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  • 开关电源有哪些特性?

    开关电源有哪些特性?

    输入开关电源电路的是交流电,输出的是直流工作电压,我们需要进一步全面了解开关电源电路的一些特点,无论是对分析开关电源电路工作原理,还是对检修开关电源电路故障,都是十分有益的。 1. 影响整机的电路: 开关电源电路是供给电子设备各系统电路电源的电路,开关电源的工作状态直接影响电子设备各系统电路的工作情况,了解这一点对检修整机电路故障很重要。 例如,开关电源电路出现了故障导致整机没有直流电压供给,这时整机各系统电路都因为没有直流工作电压而停止工作;如果开关电源电路出现故障导致供给整机直流电压升高,这将使整机各系统电路的直流工作电压相应升高,将会严重影响整机各系统电路的工作安全,将导致半导体芯片烧毁及其他元器件击穿损坏。整机电源电路的“一举一动”都将影响整机电路的正常工作。 2. 输入交流市电电压输出直流电压: 输入开关电源电路的是交流电,经过电源变换电路的处理后,输出的是直流工作电压。我国交流市电的电压是220V,所以输入开关电源的是220V交流电压。 对于一些进口电子电器或一些出口的电子电器,会有220V和110两种交流市电的输入电路,以适应世界不同地区的不同交流市电电压输入。目前,小功率的开关电源已经实现了90V~264V交流电压范围的自动调整,无需担心市电是220V或者110V,开关电源都能启动正常工作,保证电子电器的使用功能。 3. 最高的输出直流电压: 开关电源电路所输出的直流工作电压在整机电路中是最高的,而且输出电流的能力最强。 关于这一问题,还要说明下列几点: (1) 开关电源电路输出的直流工作电压通常直接加到功率放大器这样的后级电路中,作为直流工作电压。 (2) 开关电源电路输出的直流工作电压还要通过一节节的RC滤波电路或电子滤波电路进行降压,再送到整机电路中的一些前级电路中。 (3) 许多电子电器中,开关电源电路可以输出多路的直流工作电压,而且这几路直流工作电压的大小是不相同的,也可以是输出的直流电压极性不同,大多数情况是输出正极性的直流工作电压,也可以是负极性直流工作电压,还可以是同时输出正、负极性的几路直流工作电压。

    时间:2020-09-22 关键词: 开关电源 功率放大器 半导体芯片

  • 物体交互成Marvell物联网大会亮点

    物体交互成Marvell物联网大会亮点

      Marvel物联网方案全球巡展首秀在北京拉开帷幕,向业界展示其日益扩大的合作伙伴生态系统,涵盖了包括IoT云平台提供商、无线模块供应商和工程设计公司等各个产业链环节,并携手小米、京东智能、Broadlink、庆科这些生态系统合作伙伴,共同助力IoT市场的发展,打造IoT新的繁荣。      在本次巡展上Marvell推出和展示了其增强版的Marvell® EZ-Connect系列无线微控制器SoC产品系列、强大的全系列物联网尖端产品,以及客户的各种Marvell-inside智能产品和服务。Marvell EZ-Connect无线微控制器产品为客户提供了一个完整的平台解决方案,提供所需的工具和专业的技术,可帮助客户开发更高性价的解决方案,加速产品上市。   如何实现真正的“物体”交互   大会上分享了IoT产业未来技术趋势,从全球视野分析不断变化的市场需求以及对应的先进方案。Marvell公司全球副总裁、无线与物联网业务部总经理Philip Poulidis表示,物联网是一个日益增长的市场,连接将无处不在,希望未来能够实现真正的“物体”交互,最好的智能就是没有APP,没有GUI的GUI才是用户刚需,比如当把手机拿出来打开,灯就亮了温度就变了,所有的这一切都应该是自动发生的。      Marvell公司全球副总裁、无线与物联网业务部总经理Philip Poulidis   据介绍,Marvell有很多的解决方案可以将设备和互联网进行连接,同时给这些产品一些感知度。Philip Poulidis指出,要让这些物体能够相互交流,能够和云端进行交流,更重要的是它们能够理解物理情景和环境,它们要知道如何和人进行互动。他强调,真正需要的是人工智能以及感知的技术,这些能够让电脑认识物体,或者说是认识某个人,或者是认识到一个情景。比如机器的学习是很重要的,嵌入式平台能够让这些计算机不断进行学习,它可以学习不同的情景,或者是用其他一些设备的输入来进行学习。   另外,语音识别也是很重要的。Philip Poulidis透露,如果进展顺利,很快就可以把物理世界和社交世界都联合起来,互动方式也会有很大的改变。Marvell在视觉识别、手势识别方面也投入了研发,视觉识别未来也是让设备智能化必备的技术。   同时,物联网应该能够探测周围的一些变化,它可以通过人的手势,甚至是地点的变化,还有历史记录,能够进行自我的调节。这是以情景为基础的信息,它应该使得物联网当中的一些设备自动的联系。而你所需要做的是通过的努力让这些成为现实,如果还需要APP的话,Marvell还是可以帮助快速开发,但还是希望未来可以脱离APP来使用物联网技术。   不仅如此,Marvell还提供开源的Kinoma。Philip Poulidis表示开发商可以通过采用Marvell Kinoma JavaScript(KinomaJS)引擎,在JavaScript环境中开发产品,为嵌入式微控制器类产品提供了最佳JavaScript开发环境。同时希望能够打造一个社区,给了客户很多的灵活度,让使用Kinoma不仅有Marvell的芯片,还有别家的芯片。      Marvell全球销售和业务开发副总裁Sean Keohane   Sean Keohane指出,首款设备制造商产品已经上市,很多新产品预计将在未来几个月内推出,将会与领先智能家居平台厂商建立了合作关系,包括与苹果公司HomeKit平台的合作以及与小米公司就智能家居解决方案展开的合作。      Marvell中国区销售副总裁 Michale Wu   中国物联网市场发展潜力到底有多大? Michale Wu表示,Marvell见证和伴随IoT生态系统合作伙伴,如小米、京东智能、Broadlink、庆科以及众多包括家用电器、家庭自动化、汽车、可穿戴设备和工业照明系统制造商在内的业界领先IoT产品开发商们,实现了从零到千万级的出货量追梦过程。

    时间:2020-08-28 关键词: 物联网 语音识别 半导体芯片

  • 那些“逆天”的可植入式智能设备

      中国 上海,2015年11月9日——日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝将于11月16日起至21日参加于深圳召开的第十七届中国国际高新技术成果会之电子展“The 17th China Hi-Tech Fair ELEXCON 2015”。在此次展会上,东芝将以“智车芝‘芯’ 驾驭未来(AutomoTIve in Smart Community)”为主题,围绕“安心?安全的驾驶”、“环保”、“打开未来信息世界之门”三大主题,向大家介绍最新的车载半导体?存储技术及解决方案。   围绕车载半导体?存储技术及解决方案,东芝展示内容将包括:   (1)安心、安全的驾驶:Safety Driving   重点介绍从安全角度支持汽车行驶的解决方案ADAS(Advanced Driving Assistant System,先进驾驶辅助系统)。   将展示首次投入中国市场,可同时进行多个图像识别应用的高性能图像识别处理器VisconTITM;可同时控制HUD(Head-Up Display,抬头显示器)和仪表盘的显示控制器CapricornTM,以及高性能图像处理技术等,实现“安心?安全的驾驶”的东芝的最新汽车辅助驾驶解决方案。   (2)环保:Environment   重点介绍东芝应用在汽车电子系统中的绿色模拟器件、分立器件产品。   将展示实现了行业顶级水平的低导通电阻特性(RonA)的模拟IC,及符合AEC- Q 100/101规格(AEC:AutomoTIve Electronics Council,汽车电子委员会)的分立器件等高效、高可靠性和高性能产品。   (3)打开未来信息世界之门:Infotainment   介绍东芝所提供可实现更加舒适愉快驾驶体验的广泛无线连接和传输技术以及存储技术。   本次展会将展示支持Bluetooth®的车载音响以及支持Bluetooth® SMART的移动、可穿戴设备的芯片组(NFC标签/无线LAN/生物传感器);面向车载信息娱乐系统(车载音响、车载导航、车载信息娱乐系统等的总称)的NAND闪存产品以及具有卓越抗震性的HDD(硬盘驱动器);搭载无线LAN功能,可现场即时分享所拍照片的存储卡FlashAirTM和近距离高速无线传输技术TransferJetTM等广泛解决方案。   本次“ELEXCON 2015”高交会将于2015年11月16日(周一)至21日(周六)召开,展会地点位于中国深圳会展中心 (Shenzhen ConvenTIon & Exhibition Center: SZCEC)。东芝将在2号馆的2D67展台恭候各位的参观。   * Visconti, Capricorn, FlashAir是株式会社东芝的商标。   * Bluetooth蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)持有该注册商标,东芝获准使用该商标。   * NFC Tag是基于Sony株式会社FeliCaTM Lite-S技术进行的产品开发。   * TransferJet是一般社团法人TransferJet协会颁发许可的商标。   关于东芝电子   株式会社 东芝半导体&存储产品公司主要从事半导体事业和存储产品事业。其中半导体事业包含领先业界的存储器件、系统LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝通过加强电子元器件事业,致力于以存储器和分立器件为中心,为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。

    时间:2020-08-28 关键词: 智能硬件 可穿戴设备 半导体芯片

  • 芯片原厂对可穿戴芯片如何革新

      2011年问世的 MotoACTV 可以说是智能手表的鼻祖之一,可惜它早已被大家所遗忘。Moto 为这款手表配备了一颗 600MHz 主频的 TI OMAP 3630 芯片,在当时的技术条件下是合情合理的。但在 2014 年 Moto 360 发布后,通过拆解大家发现 Moto 居然还在使用这颗「传家宝」——手表续航时间短,响应速度不够流畅,TI 老旧的芯片难咎其职。   到了 Moto 360 二代,Moto 终于为它配备了竞品已经普遍采用的骁龙 400 芯片。这颗四核心 1.2Ghz 主频的芯片为手表的性能提供了强有力的保障,但待机时间短仍然是一个悬而未决的问题。问题在于,不论是 OMAP 3630 还是 Snapdragon 400,它们都不是专为智能手表研发的芯片,同时代的智能手机和平板才是受益者。通用芯片在功耗、尺寸、功能等方面并不会针对手表的使用场景进行特定的优化。   目前只有三星 (Exynos 3250) 和苹果 (S1) 有能力为自家的智能手表定制芯片,而它们均与Android Wear 无缘。好消息是,高通新发布了可穿戴芯片 Snapdragon Wear 2100 ,相信不久后更多的智能手表就能拥有专属的「小心脏」了。   更小、更省电   Snapdragon Wear 2100 采用了四核 Cortex-A7 CPU(28nm 制程,主频为 800MHz 或1.2GHz)搭配 Adreno 304 GPU 的设计,同时支持 400MHz LPDDR3 内存。2100 芯片支持 OpenGL ES 3.0 规范,最高可提供 640x480(60fps)的显示效果。而作为一款「为可穿戴设备而生」的芯片,2100 的优势在于:   体积更加小巧——比起现在智能手表广泛采用的 Snapdragon 400 芯片,2100 尺寸小了 30%,这意味着下代可穿戴设备可以设计得更加轻薄,形态更加多样化。功耗降低——相比 Snapdragon 400 芯片,2100 功耗降低了 25%,智能手表一天一充的现状将发生改变。   更精确的协处理器——协处理器(sensor hub)可以用极低的功耗进行日常监测,提高数据精确性,进一步减轻 CPU 的压力。完备的网络连接能力——除了 Wi-Fi 以及蓝牙,还集成独立的 4G/LTE 和 3G 通讯模块,并且还支持 GPS 和 GNSS 导航。   值得注意的是,2100 芯片还支持 QC 2.0 快速充电和 NFC 功能。在电池技术没有突破的大环境下,缩短充电时间也是一个提升智能手表整体使用体验行之有效的手段。而 NFC 功能可以让手表在移动支付上发挥更大的作用。   手表将更加独立   不久前推送的 Android Wear 6.0 新增了对语音/视频消息的支持,内置扬声器的智能手表(Huawei Watch、TIcWatch)可以直接进行通话。而有了 LTE 通讯模块的支持,意味着手表可以独立于手机网络进行拨打电话。早期的智能手表就像一个缩小版的手机,将拨打电话作为最主要的卖点,由于续航、UI 等问题最终逐渐被市场淘汰。随着硬件的提升,通话功能又逐渐走进了我们的视野。   「过去两年来,LG 和高通在可穿戴领域一直有着密切的合作,推出了多款智能手表。我们对高通推出的可穿戴芯片充满期待,LG 下一代智能手表将搭载 Snapdragon Wear 2100 芯片。」LG 电子可穿戴业务副总裁 David Yoon 很看好这颗芯片,而根据国外媒体透露华为下一代手表也将采用这款芯片。   「自下而上」的变革   今年年初,高通宣布自家的芯片已经用在了65 款可穿戴设备上,而今年这个数字还将增加50 款。推出 Snapdragon Wear 2100,可以看出高通试图从芯片层面重新制定可穿戴市场的游戏规则。事实上,Snapdragon Wear 2100 不仅仅是一个芯片那么简单,它是一个包含芯片、软件、支持工具和参考设计的平台,可以帮助厂商更加快速地开发出理想的可穿戴设备。   除了智能手表,骁龙 2100 芯片未来也将用在追踪器、AR 眼镜等可穿戴产品上。对于这些便携设备来说,一颗定制化的芯片将对整个产品的设计、功能起到决定性的作用。除了高通以外,英特尔也在积极推行可穿戴设备的专用芯片。去年发布的 Curie 模块只有纽扣大小,其中包含一颗 Quark 处理器、低功耗蓝牙发射器及各种运动传感器。「专物专用」的芯片将为智能手表综合体验的提升提供硬件上支持。   随着芯片厂商的介入,2016 年智能手表将会迎来一个「自下而上」的变革。对于消费者来说,今年买到一款好用的智能手表势必将变得更加简单。

    时间:2020-08-27 关键词: 智能手表 可穿戴设备 半导体芯片

  • 盘点可穿戴设备未来发展趋势TOP3

      美国科技博客ReadWrite近期刊文称,许多人可能都对植入式可穿戴设备感到畏惧。但实际上,人工耳蜗早在80年代就开始发展,而植入式避孕设备于90年代逐渐为人们所接受。无论是人工关节还是心脏起搏器,越来越多的植入式设备被用于改善人们的生活质量,甚至挽救生命。   可穿戴设备正越来越小、越来越智能。可以想象,未来植入皮肤之下的小型可穿戴设备将帮助人们监控体外的情况。通过以下几种最具创新性的方式,植入式可穿戴设备将改变许多人的生活。   1.通过植入大脑的设备治疗疾病   对于某些通过药物和其他手段难以治疗的严重疾病,通过高科技设备、从大脑入手可能会是一种不错的治疗方式。例如,医生已开始利用迷走神经刺激的方式去治疗重度癫痫。精神病神经技术研究人员正在尝试利用经颅直流电刺激和经颅磁场刺激去治疗慢性疼痛、药物无效的抑郁症、纤维肌痛、强迫症、帕金森症以及精神分裂症。   对大脑的深度电流刺激可以治疗重度强迫症、抑郁症及一系列其他疾病,而对大脑不同区域的刺激可以治疗不同问题。在实际操作中,电极被植入大脑,而带有电池和脉冲发生器的设备被植入胸腔或腹腔,并连线至颅骨。而颅骨则与电极相连。在启动时,设备发出电流,刺激神经纤维,将信息从大脑的应激区域传递至大脑前额叶。   随着未来人们对大脑其他区域的进一步认识,我们将会有更多可穿戴设备用于治疗脑部疾病。一些业内人士猜测,有助于改善记忆和智商的植入式设备将比我们想象中更早地到来。   通过一款火柴棒大小的设备“stentrode”,澳大利亚墨尔本的科研组织正试图实现用思维去控制四肢。在植入接近大脑皮层运动区的血管之后,这一设备能拾取大脑信号,让瘫痪人士通过思维去操作连接至四肢的机械骨骼。这一设备将大脑发出的电信号输入计算机,计算机随后将信号发送给连接至手臂或腿的机械骨骼,从而帮助瘫痪人士运动。不过,stentrode的成功与否取决于植入位置,这意味着需要进行非常复杂的手术。   2017年,澳大利亚皇家墨尔本和奥斯汀医院的一些瘫痪病人将接受stentrode试验。如果试验获得成功,那么这项技术将会在最短6年时间里商用。   2.仿生眼正在到来   技术可以帮助盲人恢复视力,甚至获得超级视力。今年1月,盲人蕾安·刘易斯(Rhian Lewis)在自己右眼的视网膜后植入了一块微小的电子芯片。这块芯片被植入眼球后,替换受损的光感受器。芯片能够捕捉进入眼球的光线,刺激内视网膜的神经细胞,通过光学神经给大脑带来信号。这一设备连接至植入耳朵背后皮肤下方的小型计算机,而设备电力来自一个类似助听器的电磁线圈。在手术完成、伤口愈合之后,设备就开始工作。通过手持装置,刘易斯可以调节感光度、对比度和频率,从而在不同环境下获得最佳信号。   对不愿戴眼镜的人来说,另一个选择是Bionic Lens隐形眼镜。这是来自OcumeTIcs Technology的一款产品,而该公司的理念是彻底抛弃框架眼镜和隐形眼镜。OcumeTIcs Bionic Lens经过了8年的研究,耗资300万美元。利用这一技术,在不佩戴任何眼镜的情况下,用户的视力终身将达到1.0的3倍。这一手术的价格约为每只眼睛3200美元,而技术完成审批还需要2到5年。   3.避孕芯片   分拆自麻省理工学院的Microchips Biotech正在开发节育芯片。这款产品获得了比尔和梅琳达盖茨基金会的支持。这一芯片可以释放避孕药,并支持无线地开启及关闭。芯片配备了天线和电池,可以植入皮肤下方,根据预设的时间间隔去释放精确剂量的激素。与其他避孕设备不同,当女性希望生育时,这款设备不必从体内取出。   总结   未来,植入式可穿戴设备将会让生活变得更简单,但也可能更复杂。   对植入式射频识别芯片的探索已有一段时间。植入手掌的芯片可以开启大门、发动汽车,或是替代信用卡。可以想象,嵌入芯片的服装未来将被植入式可穿戴设备取代。在紧急情况下以及战争时代,这样的技术还可以用于验证个人身份。这些芯片可以保存个人医疗记录。   不过许多人认为,射频识别芯片的易用性也将导致身份盗窃和财务信息盗窃案的高发。另一些人则认为,长期在体内植入这类设备可能会导致感染。不过无论外界有何看法,这类技术正逐渐成熟,并被成功应用至一系列目的。这也将成为未来可穿戴设备发展的一部分。

    时间:2020-08-27 关键词: 智能硬件 可穿戴设备 半导体芯片

  • 国内汽车电子芯片规模以及发展趋势

    国内汽车电子芯片规模以及发展趋势

      汽车电子芯片行业概述   芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域,几乎起着“生死攸关”的作用。   半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。   全球汽车电子芯片发展现状   目前,汽车半导体市场被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际巨头所垄断。同时,这些国际巨头的兼并重组正在加速。2015年恩智浦与飞思卡尔两大巨头合并,行业集中度进一步提高。2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元,预计可在2017年达到288亿美元规模水平,2020年将超过400亿美元。   中国汽车电子芯片需求规模   2015年,中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元。但我国芯片产业长期被国外厂商控制,汽车芯片几乎全部依赖进口,不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过石油成为第一大进口商品,而且,受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。      汽车电子芯片竞争企业分析      汽车电子芯片行业市场前景   汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。我国汽车电子芯片行业需求仍将持续增长,中商产业研究院预计2021年,我国汽车电子芯片行业需求规模将达到约500亿元。   

    时间:2020-08-27 关键词: 汽车电子 无人驾驶 半导体芯片

  • 东微半导体充电桩芯片成功量产,打破垄断格局

      一块手机SIM卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”MOSFET(金属氧化物半导体型场效应管)。近日,记者从苏州东微半导体公司了解到,新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片已成功量产,打破国外厂商垄断。   直流充电桩一般由通信模块、开关电源模块及控制模块等构成。其中,MOSFET是开关电源模块中最核心的部分,是实现电能高效率转换,确保充电桩稳定不过热的关键器件。MOSFET的成本占整个开关电源模块成本的20%左右。在一个开关电源模块中,需要用到几个甚至近百个MOSFET。过去,这一领域被国外厂商垄断,国内厂家大量采购进口品牌的MOSFET,不仅价格高昂,还经常缺货。   东微半导体经过两年的研发,原创了全套专利技术,目前已实现充电桩用高压高速MOSFET系列产品量产,在国内充电桩企业批量应用。同时,该产品还出口到韩国、日本和德国市场。同时,还广泛应用在手机充电器、LED照明,显示器、工业照明等电源转换领域。

    时间:2020-08-26 关键词: 充电桩 东微半导体 半导体芯片

  • 掌控时局,看芯片商如何争夺汽车互联市场!

    掌控时局,看芯片商如何争夺汽车互联市场!

      以苹果iPhone为代表的智能手机销售放缓,使得智能手机芯片供应商遭遇重挫。为了寻求新的增长引擎,它们把目光瞄准了包括汽车在内的物联网市场。但也有业内人士认为,大多数物联网设备芯片价格低廉,提供的增长机遇不如智能手机。   据相关报道,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克计划到2020年生产100万辆电动汽车,对于遭遇苹果iPhone销量首次下滑打击的芯片厂商来说可能是一项“福利”。自2007年以来,iPhone一直是多家苹果供应商业绩增长的动力。   现在,对下一个增长领域的渴望使得许多芯片厂商都瞄上汽车和物联网市场,尽管智能手机仍然是部分芯片厂商的主要利润来源。投资公司Edward Jones分析师比尔·克莱尔(Bill Kreher)表示,“我认为物联网市场蕴藏着巨大商机,汽车是其中的一部分。随着时间推移,这一市场将迅速普及。提高生产力的承诺将推动市场长期增长。 市场每隔数年就会重新洗牌,最具创新性的技术才能胜出。我们认为物联网将是下一个战场,”   克莱尔预计,未来3年,包括汽车在内的物联网市场每年增幅将达到10%-15%。Analog Devices、恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)和德州仪器等传感器厂商,MaxLinear和Maxim Integrated Devices等模拟芯片厂商,英伟达等图形芯片厂商被认为已经做好进军物联网市场的准备。但并非所有人都看好物联网。科技咨询公司Semiconductor Advisers总裁罗伯特·迈尔(Robert Maire)把目前的汽车称作“轮子上的PC”,但他表示,其他类别物联网设备通常使用比智能手机更廉价的芯片。   Skyworks SoluTIons首席执行官大卫·奥德里奇(David Aldrich)4月份表示,物联网市场容量“可达数百亿台设备”,但迈尔表示,这并不意味着芯片厂商营收会高速增长,“互联网不会取代智能手机,因为物 联网通常采用相对落后的芯片技术。在价格75-100美元的智能温控器中,半导体产品成本通常约为5美元”。拆解网站iFixit的数据显示,在每部 iPhone 6中,高通芯片价格为20-22美元。但是,高通和Integrated Device Technology(以下简称“IDT”)等公司把目光瞄向智慧城市、智能设备和智能汽车等智能手机以外的其他领域。特斯拉、苹果和谷歌,以及传统汽车厂商都在开发智能汽车。   苹果供应商角逐物联网市场   物联网芯片市场规模很大,但包含很多领域。去年,麦肯锡预测,到2025年物联网市场规模将达到3.9万亿-11.1万亿美元,意味着物联网在全球经济中的比重最高将超过10%。4月份,Business Insider旗下研究部门Business Intelligence估计,2020年物联网设备数量将达到240亿台,未来5年物联网解决方案投资将超过6万亿美元。   并非所有苹果芯片供应商都有意在物联网市场上分一杯羹。博通4月以5.5亿美元将物联网业务出售给了Cypress Semiconductor。过去12个月博通物联网业务部门营收仅为1.89亿美元,在公司营收中的占比为3%。射频芯片厂商Qorvo和Skyworks则通过收购进军物联网市场。Qorvo 4月收购了物联网芯片供应商GreenPeak。GreenPeak生产面向智能家居的超低能耗、短距离无线芯片。奥德里奇估计,截至2020年底,物联网市场规模年均复合增长率为83%。   无线充电、汽车成焦点   Apple Watch和三星Galaxy供应商IDT承认智能手机销售放缓,但表示其未来在于无线充电。IDT芯片被用于向移动设备提供无线充电功能,有媒体报道称计划于2017年发布的iPhone 8将全面采用无线充电技术,IDT芯片重要性将日趋提高。智能手机已经饱和,但并不意味着所有相关技术都不再有增长空间。射频芯片厂商博通、Qorvo 和Skyworks也表示,销量增长可能已停滞,但销售额还将继续增长。博通首席执行官霍克·谭(Hock Tan)说,射频芯片销售额每年增长逾20%。   高通也看好其智能手机业务的持续增长。高通首席执行官史蒂文·莫伦科夫(Steven Mollenkopf)2月份向分析师表示,智能手机中的技术将会继续增长。IDT首席技术官赛尔斯·切蒂佩提(Sailesh ChitTIpeddi)向媒体表示,“智能手机生态链将继续增长,因为无线充电在智能手机市场上日趋普及。目前智能手机年销量仍然超过12亿部,并非所有智能手机都具有无线充电功能。”   无线充电技术还有其他用途。IDT 3月份举办了技术挑战赛,要求所有参赛者设计无线充电技术的新用途。切蒂佩提说,“家具、汽车、耳机、加热器、无人机等都将为无线充电技术提供增长机遇”,不过它承认,这些增长机遇不如智能手机大。   芯片收购交易瞄准增长市场   切蒂佩提表示,IDT去年3.1亿美元收购了ZMDI,进入传感器市场。IDT计划利用这一交易进入新兴的汽车和信息娱乐系统市场,与恩智浦竞争。   恩智浦斥资近130亿美元收购了飞思卡尔,其市值高达285亿美元,远高于IDT的27亿美元。恩智浦首席执行官里克·克莱默(Rick Clemmer)估计,汽车业务占到该公司营收的40%。克 莱默表示,恩智浦及早发现了智能手机滑坡的迹象。与切蒂佩提一样,他仍然认为特殊智能手机技术将继续增长。恩智浦半导体芯片被用于为Apple Pay、三星钱包或谷歌钱包等移动支付系统提供加密支持。克莱默说,“目前15%-20%的智能手机安装有移动支付服务,我们认为未来这一数字将增长至 60%。与安装有移动支付服务的智能手机比例一样,我们认为我们的加密芯片销量也将增长2倍。   克莱默说,恩智浦半导体还与特斯拉、谷歌、苹果和福特在无人驾驶汽车领域有合作关系,这将成为恩智浦的又一个增长引擎。英伟达汽车业务主管丹尼·夏皮罗(Danny Shapiro)表示,汽车市场蕴藏着巨大商机。英伟达首席执行官黄仁勋公布了3款代号分别为BB8、C3PO和R2D2的无人驾驶汽车。   与恩智浦一样,英伟达也开发了面向汽车厂商的无人驾驶技术平台。不过英伟达不生产智能手机芯片。夏皮罗说,“我认为汽车将成为用户拥有的处理能力最强大的计算机。在汽车领域,我们不仅提供图形技术,还提供数据处理技术。无人驾驶汽车需要超级计算机的处理能力。”

    时间:2020-08-26 关键词: 汽车电子 物联网 半导体芯片

  • 从1.0到3.0,Hi-Fi颠覆了智能手机行业!

    从1.0到3.0,Hi-Fi颠覆了智能手机行业!

      随着vivo Xplay 5 旗舰版的开卖,Hi-Fi 3.0 架构对便携Hi-Fi 播放器发起了巨大的挑战,芯片的升级和双声道独立解码放大的概念,让手机Hi-Fi 在架构上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面,而双方谁更强的讨论,也充斥各类发烧友平台。从MP3 、卡片相机、视频播放器等基础行业,到电脑、游戏平台、Hi-Fi 等专业领域,在过去的十年中,我们看到太多类似的案例,而在Hi-Fi 上,手机正在一步步颠覆,并深刻的改变整个行业。   在手机Hi-Fi 出现以前, Hi-Fi 一直就代表着复杂的系统构成、巨大的音箱系统、只能在一个精心布置的空间内认真聆听的场景。它在影响力仅仅在极窄众的发烧友范围内,尚未形成大众消费市场。   而 在手机Hi-Fi 普及后的今天,3C 类的数码产品市场中,“Hi-Fi” 牢牢占据着近五年的市场热门词,消费者对于高品质音乐产品的需求逐年上升,在最近一年推出的一些手机产品里,大部分都见到了Hi-Fi 这个字眼。除了手机本身,各类便携Hi-Fi 播放器、高品质耳机的市场也呈几何式增长,Hi-Fi 已成为了单反、摄像头画质之后消费者和厂商们最为关注的一个热点功能和话题。这一切都是源于2012 年,第一款Hi-Fi 手机的发布。   移动Hi-Fi 从何而来?   Walkman 和iPod 普及了随身音乐,但并没有让Hi-Fi 概念家喻户晓。随着市场的成熟和高质音乐发烧友的大量产生,在2008 年左右,才诞生了第一个Hi-Fi 随身播放器。随后,行业内出现了大量的相关产品,它们音质好到甚至超越曾经随身CD、Walkman、MD 的高端MP3 产品,但售价昂贵。   因此产品和概念的传播仅限于追求音乐极致的发烧友们,而大量的普通消费者并没有接触到真正的高保真音乐设备,仅限于使用音质相对较差的的MP3 或者普通手机听歌。   真正让高保真音乐的概念开始普及,成为大部分消费者熟知的产品功能,却是从2012 年11 月开启的。彼时第一款具备独立Hi-Fi 芯片的手机发布,而这款手机—— vivo X1 也成为移动Hi-Fi 的一个里程碑,便携移动Hi-Fi 正式开启了新的篇章,手机成为了最为主流并且靠谱的随身音源,而Hi-Fi 这个词也正式开始真正的兴起。   从1.0 到3.0 ,手机重启了Hi-Fi 行业   MP3 、照片、移动互联网,手机在诞生之日起,便开始了对各种行业的革命和颠覆。从2012 年vivo 的第一款Hi-Fi 手机开始,在这四年的时间里,让原本死气沉沉的Hi-Fi 行业产生了巨大的变化。   在vivo 创始的Hi-Fi-1.0 时代,手机厂商主要解决的是从无到有的技术创新,将之前台式设备使用的极高指标的专业解码芯片应用于手机设备中,技术难度也是显而易见的。vivo 开创了使用台式解码芯片作为手机音频部分处理芯片的Hi-Fi 时代,也正式的提出并解决了安卓的音频SRC 问题,也第一次将Hi-Fi 这个词放在了广大消费者面前。   对 于手机来说,其实并不是简单的找一颗优秀的DAC 芯片塞进去就可以的,对于很多顶级的DAC 芯片,比如多款Hi-Fi 手机上使用的ESS 的产品来说,虽然这些芯片拥有几乎行业内最高的参数指标,但是对于电路的要求也一样几乎是行业最高,别说手机,就连很多传统Hi-Fi 设备,拥有巨大的体积也未必能让自己的电路设计和周边元器件达到芯片的要求。   在X5 Max 推出的Hi-Fi 2.0 标准之后,大量的行业厂商开始跟进,也进一步激活了Hi-Fi 产业链,让行业进入了2.0 时代,小米、乐视、魅族等品牌产品也都开始推出自己的Hi-Fi 手机产品。从2.0 时代开始,正式拉开了手机Hi-Fi 的大幕,而消费者也正式开始大量的接触Hi-Fi 这个词,在大众消费者人群中Hi-Fi 也得到了最大的普及。   vivo 在Xplay 5 发布会上公布了Hi-Fi 3.0 标准之后,行业进入了3.0 时代,从这之后的行业核心的就是对极致技术的进一步追求。   Hi-Fi-3.0 标准下的产品,更加符合音频原理,采用了左右声道独立解码放大的方式,相比前两代来说,是一个完全的新时代,也期待在后期的新概念和产品还会带给我们更多的惊喜和技术创新。   对 于这三代产品而言,3.0 时代无疑是目前手机行业内声音表现最好的方案,对于广大爱乐者以及发烧友来说,小巧轻薄的手机能够带来出色的声音表现,已经非常惊人。而对于行业内的随身 播放器来说,不得不说其声音已经形成了足够的威胁,并且手机小体积、必备品、方便省事的属性也让越来越多的传统随身发烧友开始向着Hi-Fi 手机倾斜。

    时间:2020-08-25 关键词: 智能手机 半导体芯片

  • 新恩智浦车载IC占据市场总份额的14.4%

    新恩智浦车载IC占据市场总份额的14.4%

      根据市场研究公司IHS最新报告指出,由于全球汇率波动加剧以及并购案疯狂,2015年汽车半导体市场增长放缓,汽车IC供应商排名洗牌。去年全球汽车半导体市场增长仅为0.2%,营收达到290亿美元。      报道指出,恩智浦半导体公司通过118亿美元收购飞思卡尔在汽车IC营业收入方面增长124%接近42亿美元,占据市场总份额的14.4%,一跃成为汽车IC供应商排名第一位置。20160622-NXP-1 IHS汽车半导体分析师Ahad Buksh在一份声明中表示,“飞思卡尔与恩智浦的合并在汽车IC市场中创造出一支劲旅。”   Ahad Buksh说,恩智浦的i.MX处理器系列在车载信息娱乐系统方面保持两位数的强劲增长;由于汽车联网技术的渗透率上升,恩智浦的模拟IC收入也上升至两位数。   IHS公司表示,受益于30亿美金收购国际整流器公司,英飞凌在汽车IC市场营收排名超越萨瑞电子跃升至第二位,并占有总份额的9.8%市场。   瑞萨电子在2015年营收下滑市场占有为9.1%,排名第三,紧随其后的是意法半导体和德州仪器公司。   瑞萨电子连续第三年受制于美元兑日元汇率的波动,IHS说,瑞萨电子的业务大部分来自日本客户,按日元计算其营收同比下滑12%,如果按照美元计算,该公司实际同比增长1%。

    时间:2020-08-25 关键词: 汽车电子 恩智浦 半导体芯片

  • 芯片厂商聚焦AR/VR市场频亮杀手锏

    芯片厂商聚焦AR/VR市场频亮杀手锏

      据调研机构 Digi-Capital 2016年 AR/VR 领域投资报告。报告指出,AR/VR 领域的投融资金额已经超过 11 亿美元,而作为对比,2015 年全年 AR/VR 领域投资总额为 6.86 亿美元。同时市场研究公司Gartner对虚拟现实市场进行了预测,他们预计到今年虚拟现实头盔的销量将由去年的14万增长至140万,2017年将有可能进一步增长至630万,因此很有可能将会掀起一场虚拟现实芯片大战。   随着三星、索尼、Facebook、HTC等科技巨头都已经推出了自己的虚拟现实设备,据粗略统计,截止2015年12月份国内涉足虚拟现实行业的公司达到上百家,还不包括一些投资商。其中输出设备占到31%,输入设备为30%,内容生产商占到32%,线下体验厂商为6%。在内容开发方面,游戏开发团队占比为 13%,全景视频和影视占比33%。      VR产业的发展涉及到芯片、可穿戴设备、内容IP、光学设备、系统集成等多个产业生态环节,可以说这是继PC和手机之后又一个能够带动整个生态圈往前进的概念,资本圈和电子圈都在为之疯。自从AMD在GDC2016上宣称其已统治了83%的市场份额之后,在VR这个没有硝烟的战场上,国外AMD和Nvidia之间的战争便正式开始了。   VR产业的增长趋势   根据Business Intellligence 的预测,虚拟现实硬件产品在未来五年将形成一个集中的爆发期,其中头盔式设备年复合增长率达到99%;到2020年全球虚拟现实头盔出货量将达到2500万台。      在硬件端产业发展的同时,内容产业,特别是虚拟现实娱乐内容的产业也将得到巨大的发展潜能。据统计,中国大陆2015年VR市场销售规模为15.4亿元人民币,预计2016年将达到56.6亿元,同比增长267.5%。到2020年将超过700亿元。Business Intellligence 预测2016年全球虚拟现实软硬件的产值将达67亿美元,2020年会增长到670亿美元。IDC则预测,2016年我国虚拟现实设备出货量将达到48万台,同比增长476%,行业迎来爆发增长。   ARM:ARM MPG 副总裁Dennis Laudick表示,现在是进入VR产业的最好时机。预计到2016年7月将有40余款采用ARM架构的VR产品上线,到年末将超过600余款产品,遍布高中低端以及行业定制,场景化、产品化。   英伟达:NVIDIA®公司全球副总裁、中国区总经理张建中先生表示,目前市场中有超过600家VR公司、40000名以上雇员,募集的资金更是达到了38亿美元。预计在接下来的几年里,VR还将呈现出爆发式增长,到2020年,VR虚拟现实与AR增强现实,其总体市场规模将达到1500亿美元,前景非常广阔。   全志科技:全志科技VR产品经理陈华锋则认为,“VR产业目前还处于起步阶段,尽管涌现出一些比较有潜质的创业公司,也有一些巨头涌入,但实际销量并不大。”2016 年以来,全志以及高通等主流IC设计厂商都推出了VR解决方案,加上BAT等巨头涌入和VC的支持,VR硬件和内容的发展将大为加快,进而推动在用户面的普及。他预计3-5年内,国内VR产品的年销量将达到千万台的级别。   Rockchip:Rockchip全球副总陈峰表示:“2015年可能大家(VR)全部总量加起来出货就几万台,但是今年可能呈指数型增长,预计明年会比今年有几倍的增长。”陈峰认为,VR产业目前鱼龙混杂,而且产品大部分还是在业内人士自己试用,还没有真正到一线的消费者手中。“VR产品价格从最低到最高,有10倍的差距。”   AMD:AMD全球副总裁兼全球渠道销售负责人Roy Taylor在英国布里斯托尔市的VRWC大会上证实AMD正在研发单眼4K的VR头显,它有着诸多华丽的数据:单眼4K的分辨率、120Hz的刷新率……如果仅从数据上来看的话,它甩开了三大头显很远。    身处物联网洪流的你还在等什么!“关注物联网新机遇的你,怎能错过这个饕餮盛宴!!由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的第三届“中国IoT大会”将 于12月2日在深圳隆重举行:全球化的 视野、更高价值的独家观点、更专业的技术分享、更前沿的脉动把握,汇聚全球物联网知名企业与精英的盛典,你不可错过!更多信息欢迎大家继续关注电子发烧友 网!”(点击图片查看详情)

    时间:2020-08-25 关键词: ARM vr 半导体芯片

  • 高通X50基带支持800MHz频谱,最高5Gbps

    高通X50基带支持800MHz频谱,最高5Gbps

      中国的4G网络后发先至,现在已经建成了世界最大的4G网络,移动、联通、电信以及华为、中兴还在谋划未来的5G网络。5G时代最近在媒体上曝光率很高,但是目前尚未有统一标准,各大厂商实际上还在摸索,高通今天抢先发布了全球首款5G基带——X50,支持8x100MHz载波,设计频率最高可达5Gbps,它使用的频段也有特别,是28GHz的毫米波。   虽然很多厂商都在谈5G时代,说是2018年开始试商用,到2020年正式商用,不过5G现在还是个设想,连个正式标准都没有。高通今天发布的5G基带更多地卡位,这次推出的X50基带跟现在的LTE基带有诸多不同,带有很强的探索性质。   LTE时代厂商通常使用CA载波技术提高上下行速度,大家可能见过2x20MHz、3x20MHz这样的双载波、三载波术语,但X50基带使用的是毫米波(millimeter wave,简称mm wave),频率高达28GHz。在此之前比这个更高的就是802.11ad规范所用的60GHz频段了。   高通X50基带支持800MHz频谱,分为8x100MHz,如此高的带宽使得X50基带速度非常可观,高通官方表示X50基带设计目标是支持5Gbps速率,不过高通官网中并没有公布X50基带现在到底能达到多少下行速度。   除了X50基带之外,高通还会推出新一代PMX50电源管理芯片、SDR501 RF射频天线等配套芯片。   按照高通计划,X50基带将在2017年下半年开始出样,首款集成X50基带的产品预计在2018年问世。

    时间:2020-08-22 关键词: 高通 智能硬件 半导体芯片

  • AR、VR与MR的意义,不只是云服务

      今年6月,微软花262亿美元买下LinkedIn的举动轰动了整个世界,但微软CEO纳德拉的那封致员工信还是一如既往地有些“无聊”与“呆板”:   “Jeff和我都相信,收购计划将是推动领英业务加快增长的重要机遇;同时,在微软雄厚的资产及规模助力下,领英也将为自己的用户带来更多价值”……(有网友在Twitter上调侃:纳德拉好像在“自言自语”)   与“疯狂”和“梦想家”之于马斯克,在很多人眼里,大概“一板一眼”与“务实主义者”就是纳德拉的代名词了。   就连他今年6月出的第一本书《拥抱变革》(《Hit Refresh》),谈得都是“企业变革”与“智能科技”,与其说是一部“企业家自传”,不如说是一本“微软转型之我见”。   然而,就是这样一位缺少“偶像气质”的微软CEO,在过去两年时间内,凭借对微软大刀阔斧的改革(将企业发展重心转移到云服务与生产力方面),一改微软往日的呆板形象。而现在,作为投资者们评估微软发展的一个重要指标,智能云服务终于让公司的2017 Q1财报初现曙光。   不过,在这次电话财报会议上,纳德拉并没有一味去强调云计划服务带来的发展机遇,而是重申了AI技术在公司未来道路上扮演的“根基性”角色。而前天纳德拉在接受《华尔街日报》专访时,又再次从微软各项业务入手,探讨了AI技术对公司乃至全人类进步的巨大作用。   微软的下一步:不只是云服务   纳德拉表示,自己一直在试图把注意力放在微软的目的感和认同感上。而获得认同的方式就是不断适应这个社会的变化。因此,云服务不管在过去两年还是未来都将是微软的核心业务,同时,微软也将寻找新的着力点:   虽然微软被‘定义’为一家工具研发公司,宗旨是向世界上的计算机专家以及世界的创造者和建设者提供服务。但我认为,微软最擅长的其实是根据时代的变迁来调整身份。比如收购Minecraft(游戏),比如发展云服务,再比如拥抱AI技术的发展趋势并将其大众化。   因此,就像你们看到的,云服务让微软变得更加灵活开放。而公司目前最大规模的云服务就是Windows服务,因为我们有10亿多台个人电脑和设备,而这些电脑和设备都需要得到微软的服务。   此外,所有的运算都需要以操作系统为载体。这就是为什么HoloLens、混合现实设备、Xbox游戏机、PC或Surface的操作系统都是Windows10。我们的目标是创造新的计算机和新的计算方法。   AR、VR与MR的意义   纳德拉认为,把AR与VR两者优点集为一身的混合现实技术(MR)将使电脑将成为一款“终极计算机”。它能将你的视野扩展至无穷大,帮助你清晰地认识这个世界:   将混合现实技术与电脑相结合,你能够看到虚拟物体和全息图。这正是我们想用HoloLens达成的目标。   当然,我们的MR头显HoloLens所搭载的应用就是游戏,我自己也很想以混合现实的形式玩《我的世界》。除此之外, AR等技术已经从根本上改变了教育等行业。譬如,美国凯斯西储大学的教授正在利用AR技术为学生们上解剖课。当然,你还可以进入一家装修商店,打开特定AR设备就可以预览某一套家装项目的实体效果。   我相信,AR技术将为以电脑为媒介的各个行业和人类活动带来变革。我们不可能在明天或是明年实现这样的变革。但通过坚持不懈的努力,终有一天我们会实现这样的愿望。   AI的另一种发展思路:挖掘人类的各项潜力   纳德拉对AI技术一直有着大胆的憧憬。与很多人担心AI被过度利用而呈现出的“焦虑”相比,纳德拉给予了AI更多溢美之词(这是当然的,为公司着想)。他认为,AI在赐予人类力量的同时,也会让我们更加享受生活:   你必须承认,我们正处于AI飞速发展的时代。但是,AI发展的目的是究是代替人类还是增强人的能力?这仍然是一个悬而未决的问题。我倒希望微软能够认同第二个观点。而这也正是我们的投资重点。   最近,我们在语音识别错误率上达成了新的世界纪录。在图像识别方面,我们的技术能够抓取任意图像,并识别特定对象。   此外,我们正在实施一项名为PremoniTIon的项目。这是一个有趣的研究项目,目的是建立一个流行病与疫情爆发预警系统。我们正在运用机器学习技术、图像识别技术、数据分析技术以及全自动机器人来创造一个致力于改善人类健康的超级系统。   同样,AI也可以让我们人们更好地享受生活。譬如,我们还启动了一个非常惊艳的技术测试项目——通过分析伦勃朗的所有作品(大约需完成16万个片段测试),让机器为我们创作下一幅世界名作。   现在你可能会疑惑,我们难道是想让机器人取代这位荷兰最伟大的画家之一?不,微软并没有这样的想法。我们的目标通过‘复活’已故艺术家为新一代艺术创作者带来更多启发与灵感。这其实是AI的另一种发展思路——增强人类的技能、感官体验与创造力。

    时间:2020-08-21 关键词: 虚拟现实 增强现实 半导体芯片

  • 恩智浦推出业内首款多协议无线微控制器解决方案

      安全互联单片式KineTIs微控制器(MCU)具备更高的存储器容量,采用专用加密技术,功耗低,这些特性使得物联网解决方案在现今成为可能   美国加州圣克拉拉–2016年10月18日– 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器(MCU)开始供货,–KineTIs KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth®低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE® 802.15.4的Thread协议,且具备足够存储容量(512 KB闪存和128 KB SRAM),可运行所有应用程序。KineTIs KW41Z微控制器(MCU)系列采用ARM® Cortex®-M0+内核,提供经过认证的BLE和预认证Thread协议栈,旨在降低智能设备无缝互联网络构建过程的开发难度。对于物联网设备之间安全可靠通信的需求不断增加,Thread根据这一需求,提供基于IP的强大网格网络技术,构建出安全、可扩展且可靠的专用网络。同时,还要求这些互联设备能够采用BLE协议,以便通过智能设备(例如智能手机或平板电脑)–对其进行控制和监测,或者加入Thread网络,在家中通过云端技术实施间接控制和监测。此外,BLE还提供了一种简单方法,可将物联网设备安全接入Thread网络。KineTIs KW41Z微控制器(MCU)是一款具备多协议功能、经济高效的解决方案,它不但满足了上述这些要求,还降低了设计成本和设计复杂性,减小了产品的整体尺寸。   “我们使用具备多协议功能的恩智浦Kinetis KW41Z微控制器(MCU)建立了网格网络,该网络由大量采用Thread技术的设备构成,支持使用BLE进行点对点通信。这为客户提供了极高的灵活性和易用性,让他们能够轻松管控水族箱内的LED灯具和泵,”C2 Development, Inc.总裁Chris Clough表示。   负责微控制器(MCU)和互联产品的恩智浦半导体副总裁Emmanuel Sambuis表示:“提供易于使用的无缝互联产品对于物联网的发展非常重要。”“作为业内首家能够提供真正的Thread和基于BLE产品全套成熟解决方案的公司,我们一直帮助开发人员推动其发展。”   生态系统合作伙伴和开发商(例如Rigado)利用Kinetis KW41Z微控制器(MCU)提供经监管机构认证、可直接使用的模块,该模块提供硬件和固件工具、工程设计支持以及自定义服务,可极大地加快开发和投放市场的速度。   “KW41Z微控制器(MCU)同时采用Thread和BLE技术,这种独特组合使得我们的R41Z新模块能够为物联网开发人员提供不会过时的解决方案,帮助缩短上市时间,同时确保其互联产品的基础安全、可扩展,”Rigado首席营销官Kevin Tate表示。   Kinetis KW41Z无线连接微控制器系列–新功能亮点   · 全套软件支持包,包括:   o 经过认证的BLE v4.2、BLE mesh 网络、Thread、IPv6 over BLE、Generic FSK、802.15.4 MAC、SMAC软件协议栈   o 软件安全协议   o 包括Kinetis SDK 2.0、Kinetis Design Studio、IAR IDE在内的用户友好型开发工具   o 提供多种开发套件、无线模块、网关、软件、工具和服务选项的成熟生态系统   · 单片解决方案,支持同时运行Thread和BLE v4.2无线连接,适合物联网解决方案的全部组件–终端节点、路由器以及网关   o 带有片上巴伦的多协议无线电,可简化射频设计、缩减产品尺寸、降低BOM成本   o 经优化的低功耗微控制器(MCU)和无线电,用于延长电池使用寿命   o 扩展的内存配置(高达512 KB的闪存和128 KB SRAM),支持单芯片中使用多连接协议栈和应用程序   o AES-128加速器和真随机数生成器,用于保护数据   o 仅供BLE(Kinetis KW31Z微控制器(MCU))和802.15.4(Kinetis KW21Z微控制器(MCU))使用的引脚兼容选件,用于满足使用同一平台的不同应用场合的需求,为设计人员提供重用功能   · 全套硬件开发套件,包含一组采用Kinetis KW41Z微控制器(MCU)的射频认证的开发板(FRDM-KW41Z)、印刷天线、连接器(用于连接外部天线或测试设备)、I/O访问和数个感应器(用于快速完成互联物联网设备原型制作和开发),以及射频认证USB dongle(USB-KW41Z)(用作协议嗅探器)   · 针对汽车行业日益关注BLE的需求,目前正在开发适合空间受限应用的小型WLCSP封装、AEC-Q100认证版本   产品定价和上市时间   Kinetis KW41Z、KW31Z、KW21Z无线连接微控制器(MCU),以及硬件开发平台(FRDM-KW41Z)、USB dongle (USB-KW41Z)(适合嗅探器和其他应用)等工具,目前均已开始供货。有关定价或其他信息,请联系您当地的恩智浦销售办事处。   有关恩智浦无线连接微控制器(MCU)产品组合详情,请访问:www.nxp.com/Kinetis/Wseries。

    时间:2020-08-21 关键词: 汽车电子 恩智浦 半导体芯片

  • 看清这20大半导体企业生态布局

    量子信息包含量子计算与模拟、量子通信和量子测量等多个领域,目前接近实用化的仅有基于量子密钥分发(QKD)的量子通信,其他仍在理论和实验研究探索之中。2016年中国在量子信息领域取得了快速发展,在量子通信应用方面实现了多个突破。 8月6日,量子卫星“墨子号”成功运行;10月18日,全球第一条量子通信商用干线“沪杭干线”(浙江段)宣布开通;11月21日,国家量子通信骨干网“京沪干线”项目合肥至上海段顺利开通,这是目前全球已开通的最长量子保密通信骨干网络,预计今年年底全线贯通。 参与上述线路建设的相关企业人士和专家告诉21世纪经济报道记者,多个世界“第一”的实现说明着中国的量子应用领域正走在世界的前端,也预示着量子技术将从实验室开始走向市场。 2016:量子通信产业化元年 2016年全社会对量子信息的关注大大增加,年末京沪、杭沪干线的落地,更是引发市场聚焦。 政策方面,中国科学院在“率先行动”计划中,将量子通信技术实用化列入战略必争领域,在“十三五”规划中启动了战略性先导科技专项“量子科学实验卫星”项目,完成量子保密通信“京沪干线”项目的申报和建设。 今年量子领域的市场化参与程度和资源分配大大提高,可算是量子产业化的元年。 据了解,中国在量子通信产业化及相关应用技术方面一直处于领先者地位。2011年,“合肥城域量子通信试验示范网”的建成成为了当时世界上首个规模化量子通信网络;2013年,“济南量子通信试验网”宣告建成,现在是世界上最大的城域量子通信网络;目前在建的“京沪干线”项目,计划于2016年底建成连接北京、济南、合肥、上海等城域网络,全长2000多公里的量子保密通信线路。 中国在量子通信产业化方面一直在不断突破。11月23日国家量子保密通信“武合干线”和城域网将在武汉开建。地方政府热情高涨。 21世纪经济报道记者采访获悉,2016年在量子通信上,几家核心企业都引入了资本,其中杭州一家知名企业去年完成了两亿融资,实际完成4亿融资。 量子产业全球竞争白热化 量子通信是事关国家信息和国防安全的战略性领域,有可能改变未来信息产业的发展格局,世界主要发达国家如美国、欧盟、日本等都在大力发展。 在美国国防部2013年至2017年科技发展“五年计划”中,“量子信息与控制技术”已被列为未来重点关注的六大颠覆性研究领域,量子技术已经成为美国军方六大技术方向之一。 欧盟在其“欧洲研究与发展框架规划”中也提出了用于发展量子信息技术的“欧洲量子科学技术”及“欧洲量子信息处理与通信”计划。 中国在量子通信这场国际化竞争中属于后来者,不过起点高,进展快,在应用领域的多个方面已经达到世界先进水平,特别在城域量子通信关键技术方面,甚至达到了产业化要求。 国外在量子信息领域的研发,企业参与度极高,相关企业的发展情况要比国内企业要好。国内是靠政府投入,量子技术核心企业,在规模和投入方面,都还是欠缺的。 比如,微软正在花大量资金和资源来研究量子计算机。目前,微软已经能够设计出基本量子比特构件单元,做好了开发出一台完整量子计算机的准备。 近两年IBM也在量子计算机上集中了大量资源,5月IBM的科学家首次将该公司的量子计算机接入云端服务向大众公开。IBM希望几年之内就能开发出可用于量子计算机的实验芯片。 国外企业将大量的精力放到了量子计算领域。而中国在这方面的投入相对不足,在量子计算和量子测量方面,美国要校中国领先。 但在量子通信应用领域,中国和欧美交替领先,甚至会有弯道超车的可能。 去年“中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室”正式在上海成立。该实验室的目标是为电子商务和数据中心研究量子安全技术,并探索超越经典计算机的下一代超快计算技术。 2015年初,华为中央研究院开始在主要高校计算机专业招聘量子专业博士,启动量子技术与未来ICT产业的契合点研究。 2017年有望出现市场化的产品 对于量子通信未来的产业规模,国盾量子相关人士接受21世纪经济报道记者采访时表示:“这是个难题,只能说市场规模可观。”在他看来,从基础理论的研究、技术创新、产业化的环境等方面来看,短期不会出现用户爆发性增长的需求。 中科院院士潘建伟在一场活动中也表示,很多科技和科技成果转化,是两张皮。原因是前期基础研究的成果出来后,到变成真正有用的成果之前,还有一段技术研发的路子需要走。这一段经常就得不到大家的关注,相当于有一个“死亡之谷”。 量子信息是否能跨越“死亡之谷”?乐观者认为,随着市场化的公司的介入,2017年可能会出现真正的市场化产品。 九州量子董事长郑韶辉告诉21世纪经济报道记者,一方面国家产业政策的出台和各地政府和行业会跟进,另一方面工业化量子通信的设备的出台,越来越多的项目会落到实处,会真正感受到量子就在身边。 市场化的公司也会开始建设运营,如干线网和城域网的企业。 21世纪经济报道记者梳理发现,今年建设的京沪干线和杭沪干线均处于长三角地区,浙江省高层曾多次强调,要努力把浙江打造成量子通信研发和产业化重要基地。2017年,长三角地区将会进一步推进量子通信产业的应用和普及。 郑韶辉将未来量子产业化的发展分成三个阶段,每个阶段差不多三到五年。第一个阶段是设备商的三年,把成本降低到十分之一,对量子+时代的到来奠定深厚的基础。第二个五年就是运营商的三年,全国会组建成一个量子通信网络,交流将会变得私密而安全。很多企业都会参与到这个领域来。 第三个就是互联网平台商的三年,互联网行业和支付领域迎来非常巨大的变化,互联网+之后将迎来更加安全、和谐的量子+时代的到来。而目前正处于第一阶段,各种项目正在逐步推进之中。

    时间:2020-08-16 关键词: ic设计 半导体产业 半导体芯片

  • 突破物联网产业痛点,打造万亿级产业!

    突破物联网产业痛点,打造万亿级产业!

    IDC最新物联网(IoT)支出报告指出,2016年全球物联网建置相关的总投资金额达到7370亿美元,其中30.6%为硬件的采购金额,服务支出则占27.5%。软件支出和通讯连接的占比则分别为25.0%及16.9%。 预估到了2020年时,物联网硬件的产值将超过4,000亿美元,模组与传感器等物联网节点设备将占硬件支出的绝大多数,而在软件部分,逾半的软件支出将用在应用程式(App)研发、维护上。 电子发烧友网点评: 物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术为一体的数物复合型系统,物联网应用将遍及国民经济和社会服务各个领域,被公认为是继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮,是下一个万亿级的产业。 物联网已成为国际科技竞争的新高地,同新能源、绿色制造等并列为我国五大新兴战略产业。 目前全球经济低迷,众多的芯片企业都在尝试转型和突破现有格局,而物联网新兴市场的蓬勃发展让大家看到了新的道路,自然能吸引大量的芯片企业跟进。英特尔、高通、ARM、NXP、TI、ADI等芯片巨头都已积极布局物联网领域,力图在物联网时代抢占先机。 物联网发展对芯片需求庞大,但由于我国芯片产业基础薄弱,核心芯片主要依赖进口,如何突破物联网芯片产业的核心关键技术是我国芯片产业布局的重点。 为了赢得市场,厂商需要覆盖处理器、传感和通信的广泛技术组合,以及将这些技术结合在一起的协议,最后还要保证产品服务的安全性。这些公司还需要自己创建中枢节点产品或找到类似产品进行合作,以连接所有的设备。因为目前没有一个芯片制造商拥有所有这些要素组合,收购和合作是物联网产业的主流,以提供更完整的物联网产品和服务。

    时间:2020-08-14 关键词: 物联网 智能硬件 半导体芯片

  • 全球晶圆代工排名,中芯国际2016营收疯涨31%

    据IC Insights“2017年McClean报告”预测,2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测。 在前十榜单中,台湾共有四家企业上榜,大陆两家,美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。 2016年,前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。 目前IC代工厂主要有两类客户,Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM厂商例如ON,ST,TI,Toshiba等。 自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外,大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。 台积电蝉联全球晶圆代工厂榜首 据IC Insights数据显示,台积电在2016年以59%的市场份额(与去年相同)排第一,销售额增长了29亿美元,是2015年14亿美元的两倍。2016年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌阻击,仍以绝对优势大幅领先。 中芯国际2016年营收疯涨31% 中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。2011年以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元,以19%的CAGR的速度快速增长,表现出强大的增长趋势。 去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线,未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进。 格罗方德市收入增长10% 2016年,格罗方德销售额增长10%,达到55.45亿美元,市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第二把手,此前曾宣布与重庆市政府签署合作备忘录(MOU),将透过合资的方式在当地设立 12 寸晶圆厂,加大全球生产基地的布局。 格罗方德向三星取得14纳米技术授权后,目前已进入量产。7纳米技术部分,格罗方德预计2018年第1季进行风险生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在服务器及资料中心采用的芯片。 联电收入增长,市占下滑 2016年,联电销售额达45.8亿美元,年增长3%,市占率下滑1个百分点至9%。联电是台湾第一家半导体公司,同时也是台湾前三的晶圆代工厂,2016年营收增长主要受益于28nm制程订单满载,从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016年度营收表现。 大陆晶圆厂将遍地开花 权威调研机构表示,全球将于2017年~2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。 2015年,在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为主,如英特尔总投资55亿美元在大连,升级原有的大连工厂,生产非易失性存储器。联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂。力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。 到了2016年,在中国大陆的半导体投资,则以主要中资为主。 2016年3月28日,南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心,初期月规划产能2万片。2016年7月7日项目举行开工典礼,预计在2018年下半年正式投产16nm制程,将在2019年达到预定产能。 2016年3月29日,CMOS传感器厂德科玛宣布在江苏淮安建一座小规模12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元,以自主设计的图像传感器芯片制造为主。预计项目投产后产能可达4万片/月。二期项目12英寸晶圆厂总投资20亿美元,投产后产能可达2万片/月。 2016年10月,中芯国际在一个月内连续宣布新厂投资计划,将在上海开工新建一条12英寸生产线,制程为14纳米及以下,月产能7万片,总投资高达675亿元;将天津的8英寸生产线,产能由4.5万片/月,扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线;在深圳新建一条12英寸生产线,预期目标产能达到每月4万片。 11月9日,华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动,总投资387亿元,规划月产能4万片,设计工艺为28、20和14纳米。 在产能建设上,根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年将达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。

    时间:2020-08-14 关键词: 中芯国际 台积电 半导体芯片

  • 国内半导体业的发展道路有哪些坎坷

    美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁,公开发表了一份措辞强烈的报告。 该报告是由美国总统欧巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。 该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略:其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策,其二是为美国晶片厂商改善商业环境,其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。 众所周知,中国半导体业正依靠产业基金为主导,再加上铺天盖地的造势,由兼并阶段逐渐转向芯片生产线的建设,包括存储器。由于中国这样大规模的投资与决心,在全球半导体历史上也少见,因此让有些人觉得不可理解。实际上站在中方立场,中国要发展自己的半导体业,如果按照别人设立的“所谓市场规则”,是无法接受的。尽管前方的困难重重,比较下来唯有主要依靠自己的力量,走自己的路,才有成功的希望。 中美半导体对抗会升级吗? 观察中国半导体业发展的历程,西方势力压制中国从未停止,只是随着双方的利益关系,时起彼伏,有时会宽松,有时会更较劲,实际上这才是正常的态势。究其根本的原因是时代己经改変,双方已经“你中有我,我中有你”,只有合作共赢是大局。另外,中国人口那么多,体量如此之大,近期国家实力的大增,相信任何人必须正视它。 分析中美半导体双方全面的和解,尚不到时候,然而双方全面的对抗,可能性也不会太大,但是双方之间的摩擦一定会增多。因为观察英特尔在中国的销售额达128亿美元,占其总销售额的25%,高通为84.7亿美元,占其53%(2017年预测扩大至65%),Broadcom为50.4亿美元,占其60%,NXP为49.5亿美元,占其50%,及Micron的57.6亿美元,占其41%等。 如同中国半导体业一样,它们的产业利益(国家利益)与企业利益有时也不一致。 另外,全球最大的芯片制造商在中国都有它们的先进制程晶园生产线,如果双方对抗下去其后果也不堪想象。 中国半导体业的理性反应 实际上中国半导体业经常是“雷声大,雨点小”,就拿紫光作例,它通过兼并手段,除了展讯,锐迪科等之外,其它象样一些没有拿到什么。然而紫光并没有偃旗息鼓,赵伟国仍信誓旦旦要投资700亿美元在武汉,成都与南京建厂,好象不仅是存储器,还要作代工,雄心之大,令人敬佩。 与美国等先进半导体地区比较,中国半导体业尚显得非常弱小,至少尚不具备全面对抗的基础条件。但是中国半导体业也不用害怕,因为害怕不会改変现状。 从策略上应该把最困难的情况首先考虑进去提出预案才是理性的表现。因为对手可能“出牌”的机会很多,其中如对待“中兴”那样,发个文限制其国际上的贸易(至此尚未真正执行),或者开展更大范围的对于中国的禁运,以及进一步封杀中国半导体的国外兼并等都有可能发生。 如果这样的时候真的到来,也没有什么可怕,两点对策:1),任何情况下,不惧怕,害怕不会改変现状,但是也绝不能退缩;2),据历史上的经验,可能反倒“坏事能变成好事”,逼迫我们需要依更快的速度,自力更生奋发图强,来解决中国半导体市场的需求。但是从双方的利益分析,对抗是两败俱伤,对于谁都不利,唯有双方合作,在竞争中取胜,才是正道。因此相信中美半导体业之间的对抗不太可能持续很久。 目前中国半导体业已具备一定的基础,尽管与先进地区比较差距仍不少,但是相对差距在缩小是不争的事实,未来中国半导体业在全球的权重因子继续提高也是共识,尤其在成熟制程方面,中国是有足够的竞争实力。 相关资料显示,在未来数年间投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元。如果将中国大陆目前现存和在建的全部产能折合为12英寸产能,总量可能将达到1560千片/月,其中在建产能接近现有产能的九成,而且主要都是12英寸生产线。 更重要的是迅速改変自已 未来中美半导体业对抗会升级吗?这个问题不一定看得太重,未来什么情况都可能发生,想太多也无实际意义。其实道理谁都明白,关键在于我们自己。只有中国半导体业自身迅速的硬起来,尤其是那些骨干企业,加紧研发,努力缩小差距,才有生存下去的力量。近期听到长江存储将在2017年可能进行32层3D NAND量产的好消息,极大地鼓舞人心;另一方面是进一步扩大开放,努力改善产业的发展环境,合作共赢是总的趋势。中国半导体业的发展道路一定是坎坷不平,唯有迎着朝阳继续高歌前进。

    时间:2020-08-14 关键词: ic设计 半导体行业 半导体芯片

  • 华为这十年研发经费为何竟达千亿级

    任正非表示,要从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。 据华为心声社区微信公众号,任正非在华为2017年市场工作大会上表示,现在华为正在走向新形象:踏踏实实做事,向一切优秀的人学习,就能前进。 任正非表示,要从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。华为活下来,才能使管理体系生存下去,这是宝贵财富。 附讲话全文: 我很高兴,在过去一年,我们取得很大成绩;我也高兴,在新的一年,我们正确认识了自己。新年开始,炮火声声,从总裁办电邮001号文件《少些浮躁,深入纵深》开始,王盛青的炮火迎接了新年。邹志磊、王盛青还邀请了四、五十名网友座谈,昨天他们已将访谈内容贴到心声社区,我认为讲得很深刻,大家都在积极参加对华为未来的设计。 未来是什么?有利润的增长、有现金流的利润,去除干部身上的浮躁,转变到踏踏实实为客户服务。我们要不断简化流程,提升效率。我们重点表彰了两个体系:一个是GTS有了很大进步,虽然刚开始,但让我看到了光明;另一个是170个国家的账实相符,170多种货币,1万亿美金的流通量,差错率比银行低100倍,社会上有人评价比银行的水平高,这是很伟大的。去年我们通过了《关于“11.30日落法”的暂行规定》,很多网友反馈华为审批太复杂,我也观察了审批,一件小事可能在华为的流程也极其漫长。现在我们已经开始在成熟领域做减法,华为正在走向新形象:踏踏实实做事,向一切优秀的人学习,就能前进。 一、坚决遵守干部八条,建立一支有铁的意志、铁的纪律、思想活跃、生龙活虎的奋斗队伍。 今天干部改进工作作风八条宣誓,我既感到荣耀,也很感慨。外界社会很浮躁,我们内部小小的地盘能讲实话,不容易。账实相符和账务改进是很优秀的,而且是在多数人因为学历不高,都在12级以下的情况下改进的。我们前两、三年已经把阶级分界线切除了,让职业人士和精英专家在同一个垂直方向上开始晋级。华为需要这样的员工,需要这样的精神。我们需要更多员工讲真话,我很高兴,看到心声社区上很多人发言不穿马甲了,说明公司已经开始有讲真话的氛围了。如果敢于讲真话,就是一代将星在闪耀,不怕被打击。可能在一段时间、局部地区会受到挫折,但是将来迟早会闪闪发光。各级干部要积极认识敢批判华为的人。 1、面对客户要说真话,我们公司应该有信心讲真话;面对上级不说假话,不搞假动作,浪费太大,作风太差;面对同志要襟怀坦白,口直心快,直言不讳,善于磋商,这样就会产生真实为客户服务、创造价值的解决方案,以及由始至终的毅力和坚守。如果大家总是去盯着竞争对手,最终会不知道客户的需求和价值体系是什么。 高级干部内心强大的表现是经得起批评,真金不怕火炼。世界上肯定会有不同意见,我们一定要有战略自信,这个自信首先是不怕别人批评。本来这个世界上就不可能人人说你好,更何况一枝独秀呢?公司更要如此,别背上荣誉的包袱。多听听别人的批评比表扬的麻药好。高级干部要有强大的心理、开放的胸怀,才能迎接做好世界领袖的准备。我们接纳所有意见,吸取有益的部分。能量不一定都是好的,要去粗取精,去伪存真,由此及彼,由表及里。 2、我们的业务越来越大,覆盖的地域越来越广,尽管我们建立了制度和流程,但我们监管难以无缝,还是要靠干部、员工的自律,这样才能降低管理成本,以及大量发现和选拔培养干部。优秀干部的创造,一方面要创造价值,一方面通过管理、治理、内控……来控制住问题的产生。越是制度化、流程化,越是需要各执守人的自觉,这就是西方的法治加宗教。公司建立了制度,还要自觉遵守,否则建立层层城墙去挡住,成本多高啊! 去年三项费用在代表处审结,取得了经验和教训。我们今年可能试点合同在代表处审结,加快权力下放的步伐。同时,抽调地位高、能力强、敢负责的干部,加强监管队伍的建设,使授权是真正的,而不是表面的。合同审结比三项费用审结还要复杂,我们从中、高级干部抽调一部分人员去监管队伍,让各级主官去冲锋。监管人员的地位也要与相应业务团队对等,让一定级别的人去管住一定级别的人。 3、我们要敢于去拥抱这个快速变化的时代,也要敢于去拥抱全球化。这个时代一定是全球化时代,无论将来会产生多少风波,我们也要努力去实现全球化。每个人都把自身置在这个浪潮中,努力地划桨,不管到达什么位置,一生都是无愧无悔的。我们不要总追求自己的人生目标要登顶,即使没有登顶,爬到山腰或者其他任何位置,也很光荣。我曾说过“都江堰疏导不了太平洋(5.000, -0.01, -0.20%)”、“八百里秦川何曾出过霸王”、“秦淮河边上产生不了世界领袖”、“北京没有户口指标成不了科技中心”……,是逼迫我们这一代人就要成为世界领袖,而不是繁衍几代后才是。我们一定要冲到国际化队伍的前列去,不要成为“空军”司令,一定要接地气。高级干部及专家到前方去(前方不是物理位置,流程改革、研发……都是前方),直接参加从端到端的洗礼,从机会到变现,要认识全过程;世界有很多战略高地,到战略资源聚集地去,参加探讨,扩大视野,有人说“你都没有去过世界,哪来什么世界观”,这句话很精彩;到管理一线去,真正体会梨子的味道……;到实践中去取得成功的经验,为担负更重要的担子取得资格。努力树立起为全世界服务的精神与思想。 战略预备队的意义,面对不确定的未来,我们的干部、员工要转换思想与技能,才能不被淘汰。我们都要遵守干部八条,也不局限在这纲领性的八条,可以延伸出来,应该还有很多可取之处。 二、从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。 1、在实践中方显奋斗本色,通过流动保持组织的活力。 公司决定今年破格提拔“4000+人”,我们让优秀人员快速成长,但是以责任结果考核干部的政策不变。 我们一定要加强中、高级干部和专家的实践循环,在循环中扩大视野、增加见识,提高能力。这就是熵减。万物生长是熵减,战略预备队循环流动是熵减,干部增加实践知识是熵减,破格提拔干部也是熵减,合理的年龄退休也是熵减……。我们不能让惰怠在公司生长。一周只有四十小时用于工作,是产生不了科学家、艺术家的。公司有些年青人踏踏实实做事,成长很快,你们要去研究一下。 我们一直认为,中、低级员工可以温暖幸福、快乐平凡,因为他们是被指挥者,除非他们胸有抱负,或者被末位淘汰。平凡是什么意思?就是相对而言收入不高,但是也够花,因为根据不同责任、不同贡献有不同待遇。但中、高级干部、专家和有追求的中、低级员工,应该勇于到洪流中去,向一切有经验的人学习,当然也可以向市场人员学习,他们在战争的国家、艰苦的地区,不也是远离家人吗?既然胸怀大志,就要有相应的付出。我们要增加专家和专业人员的数量配置,公司运行规范化后,主官的数量减少,专家及专业人士增加。我们的事业越来越复杂,主官不可能像小公司一样事事都明白,主官对不确定性的决策来源于专家及职员大量的贡献。 国内研究所的管理团队必须是国际化水平、全球化视野的,不能出现本地化团队。否则成为“中国风”,慢慢就沉淀下来了,然后只有两种可能,一种是逼迫大规模换血、淘汰,另一种则是逐步在此基础上改良,让干部、专家走向战场。上战场去,让生命的火花放射光芒。只有循环流动起来,才能熵减。因此,干部和专家的流动一定要制度化,常务董事会已经形成了关于干部流动原则的决议,要形成细则,逐步落实。要具有全球化水平,而不是孤芳自赏。通过流动拓宽视野,丰富经验,完善技能,才能胜任管理规模庞大、高度复杂的业务。 2、敢于破格使用人才。 人的工作生命其实很短,这讲的是生理生命。由于技术的飞跃发展,不是人人到老都能不断追日(追上时代步伐),知识生命更短。我们自己一定要在最佳时间、最佳角色,作出最佳贡献。组织也一定要在他冲上甘岭时,多给他一包方便面。我们今年将要破格提拔4000~5000名优秀员工,是否可以按去年的组织绩效结果,把指标分到各个团队。我们一定要培养一批勇于担责、善于担责的优秀领头雁。人才也要贯彻日落法,飞不动了,可以排到雁行的后面,顺风省力一些。领头雁需要很勇敢。 我们要相信绝大多数员工是英雄。这是一个英雄倍出的时代,华为的英雄会越来越多。“天将降大任于是人也,必先苦其心志,劳其筋骨,饿其体肤,空乏其身,行拂乱其所为”。每一个英雄要有奋斗精神,也要有奋斗技能,所以我们对英雄没有一定的模式和要求,更多的是鼓励。我们要形成一支英勇无畏、头脑清醒、方向清晰的奋斗队伍。在集体主义中的个人主义是允许的,因为每个人都有差异,每个人都有自己的思想。但是个人主义是为了这个集体,使我们的队伍五彩缤纷,在竞争中团结,在团结中竞争。华为公司就是典型的个人主义,我们的个人主义就是要创造价值,为国家做出贡献,至少给中国政府缴了三千亿的税。我们的集体主义就是国家主义。 是英雄,还不是英雄的人,我都认为他是。在山脚下一拍他肩膀,他扛着炸药包就冲上上甘岭了,怎么不是英雄呢?“遍地英雄下夕烟,六亿神州尽舜尧”。我们对英雄要有正向肯定,过去我们360度考核,可能总在挑英雄的缺点,不是挑优点,考核方式需要改变。我们各级干部对人要多鼓励,不要指责过多,当大多数人沉默的时候,就麻烦了。人的见识比知识更重要,我们还是强调以贡献为中心,不是因为学习成绩好,就被提拔、涨薪。 如何能够培养一批优秀干部,在历史的关键时刻站到第一线去?这是我们的命题。因为华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。华为活下来,才能使管理体系生存下去,这是宝贵财富。如何让优秀干部成长起来,能够承担责任和创造价值?我们要向很多人学习。 3、长江后浪推前浪,不废江河万古流。 我们处在一个伟大的时代,我们已经站在一个良好的平台上了,我们要立志为人类的发展作出贡献。经过28年的努力,我们的变革终于开始落地。运筹不在帷幄而在沙场,决胜不在千里而在心里,所有人都要走向前线。我劝天公重抖擞,不拘一格降人才。破格选拔那些有成功实践经验,或在本职岗位十分认真负责的人。我们在这大河奔腾中,努力划桨,不要落后于时代的要求。历史总是会优胜劣汰的,我们力争晚一些淘汰我们,但我们永远左右不了历史,我们只有努力去在顺应历史中,顽强的表现自己。千古兴亡多少事,不废江河万古流。多少公司在繁荣鼎盛时期轰然倒下,鲜花的背后可能是墓志铭。别人的教训,就是我的座右铭。但愿鲜花的后面,仍然是绿茵。

    时间:2020-08-14 关键词: 华为 ic设计 2016年度回顾 半导体芯片

  • 国内将成全球第二大IC设计产业集群

    国内将成全球第二大IC设计产业集群

    据消息人士透露,近日,软银集团董事长兼总裁孙正义,携ARM公司高层低调到访北京,期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容,但不难想象,必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。 在中国官方将半导体视为战略性产业的大背景下,中国近年来在不断加大对半导体产业发展的支持力度,上到中央政府成立的1200亿人民币国家集成电路产业投资基金,下到各级地方政府的半导体产业发展基金。同时,一种更直接的方式就是:通过支持私募基金,在全球发起产业并购。紫光集团旗下基金就是其中最具影响力的私募基金之一。 作为半导体产业重镇的中国台湾正面临来自大陆的巨大压力。以IC(集成电路)设计为例,2016年第二季度,大陆IC设计产值正式超越台湾,成为继美国之后、全球第二大IC设计产业集群。 在以紫光集团为代表的大陆资本开始大举海外并购的背景下,很多台湾半导体从业公司甚至开始考虑在市值缩水之前,向大陆出售公司。当然,面临巨大压力的还有岛内最主要的芯片大厂们。 上月26日,台湾芯片大厂联发科(MediaTek)召开法人说明会,公布了2016年第四季度的财报。相较于上一季度而言,第四季度联发科营收约为150.8亿人民币,按季度减少了12.4%,而毛利率也再次跌破了35%,实际为34.5%。 联发科近5年来的股价走势 纵观2016财年,虽然联发科在总营收上创下了历史新高,达到约606亿人民币的庞大规模。但对比之下,全年的毛利率减少7.6%,仅为35.6%,而净利润也创下了4年来的新低,只有52.8亿人民币。 从长期来看,联发科的股价呈现出峰谷交替的现象,自 2014 年 7 月 4 日达到最近的 526 元新台币峰值以来,其走势一路以来就呈整体下跌的势头,近期的价格更是只在220元左右徘徊,虽未跌破200元新台币的关口,却也逼近历史最低水平。 针对这一情况,多数评论可能会将之归结于智能手机市场已趋饱和,各主要厂家竭力压低价格,致使以联发科为代表的配套厂商的利润被严重压缩。但从大背景来看,中国大陆对于半导体行业乃至整个IT产业的重视,正使得全球范围内的科技力量对比出现明显的此消彼长。 在半导体行业美国、东亚占据主导优势的格局之下,中国大陆崛起的决心也预示着其他玩家的前景会更不乐观,而台湾或许就在这场变革中首当其冲。 快速弥补技术短板,中国资本大军压境 半导体行业在当今科技领域的重要地位是不言而喻的。目前,人们生活中经常接触到的手机、PC等各种电子设备都得益于半导体技术的进步。它改变着个人的生活方式、思考方式和文明走向,不仅奠定了工业和科技发展的基础,也堪称是信息时代的心脏与灵魂。 中国作为半导体产品的重要市场,每年消费的半导体产品都超过1000亿美元,但其中超过90%都为进口,国产率不足一成。 而中国政府显然早已意识到芯片产业的重要性。因此,在国家意志的驱使下,一连串半导体领域的布局戏码开始上演。 其中最为重磅的,当属2014年9月24日成立的国家集成电路产业投资基金,超过千亿人民币规模的基金重点投资集成电路芯片制造业。在此之后,又有紫光集团分别以240亿美金和300亿美金在武汉和南京设立半导体产业基地。 除了本土企业的发力之外,三星电子也投入300亿美金的巨资,在西安设立工厂生产存储芯片,这被视为国内电子信息行业最大的外商投资项目。凡此种种举动都表明中国政府正全力扭转半导体行业落后的局面,而所制定的规划也是在2025年将当前不足10%的芯片国产率提升到70%! 中国大陆在半导体领域如此的急起直追,是因为代表未来发展趋势的人工智能、云计算、可穿戴设备、物联网等几项技术都毫无例外的需要半导体产业的支持。这块“短板”如果不能被及时补上,那影响的将会是整个科技板块的全线发展与进步。 所以,以中芯国际和清华紫光为代表的中国半导体产业除了进行自主的技术开发之外,很重要的技术获取途径就是大规模的并购,依靠充裕的资金优势实现“弯道超车”。 总体来讲,并购业务在国内进行的还算顺利,清华紫光先后将锐迪科和展讯收入囊中,曾经一度高达500倍的市盈率也证明市场对其发展势头的看好。不过,在走出去的道路上,问题恐怕比想象中要多很多。 2015年,由于美国考虑到国家安全问题,清华紫光对世界第三大内存芯片厂商镁光(Micron)科技230亿美元的收购案宣布失败。同样,清华紫光后续26亿美元收购仙童半导体(Fairchild Semiconductor)公司的计划也遭搁浅。2016年年底,也是出于国家安全的考虑,高通470亿美元收购荷兰恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)的计划也被美国政府外资投资审议委员会(CFIUS)否决。 在欧洲,2016年10月25日,德国经济部也宣布撤回之前对福建宏芯基金收购德国芯片制造商Aixtron发放的通行证。 依此情形分析,欧美各国对于中国在半导体领域的收购行为已经表现出十分强烈的警觉性,这预示着在未来相当长的一段时间内,中国公司的海外收购将变得越来越困难。 而作为全球半导体产业中重要的一环,中国台湾在电子信息产业全球转移的过程中积累了大量优秀的半导体企业。长期以来,台湾企业的发展又严重依赖大陆广阔的市场,双方已经形成了良好的互动关系。所以,接下来,台湾成为了大陆半导体巨头紧盯的目标也就是顺理成章的事情了。

    时间:2020-08-13 关键词: ic设计 半导体产业 半导体芯片

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