普通人也可以打到一辆百度Apollo无人车。这些举动秀出了百度自动驾驶的技术肌肉,也显露了百度对自动驾驶商业化的急切盼望。 在百度眼里,无人车就是那趟能让自己重回第一梯队的“复兴号”。但百度“复兴号”想要满速运转,光靠自己有车是不够的,还需要轨道。这恰恰是百度身为一家中国企业的幸运。 度与央视新闻联合举办“AI这时代,星辰大海——百度世界大会2021”。百度世界大会首发环节中,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏首次提出了“汽车机器人”的前瞻概念,并发布了具有跨时代意义的百度“汽车机器人”。同时,百度还发布了无人车出行服务平台“萝卜快跑”,经过8年发展,百度Apollo已经从技术验证阶段进入到规模化商业运营阶段,引领全球自动驾驶进入下半场。 无人驾驶或者自动驾驶的研究不会一蹴而就,辅助驾驶是这条路上的一个阶段,车企在这方面的研发依然是值得肯定的。也正是有了这些企业对未来科技的探索,一个个曾经只存在电影里的黑科技,才慢慢变成了现实。就像电影《上载新生》里的无人驾驶汽车,目前已经有国内的公司研发出来。根据李彦宏的说法,百度认为未来的汽车会变成汽车机器人,反过来说,未来机器人的形态会很像一辆汽车。作为概念车,Apollo“汽车机器人”就是机器人和汽车充分融合的产物。 作为一款概念车,Apollo“汽车机器人”和其他概念车一样,看起来科技感十足。外形上看,虽然它还有4个轮子,但是整体造型和现在的汽车差别很大。车身的顶部就像一个机舱盖一样,罩在汽车的上方。 此次,百度发布的Apollo汽车机器人,外观上,自动鸥翼门、全玻璃车顶与外部传感器融为一体,极具未来科技感;汽车机器人车内不设方向盘、踏板,且拥有超大曲面屏、智能控制台、变光玻璃、零重力座椅等智能化配置,具备L5级自动驾驶能力,酷炫、科幻让人直呼,彷佛是电影情节照进了现实。据介绍,这款汽车机器人还具备自我学习和不断升级能力,是服务各种场景的智慧体。 百度全新升级无人车出行服务平台――萝卜快跑结合了百度Apollo过去两年的运营实践,能向大众提供商业运营和多元化增值服务,加速全民无人化出行时代到来。通过萝卜快跑,用户能够打到具备汽车机器人雏形的百度Apollo无人车。 据悉,截至2021年上半年,百度Apollo自动驾驶出行服务已累计接待乘客超过40万人次,测试里程超过1400万公里,自动驾驶专利数量超过2900件,在北京、广州、长沙、沧州四城开放载人服务,预计未来三年内将覆盖30个城市。 2021 年 7 月 17 日,中国百度宣布其机器人出租车可以在繁忙的城市街道上比普通出租车司机驾驶的更好。据说它在处理城市交通的各种场景时的成功率高达 99.99%,高于人类驾驶员。 百度的机器人出租车服务名为 Apollo Go,可在中国四大城市(包括广东和北京)的指定区域使用。 6月,百度推出了北汽集团旗下新能源汽车品牌Arcfox(极狐)的Apollo Moon(极狐汽车与百度Apollo2021年6月发布的无人共享车)。百度宣布将与Arcfox合作,共同推出一款市场价48万元的机器人出租车。 Apollo Moon 的成本仅为 4 级自动驾驶汽车价格的三分之一,并补充说,这是智能交通业务中全自动驾驶服务商业化的里程碑。 百度认为,节省下来的资金将是加快机器人出租车在中国商业化运营的重要因素。Apollo Moon的设计寿命超过20,000小时,这意味着它可以使用5年。Arcfox 计划在三年内生产 1,000 个 Apollo Moons,作为推广百度机器人出租车服务的一部分。Apollo 车门具有独立的四门锁定控制、动态车辆 ID 认证和后排乘客状态感应技术。一个电子显示器安装在外部车身的天窗上,以显示周边的状态并识别正在乘坐的乘客。在乘客舒适度方面,搭载了后座乘客安全带提醒、AI语音助手、手机APP温控、智能车门等新功能。 目前,百度Apollo已获得2900个智能驾驶案例和244个相关路测牌照,并以每天4万公里的速度稳步增长,累计测试里程超过1200万公里。

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  • 2021年下半年4G移动芯片价格将上涨,而5G芯片价格将下跌?

    随着移动芯片供应商越来越关注5G解决方案,4G智能手机芯片的供应正在缩减。业内人士透露,今年下半年4G移动芯片价格将上涨,而5G芯片价格将下跌,今年全年4G芯片的利润率有机会超过5G芯片。 随着移动芯片供应商把注意力更多地放在5G解决方案上,4G智能手机芯片的供应正在缩减。据业内人士透露,受制于供应,今年下半年,4G移动芯片的价格将上升,而5G芯片价格将下降。 包括联发科、高通、Unisoc、小米和OPPO在内的芯片开发商都开始推广其最新的5G移动芯片,其中联发科和高通已经全面升级其5G芯片产品阵容,覆盖所有不同的细分市场。这样一来,由于缺乏晶圆代工厂的足够支持,4G芯片供应持续萎缩,其价格也在不断上涨。 来自中国手机ODM的消息人士也指出,成熟市场对5G智能手机的需求仍然强劲,在未来2-3年内,每年5G智能手机在终端市场的出货量都有望翻倍。由于许多新兴市场仍然主要运行4G网络,且4G智能手机和相关的芯片解决方案现在享有比以前更高的利润率,这让4G芯片的利润率相应有机会在2021年超过5G芯片。 digitimes报道指出,联发科、高通、展锐等芯片厂商均已开始推广最新的5G移动芯片,联发科、高通更是全面升级5G芯片产品阵容,覆盖各个细分领域。 业内人士称,由于缺乏晶圆代工厂足够的产能支持,4G芯片供应持续萎缩,价格上涨。 另外,来自中国大陆ODM的消息人士指出,成熟市场对5G智能手机的需求仍然强劲,未来 2-3年终端市场的5G智能手机出货量每年将会翻一番。 “不过由于许多新兴市场仍以4G为主,因此4G智能手机及相关芯片解决方案的盈利能力比以往更高,2021年4G芯片的利润率有机会超过5G芯片。”消息人士补充说道。 由于全球半导体元件短缺,制造商、供应商和承包商对4G解决方案的关注越来越少,可想而知,这将推高此类产品的价格。对支持第五代网络的设备的需求仍然很高,在未来2到3年,5G智能手机的出货量将每年翻番。 截至2021年3月底,中国三家移动运营商拥有3.22亿5G网络用户和112万个5G标准基站。3个月来,用户数量大幅增长,截至6月30日,用户已达4.95亿人,运营商申报的基站数量达到142.1万。 芯片短缺的影响越来越大,除了下游的硬件出货难,上游的芯片也面临供货紧张的问题,包括功率放大器(PAs)和智能手机应用处理器等应用于4G产品的芯片出现了供不应求的局面。 《电子时报》报道指出,中国市场对4G智能手机和物联网设备的终端需求持续强劲,并且随着中国物联网基础设施开始从传统的窄带物联网(NB-IoT)转向4G Cat.1,该市场近期对4GPA的订单也大幅增加。当地电信运营商也停止了现有的2G和3G服务。 《电子时报》还进一步指出,由于一线芯片供应商纷纷减少4G产品供应,集中在5G芯片上,希望提高整体产品ASP,预计4G芯片短缺将持续下去。 从市面上的情况来看,仍然是5G手机热度更高,中国台湾供应商宏捷科技近期营收主要受到4G PA物联网应用订单的推动,而中国大陆的飞骧科技、锐石创芯和唯捷创芯最近也收到了稳定的4G PA订单。 随着智能手机芯片供应商将越来越多的精力放在5G技术上,4G 智能手机芯片的供应正在减少。据业内人士透露,今年下半年4G手机芯片的价格将会上涨,而5G芯片价格将会下跌。 截至目前,联发科、高通、紫光展锐等厂商已经推出多款5G手机芯片。其中,联发科和高通全面升级了5G芯片产品阵容,覆盖各个细分领域。 尽管5G 市场一片繁荣,4G却已鲜有问津。据DIGITIMES报道,由于缺乏足够的晶圆代工产能支持,4G芯片供应持续萎缩,且价格不断上涨。 来自中国手机 ODM 的消息人士指出,成熟应用市场对 5G 智能手机的需求仍然强劲。在未来 2到3 年,面向终端市场的 5G 智能手机出货量每年将翻一番。 不过许多新兴市场仍然以4G为主,因此4G智能手机及相关芯片产品的盈利能力比以往更高。据推测,2021年4G芯片的利润率有望超越5G芯片。

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  • 三星依然是顶级存储设备厂商:第二季度固态硬盘出货量远超机械硬盘

    三星作为顶级存储设备厂商,其固态硬盘产品一直备受消费者青睐,作为为数不多拥有全套配件产品的上游企业,三星的固态硬盘产品自然也是业界顶级的水平。 市场调查机构集邦咨询在近日公布了 2021 年第二季度全球市场的硬盘销量数据,数据显示,固态硬盘在第二季度的出货量为 9960 万块,远超机械硬盘的 6760 万块。 不过,在存储总容量上,机械硬盘还是占有优势,其存储总容量达 351EB,而固态硬盘只有 68EB。据统计数据,M.2 SSD 是消费市场的出货主力,其被大量用于笔记本电脑和次世代游戏机上。不过平均容量上,DFF SSD 则较为领先,平均达 512GB,大多数购买 2.5 英寸 SSD 的消费者都将其用作数据储存。 在第二季度的固态硬盘市场份额方面,三星占据第一,份额达 24.4%,其次是西部数据、铠侠、SK 海力士、美光、金士顿等。了解到,在机械硬盘方面,第二季度出货量第一的品牌是希捷,出货量达 2817 万块,西部数据排名第二,第三名则是东芝。 因为台湾英语里把固体电容称为Solid而得名。SSD由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致(新兴的U.2,M.2等形式的固态硬盘尺寸和外形与SATA机械硬盘完全不同)。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。芯片的工作温度范围很大,商规产品(0~70℃)工规产品(-40~85℃)。虽然成本较高,但是正在普及至DIY市场。 由于固态硬盘的技术与传统硬盘的技术不同,所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND颗粒,再配适当的控制芯片,编写主控制器代码,就制造了固态硬盘。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI协议。 固态硬盘时代,三星品牌存储在业界的地位可以说是无人撼动,无论是传统的SATA协议SSD或者是发展迅速的NVMeSSD,都拥有着极高的市场占有率和用户口碑,三星在NAND技术的研发和生产上,一直是世界一流水平,尤其是3DNAND,更是遥遥领先,随着NAND技术的不断升级迭代,其在存储介质上的优势势必将会进一步放大。 三星也是业界唯一一家能够将SSD所有部件自产的厂商,今天笔者以三星旗下目前最新的NVMe SSD 970EVO Plus为例来为大家说明其产品优势所在,为何在SSD普遍降价的今天,它如此定价依然能够不愁销量呢?得益于三星在存储介质以及SSD零部件生产方面的优势,这种端到端的做法可以使得产品得到深度优化,在性能、可靠性、故障率等方面具有自己得天独厚且无法取代的优势。 如何判断一块SSD的好坏,也就是它值不值得买,一般来说我们会从性能、寿命、可靠性这三个主要方面入手。 首先在速度方面,目前市面上的SSD在读写速度的测试上表现都很出色,但是在实际体验中往往要打个折扣,造成这种现象的主要原因是基础硬件质量和SSD的整体优化程度,SSD在短时间内拥有极高速度很容易,但是在长时间的使用情况下却难以维持,因为硬件质量在这里起到决定性作用,而市面上拥有闪存制造能力的存储厂商却只有三星几家,所以这也就是三星为何所有部件自产的主要原因,只有这样才能保证SSD的稳定性能。 我们明白,电脑卡顿到底是因为什么卡顿。现在很多电脑并非是cpu和显卡不行,而是数据的读取速度太慢。说白了就是硬盘的问题,这类问题在英雄联盟加载界面反应的非常明显,很多人都说游戏加载的速度太慢了,其实就是硬盘的问题。 但是进入游戏之后发现游戏还是比较流畅的,这种情况很好解决。出现这种情况,你的电脑里面肯定是有一块机械硬盘的。目前的硬盘分为两大类,分别是固态硬盘和机械硬盘。机械硬盘的读取方式比较传统,跟以前的留声机差不多,都是一个磁头一个光盘,磁盘的转速决定了读取的速度。 这种硬盘还是比较落后的,一般情况下当做存储的工具使用还行,想要放在电脑上恐怕就比较吃力了。而固态硬盘就有所不同,固态硬盘的储存方式跟机械硬盘完全不一样,固态硬盘是靠电子原件来储存数据的,在速度方面,固态硬盘可以达到机械硬盘的十倍左右。这不是夸张,是真实存在的。

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  • 供过于求,近几个季度DRAM价格大幅下跌:美光确认EUV工艺

    由于供过于求,近几个季度DRAM价格大幅下跌。为了降低成本,并为内存所需要的新应用程序做好准备,DRAM制造商正在积极转向更新的工艺技术。尽管他们承认需要平衡DRAM的供需,但实际上他们为扩大生产能力制定了积极的计划,因为他们需要为即将到来的制造技术提供更干净的空间。 在制造过程中,美光有一个积极的路线图,包括四个以上的10个nm级节点。该公司正在研究最终过渡到极端紫外光刻(EUVL)。尽管如此,该公司也在扩大其生产能力,为下一代应用程序生产下一代内存。该公司目前正在利用其最新工艺技术的成果,为客户端系统准备32 GB内存模块,为服务器准备64 GB调光器。 三星、SK海力士及美光确定未来会用EUV工艺,其中美光的EUV工艺内存在2024年量产。 芯研所8月21日消息,CPU、GPU为代表的逻辑工艺制程进入7nm之后,EUV光刻工艺不可或缺。目前内存停留在10nm工艺级别。三星、SK海力士及美光也确定未来会用EUV工艺,其中美光的EUV工艺内存在2024年量产。 美光CEO Sanjay Mehrotra日前在采访中确认,美光已将EUV技术纳入DRAM技术蓝图,将由10nm世代中的1γ(gamma)工艺节点开始导入。美光EUV工艺DRAM将会先在台中A3厂生产,预计2024年进入量产阶段。此外,这个1γ工艺要更先进,10nm级别的内存工艺中前三代是1x、1y、1z,再往后是1a、1β、1γ等。在美光之前,三星及SK海力士都更早进入了EUV节点,从去年底就开始部署EUV光刻工艺了,而且比美光更激进,最快在1a工艺节点就会量产EUV内存芯片。 美光计划在 2021 年提出建设 A5 厂项目的申请,持续加码投资 DRAM,将用于 1Znm 制程之后的微缩技术发展。 据悉,目前美光在台湾地区布局,包括中科的前段晶圆制造 A1、A2 厂和后段封装厂,在桃园有 A、B 两厂,其中 1Znm 产线主要位于台中厂,而桃园厂则以 1ynm 量产技术为主。此外,美光正在新建 A3 工厂洁净室,预估将在 2021 年投入量产 1Znm 或 1α技术,进一步扩大先进技术的量产规模。 美光 2021 年 A5 厂建设计划主要彰显了美光对 DRAM 未来发展的乐观看法,也提高了美光在台湾地区 DRAM 生产基地的重要战略地位。不过,目前美光没有透露 A5 投产计划的细节,对于新厂地址也不予评论。 美光投资建厂不断,对短期 DRAM 市场影响有限,新产能将在 2021 年放量。 据中国闪存市场 ChinaFlashMarket 数据,2020 年第二季度 DRAM 整体销售额 170.6 亿美元,环比增长 15%,同比增长 16%,三星、SK 海力士、美光三大原厂占据 95%以上的市场份额,一直处于全球垄断地位,而美光市场份额占比 21.2%,排名第三,原厂 DRAM 扩产动作对市场影响深远。 美光在全球DRAM市场中排名第三,仅次于三星电子和SK Hynix。它的市场份额约为20%。 美光最近在NAND闪存领域首次推出了176层产品。与其他顶级DRAM制造商一样,该公司正在生产10纳米第三代(1z)产品。预计该芯片制造商将在2021年上半年推出第四代(1a)DRAM。 但是,美光与三星电子和SK海力士之间的主要区别在于,美光不会将EUV技术应用于1a DRAM。 美光公司在最近的一份声明中建议,鉴于高成本和技术局限性,它甚至可能不会将EUV技术应用于下一代DRAM“ 1-beta”产品。 美光公司副总裁Scott DerBauer表示,该公司将在1-delta产品的生产中引入EUV工艺。 具体而言,“1X纳米代”为19纳米-18纳米、“1Y纳米代”为17纳米-16纳米、“1Z纳米代”为16纳米-14纳米(在镁光进行了主题演讲后,答疑环节获得了此处的具体数值)。可以看出,代际的细微化发展仅有1纳米-2纳米左右,如果按照以上这个节奏发展下去,可以推测出“1α纳米代(1Anm)”为14纳米以下、“1β纳米代(1B纳米代)”为13纳米以下。 在镁光的演讲中,也展示了其未来的发展蓝图(Roadmap),“1β纳米代(1B纳米代)”以后为“1γ纳米代”、“1δ纳米代”。就细微化尺寸而言,推测“1γ纳米代”为12纳米级、“1δ纳米代”为11纳米级。 各个代际的量产间隔未来还会保持12个月左右的时间。具体而言如下:“1α纳米代(1Anm)”的量产时间预计在2020年末-2021年初,“1β纳米代(1B纳米代)”的量产时间预计在2021年末-2022年初,“1γ纳米代”的量产时间预计在2022年末-2023年初,“1δ纳米代”的量产时间预计在2023年末-2024年初。 从 Sanjay Mehrotra 在财报分析师电话会议上透露的消息来看,美光科技是计划 2024 年,在部分工艺节点部署极紫外光刻机,随后扩大到更多工艺节点。 Sanjay Mehrotra 还表示,他们一直在关注极紫外光刻机的进展,他们其实也在评估引入极紫外光刻机。 事实上,美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。Sanjay Mehrotra 在会上就提到,他们曾多次表示,当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候,他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻机。 值得注意的是,美光科技并不是首家引入极紫外光刻机的存储芯片制造商,SK 海力士就已在他们的 M16 工厂安装极紫外光刻机,在 2 月份就开始试生产 1anm 的 DRAM,预计在今年 7 月份开始大规模生产。

    模拟技术 DRAM 美光 EUV工艺

  • 三星超越英特尔:重返居全球半导体最大供应商

    随着消费者希望智能手机以及其他联网设备更加强大,内存芯片价格的大幅上涨成为三星电子愈发强势的最大原因。 三星电子是全球最大的内存芯片制造商,内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器,并为苹果、高通代工处理器。然而,英特尔在移动领域一直难以实现突破。 野村证券分析师CW Chung表示:“在移动时代,针对D-Ram内存芯片以及固态硬盘(SSD)的需求急剧上升,由于供应趋紧,这些产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模已超过中央处理器。”英特尔擅长生产针对个人电脑的中央处理器芯片。然而,不幸的是,消费者针对这类设备的需求出现下滑。 近日,半导体分析公司IC Insights发布8月最新报告显示,2021年第二季度,三星近三年来首次超越英特尔,重夺全球最大的半导体供应商宝座。 报告显示,在DRAM和闪存产品需求不断上升的背景下,三星第二季的芯片销售额环比增长19%至202.9亿美元。其中,集成电路(IC)销售额为192.6亿美元,而光电、传感器和分立(OSD)销售额为10.3亿美元。 相比之下,英特尔第二季度芯片销售额环比仅增长3%至193亿美元。 IC Insights预计,第三季度三星和英特尔的销售额差距将进一步拉大。根据他们预测,三星第三季度芯片销售额可能持续环比增长近10%,达到223亿美元,而英特尔第三季度芯片销售额可能环比下滑3%至188亿美元。 台积电、SK海力士、美光分别位列全球芯片销售额排行榜第三、四、五名,这三家公司第二季度芯片销售额分别为133.1亿美元、92.1亿美元和76.8亿美元,环比增速分别为3%、21%和16%。 8月21日电,全球前十大半导体厂商产值排名出现变化。依据研调机构IC Insights发布最新研究报告显示,今年第2季三星超越英特尔,重返居全球半导体最大供应商,因记忆体与储存需求增加,第3季将持续领先英特尔。纯晶圆代工厂台积电则维持第三大,联发科提升一名、至第九名。数据显示,全球前十大半导体厂第2季产值合计达955.07亿美元,季增10%,增幅高于整体半导体业的8%水准。 全球芯片市场上,产值越高的公司,市场地位也就越高。一直以来,都是台积电和英特尔处在世界领先地位,要么第一,要么第二。尤其是台积电持续保持世界领先。 三星电子拥有庞大的半导体供应链地位,或许在垂直芯片代工领域和台积电有差距,但是论芯片供应链的地位,恐怕台积电也未必是对手。 包括在闪存芯片,通用芯片和屏幕驱动芯片等领域,三星的实力地位都处于供应链顶端。更令台积电没有想到的是,三星已经实现了3nm的流片,完成3nm的量产也只是时间问题。 面对英特尔,台积电这两大竞争对手,三星持续发力。经过多年的努力,终于取得了显著成果。据市场调研机构IC Insights统计的数据显示,三星半导体在第二季度销售额达到了202.97 亿美元,折合人民币1319亿元,季度增长19%,处于世界第一。 芯研所消息,受制于疫情引发的半导体供应紧张,上下游产业链疯狂囤货之际,各大半导体原厂都在近段时间赚的盆满钵满,上至设备公司,下到封测大厂,几乎半导体产业链上所有厂商都享受到了这轮红利。 而三星作为半导体世界的绝对巨头,也不出意外的,在过去的Q2收获颇丰,甚至直接创下新的记录。 根据权威咨询机构IC Insights报告,在 DRAM 和闪存需求激增和价格上涨的推动下,全球最大的内存供应商三星在 2021 年第二季度的半导体总销售额增长 19% 至 203 亿美元,超越英特尔,成为全球最大的半导体供应商2021 年第二季度。在 2017 年和 2018 年的大部分时间里,当内存市场经历了最后一次周期性好转时,三星一直被评为顶级半导体供应商。

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  • 在众多技术中,Mini LED获得众多企业的入局:Mini LED逆市上扬

    2021年5月,传统LED下游持续复苏,Mini LED量产进程加快,大部分厂商业绩仍然向好,较去年同期受疫情影响,今年5月多数厂商同比增幅较大。上游芯片厂晶电5月营收同比+88.63%,产品价格调涨同时加速扩产Mini LED;中游封装厂亿光5月营收同比+18.19%,光耦合器等产品需求持续强劲,部分产品价格调涨,量价齐升;荣创5月营收同比-27.85% ,主要系IC等缺货限制公司实际产能。 在众多技术中,Mini LED获得众多企业的入局。譬如苹果将在今年下半年发布带Mini-LED屏幕的MacBook 系列、iPad系列产品,三星也即将发售首款Mini LED背光电竞显示器。 Mini LED正处在爆发前夜,而资本市场也于近期开启抢筹模式,产业链上游的三安光电、瑞丰光电、国星光电等均直线拉升。 台表科5月营收同比+70.00% ,受益于MiniLED订单、面板控制板与记忆体模组相关应用稳健成长与出货稳定;下游应用市场中,隆达5月营收同比-14.60% 主要受产品布局转换、供应链整合影响;主营LED车灯照明的联嘉光电5月营收同比+133.88%,受益于全球LED车灯渗透率提升及新单加入;主营LED车灯模块的丽清5月营收同比+26.58%,中国大陆车市需求强劲带动车灯模组产品需求上升。目前,虽上游原材料缺货短期难解,但整体看全球经济长期复苏趋势不改,下游需求持续回暖,料将促进各公司业绩回暖,往后更有望长期受益于Mini/Micro领域带来的发展机会,我们看好2021年Mini LED实现规模商用带来的增长契机。 8月20日,A股大盘下跌,但是Mini LED板块坚挺。Wind显示,Mini LED指数上涨1.64%,已经连续三天上扬。 LED板块整体风格出现切换,LED终端厂商领涨,龙头股利亚德逼近涨停,并获深股通净买入超3亿元,雷曼光电涨幅超7%,艾比森、洲明科技等也纷纷跟涨。结合机构调研数据,今年机构投资者频繁调研LED终端上市公司,但整体观望情绪较重,进驻前十大股东的并不多。 行业集中度加速提升 从半年度业绩来看,终端显示厂商虽然毛利率一定程度承压,但业绩分化,龙头企业保持盈利稳步增长。 作为LED显示龙头,利亚德在最新披露的半年报中有董事长李军致辞:“智显逢春风,订单爆棚。缺芯少灯仍从容,扩产创新齐发力,业绩长虹。”今年上半年,利亚德实现营业收入36亿元,同比增长24%,归属上市公司股东净利润2.85亿元,同比增长近27%,扣非后净利润同比增长近四成。基本每股收益0.1119元。分季度来看,利亚德第二季度净利润环比增长七成,但由于夜游经济和文旅新业态板块较上年同期下调幅度较大,以及疫情导致境外营收下滑,所以整体毛利率同比有所下降2.8%。 TrendForce的数据显示,2019年,LTPS LCD手机的占有率达到40%,AMOLED手机占有率为31%;而到2020年,AMOLED手机占有率分别增加到33%,LTPS LCD手机则下降到37%,预计2021年将继续下降到33%。 OLED在中小尺寸可以说是一路高歌猛进,但在大尺寸领域却遇到了麻烦。 当面板尺寸放大时,OLED的生产良率会大幅下降,导致大尺寸OLED的成本高居不下。根据Omdia去年底的数据统计,55英寸4K OLED面板的价格超过500美元,而相同尺寸和分辨率的LCD面板价格却不到180美元,相差了数倍。更重要的一点是,OLED成本下降最快的阶段已经过去,即使未来仍有降本空间,难度也在加大;MiniLED则完全不同,未来几年依然处于降成本的黄金期。 4月,苹果在全球开发者大会上推出了搭载Mini LED技术的新一代iPad Pro。三个月后,三星和华为也分别推出了自己的Mini LED产品:三星首款Mini LED背光电竞屏Odyssey Neo G9、华为搭载Mini LED技术的鸿蒙旗舰电视V75 Super。 苹果、三星、华为作为消费电子的龙头,具有非常强的风向标作用。这三家企业入局Mini LED的消息一出,迅速带动了整个产业对于Mini LED新的认知。 说Mini LED是异军突起并不夸张。本来,从传统的CRT技术开始,显示面板行业经历了被淘汰的等离子技术、目前最主要的LCD技术之后,正在朝着OLED的方向发展。尽管TCL、京东方这样的行业巨头在这条赛道上也有动作,但是Mini LED本来只是作为一种过渡手段而存在。 不过,从今年开始,情况在悄然发生变化:1月的CES展会上,三星、LG和TCL各大厂商公布了自家搭载Mini LED的新机型;接下来几个月里,苹果、三星、华为这样的巨头也直接进入赛道。普遍认为,2021年将成为Mini LED商用元年,这项技术也逐渐被视作可以与OLED直接竞争的可行解决方案。 伴随着苹果、三星和华为相继发布搭载Mini LED背光技术的产品,Mini LED成为下一代显示技术核心方案已成为市场和行业共识。 嗅觉敏锐的资本和投资者早已“下注”,催生了近期Mini LED板块的火爆表现,行业内各大上市公司迎来股价大涨。以华灿光电为例,股价显示其近60天区间涨幅达到近30%。

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  • 科技时代给各国发展带来机遇:全球半导体厂商急速增产

    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 科技时代的到来既给各国发展带来的机遇,同样也是挑战。在这个时代芯片是科技发展的重要组成部分,无论是手机、电脑还是各种物联网产品都离不开芯片的控制,这也奠定了芯片在这个时代的重要地位。 对于这个时代来说,掌握了芯片技术就是掌握了“财富密码”。在芯片生产和制造领域,美国一直处于领先地位,英特尔,高通和苹果等美企就是其中的代表;除此之外,美国为了保证自己的垄断地位,不断将自己的技术渗透到台积电和ASML等芯片代工企业和光刻机生产企业,这样一来,老美对于这些企业就有了绝对的话语权。 在掌握了这些与芯片核心技术有关的相关企业之后,美国开始利用自己在芯片技术的上的优势开始对发展速度较快的企业进行精准打压和抹黑,自从国内芯片和5G技术崛起之后,国内科技的发展就受到了重重阻碍,华为和中兴两大企业先后被排挤,从而导致了中兴和华为在国内手机市场的大幅度下滑,5G业务也受到了严重的影响。 8月21日电,全球半导体厂商为了解决供应短缺,正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求,已开始增持原材料等,9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。不过,由于存在客户发出超过必要量的订单的动向,实际需求日趋难以预测。 消息面上,据媒体援引业内消息人士报道,由于下游设备组装厂、供应商拒绝IC厂商进一步提价,LCD驱动IC——特别是中小尺寸面板驱动IC的价格或将趋于稳定。LCD驱动IC供应商净利润已近50%,而由于晶圆代工报价上升,驱动IC厂商仍在寻求将成本转嫁给下游客户。但下游面板厂商面对终端市场的降价趋势和随着而来的定价压力,并不愿意接受进一步涨价要求。因此,部分驱动IC供应商Q4利润增长或将放缓。 2020年上半年,超100家企业获近200亿元融资。集微咨询分析显示,对比2020年上半年,2021年上半年获新一轮融资企业数量同比增加一倍多,而融资规模也增加近一倍。 从“热度”背后助推因素看,集微咨询分析认为,主要包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击。 资本倾向投资更成熟的企业 2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%,2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点,不过,相比前些年,A轮以后投资比重大幅增加,资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。 近些年在美国的频繁出手下,我国也逐渐意识到芯片独立发展的重要性,做出了一系列的重大战略决策,出台了相关的免征税政策,在国家的号召以及良好政策的支持下,越来越多的企业投身于芯片制造行列中。 不少优秀企业的出现,使得此前处处被限制的局面发生变化,它们现在甚至有实力可以卡住台积电的脖子。 大家都知道蚀刻机在芯片生产中的地位,其实并不逊色于光刻机,如今在该产业中,即便是芯片制造王者——台积电,也需要依赖中微半导体的支持。 中微半导体的出现,打破了海外长期垄断的局面,并且经过团队的不断钻研,成为世界上第一个开发出5nm蚀刻机的厂商,目前该蚀刻机已经顺利进入到了台积电的高端生产线中。

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